JPS59210689A - 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 - Google Patents
金属板ベ−スプリント配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS59210689A JPS59210689A JP8434583A JP8434583A JPS59210689A JP S59210689 A JPS59210689 A JP S59210689A JP 8434583 A JP8434583 A JP 8434583A JP 8434583 A JP8434583 A JP 8434583A JP S59210689 A JPS59210689 A JP S59210689A
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- Japan
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- metal plate
- copper
- resin layer
- circuit
- electrically insulating
- Prior art date
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は金属極をベースとする多層のフレ士シづルづリ
ント配線板の製造法に関するものである〔背景技術〕 金属板をベースとしたフレ士シブルづリント配線板とし
ては、従来より第２図に示すものが使用されており、こ
のものは第１図（ａ） （ｂ）に示すようにして製造さ
れていた。すなわち、ポリイミドフィルム（８）の片面
に絶縁層（９）を介して銅箔（１ｏ）を貼付は成形して
この銅箔ＩＱ）にエツチシジによって電気回路を形成す
ると共に、一方アルミニウム板や鉄板などの金属板（１
１）の片面に絶縁層（９）を介して銅Ｎ ＋ｔｏ）を貼
付は成形してこの銅箔（ｌＯ）にエッチ−、夕によって
電気回路を形成し、そして、これらを絶縁層１９）を介
して接着一体化成形するものである。しかしなからとの
ものにあっては、ポリイミドフィルム（８）への銅箔（
１０）の成形及びエッチ？７グ、金属板（１りへの銅箔
（１０）の成形及びエッチｙり、さらにこれらの積層一
体化の成形というように工数が多く必要で手間かかかり
、しかもポリイミドフィルム（８）に設けた銅箔回路と
金属板（１１）に設けた銅箔回路との位置合わせを正確
に設定しながら積層一体化しなければならず成形が困難
になるという問題があった。
ント配線板の製造法に関するものである〔背景技術〕 金属板をベースとしたフレ士シブルづリント配線板とし
ては、従来より第２図に示すものが使用されており、こ
のものは第１図（ａ） （ｂ）に示すようにして製造さ
れていた。すなわち、ポリイミドフィルム（８）の片面
に絶縁層（９）を介して銅箔（１ｏ）を貼付は成形して
この銅箔ＩＱ）にエツチシジによって電気回路を形成す
ると共に、一方アルミニウム板や鉄板などの金属板（１
１）の片面に絶縁層（９）を介して銅Ｎ ＋ｔｏ）を貼
付は成形してこの銅箔（ｌＯ）にエッチ−、夕によって
電気回路を形成し、そして、これらを絶縁層１９）を介
して接着一体化成形するものである。しかしなからとの
ものにあっては、ポリイミドフィルム（８）への銅箔（
１０）の成形及びエッチ？７グ、金属板（１りへの銅箔
（１０）の成形及びエッチｙり、さらにこれらの積層一
体化の成形というように工数が多く必要で手間かかかり
、しかもポリイミドフィルム（８）に設けた銅箔回路と
金属板（１１）に設けた銅箔回路との位置合わせを正確
に設定しながら積層一体化しなければならず成形が困難
になるという問題があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであって、一度
の成形、エッチシフにより製造を行なうことができ、製
造を容易に行なうことができ、加えて低温時での耐折れ
性に優れた金属板ペースづリシト配線板の製造法を提供
することを目的とするものである。
の成形、エッチシフにより製造を行なうことができ、製
造を容易に行なうことができ、加えて低温時での耐折れ
性に優れた金属板ペースづリシト配線板の製造法を提供
することを目的とするものである。
しかして本発明に係る金属板ペースづリシト配線板の製
造法は、銅系金属板ｆｉｌの片面に電気絶縁樹脂層（２
）を介して銅系金属箔（３）を接着一体化させ、銅系金
属箔（３）の表面と銅系金属板ｆｌ）の表面にエッチ−
、／クレジスト（４）を回路パターシで塗布してエッチ
：、Ｉりを行なうことにより、銅系金属箔（３）に電気
回路（５）を形成させると共に、銅系金属板（ＩＹに電
気回路（６）を形成させて上記電気絶縁樹脂層（２）の
屈曲させるべき部分をこの電気回路ｔｅ＋ ＋ｅ）間の
部分で露出させ、この露出させた部分にて電気絶縁樹脂
層（２）の表面に可撓性の電気絶縁性材料（７）を積層
