JP2002171038A - フレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安価に製造可能で信頼性の高い電気的絶縁性
を備えることができるフレキシブルプリント基板用銅張
積層板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 ＦＰＣ１に用いられている銅張積層板４
は、次のように製造される。まず、銅箔を板状にして銅
箔板２を形成し、ロールに巻き取って銅箔ロール１０を
用意する（Ｓ１）。次に、この銅箔ロール１０から銅箔
板２を銅張積層板ロール１１に向かって送り出し、送り
出された銅箔板２の上にホットメルト塗布装置（図示せ
ず）の出力先端部２０から出されたホットメルト３を塗
布する（Ｓ２）。ホットメルト３を銅箔板２の上に塗布
した後、これらを冷却装置３０に通過させて冷却し、塗
布したホットメルトを冷却する（Ｓ３）。冷却装置３０
を通過させた後、今度はこれらを乾燥装置３１に通過さ
せて、冷却したホットメルト３を乾燥し（Ｓ４）、ホッ
トメルト３を硬化させて銅張積層板４を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、フレキシブルプ
リント基板に用いられる銅張積層板に関し、特に、安価
に製造可能で信頼性の高い電気的絶縁性を備えることが
できるフレキシブルプリント基板用銅張積層板及びその
製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、あらゆる電子機器の電子回路に用
いられているフレキシブルプリント基板（Flexible Pri
nted Circuits：ＦＰＣ）は、通常、図４に示すような
構造からなる。

【０００３】即ち、ＦＰＣ１００は、ポリエステルフィ
ルム（ＰＥＴ）やポリイミドフィルム（ＰＩ）等からな
るベース材１０１の上に銅箔積層状の導体パターン１０
２が接着剤１０４を介して形成され、その上が導体保護
及び絶縁のための合成樹脂等からなるカバーレイ１０３
によって被覆されてなる。このような構成からなるＦＰ
Ｃ１００の配線回路の形成工程においては、一般的に、
ベース材１０１に導体パターン１０２を貼り付け、回路
配線に使用する部分のみを残して他の部分を薬液等によ
り除去するといういわゆるサブトラクティブ法が用いら
れる。このサブトラクティブ法に用いられるベース材１
０１に導体パターン１０２を貼り付けたものは、銅張積
層板と呼ばれ、以下に説明するような方法で製造されて
いる。

【０００４】即ち、例えば図５に示すように、予め接着
剤１０４が上部に形成されてなるベース材１０１の上に
導体パターン１０２を載置し、これらを熱プレス装置の
プレスヘッド３００ａ，３００ｂにより熱プレスして加
熱・加圧接着及び乾燥・硬化（キュア）し、銅張積層板
２００を形成する方法や、図６に示すように、同じく接
着剤１０４が上部に形成されたベース材１０１の上に導
体パターン１０２を載置し、これらを熱ロール装置のワ
ークロール３０１ａ，３０１ｂを通過させることにより
熱ロールプレスして加熱・加圧接着及びキュアし、銅張
積層板２００を形成する方法により銅張積層板が製造さ
れている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これら
のような製造方法では、ベース材１０１と導体パターン
１０２とを接着剤１０４を介して熱プレス装置や熱ロー
ル装置により加熱・加圧して貼り合わせ、乾燥・硬化
（キュア）する必要があるため、このキュア作業に長い
時間がかかり、銅張積層板２００を製造するための材料
費（ベース材、導体パターン及び接着剤等）に加えて加
工費が莫大なものとなり、製造原価が非常に高くなって
しまいＦＰＣのコストアップに繋がるという問題があ
る。

【０００６】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたもので、安価に製造可能で信頼性の高い
電気的絶縁性を備えることができるフレキシブルプリン
ト基板用銅張積層板及びその製造方法を提供することを
目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この発明に係るフレキシ
ブルプリント基板用銅張積層板は、別途形成された銅箔
板の上にベース材を塗布により形成してなることを特徴
とする。

【０００８】この場合、前記ベース材としては、ホット
メルト樹脂や紫外線硬化型又は熱硬化型ソルダーレジス
ト等を使用すると最適である。

【０００９】また、この発明に係るフレキシブルプリン
ト基板用銅張積層板の製造方法は、別途形成された銅箔
板の上にベース材を塗布する工程と、この工程により塗
布された前記ベース材を硬化させる工程とを備えてなる
ことを特徴とする。

