JPS63199492A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、フレキシブル印刷配線板の製造方法に関し
、より詳しくは、柔軟な絶縁ベースフィルムの片面また
は両面に、導体回路を作成しているフレキシブル印刷配
線板を製造するのに好適な方法に関する。
、より詳しくは、柔軟な絶縁ベースフィルムの片面また
は両面に、導体回路を作成しているフレキシブル印刷配
線板を製造するのに好適な方法に関する。
〈従来の技術〉
フレキシブル印刷配線板は、通常の電線や、硬質基板に
比べて、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作
業の簡素化、回路特性および信頼性の向」二等が可能で
あることから、電子率」１計算機、電話機、カメラの内
部配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用されて
いる。
比べて、小型軽量化、配線レイアウトの単純化、配線作
業の簡素化、回路特性および信頼性の向」二等が可能で
あることから、電子率」１計算機、電話機、カメラの内
部配線、或いは自動車の配線パネル等に広く使用されて
いる。
」１記フレキシブル印刷配線板の製造においては、可撓
性を有する絶縁ベースフィルムの片面または両面に、接
着剤を介して１オンス（約３５μ■）銅箔ないしは１／
２オンス銅箔を張り合せて基板となし、該基板の銅箔に
エツチング等によって回路パターンを作成しているもの
であり、通常、上記基板の表面の必要箇所に、樹脂フィ
ルムをラミネートしてフィルムオーバーレイを形成する
か、または、熱硬化性の液状樹脂（インキ）を塗布して
オーバーコートを形成することにより、導体回路を保護
している。
性を有する絶縁ベースフィルムの片面または両面に、接
着剤を介して１オンス（約３５μ■）銅箔ないしは１／
２オンス銅箔を張り合せて基板となし、該基板の銅箔に
エツチング等によって回路パターンを作成しているもの
であり、通常、上記基板の表面の必要箇所に、樹脂フィ
ルムをラミネートしてフィルムオーバーレイを形成する
か、または、熱硬化性の液状樹脂（インキ）を塗布して
オーバーコートを形成することにより、導体回路を保護
している。
〈発明か解決しようとする問題点〉
ところで、近年、フレキシブル印刷配線板の需要、用途
が拡大するにつれて、当該印刷配線板に要求される特性
も非常に厳しくなっており、例えば導体回路については
微細化の要求が益々強く、また全体厚みについても薄肉
化の要求が強くなっている。
が拡大するにつれて、当該印刷配線板に要求される特性
も非常に厳しくなっており、例えば導体回路については
微細化の要求が益々強く、また全体厚みについても薄肉
化の要求が強くなっている。
ここに、導体回路を微細化するためには、高度のエツチ
ング技術が必要となるのは勿論、被エツチング部である
金属導体の厚みを薄くする必要かある。しかし、銅箔の
厚みをあまり薄くすると、これを絶縁ベースフィルムに
対して張り合せる場合において、銅箔に皺、亀裂等が生
じ易いことから、従来のフレキシブル印刷配線板の製造
方法では、厚みが１０μｍ以下の金属導体を精度よく形
成することは極めて困難であり、導体回路の微細化およ
び基板の薄肉化を達成し難いという問題かあった。
ング技術が必要となるのは勿論、被エツチング部である
金属導体の厚みを薄くする必要かある。しかし、銅箔の
厚みをあまり薄くすると、これを絶縁ベースフィルムに
対して張り合せる場合において、銅箔に皺、亀裂等が生
じ易いことから、従来のフレキシブル印刷配線板の製造
方法では、厚みが１０μｍ以下の金属導体を精度よく形
成することは極めて困難であり、導体回路の微細化およ
び基板の薄肉化を達成し難いという問題かあった。
〈発明の目的〉
この発明は」１記問題点に鑑みてなされたものであり、
厚みの薄い導体金属を形成することができひいては導体
回路の微細化、基板の薄肉化を達成することができるフ
レキシブル印刷配線板の製造方法を提供することを目的
とする。
厚みの薄い導体金属を形成することができひいては導体
回路の微細化、基板の薄肉化を達成することができるフ
レキシブル印刷配線板の製造方法を提供することを目的
とする。
く問題点を解決するための手段〉
−に記目的を達成するためのこの考案のフレキシブル印
刷配線板の製造方法としては、絶縁ベースフィルムに対
して接着剤層を介して金属導体を気相蒸着した後、上記
接着剤層を硬化させて基板を得るものである。
刷配線板の製造方法としては、絶縁ベースフィルムに対
して接着剤層を介して金属導体を気相蒸着した後、上記
接着剤層を硬化させて基板を得るものである。
く作用〉
」１記の構成のフレキシブル印刷配線板の製造方法によ
れば、絶縁ベースフィルムに対して金属導体を気相蒸着
するので、厚みの薄い金属導体を容易に形成することが
できる。しかも、上記気相蒸着を接着剤層を介して行な