せしめることを特徴とするもので、かかる構成によって
上記目的を達成するようにしだものであり、以下本発明
を実捲例により詳述する。
造法は、銅系金属板ｆｉｌの片面に電気絶縁樹脂層（２
）を介して銅系金属箔（３）を接着一体化させ、銅系金
属箔（３）の表面と銅系金属板ｆｌ）の表面にエッチ−
、／クレジスト（４）を回路パターシで塗布してエッチ
：、Ｉりを行なうことにより、銅系金属箔（３）に電気
回路（５）を形成させると共に、銅系金属板（ＩＹに電
気回路（６）を形成させて上記電気絶縁樹脂層（２）の
屈曲させるべき部分をこの電気回路ｔｅ＋ ＋ｅ）間の
部分で露出させ、この露出させた部分にて電気絶縁樹脂
層（２）の表面に可撓性の電気絶縁性材料（７）を積層
せしめることを特徴とするもので、かかる構成によって
上記目的を達成するようにしだものであり、以下本発明
を実捲例により詳述する。
先ず第５図（ａ）に示すように銅板や真ちゅう板を代表
例に挙げて銅合金板など銅系の金属板＋１）の片面にエ
ポ士シ樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布してさらに銅箔な
ど銅系金属箔（３）を重ねてづレス成形することにより
、銅系金属板＋１１に電気絶縁樹脂層（２）を介して銅
系金属箔（３）を積層一体化させる。ここで、銅系金属
板ｆ１）は基板としての強度を保有させるために厚みは
例えば１問程度に設定されるもので、電気絶縁樹脂層（
２）の厚みは例えば１００声程度、銅系金属箔（３）の
厚みは例えば３５／１程度に設定される。そして、次に
第凸図山）に示すように銅系金属箔（３）の表面と銅系
金属板＋１）の表面にそれぞれ回路となる部分において
回路パターシでエツチングレジスト（４）を塗布し、こ
れをエッチ−Ｊり液に浸漬してエッチ′Ｊり処理を行な
うことにより、エッチ：７クレジスト（４）で被覆され
ていない部分の銅系金属箔（３）と銅系金属板ｌｘ）を
エッチ、ｙ’）除去する。
例に挙げて銅合金板など銅系の金属板＋１）の片面にエ
ポ士シ樹脂などの熱硬化性樹脂を塗布してさらに銅箔な
ど銅系金属箔（３）を重ねてづレス成形することにより
、銅系金属板＋１１に電気絶縁樹脂層（２）を介して銅
系金属箔（３）を積層一体化させる。ここで、銅系金属
板ｆ１）は基板としての強度を保有させるために厚みは
例えば１問程度に設定されるもので、電気絶縁樹脂層（
２）の厚みは例えば１００声程度、銅系金属箔（３）の
厚みは例えば３５／１程度に設定される。そして、次に
第凸図山）に示すように銅系金属箔（３）の表面と銅系
金属板＋１）の表面にそれぞれ回路となる部分において
回路パターシでエツチングレジスト（４）を塗布し、こ
れをエッチ−Ｊり液に浸漬してエッチ′Ｊり処理を行な
うことにより、エッチ：７クレジスト（４）で被覆され
ていない部分の銅系金属箔（３）と銅系金属板ｌｘ）を
エッチ、ｙ’）除去する。
そしてさらにエッチ：７クレジスト（４）を除去するこ
とにより第３図（ｃ） Ｋ示すように銅系金属箔（３）
と銅系金属板ｆｌ）とで形成される電気回路＋５１ ！
８１が電気絶縁樹脂層（２）の表裏面に形成された金属
板ペースづリシト配線板を得ることができるものである
。ここで、銅系金属板ｆｌｌは銅系であって電気伝導性
に優れているため銅系金属板１１）自体を電気回路（６
）に形成することが可能になるものであり、例えばこの
電気回路（６）はアースなどとして用いることができ、
電気回路（５）と電気回路（６）とを接続する場合には
電気回路ｆｂｌ、ｆ６］に渡るよう貫通孔をプレスなど
で設けてこの孔に銅スルーホールメツ士などを捲すよう
にすればよい。またフレ＋シプルづリシト配線板として
用いるにあたっては電気絶縁樹脂層−）をフし＋シづル
に折り曲げて使用されるが、この電気絶縁樹脂層（２）
の折り曲げ部分では銅系金属板（１）を工１ソチンジ除
去し、この部分が電気回路（６）間の部分となるように
しである。そして電気絶縁樹脂層（２）を屈曲させるに
あたって、第５図（Ｃ）のままでは、低温、特に−１０
″Ｃ以下において電気絶縁樹脂層（２）に折れが発生し
易すく、劇折れ性が悪い。例えば第３図（Ｃ）のものを
１８０度の角度で裏表にくり返し折り曲げてこれを一６
５℃と１２５“℃の間の寒熱サイクルに入れると１０回
未満で折れが生じてしまう。そこで本発明にあっては、
第５図（ｄ）に示すように銅系金属板ｉｌｌによる電気
回路（６）の１■に可撓性の電気絶縁゛材料（７）、例
えばシリコンｊム、ウレタンゴム、可撓性エポ士シ樹脂
などを充填し、てこの部分において電気絶縁樹脂層（２
）の表面に可撓性電気絶縁材料（７）を積層させる。こ
のようにして折り曲げる部分において電気絶縁樹脂層（
２）に可撓性■気絶縁材料（７）を裏打ち補強すること
により低温時の耐折れ性を向上させるのである。ちなみ
に第５図（ｄ）のものでは上記と同様な試１倹で１５０
回程度にまで持ちこたえることができることになる。可
撓性電気絶縁材料（７）の厚みは０゜００１ ａｍから
銅系金属板ｆ１＋の厚みまでの間で設定するのがよい。
