CN104742426A - 适用于无线充电设备的双面铜箔基板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，薄铜箔的厚度为6μm-35μm，胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。本发明的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化，该双面铜箔基板还具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。

Description

适用于无线充电设备的双面铜箔基板及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种铜箔基板，具体涉及一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板。

背景技术

信息时代，智能手机、平板电脑、笔记本电脑已成为人们生活必需品，因其小型，便于携带使人们生活更加便捷，可惜的是他们皆不能连续工作很长时间。主流笔记本电脑的大都工作3-5小时，智能手机和平板电脑，在使用较频繁的情况下也很难超过8小时，在电量不足时必须就近寻找插座充电。而目前充电的方式都是有线充电方式，由于受到充电线长度的限制，无线充电方式尤其是较远程的无线充电方式将成为主流。另外，电动汽车、医疗器械，家用小电器等未来也将会实现无线充电。无线充电是一项激动人心的新技术，无需使用电线、连接器或电器插头即可给设备充电。无线充电技术可将电源从充电发射器无线传输到充电接收器。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种适合用于无线充电设备的双面铜箔基板及其制造方法，本发明的双面铜箔基板一面采用薄铜，一面使用厚铜，厚铜箔主要用来承载较高电流，能实现较远程的无线充电，而不需要充电设备与充电座靠得很近，薄铜箔可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化；该双面铜箔基板还具有优异的电性能、良好的焊锡耐热性和很好的尺寸安定性，且制程工艺简单、良率高，具成本优势。

本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为35μm-210μm，所述薄铜箔的厚度为6μm-35μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。

进一步地说，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜(压延铜箔)、ED铜(电解铜箔)或HD铜(高延展铜箔)。

进一步地说，所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的至少一种(优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类)。优选的是，所述胶黏剂层为含有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3％-80％。

进一步地说，所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜(PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜(TPI)、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的至少一种。

进一步地说，所述薄铜箔的厚度为12μm-18μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-25μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm-50μm。

本发明为了解决其技术问题具体提供了下述三种符合上述发明构思的具体结构：

第一种：所述双面铜箔基板具有两层所述胶黏剂层，且分别为第一胶黏剂层和第二胶黏剂层，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过第一胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔通过第二胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、第一胶黏剂层、绝缘膜、第二胶黏剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。此种结构中，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，优选厚度为70μm-140μm。

该第一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法是：在所述绝缘膜上涂覆所述第一胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述薄铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使绝缘膜与薄铜箔通过中间的第一胶黏剂层紧密粘合，以形成单面铜箔基板；然后，单面铜箔基板经过低温预熟化，再使用此单面铜箔基板，在其绝缘膜上涂覆所述第二胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述厚铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使绝缘膜与厚铜箔通过中间的第二胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。

第二种：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔位于所述绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔通过胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70μm-210μm，优选的是70μm-140μm。

该第二种适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法是：取所述薄铜箔，并于该薄铜箔的粗糙面涂布所述绝缘膜的液态前体物，并加以烘干形成由绝缘膜和薄铜箔构成的单面铜箔基板；再在此单面铜箔基板的绝缘膜上涂布胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述厚铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和厚铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。

第三种：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔位于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、胶黏剂层、绝缘膜和厚铜箔构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70μm-210μm，优选的是70μm-140μm。

该第三种适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法是：取所述厚铜箔，并于该厚铜箔的粗糙面涂布所述绝缘膜的液态前体物，并加以烘干形成由绝缘膜和厚铜箔构成的单面铜箔基板；再在此单面铜箔基板的绝缘膜上涂布胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述薄铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和薄铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。

本发明的有益效果是：本发明的适用于无线充电设备的双面铜箔基板包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，绝缘膜和胶黏剂层位于厚铜箔和薄铜箔之间，其中，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，薄铜箔的厚度为6μm-35μm。本发明的双面铜箔基板的厚铜箔面用来承载较高电流，在蚀刻相同线宽如100μm铜导线的情况下，现有普通铜箔基板的铜导线电流承载值一般在10mA左右，而发明双面铜箔基板的厚铜箔的铜导线电流承载可以达到80mA以上，利于实现较远程无线充电，薄铜箔面可以保证应用软板线路的精细，能实现充电设备的小型化、便捷化；本发明的双面铜箔基板制作工艺简便，可视需要在本发明规定的厚度范围内调整铜箔、绝缘层及胶黏剂层厚度，以实现客户端充电设备的最优化；本发明的双面铜箔基板由于其材料及厚度的选择，使其具优异的电性能、阻燃性能和尺寸涨缩性；本发明的双面铜箔基板制作工艺简单，良率高，成本低具价格优势；还可以通过在胶黏剂中添加散热粉体，使铜箔基板具有良导热性，可以有效将电子线路运行中产生的热量及时排出。

附图说明

图1为本发明实施例1和实施例2的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意图；

图2为本发明实施例3的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意图；

图3为本发明实施例4的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的结构示意图。

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不悖离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。

