CN103687286A - 高导热柔性印制电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种高导热柔性印制电路板，即本电路板包括铜箔层、接着层和承载层，所述铜箔层与所述承载层通过所述接着层粘结成一体，所述接着层是导热绝缘胶，所述承载层是铜箔基板或铝箔基板。本电路板可提供高效的导热性能，便于电路板上电子元器件的散热，尤其针对功率元件提高了电能利用率，避免了电子元器件或印制电路板因散热不良导致的损坏，提高了电子产品的使用寿命。

Description

高导热柔性印制电路板

技术领域

本发明涉及一种高导热柔性印制电路板。

背景技术

印制电路板广泛应用于各类电气设备中，是各类电子元器件进行电气连接的基板；普通印制电路板包括绝缘底板和覆于绝缘底板表面的铜箔层，传统印制电路板为不可弯曲的硬板。随着科学技术的发展及应用需求的提高，柔性印制电路板应运而生，其广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等多种电子产品中，一般柔性印制电路板主要由五部分组成，基板，常用材料为聚酰亚胺（PI）或聚酯塑料（PET）；铜箔，分为电解铜与压延铜两种；接着剂，一般为0.5mil环氧树脂或聚酯热固胶；保护膜，用于表面绝缘，常用材料为聚酰亚胺（PI）；补强，加强柔性印制电路板的机械强度。同时按照导电铜箔的层数，可以分为单层板、双面板、双层板、多层板等，单层柔性板是结构最简单的柔性板，从下到上依次为：基板、接着剂、铜箔、接着剂、保护膜。可根据需要在最下层增加补强。该类柔性印制电路板在实际使用中，由于基板和接着剂的隔热作用，铜箔层线路中电子元器件产生的热量不易被散发，其导热率仅为0.3-0.4W/m·k，降低了功率元件的电能利用率，如目前广泛利用的LED，在采用传统柔性印制电路板时，输入功率20%转化成光，其余80%的转化为热能。同时不易散发热量可能导致电子元器件或印制电路板的损坏，进而影响电子产品的使用寿命。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种高导热柔性印制电路板，本电路板可提供高效的导热性能，便于电路板上电子元器件的散热，尤其针对功率元件提高了电能利用率，避免了电子元器件或印制电路板因散热不良导致的损坏，提高了电子产品的使用寿命。

为解决上述技术问题，本发明高导热柔性印制电路板包括铜箔层和接着层，还包括承载层，所述铜箔层和所述承载层层叠设置并通过设于铜箔层与承载层之间的所述接着层粘结成一体，所述接着层是导热绝缘胶，所述承载层是铜箔基板或铝箔基板。    

由于本发明高导热柔性印制电路板采用了上述技术方案，即本电路板包括铜箔层、接着层和承载层，所述铜箔层与所述承载层通过所述接着层粘结成一体，所述接着层是导热绝缘胶，所述承载层是铜箔基板或铝箔基板。本电路板可提供高效的导热性能，便于电路板上电子元器件的散热，尤其针对功率元件提高了电能利用率，避免了电子元器件或印制电路板因散热不良导致的损坏，提高了电子产品的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的详细说明：

图1为本发明高导热柔性印制电路板的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本发明高导热柔性印制电路板包括铜箔层和接着层，还包括承载层，所述铜箔层和所述承载层层叠设置并通过设于铜箔层与承载层之间的所述接着层粘结成一体，所述接着层是导热绝缘胶，所述承载层是铜箔基板或铝箔基板。

本电路板结构简单，制作方便，比较传统柔性印制电路板，本电路板绝缘层采用导热绝缘胶，其薄型化降低了热阻，且兼顾电气性能的可靠性，绝缘层柔软度高，不易脆化或龟裂，去除了传统柔性印制电路板中的聚酰亚胺（PI）或聚酯塑料（PET）基板，并采用导热绝缘胶代替环氧树脂或聚酯热固胶粘结铜箔层和承载层；本电路板的铜箔层可采用12um、18um或35um厚度，接着层厚度可为25um，承载层厚度可为35um；电路板上电子元器件的热量，尤其是功率元件的热量经铜箔层蚀刻后的线路传输至导热绝缘胶，进而传递至铜箔基板或铝箔基板散热，相对而言，铜箔基板或铝箔基板具有较大的面积，且铜材或铝材均具有较高的导热系数，因此可得到良好的散热效果，其导热率可提升至.2W/m·k，避免了电路板或电子元器件因导热不良的损坏；本电路板的铜箔层按特定的电路蚀刻后应用于各类电子产品，有效提高了电子产品的使用寿命。同时本电路板在承载层基础上可叠加接着层和铜箔层，视铜箔层层数，即可制得双面、双层或多层的电路板，满足电子产品的多方面应用。

Claims (1)

1.一种高导热柔性印制电路板，包括铜箔层和接着层，其特征在于：还包括承载层，所述铜箔层和所述承载层层叠设置并通过设于铜箔层与承载层之间的所述接着层粘结成一体，所述接着层是导热绝缘胶，所述承载层是铜箔基板或铝箔基板。

Images