CN202634882U - 一种用于柔性印刷线路板的基板 - Google Patents
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Abstract
一种用于柔性印刷线路板的基板，包括柔性电绝缘材料层、铜箔、粘合层，所述铜箔设置在绝缘材料层的一表面，该铜箔与绝缘材料层之间设有粘合层，其中粘合层与铜箔接触的表面设有一表面处理层，该粘合层将铜箔牢牢粘合在绝缘材料层表面。本实用新型具有结构简单，树脂薄膜与金属箔之间粘结牢固，可弯曲、耐折叠性好，阻燃性好等优点，该柔性印刷线路板基板能够很容易地被加工成柔性印刷线路板，尽管电路布线非常密集也能显示出优异的电路线路的稳定性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种线路板基板，尤其是涉及一种用于柔性印刷线路板的基板。
背景技术
随着科技的发展，应用电子产品逐渐向着轻薄、多功能化的方向发展，尤其随着通信技术的发展。在近年来的电子装置中，柔性印刷线路板被用于连接安装在便携式信息、装置中的印刷电路板和电子元件。通常通过加工一用于柔性印刷线路板的基板来制造柔性印别线路板，该印刷线路板是一层压片，由一电绝缘薄膜或片和一金属箔组成，其中电绝缘薄膜或片是柔性的塑料树脂薄膜或片，金属箔例如是一铜箔，其与绝缘薄膜层压在一起。尽管随形成电路的元件的类型不同而有所变化，但由于聚集的大量热量，在柔性线路板基板上形成的电路产生的热量还是有导致不期望的麻烦的危险。因此， 要求柔性印别线路板基板具有优异的各种特性，包括树脂薄膜与金属箔之间粘结粘接特性，可弯曲性，耐折叠性，尺寸稳定性，长期热稳定比阻燃性等。
发明内容
本实用新型目的是提供一种用于柔性印刷线路板的基板。以解决现有技术所存在电路布线密集而容易出现电路线路不稳定等问题。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于柔性印刷线路板的基板，包括柔性电绝缘材料层、铜箔、粘合层，所述铜箔设置在绝缘材料层的一表面，该铜箔与绝缘材料层之间设有粘合层，其中粘合层与铜箔接触的表面设有一表面处理层，该粘合层将铜箔牢牢粘合在绝缘材料层表面。
作为优选，所述表面处理层包括铜箔表面粗糙化处理面和阻挡层。
作为优选，所述铜箔为电解铜箔或轧制铜箔，其厚度为6～12μm。
作为优选，所述绝缘材料层的厚度为15～65μm。
作为优选，所述粘合层为常用的热固性粘合层，该粘合层的厚度为5～10μm。
本实用新型具有结构简单，树脂薄膜与金属箔之间粘结牢固，可弯曲、耐折叠性好，阻燃性好等优点，该柔性印刷线路板基板能够很容易地被加工成柔性印刷线路板，尽管电路布线非常密集也能显示出优异的电路线路的稳定性。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
图1是本实用新型的结构示意图，由图1可知，本实用新型一种用于柔性印刷线路板的基板，主要由柔性电绝缘材料层1、铜箔4、粘合层2等组成，其中绝缘材料层1包括聚酰胺树脂，聚酰亚胺树脂，聚酰树脂，聚苯硫醚树脂等，该绝缘材料层1厚度为15～65μm；铜箔4为电解铜箔或轧制铜箔，厚度为6～12μm，铜箔4设置在绝缘材料层1的一表面。所述铜箔4与绝缘材料层1之间设有粘合层2，其中粘合层2与铜箔4接触的表面设有一表面处理层3，该表面处理层3是通过铜箔表面粗糙化处理和设置阻挡层形成防锈处理后形成的。粘合层2为常用的热固性粘合层，其厚度为5～10μm，该粘合层2将铜箔4牢牢地粘合在绝缘材料层1表面。本实用新型柔能够很容易地被加工成柔性印刷线路板，尽管电路布线非常密集也能显示出优异的电路线路的稳定性。
Claims (5)
1.一种用于柔性印刷线路板的基板，包括柔性电绝缘材料层、铜箔、粘合层，其特征是，所述铜箔设置在绝缘材料层的一表面，该铜箔与绝缘材料层之间设有粘合层，其中粘合层与铜箔接触的表面设有一表面处理层，该粘合层将铜箔牢牢粘合在绝缘材料层表面。
2.根据权利要求1所述的一种用于柔性印刷线路板的基板，其特征是，所述表面处理层包括铜箔表面粗糙化处理面和阻挡层。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于柔性印刷线路板的基板，其特征是，所述铜箔为电解铜箔或轧制铜箔，其厚度为6～12μm。
4.根据权利要求1所述的一种用于柔性印刷线路板的基板，其特征是，所述绝缘材料层的厚度为15～65μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于柔性印刷线路板的基板，其特征是，所述粘合层为常用的热固性粘合层，该粘合层的厚度为5～10μm。
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| CN 201220065642 CN202634882U (zh) | 2012-02-27 | 2012-02-27 | 一种用于柔性印刷线路板的基板 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN202634882U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107756985A (zh) * | 2017-12-04 | 2018-03-06 | 台州学院 | 一种用于印刷电阻的层叠体及其制备方法 |
| CN110825274A (zh) * | 2018-08-10 | 2020-02-21 | 无锡变格新材料科技有限公司 | 一种电容式触控面板 |
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Legal Events
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| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
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| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121226 Termination date: 20130227 |