JPH03225997A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、耐熱性及び寸法精度が良好であって、しかも
製造価格が従来より安価であるフレキシブル印刷配線板
の製造方法に関するものである。

更に詳しくは、常法により製造されている３層構造（ベ
ースフィルム（１）、接着剤層（２）、銅基板層（３）
−第１図参照）であるフレキシブル印刷配線板の絶縁層
の高品質でありながら安価な成形方法に関するものであ
る。

「従来の技術」 従来のフレキシブル印刷配線板は、絶縁フィルムと金属
箔とを貼り合わせた基材にエツチングにより回路形成さ
れた導体部分の絶縁層の形成には、厚みが２０〜５０μ
ｍ程度のポリイミド（ＰＩ）、ポリエステル（ＰＥＴ）
等のプラスチックフィルムを貼り合わせるが、あるいは
、エポキシ系等の耐熱樹脂をスクリーン印刷被覆する、
いわゆるンルダーレジストで行うのが一般的に知られた
方法である。

「発明が解決しようとする課題」 しかし乍ら、前記従来の絶縁層の形成方法には、以下に
述べる様な問題点がある。

プラスチックフィルムを、必要部分の孔明は等適当に整
形して貼り合わせる方法は、寸法精度は比較的良好とな
るが、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリパラバン
酸、ポリエーテルエーテルイミド等耐熱性がすぐれて加
工時変形の少ない材質は、現状では非常に高価となる。

一方、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等から成るソルダー
レジストによる方法は、比較的安価で出来るが、印刷方
法につきまとうにじみ、かすれ特にエツジ部分、コーナ
一部分の絶縁度の低下々ど寸法精度、品質信頼性に満足
しがたい問題点がある。即ち導体である銅の厚みが大略
３５μｍであるのに対して従来のスクリーン印刷レジス
トの厚みは１５〜２０μｍが限度であるので、どうして
もエッヂ部、コーナ一部等の常時良好なレジスト被覆は
期待し難く、絶縁抵抗の低下あるいは耐電圧不良となり
やすい。

上記に鑑み、本発明はこのような問題点を解消するため
開発されたものである。

「課題を解決するための手段」 即ち本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法は、フ
レキシブルな基材を基にしてエツチングにより回路形成
したフレキシブル印刷配線板に、離型性フィルムの上に
可撓性で耐熱性に優れたＢステージ状熱硬化型樹脂接着
剤層を形成したものを、所定の形状に打抜き、所定の個
所に上記熱硬化型樹脂接着剤層を回路面上に位置決めし
、加熱加圧接着せしめ、Ｃステージ状となった熱硬化型
樹脂接着剤層から前記離型性フィルムを剥離し、回路絶
縁することを特徴とするものである。

以下に詳細に本発明を説明する。

本発明に於いて前記Ｂステージとは、樹脂の半硬化状態
をいい、ゲル分率が約５〜５０％程度のもの、そして完
全硬化状態をＣステージといいゲル分率でいえば７０〜
８０％以上のものである。

又離型性フィルムには、離型性のあるフィルムもしくは
片面離型処理をした熱には弱いか塗工時のベースフィル
ムとなり得るポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（
ＰＰ）、ポリエチレンテレフタレト（ＰＥＴ）、ナイロ
ン（ＰＡ）等比較的安価な汎用プラスチックフィルム等
が用いられる。これ以外に紙、不織布等に離型処理した
シート状の離型紙を用いることも出来、熱硬化型樹脂接
着剤を塗布する台紙となれば良い。

又熱硬化型樹脂接着剤には例えばエポキシ系、フレタン
系、アクリル系、シリコン系樹脂等が用いられる。これ
ら接着剤は樹脂単体でなく、例えばビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂８０重量部、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹
脂１０部、カルボキシル化ニトリルゴム３０部、ジアミ
ノジフェニルスルホン１８部、ジアザビシクロクンデサ
ン１部を混合したものや、アクリロニトリル３０部、エ
チルアクリレート１０部、ブチルアクリレート５０部、
メタアクリル酸５部、ジエチレングリコールジグリシジ
ルエーテル２０部、ビスフェノールＡ型エポキシ乳化物
４０部を混合したもの等を用いることが出来る。

