CN205071456U - 带有内嵌连接器的多层电路板结构 - Google Patents

带有内嵌连接器的多层电路板结构 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种带有内嵌连接器的多层电路板结构，包括基板和复合板体，所述基板内设有内嵌盒，所述内嵌盒的左侧设有侧门，所述侧门的右侧设有连接器嵌入区，所述连接器嵌入区的右端安装有蜂窝板，所述连接器嵌入区与内嵌盒之间设有散热器盒和绝缘涂层，所述散热器盒的结构为框架结构，所述框架结构为板材粘接结构。本实用新型通过设置基板、复合板体、内嵌盒和连接器嵌入区有助于实现增加装置整体的抗变形刚度功能及增加内嵌连接器安装区域，通过设置蜂窝板、散热器盒和绝缘涂层有助于增加内嵌盒内散热及绝缘效果。

Description

带有内嵌连接器的多层电路板结构
技术领域
本实用新型涉及电路板设计技术领域，尤其涉及一种带有内嵌连接器的多层电路板结构。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。它具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。然而，现有的带有内嵌连接器的多层电路板结构上缺少有助于实现增加装置整体的抗变形刚度功能及增加内嵌连接器安装区域的装置，有些带有内嵌连接器的多层电路板结构上缺少有助于增加内嵌盒内散热及绝缘效果的装置，不能满足实际情况的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供了一种带有内嵌连接器的多层电路板结构。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种带有内嵌连接器的多层电路板结构，包括基板和复合板体，所述基板内设有内嵌盒，所述内嵌盒的左侧设有侧门，所述侧门的右侧设有连接器嵌入区，所述连接器嵌入区的右端安装有蜂窝板，所述连接器嵌入区与内嵌盒之间设有散热器盒和绝缘涂层。
作为本实用新型的优选技术方案，所述散热器盒的结构为框架结构，所述框架结构为板材粘接结构。
作为本实用新型的优选技术方案，所述绝缘涂层的材质为高分子聚合物。
作为本实用新型的优选技术方案，所述基板的形状为长方体。
现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过设置基板、复合板体、内嵌盒和连接器嵌入区有助于实现增加装置整体的抗变形刚度功能及增加内嵌连接器安装区域，通过设置蜂窝板、散热器盒和绝缘涂层有助于增加内嵌盒内散热及绝缘效果，且结构简单，操作方便，经济实用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中：1、基板；2、复合板体；3、内嵌盒；4、连接器嵌入区；5、蜂窝板；6、散热器盒；7、绝缘涂层。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，图1为本实用新型的结构示意图。
所述一种带有内嵌连接器的多层电路板结构，包括基板1和复合板体2，所述基板1的形状为长方体，所述基板1内设有内嵌盒3，基板1、复合板体2、内嵌盒3和连接器嵌入区4有助于实现增加装置整体的抗变形刚度功能及增加内嵌连接器安装区域，所述内嵌盒3的左侧设有侧门。
所述侧门的右侧设有连接器嵌入区4，所述连接器嵌入区4的右端安装有蜂窝板5，所述连接器嵌入区4与内嵌盒之间设有散热器盒6和绝缘涂层7，蜂窝板5、散热器盒6和绝缘涂层7有助于增加内嵌盒3内散热及绝缘效果，所述散热器盒6的结构为框架结构，所述框架结构为板材粘接结构，所述绝缘涂层7的材质为高分子聚合物。
现场使用时，操作人员将装置整体放置到合适位置，再将装置整体固定，即可进行电气元件安装固定工作。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种带有内嵌连接器的多层电路板结构，其特征在于：包括基板(1)和复合板体(2)，所述基板(1)内设有内嵌盒(3)，所述内嵌盒(3)的左侧设有侧门，所述侧门的右侧设有连接器嵌入区(4)，所述连接器嵌入区(4)的右端安装有蜂窝板(5)，所述连接器嵌入区(4)与内嵌盒之间设有散热器盒(6)和绝缘涂层(7)。
2.根据权利要求1所述的带有内嵌连接器的多层电路板结构，其特征在于：所述散热器盒(6)的结构为框架结构，所述框架结构为板材粘接结构。
3.根据权利要求1所述的带有内嵌连接器的多层电路板结构，其特征在于：所述绝缘涂层(7)的材质为高分子聚合物。
4.根据权利要求1所述的带有内嵌连接器的多层电路板结构，其特征在于：所述基板(1)的形状为长方体。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN108174539A (zh) * 2016-12-08 2018-06-15 张跃 一种用于医用设备外壳的面板结构

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