JPS627193A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS627193A JPS627193A JP14460485A JP14460485A JPS627193A JP S627193 A JPS627193 A JP S627193A JP 14460485 A JP14460485 A JP 14460485A JP 14460485 A JP14460485 A JP 14460485A JP S627193 A JPS627193 A JP S627193A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- printed wiring
- wiring board
- metal plate
- wire hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はプリント配線基板に関するものである。
第５図は従来のプリント配線一基板に実装部品を取付け
た状態を示す断面図である。図において、１は樹脂板、
２は樹脂板１に形成された配線層、３は樹脂板１に形成
されたスルホール、４は金属板、５は金属板４に設けら
れたリード線用穴で、樹脂板１と金属板４とは接着シー
ト６により接着されており、スルホール３の中心線とリ
ード線用穴５の中心線とが一致していて、リード線用穴
５の直径はスルホール３の直径より大きい。７は実装部
品、８は実装部品７のリー ド線で、リード線８はリー
ド線用穴５およびスルホール３内に挿入され、ハンダ９
によりスルホール３にハンダ付けされている。
た状態を示す断面図である。図において、１は樹脂板、
２は樹脂板１に形成された配線層、３は樹脂板１に形成
されたスルホール、４は金属板、５は金属板４に設けら
れたリード線用穴で、樹脂板１と金属板４とは接着シー
ト６により接着されており、スルホール３の中心線とリ
ード線用穴５の中心線とが一致していて、リード線用穴
５の直径はスルホール３の直径より大きい。７は実装部
品、８は実装部品７のリー ド線で、リード線８はリー
ド線用穴５およびスルホール３内に挿入され、ハンダ９
によりスルホール３にハンダ付けされている。
このプリント配線基板においては、金属板４が接着され
ているため、放熱性が良好であるから、部品実装密度が
高く、実装部品から発せられる熱量が多くとも、実装部
品の機能が低下することはなく、放熱用フィン等を有す
る高価な実装部品を用いる必要がない。また、曲げ剛性
が大きいから。
ているため、放熱性が良好であるから、部品実装密度が
高く、実装部品から発せられる熱量が多くとも、実装部
品の機能が低下することはなく、放熱用フィン等を有す
る高価な実装部品を用いる必要がない。また、曲げ剛性
が大きいから。
実装部品が増大したとしても、プリント配線基板に反り
が生ずることがないので、プリント配線基板を電子装置
に差し込むのが容易であり、近接するプリント配線基板
と接触することもない、さらに、シールド効果が良いた
め、ノイズ等を有効に防止することができる。したがっ
て、プリント配線基板の適用範囲を大幅に拡大すること
が可能である。
が生ずることがないので、プリント配線基板を電子装置
に差し込むのが容易であり、近接するプリント配線基板
と接触することもない、さらに、シールド効果が良いた
め、ノイズ等を有効に防止することができる。したがっ
て、プリント配線基板の適用範囲を大幅に拡大すること
が可能である。
しかし、このようなプリント配線基板においては、リー
ド線用穴５の内面とリード線８との距離が非常に短いた
め、リード線８と金属板４との間で放電が生じ、電子装
置の機能に重大な“影響を与える恐れがある。そこで、
リード線用穴５の直径を大きくすることも考えられるが
、この場合には部品実装密度が高いと、金属板４の面積
が非常に小さくなるので、放熱性が低下し、また曲げ剛
性が小さくなり、さらにシールド効果が低下する。
ド線用穴５の内面とリード線８との距離が非常に短いた
め、リード線８と金属板４との間で放電が生じ、電子装
置の機能に重大な“影響を与える恐れがある。そこで、
リード線用穴５の直径を大きくすることも考えられるが
、この場合には部品実装密度が高いと、金属板４の面積
が非常に小さくなるので、放熱性が低下し、また曲げ剛
性が小さくなり、さらにシールド効果が低下する。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、金属板に設けられたリード線用穴の直径を大きくし
なくとも、実装部品のリード線と金属板との間に放電が
生ずることがないプリント配線基板を提供することを目
的とする。
で、金属板に設けられたリード線用穴の直径を大きくし
なくとも、実装部品のリード線と金属板との間に放電が
生ずることがないプリント配線基板を提供することを目
的とする。
この目的を達成するため、この発明においては、樹脂板
に配線層およびスルホール、第１のリード線用穴の少な
くとも一方を設け、金属板に第２のリード線用穴を設け
、上記金属板の少なくとも上記第２のリード線用穴部に
陽極酸化膜を形成し、上記スルホール、上記第１のリー
ド線用穴の中心線と゛上′記第２のリード線用穴の中心
線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属板を接着
する。
に配線層およびスルホール、第１のリード線用穴の少な
くとも一方を設け、金属板に第２のリード線用穴を設け
、上記金属板の少なくとも上記第２のリード線用穴部に
陽極酸化膜を形成し、上記スルホール、上記第１のリー
ド線用穴の中心線と゛上′記第２のリード線用穴の中心
線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属板を接着
する。
このようなプリント配線基板においては、陽極酸化膜に
より実装部品のリード線と金属板との間に放電が生ずる
のを有効に防止することができる。
より実装部品のリード線と金属板との間に放電が生ずる
のを有効に防止することができる。
第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。図に示すように、金属板４の表面に陽極
酸化処理により陽極酸化膜１０が形成されているから、
実装部品７のリード線８と金属板４との間に放電が生ず
ることがない、このため、リード線用穴５の直径を小さ
くすることができるから、金属板４の面積が大きくなり
、放熱性が向上し、また曲げ剛性が大きくなり、さらに
シールド効果が向上する。
断面図である。図に示すように、金属板４の表面に陽極
酸化処理により陽極酸化膜１０が形成されているから、
実装部品７のリード線８と金属板４との間に放電が生ず
ることがない、このため、リード線用穴５の直径を小さ
くすることができるから、金属板４の面積が大きくなり
、放熱性が向上し、また曲げ剛性が大きくなり、さらに
シールド効果が向上する。
第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
樹脂板１と金属板４とをプリブレーグ１１を介して接着
しているから、樹脂板１の金属板４側の表面に配線層２
が形成されていたとしても、その配線層２と金属板４と
が導通するのを有効に防止することが可能である。
