JPS632396A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はプリント配線基板に関するものである。

〔従来の技術〕

従来、プリント配線基板としては、樹脂板に配線層が形
成された樹脂プリント配線基板がある。

しかし、電子装置の小形化がすすむにつれて、プリント
配線基板上への部品実装密度が上昇しているので、実装
部品から発せられる熱量が増大しているのに対し、樹脂
プリント配線基板は放熱性が十分ではないため、樹脂プ
リント配線基板およびその近傍の温度が上昇し、実装部
品の機能低下を起こして大きな問題となっている。そこ
で、実装部品に放熱用フィン等を設けることも行なわれ
ているが、この場合には実装部品が高価になるという欠
点がある。また、実装部品が増大すると、樹脂プリント
配線基板は曲げ剛性が小さいから、プリント配線基板に
反りが生ずるので、プリント配線基板を電子装置に差し
込むことが不能となり。

あるいは電子装置に差し込めたとしても、近接するプリ
ント配線基板と接触して、回路に重大な影響を与えるこ
とがある。さらに、樹脂プリント配線基板はシールド効
果が悪いため、ノイズ等を防止することができない。

このため、第１９図に示すようなプリント配線基板（特
開昭６０−１４９１９６号公報）が提案されている。

図において、１は樹脂板、２は樹脂板１に設けられだ配
線層、３は樹脂板１に設けられたスルホール、４は金属
板、５は金属板４に設けられた貫通穴、６は貫通穴５内
に充填された樹脂、７は樹脂６の中央部に設けられたリ
ード線用穴、８は樹脂板１と金属板４とを接着するボン
ディングシート、９は金属板４に接続されたスルホール
である。

このプリント配線基板においては、放熱性が良好である
から、部品実装密度が高く、実装部品がら発せられる熱
量が多くとも、実装部品の機能が低下することはなく、
放熱用フィン等を有する扁価な実装部品を用いる必要が
ない。また、曲げ剛性が大きいから、実装部品が増大し
たとしても、プリント配線基板に反りが生ずることがな
いので、プリント配線基板を電子装置に差し込むのが容
易であり、近接するプリント配線基板と接触することも
ない、さらに、シールド効果がよいため、ノイズ等を有
効に防止することができる。したがって、プリント配線
基板の適用範囲を大幅に拡大することが可能である。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、このようなプリント配線基板においては、樹脂
板１側表面および金属板４側表面にすなわちプリント配
線基板の両面に部品を実装することは困難であった。

この発明は上述の問題点を解決するためになされたもの
で、両面に部品を実装することが容易であるプリント配
線基板を提供することを目的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

この目的を達成するため、この発明においては、樹脂板
に配線層およびスルホール、リード線用穴の少なくとも
一方を設け、金属板に貫通穴を設け。

その貫通穴内に樹脂またはフリプレーグを充填し。

上記樹脂または上記フリプレーグの中央部にリード線用
穴を設け、上記樹脂板と上記金属板とを接着したプリン
ト配線基板において、上記樹脂板の少なくとも片面の一
部に上記金属板を接着する。

〔作用〕

このようなプリント配線基板においては、樹脂板の金属
板が接着された表面の一部が露出する。

〔実施例〕

第１図はこの発明に係るプリント配線基板の一部を示す
断面図である。このプリント配線基板においては、金属
板４に座ぐり穴１０が設けられているから、樹脂板１の
金属板４が接着された表面の一部が霧出しているので、
樹脂板１の座ぐり穴１０部の両面に容易に部品を実装す
ることができ、また樹脂板１に金属板４を接着したのち
においても。

樹脂板１の金属板４が接着された表面に設けられた配線
層２ａの座ぐり穴１０部に露出した部分を変更すること
が可能である。

第２図はこの発明に係る他のプリント配線基板の一部を
示す断面図である６図において、１１は金属板４の片面
に貼着されかつ貫通穴５内に充填されたフリプレーグ、
１２は貫通穴５内に充填されたフリプレーグ１１の中央
部に設けられたリード線用穴である。　　　゛ このプリント配線基板においても、第１図に示したプリ
ント配線基板と同様に１両面に容易に部品を実装するこ
とができ、また樹脂板１に金属板４を接着したのちにお
いても、配線層２ａの座ぐり穴１０部に露出した部分を
変更することが可能である。そして、金属板４がフリプ
レーグ１１を介して樹脂板１に接着されているから、金
属板４の樹脂板１側に絶縁層が形成されるので、配線層
２ａと金属板４との間の絶縁性が良好であり、プリント
配線基板の信頼性が高い。