わせるので、金属導体と絶縁ベースフィルムとの密着性
を良好に確保することができる。
れば、絶縁ベースフィルムに対して金属導体を気相蒸着
するので、厚みの薄い金属導体を容易に形成することが
できる。しかも、上記気相蒸着を接着剤層を介して行な
わせるので、金属導体と絶縁ベースフィルムとの密着性
を良好に確保することができる。
〈実施例〉
以下実施例を示す添付図面によって詳細に説明する。
第１図Ａは、この発明のフレキシブル印刷配線板の製造
方法の実施に使用する絶縁ベースフィルム（１）を示し
ており、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等
からなる絶縁ベースフィルム（１）の表面には、熱硬化
性接着剤からなる接着剤層（２）が形成されている。上
記接着剤層（２）としては、エポキシ系、アクリル系、
フェノール系等であって、常温において安定な半硬化状
態（いわゆるＢステージ状態）を呈する接着剤で構成す
るのが好ましく、しかもエツチング液、レジスト剥離液
等によって劣化されないものが好ましい。
方法の実施に使用する絶縁ベースフィルム（１）を示し
ており、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルム等
からなる絶縁ベースフィルム（１）の表面には、熱硬化
性接着剤からなる接着剤層（２）が形成されている。上
記接着剤層（２）としては、エポキシ系、アクリル系、
フェノール系等であって、常温において安定な半硬化状
態（いわゆるＢステージ状態）を呈する接着剤で構成す
るのが好ましく、しかもエツチング液、レジスト剥離液
等によって劣化されないものが好ましい。
そして、同図Ｂに示すように、上記絶縁ベースフィルム
（１）に対して、接着剤層（２）を介して銅等の金属導
体（３）を気相蒸着させて基板（Ｐ）を得る。この気相
蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、クラ
スターイオンビーム法等の従来公知の薄膜作成技術を適
用することができるが、いずれについても、絶縁ベース
フィルム（１）の温度を、室温〜１００℃程度の低温域
に設定できることが好ましい。このような気相蒸着法に
よって、１０卯以下の厚みの金属導体（３）を容易に形
成することができる。しかも、接着剤層（２）によって
、絶縁べ一スフィルム（１）と金属導体（３）との密着
性を飛躍的に向上させることができる。
（１）に対して、接着剤層（２）を介して銅等の金属導
体（３）を気相蒸着させて基板（Ｐ）を得る。この気相
蒸着法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、クラ
スターイオンビーム法等の従来公知の薄膜作成技術を適
用することができるが、いずれについても、絶縁ベース
フィルム（１）の温度を、室温〜１００℃程度の低温域
に設定できることが好ましい。このような気相蒸着法に
よって、１０卯以下の厚みの金属導体（３）を容易に形
成することができる。しかも、接着剤層（２）によって
、絶縁べ一スフィルム（１）と金属導体（３）との密着
性を飛躍的に向上させることができる。
次いで、エツチングにより金属導体（３）に回路パター
ンを作成した後（同図Ｃ参照）、基板（Ｐ）を熱プレス
、熱ローラ等にて加熱加圧し、金属導体（３）を接着剤
層（２）に埋め込んで基板（Ｐ）の表面を平坦に仕上げ
るとともに、接着剤層（２）を硬化させる（同図り参照
）。上記加熱加圧工程における加熱温度および加圧圧力
としては、接着剤層（２）を構成する接着剤の種類に応
じて、接着剤層（２）を流動させ得る範囲に適宜設定さ
れる。
ンを作成した後（同図Ｃ参照）、基板（Ｐ）を熱プレス
、熱ローラ等にて加熱加圧し、金属導体（３）を接着剤
層（２）に埋め込んで基板（Ｐ）の表面を平坦に仕上げ
るとともに、接着剤層（２）を硬化させる（同図り参照
）。上記加熱加圧工程における加熱温度および加圧圧力
としては、接着剤層（２）を構成する接着剤の種類に応
じて、接着剤層（２）を流動させ得る範囲に適宜設定さ
れる。
そして、上記基板（Ｐ）の表面所定部に、フィルムオー
バーレイまたはオーバーコートによる被覆層（４）を形
成して、フレキシブル印刷配線板を得る（同図Ｅ参照）
。この際、基板（Ｐ）の表面が平坦に仕」二げられてい
るので、フィルムオーバーレイまたはオーバーコートを
容易かつ高精度に形成することができ、ひいては、被覆
層（４）の薄肉化も達成することができる。なお、」１
記フィルムオーバーレイとしては、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム等のフィルムを、ポリイミド系
、エポシキ系、ポリエステル系、フェノール・ブチラー
ル系等の熱硬化性接着剤からなる接着層を介して基板（
Ｐ）に重ね合わせた後、上記接着層を加熱硬化させるこ
とにより形成される。また、オーバーコートとしては、