【００１０】この場合、前記ベース材を塗布する工程で
塗布されるベース材は、ホットメルト樹脂、紫外線硬化
型又は熱硬化型ソルダーレジストであると良く、前記ベ
ース材を硬化させる工程は、ベース材がホットメルトの
場合は塗布されたホットメルトを冷却・乾燥させる工程
であり、紫外線硬化型ソルダーレジストの場合は塗布さ
れた紫外線硬化型ソルダーレジストに紫外線照射を行う
工程であり、熱硬化型ソルダーレジストの場合は塗布さ
れた熱硬化型ソルダーレジストを加熱する工程であると
なお良好である。

【００１１】この発明によれば、予め形成された銅箔板
の上にホットメルト樹脂又は紫外線硬化型若しくは熱硬
化型ソルダーレジストを塗布することによりベース材を
形成した銅張積層板を実現することができるので、ＰＥ
ＴやＰＩ等からなるベースフィルムや銅箔板とベースフ
ィルムとを接合する接着剤等の材料コストを削減するこ
とができると共に、これらの接合のための加工コストも
削減することができ、ＦＰＣのコスト低減を図ることが
可能となる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、こ
の発明の実施例を説明する。図１は、この発明の一実施
例に係るフレキシブルプリント基板用銅張積層板を使用
したＦＰＣを示す上面及び一部断面上方斜視図、図２
は、フレキシブルプリント基板用銅張積層板を製造する
様子を示す模式図、図３は、フレキシブルプリント基板
用銅張積層板の製造工程を示すフローチャートである。

【００１３】ＦＰＣ１は、電解銅箔や圧延銅箔等の銅箔
を板状に形成してなる銅箔板２の上にホットメルト３を
塗布して形成された銅張積層板４に、例えばサブトラク
ティブ法により配線回路を構成する導体パターン５を形
成し、この上に合成樹脂等からなる絶縁保護層のカバー
レイ６を被覆して形成された構造となっている。なお、
同図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ´縦断面を含む上方斜
視図である。

【００１４】このＦＰＣ１に用いられている銅張積層板
４は、以下のような工程により製造されている。まず、
銅箔を板状にして銅箔板２を形成し、ロールに巻き取っ
て銅箔ロール１０を用意する（Ｓ１）。次に、この銅箔
ロール１０から銅箔板２を銅張積層板ロール１１に向か
って送り出し、送り出された銅箔板２の上にホットメル
ト塗布装置（図示せず）の出力先端部２０から出された
ホットメルト３を塗布する（Ｓ２）。このとき、ホット
メルト３の塗布は、１回だけでも良いし、複数回行って
も良い。ホットメルト３を銅箔板２の上に塗布した後、
これらを冷却装置３０に通過させて冷却し、塗布したホ
ットメルトを冷却する（Ｓ３）。冷却装置３０を通過さ
せた後、今度はこれらを乾燥装置３１に通過させて、冷
却したホットメルト３を乾燥し（Ｓ４）、ホットメルト
３を硬化させて銅張積層板４を製造する。

【００１５】このように銅張積層板４を製造することに
より、塗布されたホットメルト３が銅張積層板４のベー
ス材となりＦＰＣ１の絶縁及び導体保護等の役目を成す
ため、従来の銅張積層板のベースフィルムや接着剤等の
材料が不要となり、材料コストを削減することが可能と
なると共に、ＦＰＣのコストの上昇を抑えることが可能
となる。