とにより第３図（ｃ） Ｋ示すように銅系金属箔（３）
と銅系金属板ｆｌ）とで形成される電気回路＋５１ ！
８１が電気絶縁樹脂層（２）の表裏面に形成された金属
板ペースづリシト配線板を得ることができるものである
。ここで、銅系金属板ｆｌｌは銅系であって電気伝導性
に優れているため銅系金属板１１）自体を電気回路（６
）に形成することが可能になるものであり、例えばこの
電気回路（６）はアースなどとして用いることができ、
電気回路（５）と電気回路（６）とを接続する場合には
電気回路ｆｂｌ、ｆ６］に渡るよう貫通孔をプレスなど
で設けてこの孔に銅スルーホールメツ士などを捲すよう
にすればよい。またフレ＋シプルづリシト配線板として
用いるにあたっては電気絶縁樹脂層−）をフし＋シづル
に折り曲げて使用されるが、この電気絶縁樹脂層（２）
の折り曲げ部分では銅系金属板（１）を工１ソチンジ除
去し、この部分が電気回路（６）間の部分となるように
しである。そして電気絶縁樹脂層（２）を屈曲させるに
あたって、第５図（Ｃ）のままでは、低温、特に−１０
″Ｃ以下において電気絶縁樹脂層（２）に折れが発生し
易すく、劇折れ性が悪い。例えば第３図（Ｃ）のものを
１８０度の角度で裏表にくり返し折り曲げてこれを一６
５℃と１２５“℃の間の寒熱サイクルに入れると１０回
未満で折れが生じてしまう。そこで本発明にあっては、
第５図（ｄ）に示すように銅系金属板ｉｌｌによる電気
回路（６）の１■に可撓性の電気絶縁゛材料（７）、例
えばシリコンｊム、ウレタンゴム、可撓性エポ士シ樹脂
などを充填し、てこの部分において電気絶縁樹脂層（２
）の表面に可撓性電気絶縁材料（７）を積層させる。こ
のようにして折り曲げる部分において電気絶縁樹脂層（
２）に可撓性■気絶縁材料（７）を裏打ち補強すること
により低温時の耐折れ性を向上させるのである。ちなみ
に第５図（ｄ）のものでは上記と同様な試１倹で１５０
回程度にまで持ちこたえることができることになる。可
撓性電気絶縁材料（７）の厚みは０゜００１ ａｍから
銅系金属板ｆ１＋の厚みまでの間で設定するのがよい。
尚、湿時絶縁抵抗においては、第３図（Ｃ）のものは１
０９Ωで、第３図（ｄ）のものは１０１０〜１０ｕＱで
あり電気特性を可撓性眠気絶縁材料（７）によって向上
させることかできる。このようにして本発明のものは第
４図に示すように電気絶縁樹脂層（２）にフレ＋シづル
フイルムとしての作用をさせてフし士シプルな金属板ペ
ースづリシト配線板として使用できるものであり、従来
のように高価なポリイミドフィルムを用いないためにコ
ストタウシを図ることができる。
０９Ωで、第３図（ｄ）のものは１０１０〜１０ｕＱで
あり電気特性を可撓性眠気絶縁材料（７）によって向上
させることかできる。このようにして本発明のものは第
４図に示すように電気絶縁樹脂層（２）にフレ＋シづル
フイルムとしての作用をさせてフし士シプルな金属板ペ
ースづリシト配線板として使用できるものであり、従来
のように高価なポリイミドフィルムを用いないためにコ
ストタウシを図ることができる。
上述のように本発明によれば、成形は銅系金属板に銅糸
金属箔に積層する一回だけでよく、シかもエッチ、７り
処理は銅系金嬬箔と銅系金属板とに同時に行なえて一回
のエツチシジだけで済み、さらに銅系金属箔で形成した
電気回路と銅系金属板で形成した電気回路とはエッチ′
Ｊクレジストの印刷パターシで簡単に正確に位置合わせ
することができ、この結果少ない工程でかつ容易な作業
で金属板ベースづリシト配線板を製造できるものであり
、加えて折り曲げる部分において重気絶縁樹脂乞 層の表面に可撓性の電気絶縁材料積層せしめてあ△ るので、可撓性電気絶縁材料による補強効果で低温時の
耐折れ性を向上させることができるものである。
金属箔に積層する一回だけでよく、シかもエッチ、７り
処理は銅系金嬬箔と銅系金属板とに同時に行なえて一回
のエツチシジだけで済み、さらに銅系金属箔で形成した
電気回路と銅系金属板で形成した電気回路とはエッチ′
Ｊクレジストの印刷パターシで簡単に正確に位置合わせ
することができ、この結果少ない工程でかつ容易な作業
で金属板ベースづリシト配線板を製造できるものであり
、加えて折り曲げる部分において重気絶縁樹脂乞 層の表面に可撓性の電気絶縁材料積層せしめてあ△ るので、可撓性電気絶縁材料による補強効果で低温時の
耐折れ性を向上させることができるものである。
第１図（ａ）Φ）は従来の金属板ベースづリシト配線板
の製造を示す断面図、第２図は同上の配線板の断面図、
第５図（ａ）中） （Ｃ） （ｄ）は本発明に係る金属
板ペースプリシト配線板の製造を示す断面図、第４図は
同上の配線板の断面図である。 ｔｉ＋は銅系金属板、（２）は電気絶縁樹脂層、（３）
は銅系金属箔、１４）はエッチ：７クレジスト、１５）
、（６）は電気回路、（７）は可撓性の這気絶縁材料で
ある。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 （ｂ） 第２図 第３図 第４図
の製造を示す断面図、第２図は同上の配線板の断面図、