エポキシ系、ウレタン系等の液状樹脂からなる熱硬化性
塗料を塗布して加熱硬化させる方法が採用される。
バーレイまたはオーバーコートによる被覆層（４）を形
成して、フレキシブル印刷配線板を得る（同図Ｅ参照）
。この際、基板（Ｐ）の表面が平坦に仕」二げられてい
るので、フィルムオーバーレイまたはオーバーコートを
容易かつ高精度に形成することができ、ひいては、被覆
層（４）の薄肉化も達成することができる。なお、」１
記フィルムオーバーレイとしては、ポリエステルフィル
ム、ポリイミドフィルム等のフィルムを、ポリイミド系
、エポシキ系、ポリエステル系、フェノール・ブチラー
ル系等の熱硬化性接着剤からなる接着層を介して基板（
Ｐ）に重ね合わせた後、上記接着層を加熱硬化させるこ
とにより形成される。また、オーバーコートとしては、
エポキシ系、ウレタン系等の液状樹脂からなる熱硬化性
塗料を塗布して加熱硬化させる方法が採用される。
なお、」１記実施例において、基板（Ｐ）を形成した後
、その表面を平坦化することなく直ちに接着剤層（２）
を硬化させて、フィルムオーバーレイまたはオーバーコ
ートを形成しても勿論よい。
、その表面を平坦化することなく直ちに接着剤層（２）
を硬化させて、フィルムオーバーレイまたはオーバーコ
ートを形成しても勿論よい。
この発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、」１
記実施例に限定されるものでなく、例えは、接着剤層（
２）をポリエステル系等のホットメルト接着剤で構成す
ること、回路パターンを、マスク法によって金属導体（
３）の気相蒸着と同時に作成すること、絶縁ベースフィ
ルム（１）の両面に導体回路を形成すること等、この発
明の要旨を変更しない範囲で種々の変更を施すことがで
きる。
記実施例に限定されるものでなく、例えは、接着剤層（
２）をポリエステル系等のホットメルト接着剤で構成す
ること、回路パターンを、マスク法によって金属導体（
３）の気相蒸着と同時に作成すること、絶縁ベースフィ
ルム（１）の両面に導体回路を形成すること等、この発
明の要旨を変更しない範囲で種々の変更を施すことがで
きる。
く具体例１〉
熱硬化性接着剤からなる接着剤層を設けたポリイミドフ
ィルムに、スパッタリングによって厚み３μｍの銅導体
を形成して基板を得、これを熱プレスによって、加熱温
度１６０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｕｔで、６０分間熱
圧着して接着剤層を硬化させた。この時の銅導体とポリ
イミドフィルムとの密盾力は１ 、 ７ ｋｇ／ ｃｍ
と良好であった。ただし、上記密着力は、銅導体（３）
に対し、エポキシ系接着剤により、０．１ｍｍの軟質ア
ルミニウム箔（５）を接若し、１８０°剥離試験にて測
定した（第２図参照）。
ィルムに、スパッタリングによって厚み３μｍの銅導体
を形成して基板を得、これを熱プレスによって、加熱温
度１６０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｕｔで、６０分間熱
圧着して接着剤層を硬化させた。この時の銅導体とポリ
イミドフィルムとの密盾力は１ 、 ７ ｋｇ／ ｃｍ
と良好であった。ただし、上記密着力は、銅導体（３）
に対し、エポキシ系接着剤により、０．１ｍｍの軟質ア
ルミニウム箔（５）を接若し、１８０°剥離試験にて測
定した（第２図参照）。
そして、上記基板に、厚み２５μｍのドライフィルム（
商標名リストン；デュポン社製）をラミネートし、ＵＶ
光によって線幅および線間が２５μｍピッチの回路パタ
ーンを露光し、１，１．１−１リクロロエタンで現像し
た後、エツチング液（塩化第２銅）に浸漬して銅導体を
エツチングするとともに、塩化メチレンによって、エツ
チングレジストを剥離してフレキシブル印刷配線板を得
た。
商標名リストン；デュポン社製）をラミネートし、ＵＶ
光によって線幅および線間が２５μｍピッチの回路パタ
ーンを露光し、１，１．１−１リクロロエタンで現像し
た後、エツチング液（塩化第２銅）に浸漬して銅導体を
エツチングするとともに、塩化メチレンによって、エツ
チングレジストを剥離してフレキシブル印刷配線板を得
た。
このようにして得られたフレキシブル印刷配線板は、導
体回路のエツジ部に、アンダーエツジ、オーバーエツジ
が見られず、密着性に優れた微細回路を形成することが
できた。
体回路のエツジ部に、アンダーエツジ、オーバーエツジ
が見られず、密着性に優れた微細回路を形成することが
できた。
〈具体例２〉
熱硬化性接着剤からなる接着剤層を設けたポリエステル
フィルムに、スパッタリングによって厚み３卯の銅導体
を形成して基板を得、これを熱プレスによって、加熱温
度１６０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｎｆで、６０分間熱
圧着して接着剤層を硬化させた。この時の銅導体とポリ