实施例1：一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，如图1所示，具有两层胶黏剂层102，且分别为第一胶黏剂层和第二胶黏剂层，绝缘膜103具有相对的两个表面，薄铜箔101通过第一胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，厚铜箔104通过第二胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔101、第一胶黏剂层102、绝缘膜103、第二胶黏剂层102和厚铜箔104构成的双面铜箔基板。此种结构中，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，优选厚度为70μm-140μm；薄铜箔的厚度为6μm-35μm，优选的是12μm-18μm；第一胶黏剂层和第二胶黏剂层的厚度各自为5μm-50μm，优选的是5μm-25μm，两层胶黏剂层的厚度可以相同，也可以不同；绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm，优选的是7.5μm-50μm。

其中，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜(压延铜箔)、ED铜(电解铜箔)或HD铜(高延展铜箔)。

所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的一种或多种的混合，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。为实现基材散热功能，可添加散热粉体，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3％-80％。

所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜(PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜(TPI)、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种或多种的混合或复合。

本实施例1的双面铜箔基板的制造方法如下：在例如厚度为12.5um的聚酰亚胺膜上涂覆例如厚度为10um的胶黏剂层，经短时间预烘烤，再压合例如1/3oz铜箔M/S面(粗造面/光面)，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使聚酰亚胺与铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成单面铜箔基板。单面铜箔基板经过低温预熟化。再使用此单面板涂覆例如厚度为16um的胶黏剂层，经短时间预烘烤，再压合例如3oz铜箔M/S面，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使聚酰亚胺与铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板。最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成本发明的铜箔基板。其中胶黏剂层可以采用自制改性环氧树脂胶。

实施例2：一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，如图1所示，具有两层胶黏剂层102，且分别为第一胶黏剂层和第二胶黏剂层，绝缘膜103具有相对的两个表面，薄铜箔101通过第一胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，厚铜箔104通过第二胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔101、第一胶黏剂层102、绝缘膜103、第二胶黏剂层102和厚铜箔104构成的双面铜箔基板。此种结构中，厚铜箔的厚度为35μm-210μm，优选厚度为70μm-140μm；薄铜箔的厚度为6μm-35μm，优选的是12μm-18μm；第一胶黏剂层和第二胶黏剂层的厚度各自为5μm-50μm，优选的是5μm-25μm，两层胶黏剂层的厚度可以相同，也可以不同；绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm，优选的是7.5μm-50μm。

其中，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜(压延铜箔)、ED铜(电解铜箔)或HD铜(高延展铜箔)。

所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的一种或多种的混合，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。为实现基材散热功能，可添加散热粉体，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3％-80％。

所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜(PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜(TPI)、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种或多种的混合或复合。

本实施例2的双面铜箔基板的制造方法如下：在例如厚度为12.5um的聚酰亚胺膜上涂覆例如厚度为13um的胶黏剂层，经短时间预烘烤，再压合例如1/3oz铜箔M/S面，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使聚酰亚胺与铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成单面铜箔基板。单面铜箔基板经过低温预熟化。再使用此单面板涂覆例如厚度为13um的胶黏剂层，经短时间预烘烤，再压合例如2oz铜箔M/S面，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使聚酰亚胺与铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板。最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成本发明的铜箔基板。其中胶黏剂层可以采用自制具散热性的环氧树脂胶。

实施例3：一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，如图2所示，绝缘膜103具有相对的两个表面，薄铜箔101位于所述绝缘膜的一个表面，厚铜箔104通过胶黏剂层102粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔101、绝缘膜103、胶黏剂层102和厚铜箔104构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70μm-210μm，优选的是70μm-140μm；薄铜箔的厚度为6μm-35μm，优选的是12μm-18μm；胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，优选的是5μm-25μm；绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm，优选的是7.5μm-50μm。

其中，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜(压延铜箔)、ED铜(电解铜箔)或HD铜(高延展铜箔)。

所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的一种或多种的混合，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。为实现基材散热功能，可添加散热粉体，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3％-80％。

所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜(PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜(TPI)、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种或多种的混合或复合。

本实施例3的双面铜箔基板的制造方法如下：取例如12um厚的铜箔，并于该铜箔粗糙面涂布例如聚酰亚胺胶体，并加以烘干形成例如12um厚的聚酰亚胺层单面铜箔基板，再在单面铜箔基板的PI面涂布例如具散热性的改性环氧树脂胶，经短时间预烘烤，再压合例如105um铜箔M/S面，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和105um铜箔通过中间的粘着层紧密粘合，以形成双面铜箔基板。最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成本发明的双面铜箔基板。其中胶黏剂层为自制改性环氧树脂胶。

实施例4：一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，如图3所示，绝缘膜103具有相对的两个表面，薄铜箔101通过胶黏剂层102粘附于所述绝缘膜的一个表面，厚铜箔104位于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔101、胶黏剂层102、绝缘膜102和厚铜箔104构成的双面铜箔基板。其中，所述厚铜箔的厚度为70μm-210μm，优选的是70μm-140μm；薄铜箔的厚度为6μm-35μm，优选的是12μm-18μm；胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，优选的是5μm-25μm；绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm，优选的是7.5μm-50μm。