なお、第２図に示したプリント配線基板において、金属
板４の少なくともフリプレーグ１１を貼着する片面に機
械的粗面化処理、化学的粗面化処理を行なえば、金属板
４とフリプレーグ１１との接着強度を向上することがで
きる。

第３図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す概
略平面図、第４図は第３図のＡ−Ａ断面図である。この
プリント配線基板においては、金属板４に切欠き２８が
設けられているので、樹脂板１の金属板４が接着された
表面の一部が露出している。

第５図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す概
略平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面図である。この
プリント配線基板においては、樹脂板１に突出部１ａが
設けられており、突出部１ａには金属板４が接着されて
いないので、樹脂板１の金属板４が接着された表面の一
部が露出している。

第７図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す概
略平面図、第８図は第７図のＣ−Ｃ断面図である。この
プリント配線基板においては、突出部１ａが設けられた
樹脂板１の両面に金属板４が接着されており、金属板４
に座ぐり穴１０が設けられているので、樹脂板１の金属
板４が接着された表面の一部が露出している。

第９図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す概
略平面図、第１０図は第９図のＤ−Ｄ断面図である。こ
のプリント配線基板においては、金属板４に座ぐり穴１
０が設けられているので、樹脂板１の金属板４が接着さ
れた表面の一部が露出している。また、金属板４の端部
が曲げられ、その部分に取付用穴１３が設けられている
ので、プリント配線基板を筐体等に容易に取り付けるこ
とができ、プリント配線基板を筐体に取り付けたときに
は、筐体全体から放熱されるので、放熱効果が非常に良
好である。

第１１図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す
概略平面図、第１２図は第１１図のＥ−Ｅ断面図である
。このプリント配線基板においては、樹脂板１の片面に
２枚の金属板４ａ、４ｂが接着されており、樹脂板１の
金属板４ａ、４ｂが接着された表面の一部が露出してい
る。そして、金属板４ａ、４ｂに接続されたスルホール
９を設ければ。

金属板４ａの電位と金属板４ｂの電位とを異なる値にす
ることができる。

第１３図はこの発明に係るプリント配線基板にトランス
を取り付けた状態を示す断面図である。図において、１
４は樹脂板１の座ぐり穴１０部に設けられたリード線用
穴、１５はトランス、１６はトランス１５のリード線で
、リード線１６はリード線用穴１４内に挿入されており
、リード線１６はハンダ１７により配線Ｊｉ１２　ａに
接続されている。このようにすれば、プリント配線基板
の樹脂板１側にトランス１５を容易に取り付けることが
可能である。

第１４図はこの発明に係るプリント配線基板に接続コネ
クタを取り付けた状態を示す断面図、第１５図は第１４
図のＦ−Ｆ断面図である。図において。

１８は樹脂板１の座ぐり穴１０部に設けられた取付片用
穴、１９は接続コネクタ、２０は接続コネクタ１９の接
続片、２１は接続コネクタ１９の取付片で、取付片２１
は取付片用穴１８内に挿入されており、取付片２１はハ
ンダ２２により樹脂板１の金属板４が接着されていない
表面に設けられた配線層２ｂに接続されている。このよ
うにすれば、プリント配線基板に接続コネクタ１９を取
り付けることが可能である。

第１６図はこの発明に係るプリント配線基板に接続ピン
を取り付けた状態を示す断面図である。図において、３
ａは樹脂板１の座ぐり穴１０部に設けられたスルホール
、２３は接続ピンで、接続ピン２３はハンダ２４により
スルホール３ａに接続されている。このようにすれば、
プリント配線基板に接続ピン２３を取り付けることが可
能である。

そして、２枚のプリント配線基板にそれぞれ接続コネク
タ１９．接続ピン２３を取り付ければ、第１７図に示す
ように、接続コネクタ１９と接続ピン２３とによって、
２枚のプリント配線基板を接続することが可能である。

第１８図はこの発明に係るプリント配線基板を多数枚接
続した状態を示す概略図である。図において、２５ａ、
２５ｂはそれぞれプリント配線基板の樹脂板１側、金属
板４側に突出して設けられた接続ピン、２６は接続ピン
２５ａ、２５ｂに接続された接続コネクタで、接続コネ
クタ２６によって複数枚のプリント配線基板が接続され
ており、しかも複数枚のプリント配線基板が支持されて
いる。２７ａ、２７ｂはそれぞれプリント配線基板の樹
脂板１側、金属板４側に取り付けられた部品である。こ
のようにすれば、高密度に部品２７ａ、２７ｂを実装す
ることが可能である。