【００１６】なお、上述した例では、従来の銅張積層板
のベースフィルムの代わりにホットメルト３からなるベ
ース材を用いたが、例えばＦＰＣを自動車等のインスト
ルメントパネルの内部に配線するというような、特に高
い電気的絶縁性がそれほど必要とされない場合には、ホ
ットメルト３の代わりに紫外線硬化型又は熱硬化型のソ
ルダーレジストを用いても良い。これらのソルダーレジ
ストがサブトラクティブ法による回路配線形成のとき
に、エッチング材の薬液等に溶けない性質であれば、十
分に銅張積層板のベース材として使用することができる
ので、例えば、紫外線硬化型ソルダーレジストを用いた
場合は、上記ステップＳ３及びＳ４の代わりに紫外線照
射装置（図示せず）から紫外線を照射してソルダーレジ
ストを硬化すれば良いし、熱硬化型ソルダーレジストを
用いた場合は、加熱・放熱装置（図示せず）から熱風等
を噴射してソルダーレジストを硬化すれば良い。このよ
うにしてホットメルトだけでなく紫外線硬化型又は熱硬
化型ソルダーレジストを使用することにより、材料の性
質等に縛られることなく銅張積層板を製造することが可
能となり、材料コストの削減及びＦＰＣのコストダウン
を更に図ることが可能となる。

【００１７】

【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
予め形成された銅箔板の上にホットメルト樹脂又は紫外
線硬化型若しくは熱硬化型ソルダーレジストを塗布する
ことによりベース材を形成した銅張積層板を実現するこ
とができるので、ＰＥＴやＰＩ等からなるベースフィル
ムや銅箔板とベースフィルムとを接合する接着剤等の材
料コストを削減することができると共に、これらの接合
のための加工コストも削減することができ、ＦＰＣのコ
スト低減を図ることが可能となるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の一実施例に係るフレキシブルプリ
ント基板用銅張積層板を使用したＦＰＣを示す上面及び
一部断面上方斜視図である。

【図２】 同銅張積層板を製造する様子を示す模式図で
ある。

【図３】 同銅張積層板の製造工程を示すフローチャー
トである。

【図４】 従来のＦＰＣを示す上面及び断面図である。

【図５】 従来の銅張積層板を製造する方法を示す図で
ある。

【図６】 従来の銅張積層板を製造する方法を示す図で
ある。

【符号の説明】 １…ＦＰＣ、２…銅箔板、３…ホットメルト、４…銅張
積層板、５…導体パターン、６…カバーレイ、１０…銅
箔ロール、１１…銅張積層板ロール、３０…冷却装置、
３１…乾燥装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4F100 AB17A AB33A AK01B BA02 EH462 EJ082 EJ422 EJ502 EJ542 EJ862 GB43 JB13B JB14B JL00 JL02 JL12B

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 別途形成された銅箔板の上にベース材を
   塗布により形成してなることを特徴とするフレキシブル
   プリント基板用銅張積層板。
2. 【請求項２】 前記ベース材は、ホットメルト樹脂であ
   ることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリン
   ト基板用銅張積層板。
3. 【請求項３】 前記ベース材は、紫外線硬化型ソルダー
   レジストであることを特徴とする請求項１記載のフレキ
   シブルプリント基板用銅張積層板。
4. 【請求項４】 前記ベース材は、熱硬化型ソルダーレジ
   ストであることを特徴とする請求項１記載のフレキシブ
   ルプリント基板用銅張積層板。
5. 【請求項５】 別途形成された銅箔板の上にベース材を
   塗布する工程と、この工程により塗布された前記ベース
   材を硬化させる工程とを備えてなることを特徴とするフ
   レキシブルプリント基板用銅張積層板の製造方法。
6. 【請求項６】 前記ベース材を塗布する工程で塗布され
   るベース材は、ホットメルト樹脂であり、前記ベース材
   を硬化させる工程は、塗布された前記ホットメルト樹脂
   を冷却・乾燥させる工程であることを特徴とする請求項
   ５記載のフレキシブルプリント基板用銅張積層板の製造
   方法。
7. 【請求項７】 前記ベース材を塗布する工程で塗布され
   るベース材は、紫外線硬化型ソルダーレジストであり、
   前記ベース材を硬化させる工程は、塗布された前記紫外
   線硬化型ソルダーレジストに紫外線照射を行う工程であ
   ることを特徴とする請求項５記載のフレキシブルプリン
   ト基板用銅張積層板の製造方法。
8. 【請求項８】 前記ベース材を塗布する工程で塗布され
   るベース材は、熱硬化型ソルダーレジストであり、前記
   ベース材を硬化させる工程は、塗布された前記熱硬化型
   ソルダーレジストを加熱する工程であることを特徴とす
   る請求項５記載のフレキシブルプリント基板用銅張積層
   板の製造方法。