CN205249605U - 一种高精度柔性电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种高精度柔性电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述下层电路板内开设有多个散热孔，且所述散热孔依次贯穿下层电路板、第一粘合层、中层电路板、第二粘合层并延伸至上层电路板，所述上层电路板上表面设置有抗氧化薄膜层，且在所述抗氧化薄膜层的上表面均匀布置有多个抗氧化凸起。通过设置有散热孔，能够提高柔性电路板的散热效果，通过设置有抗氧化薄膜层，并在抗氧化薄膜层上设置有抗氧化凸起，能够提高柔性电路板的抗氧化性能，通过设置有定位连接柱，便于柔性电路板的安装。

Description

一种高精度柔性电路板

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及一种高精度柔性电路板。

背景技术

电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)几乎是任何电子产品的基础，随着电子产业的飞速发展，作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛，虽然电子产品的功能不但增强，应用领域的扩广，特别是高速信息化时代的发展驱动下，应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多，尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。

高精密柔性电路板领域仍属于起步阶段，原有的节能产品仍在研发、设计，小批量试用期。发展高精密铝基材电路板在未来几年市场需求量会更大，而高精密铝基材电路板的技术含量更高，具有开发的价值。高精密铝基材电路板，多用于民用照明及军事发射设备电路等方面的电路板。通过以铝为基材，并结合铝散热快的特性，制造成元器件，实现电气连接。

目前的高精密柔性电路板在使用过程中，其散热性能、抗氧化性能有待进一步的提高。

实用新型内容

本实用新型为了克服现有技术中的不足，提供了一种高精度柔性电路板。

本实用新型是通过以下技术方案实现：

一种高精度柔性电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述下层电路板内开设有多个散热孔，且所述散热孔依次贯穿下层电路板、第一粘合层、中层电路板、第二粘合层并延伸至上层电路板，所述上层电路板上表面设置有抗氧化薄膜层，且在所述抗氧化薄膜层的上表面均匀布置有多个抗氧化凸起。

作为本实用新型的优选技术方案，所述下层电路板的下方两侧设置有定位连接柱，所述定位连接柱下方为锥形结构。

作为本实用新型的优选技术方案，所述下层电路板和上层电路板均是以环氧树脂为基体材料，碳化硅为增韧材料制成的，且所述下层电路板和上层电路板的厚度相同。

作为本实用新型的优选技术方案，所述第一粘合层和第二粘合层的厚度相同。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置有散热孔，能够提高柔性电路板的散热效果，通过设置有抗氧化薄膜层，并在抗氧化薄膜层上设置有抗氧化凸起，能够提高柔性电路板的抗氧化性能，通过设置有定位连接柱，便于柔性电路板的安装。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。

所述一种高精度柔性电路板，包括下层电路板1、中层电路板2、上层电路板3，所述下层电路板1和上层电路板3均是以环氧树脂为基体材料，碳化硅为增韧材料制成的，且所述下层电路板1和上层电路板3的厚度相同。

所述下层电路板1和中层电路板2之间通过第一粘合层4紧密粘接在一起，所述中层电路板2和上层电路板3之间通过第二粘合层5紧密粘接在一起，所述第一粘合层4和第二粘合层5的厚度相同。

所述下层电路板1内开设有多个散热孔6，且所述散热孔6依次贯穿下层电路板1、第一粘合层4、中层电路板2、第二粘合层5并延伸至上层电路板3，所述上层电路板3上表面设置有抗氧化薄膜层7，且在所述抗氧化薄膜层7的上表面均匀布置有多个抗氧化凸起8，所述下层电路板1的下方两侧设置有定位连接柱9，所述定位连接柱9下方为锥形结构。通过设置有散热孔6，能够提高柔性电路板的散热效果，通过设置有抗氧化薄膜层7，并在抗氧化薄膜层7上设置有抗氧化凸起8，能够提高柔性电路板的抗氧化性能，通过设置有定位连接柱9，便于柔性电路板的安装。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种高精度柔性电路板，其特征在于：包括下层电路板（1）、中层电路板（2）、上层电路板（3），所述下层电路板（1）和中层电路板（2）之间通过第一粘合层（4）紧密粘接在一起，所述中层电路板（2）和上层电路板（3）之间通过第二粘合层（5）紧密粘接在一起，其特征在于：所述下层电路板（1）内开设有多个散热孔（6），且所述散热孔（6）依次贯穿下层电路板（1）、第一粘合层（4）、中层电路板（2）、第二粘合层（5）并延伸至上层电路板（3），所述上层电路板（3）上表面设置有抗氧化薄膜层（7），且在所述抗氧化薄膜层（7）的上表面均匀布置有多个抗氧化凸起（8）。

2.根据权利要求1所述的一种高精度柔性电路板，其特征在于：所述下层电路板（1）的下方两侧设置有定位连接柱（9），所述定位连接柱（9）下方为锥形结构。

3.根据权利要求1或2所述的一种高精度柔性电路板，其特征在于：所述下层电路板（1）和上层电路板（3）均是以环氧树脂为基体材料，碳化硅为增韧材料制成的，且所述下层电路板（1）和上层电路板（3）的厚度相同。

4.根据权利要求1所述的一种高精度柔性电路板，其特征在于：所述第一粘合层（4）和第二粘合层（5）的厚度相同。