其中，所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜(压延铜箔)、ED铜(电解铜箔)或HD铜(高延展铜箔)。

所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的一种或多种的混合，优选的是环氧树脂或丙烯酸酯类。为实现基材散热功能，可添加散热粉体，散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3％-80％。

所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜(PI)、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜(TPI)、聚酯(PET)膜、聚萘酯(PEN)膜和液晶聚合物(LCP)膜中的一种或多种的混合或复合。

本实施例4的双面铜箔基板的制造方法如下：取例如105um厚的铜箔，并于该铜箔粗糙面涂布例如聚酰亚胺胶体，并加以烘干形成例如12um厚的聚酰亚胺层单面铜箔基板，再在单面铜箔基板的PI面涂布例如具散热性的改性环氧树脂胶，经短时间预烘烤，再压合例如12um铜箔M/S面，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和12um铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板。最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成本发明的双面铜箔基板。其中胶黏剂层为自制具散热性的环氧树脂胶。

本发明实施例1-4的双面铜箔基板样品与现有技术双面铜箔基板比较例样品的性能比较如下表1：

表1：

由表1的数据可以清楚的看到，本发明的双面铜箔基板在承受电流值性能上远高于现有技术的双面铜箔基板，具有突破性、飞跃性的进步；本发明在热导率性能方面略优于现有技术技术双面铜箔基板；本发明在胶黏剂层与铜箔的结合力方面与现有技术大致持平。

Claims (10)

1.一种适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：包括厚铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和薄铜箔，所述绝缘膜和所述胶黏剂层位于所述厚铜箔和薄铜箔之间，所述厚铜箔的厚度为35μm-210μm，所述薄铜箔的厚度为6μm-35μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-50μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm-150μm。

2.如权利要求1所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：所述厚铜箔和所述薄铜箔各自为RA铜、ED铜或HD铜；所述胶黏剂层为环氧树脂系、丙烯酸系、聚硅氧系、酚醛树脂系和聚氨脂系中的至少一种；所述绝缘膜为聚酰亚胺薄膜、黑色导热聚酰亚胺薄膜、热塑性聚酰亚胺薄膜、聚酯膜、聚萘酯膜和液晶聚合物膜中的至少一种。

3.如权利要求2所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：所述胶黏剂层为含有散热粉体的导热胶黏剂层，所述散热粉体为碳化硅、氮化硼、氧化铝和氮化铝中的至少一种，所述散热粉体占所述树脂固含量的3％-80％。

4.如权利要求1所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：所述薄铜箔的厚度为12μm-18μm，所述胶黏剂层的厚度为5μm-25μm，所述绝缘膜的厚度为7.5μm-50μm。

5.如权利要求1至4中任一项所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：所述双面铜箔基板具有两层所述胶黏剂层，且分别为第一胶黏剂层和第二胶黏剂层，所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过第一胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔通过第二胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、第一胶黏剂层、绝缘膜、第二胶黏剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板。

6.如权利要求1至4中任一项所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔位于所述绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔通过胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、绝缘膜、胶黏剂层和厚铜箔构成的双面铜箔基板，其中，所述厚铜箔的厚度为70μm-210μm。

7.如权利要求1至4中任一项所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板，其特征在于：所述绝缘膜具有相对的两个表面，所述薄铜箔通过胶黏剂层粘附于所述绝缘膜的一个表面，所述厚铜箔位于所述绝缘膜的另一表面，形成由薄铜箔、胶黏剂层、绝缘膜和厚铜箔构成的双面铜箔基板，其中，所述厚铜箔的厚度为70μm-210μm。

8.一种如权利要求5所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法，其特征在于：在所述绝缘膜上涂覆所述第一胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述薄铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使绝缘膜与薄铜箔通过中间的第一胶黏剂层紧密粘合，以形成单面铜箔基板；然后，单面铜箔基板经过低温预熟化，再使用此单面铜箔基板，在其绝缘膜上涂覆所述第二胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述厚铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使绝缘膜与厚铜箔通过中间的第二胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。

9.一种如权利要求6所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法，其特征在于：取所述薄铜箔，并于该薄铜箔的粗糙面涂布所述绝缘膜的液态前体物，并加以烘干形成由绝缘膜和薄铜箔构成的单面铜箔基板；再在此单面铜箔基板的绝缘膜上涂布胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述厚铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和厚铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。

10.一种如权利要求7所述的适用于无线充电设备的双面铜箔基板的制作方法，其特征在于：取所述厚铜箔，并于该厚铜箔的粗糙面涂布所述绝缘膜的液态前体物，并加以烘干形成由绝缘膜和厚铜箔构成的单面铜箔基板；再在此单面铜箔基板的绝缘膜上涂布胶黏剂层，经预烘烤，再压合所述薄铜箔，通过滚轮之间的间隙及滚轮给予的压力，使单面铜箔基板和薄铜箔通过中间的胶黏剂层紧密粘合，以形成双面铜箔基板；最后，烘烤该双面铜箔基板，使树脂层固化，以形成该适用于无线充电设备的双面铜箔基板。