エステルフィルムとの密着力は１ 、 ５ ｋｇ／ ’
ｃｍと良好であった（測定方法は具体例１と同様）。
フィルムに、スパッタリングによって厚み３卯の銅導体
を形成して基板を得、これを熱プレスによって、加熱温
度１６０℃、加圧圧力１０ｋｇ／ｃｎｆで、６０分間熱
圧着して接着剤層を硬化させた。この時の銅導体とポリ
エステルフィルムとの密着力は１ 、 ５ ｋｇ／ ’
ｃｍと良好であった（測定方法は具体例１と同様）。
そして、上記基板に具体例１と同様な処理を施してフレ
キシブル印刷配線板を得た。
キシブル印刷配線板を得た。
このようにして得られたフレキシブル印刷配線板は、導
体回路のエツジ部に、アンダーエツジ、オーバーエツジ
が見られず、密着性に優れた微細回路を形成することが
できた。
体回路のエツジ部に、アンダーエツジ、オーバーエツジ
が見られず、密着性に優れた微細回路を形成することが
できた。
〈発明の効果〉
以」二のように、この発明のフレキシブル印刷配線板の
製造方法によれば、金属導体を、絶縁ベースフィルムに
対して接着剤層を介して気相蒸着させるので、厚みの薄
い金属導体を容易がっ均一に、しかも密着性良好に形成
することができ、ひいては導体回路の微細化、基板の薄
肉化を達成することができるという特有の効果を奏する
。
製造方法によれば、金属導体を、絶縁ベースフィルムに
対して接着剤層を介して気相蒸着させるので、厚みの薄
い金属導体を容易がっ均一に、しかも密着性良好に形成
することができ、ひいては導体回路の微細化、基板の薄
肉化を達成することができるという特有の効果を奏する
。
第１図Ａ−Ｅはこの発明のフレキシブル印刷配線板の製
造方法を順次示す工程図、 第２図は剥離試験の説明図。 （１）・・・絶縁ベースフィルム、（２）・・・接着剤
層、（３）・・・金属導体、（４）・・・被覆層、（Ｐ
）・・・基板。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代 理 人 弁理士 亀 井 弘 勝
（ほか３名） −］〇 −
造方法を順次示す工程図、 第２図は剥離試験の説明図。 （１）・・・絶縁ベースフィルム、（２）・・・接着剤
層、（３）・・・金属導体、（４）・・・被覆層、（Ｐ
）・・・基板。 特許出願人 住友電気工業株式会社 代 理 人 弁理士 亀 井 弘 勝
（ほか３名） −］〇 −
Claims (1)
- １、絶縁ベースフィルムと金属導体との積層体からなる
基板に回路パターンが作成されているフレキシブル印刷
配線板を製造する方法において、絶縁ベースフィルムに
対して接着剤層を介して金属導体を気相蒸着した後、上
記接着剤層を硬化させて基板を得ることを特徴とするフ
レキシブル印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3280587A JPS63199492A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3280587A JPS63199492A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63199492A true JPS63199492A (ja) | 1988-08-17 |
Family
ID=12369052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3280587A Pending JPS63199492A (ja) | 1987-02-16 | 1987-02-16 | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63199492A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111097A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH03165592A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
-
1987
- 1987-02-16 JP JP3280587A patent/JPS63199492A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02111097A (ja) * | 1988-10-20 | 1990-04-24 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH03165592A (ja) * | 1989-11-24 | 1991-07-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | フレキシブル印刷配線板の製造方法 |
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