なお、上述実施例においては、樹脂板１と金属板４とを
ボンディングシート８により接着したが。

樹脂板１と金属板４とを接着剤、フリプレーグ等により
接着してもよい。また、金属板４としては全ての金属か
らなる板たとえばアルミニウム板。

アルミニウム合金板、銅板、鉄板等を用いることができ
る。さらに、上述実施例においては、樹脂板１の両面に
配線層２を設けたが、樹脂板１の片面にのみ配線層２を
設けてもよく、また配線層２を多層に設けてもよい。そ
して、＋：Ａ脂板１の片面にのみ配！Ａ層２を形成した
ときには、樹脂板１にリード線用穴を設けてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明に係るプリント配線基板
においては、樹脂板の金属板が接着された表面の一部が
露出するので、両面に部品を実装することが容易である
。このように、この発明の効果は顕著である。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図はそれぞれこの発明に係るプリント配線
基板の一部を示す断面図、第３図はこの発明に係る他の
プリント配線基板を示す概略平面図、第４図は第３図の
Ａ−Ａ断面図、第５図はこの発明に係る他のプリント配
線基板を示す概略平面図、第６図は第５図のＢ−Ｂ断面
図、第７図はこの発明に係る他のプリント配線基板を示
す概略平面図、第８図は第７図のＣ−Ｃ断面図、第９図
はこの発明に係る他のプリント配線基板を示す概略平面
図、第１０図は第９図のＤ−Ｄ断面図、第１１図はこの
発明に係る他のプリント配線基板を示す概略平面図、第
１２図は第１１図のＥ−Ｅ断面図、第１３図はこの発明
に係るプリント配線基板にトランスを取り付けた状態を
示す断面図、第１４図はこの発明に係るプリント配線基
板に接続コネクタを取り付けた状態を示す断面図、第１
５図は第１４図のＦ−Ｆ断面図、第１６図はこの発明に
係るプリント配線基板に接続ピンを取り付けた状態を示
す断面図。 第１７図は接続コネクタと接続ピンとによって２枚のプ
リント配線基板を接続した状態を示す断面図、第１８図
はこの発明に係るプリント配線基板を多数枚接続した状
態を示す概略図、第１９図は従来のプリント配線基板の
一部を示す断面図である。 １・・・樹脂板　　　　　　１ａ・・・突出部２・・・
配線！３　　　　　３・・・スルホール４．４ａ、４ｂ
・・・金属板 ５・・・貫通穴　　　　　　６・・・樹脂７・・・リー
ド線用穴　　　８・・・ボンディングシート１０・・・
座ぐり穴　　　　　１１・・・フリプレーグ１２・・・
リード線用穴　　　２８・・・切欠き代理人　　弁理士
　中　村　純之助 ′：１ｐ１　図 卆３図 １’４図 昌ヨヨヨヨヨヨ晶 才５図 ＩＰ６図 オフ図 ＩＰｓ図 ｆ９図 す１０図 ＩＰ１１図 −）ｊ’　１３図 矛１４図 ｆ１５図 才」６図 才１７ｇ 矛１８図 ＩＰ１９図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、樹脂板に配線層およびスルホール、リード線用穴の
   少なくとも一方を設け、金属板に貫通穴を設け、その貫
   通穴内に樹脂またはフリプレーグを充填し、上記樹脂ま
   たは上記フリプレーグの中央部にリード線用穴を設け、
   上記樹脂板と上記金属板とを接着したプリント配線基板
   において、上記樹脂板の少なくとも片面の一部に上記金
   属板を接着したことを特徴とするプリント配線基板。 ２、上記金属板に座ぐり穴を設けたことを特徴とする特
   許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板。 ３、上記金属板に切欠きを設けたことを特徴とする特許
   請求の範囲第１項記載のプリント配線基板。 ４、上記樹脂板に突出部が設けられ、その突出部に上記
   金属板が接着されていないことを特徴とする特許請求の
   範囲第１項記載のプリント配線基板。 ５、上記樹脂板の片面に上記金属板を複数枚接着したこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配
   線基板。 ６、上記樹脂板の両面に上記金属板を接着したことを特
   徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント配線基板
   。 ７、上記樹脂板の上記金属板を接着した面に上記配線層
   を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   プリント配線基板。