「作用」 本発明のフレキシブル印刷配線板の製造方法の重要な点
は配線板上の導体レジストに詳細後述するボンデングシ
ートを採用する事によって高品質でありながら安価なフ
レキシブル印刷配線板を供給することである。以下にこ
れを説明する。

第２図は本発明に於ける上記のボンデングシー）　（１
１）の断面図を示す。ＰＰ、ＰＥＴ等比等比史的安価５
〜１００μｍ程度の厚みのプラスチックフィルム（５）
の片面に厚み１〜６μｍ程度シリコーン系の離型剤（７
）で離型処理をし、その上に厚み２５〜５０μｍｆｆ１
度エポキシ系、アクリル系、フレタン系Ｆの熱硬化型樹
脂接着剤層（４Ｂ）がＢステージ状で形成しである。

以上の構造を有するボンデングシートに、端子用、位置
決め用等の孔明は加工をして（孔明は箇所を（６）で示
す）、第１図に例示する、別に常法により製造した上記
のフレキシブル印刷配線板の導体部（１０）−ベースフ
ィルム（ポリイミド等耐熱性のもの）（１）と導体とな
る銅箔（３）を接着剤（２）で接合ラミネートシ、エツ
チング法により必要な回路を形成したフレキシブル印刷
配線板の半製品−に第３図の如くＢステージ状熱硬化型
樹脂接着剤層（４Ｂ）を銅箔面上に位置合わせし、重ね
合わせる。

以上の工程を経て、導体部（１０）とボンデングシート
（１１）が一体となった状態で加熱加圧しＢステージ状
にあったボンデングシート上の接着剤層をＣステージ状
態に変化させて、導体部の絶縁層を形成せしめる。その
後表面のプラスチックフィルムを剥離して製品は第４図
の如く完成する。第４図中（４）はＣステージ状熱硬化
型樹脂接着剤層である。即ち、完成されるフレキシブル
印刷配線板は、フレキシブル基材を基にしてエツチング
により回路形成したフレキシブル印刷配線板に、その回
路上所定の個所に、Ｂステージ状からＣステージ状に硬
化させた熱硬化型樹脂接着剤で絶縁層を構成したもので
ある。

この完成品には耐熱度の低いフィルムは使用していない
ので、使用する接着剤の耐熱性によりこの製品の耐熱度
が決まる。もし接着剤にエポキシ樹脂系のものを使用す
れば２８０℃迄は耐え得る。

又木製法によるフレキシブル印刷配線板は従来からある
スクリーン印刷法によるレジストを形成していないので
、この印刷法に於いて発生しやすい欠点即ちかすれ、に
じみ等特にエツジ部、コーナ部の絶縁性能、寸法精度の
不安定要素が除かれる。

「実施例」 以下に本発明の実施例を述べる。

実施例では第１図、第２図に示されるものを用いた。

第１図は常法により製造されている製造途中のフレキシ
ブル印刷配線板の断面図で、既に述べた通り、（１）は
ベースフィルム、（２）は接着剤層、（３）は導体であ
る。説明の都合上、以下では第１図の断面図に示される
全体を導体部と称する（これ’１ｌ（１０）で表わす）
。

第２図は本発明に於いてボンデングシートと称するもの
で（これを（１１）で表わす）、片面をシリコーン系の
離型剤（力で２μｍ程度離型処理をした。

３８μｍ程度の厚さの耐熱度１６０℃程度のプラスチッ
ク製フィルム（ＰＥＴフィルム）　（５）の上に、エポ
キシ樹脂系（ビスフェノールＡ型エポキシ５０％、ニト
リルゴム３０％、ジアミノジフェニルサルホン２０ｆｏ
の混合物）の熱硬化型樹脂接着剤を塗布、乾燥、部分硬
化させＢステージ状態（ゲル分率１５〜２０％）で、厚
み４０μｍ程度接粉剤層（４Ｂ）を形成したものである
。