第５図（ａ）中） （Ｃ） （ｄ）は本発明に係る金属
板ペースプリシト配線板の製造を示す断面図、第４図は
同上の配線板の断面図である。 ｔｉ＋は銅系金属板、（２）は電気絶縁樹脂層、（３）
は銅系金属箔、１４）はエッチ：７クレジスト、１５）
、（６）は電気回路、（７）は可撓性の這気絶縁材料で
ある。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 （ｂ） 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- ｔ、ｌ］ｉ＋（県会橋板の片面に電気絶縁樹脂層を介し
て銅系金＃ｊ！ ’＋％ｌを接方一体化さぜ、シ同系金
４漬の表面と銅系金属板の表面にエッチニノジレジスト
を回路バターシで塗布してエッチｙグを行なうことによ
り、メ何系金属漬りζに気回路を形成させると共に、銅
系金り板に電気回路を形成させて上記這気絶禄樹Ｊ指層
の屈曲させるべき部分をこのＩ言気回路間の部分で露出
させ、この露出させた部分πて眠気絶縁樹脂層Ｖ表面に
可撓性の電気ｆ！３穢註材料を積層せしめることを特徴
とする金属板ベースづリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8434583A JPS59210689A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8434583A JPS59210689A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59210689A true JPS59210689A (ja) | 1984-11-29 |
| JPH0432556B2 JPH0432556B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=13827916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8434583A Granted JPS59210689A (ja) | 1983-05-14 | 1983-05-14 | 金属板ベ−スプリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59210689A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265396A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-24 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS632396A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH044776U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-16 | ||
| JP2004138704A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830189A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | 松下電器産業株式会社 | 微小回路素子の製造法 |
-
1983
- 1983-05-14 JP JP8434583A patent/JPS59210689A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5830189A (ja) * | 1981-08-17 | 1983-02-22 | 松下電器産業株式会社 | 微小回路素子の製造法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6265396A (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-24 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
| JPS632396A (ja) * | 1986-06-23 | 1988-01-07 | オ−ケ−プリント配線株式会社 | プリント配線基板 |
| JPH044776U (ja) * | 1990-04-26 | 1992-01-16 | ||
| JP2004138704A (ja) * | 2002-10-16 | 2004-05-13 | Seiko Epson Corp | 表示体構造、表示体構造の製造方法および電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0432556B2 (ja) | 1992-05-29 |
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