JPS627193A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS627193A
JPS627193A JP14460485A JP14460485A JPS627193A JP S627193 A JPS627193 A JP S627193A JP 14460485 A JP14460485 A JP 14460485A JP 14460485 A JP14460485 A JP 14460485A JP S627193 A JPS627193 A JP S627193A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead wire
printed wiring
wiring board
metal plate
wire hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14460485A
Other languages
English (en)
Inventor
利介 尾崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
OK PRINT HAISEN KK
Original Assignee
OK PRINT HAISEN KK
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Filing date
Publication date
Application filed by OK PRINT HAISEN KK filed Critical OK PRINT HAISEN KK
Priority to JP14460485A priority Critical patent/JPS627193A/ja
Publication of JPS627193A publication Critical patent/JPS627193A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線基板に関するものである。
〔従来の技術〕
第5図は従来のプリント配線一基板に実装部品を取付け
た状態を示す断面図である。図において、1は樹脂板、
2は樹脂板1に形成された配線層、3は樹脂板1に形成
されたスルホール、4は金属板、5は金属板4に設けら
れたリード線用穴で、樹脂板1と金属板4とは接着シー
ト6により接着されており、スルホール3の中心線とリ
ード線用穴5の中心線とが一致していて、リード線用穴
5の直径はスルホール3の直径より大きい。7は実装部
品、8は実装部品7のリー ド線で、リード線8はリー
ド線用穴5およびスルホール3内に挿入され、ハンダ9
によりスルホール3にハンダ付けされている。
このプリント配線基板においては、金属板4が接着され
ているため、放熱性が良好であるから、部品実装密度が
高く、実装部品から発せられる熱量が多くとも、実装部
品の機能が低下することはなく、放熱用フィン等を有す
る高価な実装部品を用いる必要がない。また、曲げ剛性
が大きいから。
実装部品が増大したとしても、プリント配線基板に反り
が生ずることがないので、プリント配線基板を電子装置
に差し込むのが容易であり、近接するプリント配線基板
と接触することもない、さらに、シールド効果が良いた
め、ノイズ等を有効に防止することができる。したがっ
て、プリント配線基板の適用範囲を大幅に拡大すること
が可能である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし、このようなプリント配線基板においては、リー
ド線用穴5の内面とリード線8との距離が非常に短いた
め、リード線8と金属板4との間で放電が生じ、電子装
置の機能に重大な“影響を与える恐れがある。そこで、
リード線用穴5の直径を大きくすることも考えられるが
、この場合には部品実装密度が高いと、金属板4の面積
が非常に小さくなるので、放熱性が低下し、また曲げ剛
性が小さくなり、さらにシールド効果が低下する。
この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、金属板に設けられたリード線用穴の直径を大きくし
なくとも、実装部品のリード線と金属板との間に放電が
生ずることがないプリント配線基板を提供することを目
的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この目的を達成するため、この発明においては、樹脂板
に配線層およびスルホール、第1のリード線用穴の少な
くとも一方を設け、金属板に第2のリード線用穴を設け
、上記金属板の少なくとも上記第2のリード線用穴部に
陽極酸化膜を形成し、上記スルホール、上記第1のリー
ド線用穴の中心線と゛上′記第2のリード線用穴の中心
線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属板を接着
する。
〔作用〕
このようなプリント配線基板においては、陽極酸化膜に
より実装部品のリード線と金属板との間に放電が生ずる
のを有効に防止することができる。
〔実施例〕
第1図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。図に示すように、金属板4の表面に陽極
酸化処理により陽極酸化膜10が形成されているから、
実装部品7のリード線8と金属板4との間に放電が生ず
ることがない、このため、リード線用穴5の直径を小さ
くすることができるから、金属板4の面積が大きくなり
、放熱性が向上し、また曲げ剛性が大きくなり、さらに
シールド効果が向上する。
第2図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においては、
樹脂板1と金属板4とをプリブレーグ11を介して接着
しているから、樹脂板1の金属板4側の表面に配線層2
が形成されていたとしても、その配線層2と金属板4と
が導通するのを有効に防止することが可能である。
第3図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においては−
リード線用穴5の内面に粉体塗装処理により付着された
粉体塗装絶縁膜12が設けられているから、リード線8
と金属板4との間に放電が生ずるのをさらに有効に防止
することができる。
第4図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である。このプリント配線基板においてはリ
ード線用穴5の内面に樹脂絶縁膜13が形成されている
から、リード線8と金属板4との間に放電が生ずるのを
さらに有効に防止することができる。
なお、金属板4としてはアルミニウム板、アルミニウム
合金板、銅板、鉄板等を用いることができる。また、上
述実施例においては、樹脂板1に多層の配線層2を形成
したが、樹脂板1の片面または両面にのみ配線層2を形
成してもよく、樹脂板1の片面にのみ配線層2を形成し
たときには、樹脂板1にリード線用穴を設けてもよい。
さらに、上述実施例においては、接着シート6により樹
脂板1と金属板4とを接着したが、プリプレーグ、ボン
ディングシート等により樹脂板1と金属板4とを接着し
てもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、金属板に設けられたリード線用穴の直径を
小さくしたとしても、実装部品のリード線と金属板との
間に放電が生ずるのを防止することができるから、電子
装置の機能に重大な影響を与えることがなく、しかも放
熱性を良好にすることができ、また曲げ剛性が大きくな
り、さらにシールド効果が向上する。このように、この
発明の効果は顕著である。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図はこの発明に係るプリント配線基板
の一部を示す断面図、第5図は従来のプリント配線基板
に実装部品を取付けた状態を示す断面図である。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)樹脂板に配線層およびスルホール、第1のリード
    線用穴の少なくとも一方を設け、金属板に第2のリード
    線用穴を設け、上記金属板の少なくとも上記第2のリー
    ド線用穴部に陽極酸化膜を形成し、上記スルホール、上
    記第1のリード線用穴の中心線と上記第2のリード線用
    穴の中心線とをほぼ一致させて、上記樹脂板に上記金属
    板を接着したことを特徴とするプリント配線基板。
  2. (2)上記第2のリード線用穴の内面に粉体塗装絶縁膜
    を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
    プリント配線基板。
  3. (3)上記第2のリード線用穴の内面に樹脂絶縁膜を設
    けたことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のプリ
    ント配線基板。
JP14460485A 1985-07-03 1985-07-03 プリント配線基板 Pending JPS627193A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14460485A JPS627193A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14460485A JPS627193A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS627193A true JPS627193A (ja) 1987-01-14

Family

ID=15365891

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JP14460485A Pending JPS627193A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 プリント配線基板

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JP (1) JPS627193A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04296084A (ja) * 1991-03-25 1992-10-20 Yamashita Saakitetsuku Kk 放熱板裏張り型プリント配線板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52132376A (en) * 1976-04-30 1977-11-07 Hitachi Chemical Co Ltd Method of producing printed circuit substrate with metallic core

Patent Citations (1)

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