このボンデングシート（１１）の不必要部分（孔明は箇
所）（６）を金型により打ち抜き除去し、又同時に第１
図で示す導体部（１０）との位置合せ等に必要な孔明は
加工をする。

次に、かくして準備・されたボンデングシート（１１）
と導体部（１０）とを第３図断面図に示すようにＢステ
ージ状態の熱硬化型樹脂接着剤層（４Ｂ）を導体（３）
側として位置合わせし重ね合わせる。これを約１６０℃
、２０Ｋｆ／ｄの温度、圧力を加えた状態で約３０分保
持、接着せしめる。いうまでもなく熱硬化型樹脂接着剤
層（４Ｂ）は加熱によりＣステージに状態が変る（（４
ｏ）はＣステージ状熱硬化型樹脂接着剤層を表す）。

以上の工程により製造された、第３図に断面を示す半製
品から表面のＰＥＴフィルム（５）を剥離除去して製品
は第４図の如く完成された。

以上の製造工程から明らかなように、末法により得られ
たフレキシブル印刷配線板は、従来のスクリーン印刷レ
ジストの欠点も、又耐熱性から要求されるフィルムのコ
スト高も除かれて高品質でありながら安価なフレキシブ
ル印刷配線板となった。又その製造は容易であった。

第１表に本実施例に於いて得られたフレキシブル印刷配
線板の性能を示す。

第　　１　　表 「発明の効果」 以上説明したように、従来から実施されてきた導体絶縁
層成形の二つの方法は夫々長所、短所があった。即ち従
来の方法では、耐熱品質、寸法精度品質の向上に力点を
置いて、ポリイミドフィルムカバーレイ絶縁をすれば製
造コストが上り、逆に製造コストダウンに力点を置いて
ソルダーレジストを採用すれば、ポリイミド等フィルム
カバーレイに比較して品質面で不充分な製品とならざる
を得なかった。

本発明の製造法によるフレキシブル印刷配線板は、この
ような従来の製造法の問題点を解消するべく、導体絶縁
層の形成にソルダーレジストではなくて、先に詳細説明
を加えた特別のボンデングシートを使用するので、寸法
精度をそこなうことなく信頼性の高い絶縁層が形成出来
る。更にこのボンデングシートを構成するフィルムは、
導体部と熱圧着した後で剥離除去するので、熱圧着の際
の受熱に耐え得るだけの耐熱性能でよく、ポリイミドの
ような高価な材質とする必要性がない。即ち本発明の製
造法によるフレキシブル印刷配線板は、従来のソルダー
レジスト法と同程度の安価な製造コストで製作されたに
もかかわらず、品質面では、ポリイミドフィルムカバー
レイ法と同様な良好な耐熱性、寸法精度特性を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は導体に絶縁層を形成する前の半製品、即ち導体
部の断面図、第２図はボンデングシートの断面図、第３
図は第１図で示す導体部と第２図で示すボンデングシー
トを重ね合わせ熱圧着し一体とした半製品の断面図、第
４図は完成品の断面図を夫々例示している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）フレキシブル基材を基にしてエッチングにより回
   路形成したフレキシブル印刷配線板に、離型性フィルム
   の上に可撓性で耐熱性に優れたＢステージ状熱硬化型樹
   脂接着剤層を形成したものを、所定の形状に打抜き、所
   定の個所に上記熱硬化型樹脂接着剤層を回路面上に位置
   決めし、加熱加圧接着せしめ、Ｃステージ状となった熱
   硬化型樹脂接着剤層から上記離型性フィルムを剥離し、
   回路絶縁することを特徴とするフレキシブル印刷配線板
   の製造方法。