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
樹脂板１と金属板４とをプリブレーグ１１を介して接着
しているから、樹脂板１の金属板４側の表面に配線層２
が形成されていたとしても、その配線層２と金属板４と
が導通するのを有効に防止することが可能である。
第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においては−
リード線用穴５の内面に粉体塗装処理により付着された
粉体塗装絶縁膜１２が設けられているから、リード線８
と金属板４との間に放電が生ずるのをさらに有効に防止
することができる。
示す断面図である。このプリント配線基板においては−
リード線用穴５の内面に粉体塗装処理により付着された
粉体塗装絶縁膜１２が設けられているから、リード線８
と金属板４との間に放電が生ずるのをさらに有効に防止
することができる。
第４図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においてはリ
ード線用穴５の内面に樹脂絶縁膜１３が形成されている
から、リード線８と金属板４との間に放電が生ずるのを
さらに有効に防止することができる。
示す断面図である。このプリント配線基板においてはリ
ード線用穴５の内面に樹脂絶縁膜１３が形成されている
から、リード線８と金属板４との間に放電が生ずるのを
さらに有効に防止することができる。
なお、金属板４としてはアルミニウム板、アルミニウム
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板１に多層の配線層２を形成
したが、樹脂板１の片面または両面にのみ配線層２を形
成してもよく、樹脂板１の片面にのみ配線層２を形成し
たときには、樹脂板１にリード線用穴を設けてもよい。
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板１に多層の配線層２を形成
したが、樹脂板１の片面または両面にのみ配線層２を形
成してもよく、樹脂板１の片面にのみ配線層２を形成し
たときには、樹脂板１にリード線用穴を設けてもよい。
さらに、上述実施例においては、接着シート６により樹
脂板１と金属板４とを接着したが、プリプレーグ、ボン
ディングシート等により樹脂板１と金属板４とを接着し
てもよい。
脂板１と金属板４とを接着したが、プリプレーグ、ボン
ディングシート等により樹脂板１と金属板４とを接着し
てもよい。
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、金属板に設けられたリード線用穴の直径を
小さくしたとしても、実装部品のリード線と金属板との
間に放電が生ずるのを防止することができるから、電子
装置の機能に重大な影響を与えることがなく、しかも放
熱性を良好にすることができ、また曲げ剛性が大きくな
り、さらにシールド効果が向上する。このように、この
発明の効果は顕著である。
においては、金属板に設けられたリード線用穴の直径を
小さくしたとしても、実装部品のリード線と金属板との
間に放電が生ずるのを防止することができるから、電子
装置の機能に重大な影響を与えることがなく、しかも放
熱性を良好にすることができ、また曲げ剛性が大きくな
り、さらにシールド効果が向上する。このように、この
発明の効果は顕著である。
第１図ないし第４図はこの発明に係るプリント配線基板
の一部を示す断面図、第５図は従来のプリント配線基板
に実装部品を取付けた状態を示す断面図である。
の一部を示す断面図、第５図は従来のプリント配線基板
に実装部品を取付けた状態を示す断面図である。
Claims (3)
- （１）樹脂板に配線層およびスルホール、第１のリード
線用穴の少なくとも一方を設け、金属板に第２のリード
線用穴を設け、上記金属板の少なくとも上記第２のリー
ド線用穴部に陽極酸化膜を形成し、上記スルホール、上
記第１のリード線用穴の中心線と上記第２のリード線用
穴の中心線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属
板を接着したことを特徴とするプリント配線基板。 - （２）上記第２のリード線用穴の内面に粉体塗装絶縁膜
を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
プリント配線基板。 - （３）上記第２のリード線用穴の内面に樹脂絶縁膜を設
けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリ
ント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460485A JPS627193A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14460485A JPS627193A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS627193A true JPS627193A (ja) | 1987-01-14 |
Family
ID=15365891
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14460485A Pending JPS627193A (ja) | 1985-07-03 | 1985-07-03 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS627193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04296084A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-20 | Yamashita Saakitetsuku Kk | 放熱板裏張り型プリント配線板 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52132376A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing printed circuit substrate with metallic core |
-
1985
- 1985-07-03 JP JP14460485A patent/JPS627193A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52132376A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of producing printed circuit substrate with metallic core |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04296084A (ja) * | 1991-03-25 | 1992-10-20 | Yamashita Saakitetsuku Kk | 放熱板裏張り型プリント配線板 |
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