CN102442025A - 散热铝基板的制作方法 - Google Patents
散热铝基板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN102442025A CN102442025A CN2011102791901A CN201110279190A CN102442025A CN 102442025 A CN102442025 A CN 102442025A CN 2011102791901 A CN2011102791901 A CN 2011102791901A CN 201110279190 A CN201110279190 A CN 201110279190A CN 102442025 A CN102442025 A CN 102442025A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- aluminum plate
- inorganic filler
- epoxy resin
- aluminium sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
一种散热铝基板的制作方法,涉及散热铝基板的制作技术。散热铝基板的制作方法,包括以下步骤:A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面;B、在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物;C、将铜箔热压至绝缘导热胶或无机填料与环氧树脂的混合物面。本发明可以提高散热铝基板的导热性,可以更好地控制铝基板的介电击穿电压,并且极大程度上降低了产品的性价比。
Description
技术领域
本发明涉及散热铝基板的制作技术。
背景技术
随着LED照明的日趋广泛,高导热铝基板使用量也快速成长,主要工艺要求如鹤山电子、东力电子、东莞聚邦电子等工厂,均采用以下工艺:铝板酸洗→将铝板、铜箔、散热绝缘层覆合在一起→真空热压→裁切;其中散热绝缘层为先做成胶版。但此工艺有一定的局限性,例如:长时间使用后随着热膨胀和冷缩,铝板同绝缘散热层剥离;铝基板为了增加耐电压和粘着力,会在散热绝缘层的两边附合绝缘PP,但同时降低了导热性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种提高散热性能的散热铝基板的制作方法。
本发明的目的可以这样实现,设计一种散热铝基板的制作方法,包括以下步骤:
A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面;
B、在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物;
C、将铜箔热压至绝缘导热胶或无机填料与环氧树脂的混合物面。
本发明可以提高散热铝基板的导热性,可以更好地控制铝基板的介电击穿电压,并且极大程度上降低了产品的性价比。
附图说明
图1是现有技术的铝基板结构示意图。
图2是本发明较佳实施例之一的铝基板结构示意图。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明作进一步的描述。
一种散热铝基板的制作方法,包括以下步骤:在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面,然后在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物,再将铜箔热压至绝缘导热胶或无机填料与环氧树脂的混合物面。
所述铝板的厚度为30μm~5mm。
无机填料与环氧树脂的混合物中无机填料与环氧树脂比例为0.5~1.5∶1。所述无机填料为氧化铝、氮化铝、陶粒其中之一。
所述绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物的涂层的厚度为40μm~140μm。
将铝板作为阳极,将AL2O3溶解于电解槽液中,采用阳极氧化或电泳积成的方法,使铝板的表面形成AL2O3层。
本实施例中,铝基板为400*600mm或500*600mm,采用的铝板的厚度为0.5、0.8、1.0、1.5、2.0mm,散热绝缘层采用第一层为AL2O3、厚度为40μm~60μm,第二层为环氧树脂与氮化铝混合物,厚度为40~140μm,总厚度为80~200μm。铜箔为电解铜,对于普通电路为1oz,对于强电流电路为2oz,对于强电流电路为3~6oz。
采用本发明制作的铝基板与现有技术制作的铝基板的部分数据对比如下表所示:
附图中,图1所示为现有技术制作的铝基板,包括铝板1、环氧树脂与无机填料混合物2、铜箔3;图2为本发明制作的铝基板,包括铝板1、AL2O3层4、环氧树脂与无机填料混合物2、铜箔3。本实施例中环氧树脂与无机填料混合物为氮化铝与环氧树脂混合物,氮化铝与环氧树脂的比例为1∶1。
采用本发明的成本较低。LED灯的铝基板如果是电源同LED灯分离的状况下,铝基板的介电击穿电压可以大幅度降低,采用本发明可以降低成本。由于AL2O3是采用氧化电泳的积沉附在铝板上,AL2O3同铝板之间不存在热胀冷缩的绝缘胶,因此不存在剥离的状况。本发明充分利用AL2O3的耐热导热性,与传统工艺完全以绝缘胶来实现散热和达到多种介电击穿电压更宜实现。本发明提高了铝基板的寿命,由于新的工艺绝缘胶层更薄,起的作用更少,减少了聚合物绝缘层的热老化现象。本发明大大减少了热膨胀参数和剥离强度。本发明不需要先做成胶版。
Claims (7)
1.一种散热铝基板的制作方法,其特征在于包括以下步骤:
A、在铝板上采用阳极氧化或电泳积成的方法将AL2O3氧化至铝板的表面;
B、在铝板的AL2O3表面涂上绝缘导热胶或者涂上无机填料与环氧树脂的混合物;
C、将铜箔热压至绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物面。
2.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法,其特征在于:所述步骤A中包括将铝板作为阳极,将AL2O3溶解于电解槽液中,采用阳极氧化或电泳沉积的方法,使铝板的表面开成AL2O3。
3.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法,其特征在于:所述无机填料与环氧树脂的比例为0.5~1.5∶1
4.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法,其特征在于:所述无机填料为氧化铝、氮化铝、陶粒其中之一。
5.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法,其特征在于:所述铝板的厚度为30μm~5mm。
6.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法,其特征在于:所述AL2O3层的厚度为40μm~60μm。
7.根据权利要求1所述的散热铝基板的制作方法,其特征在于:所述绝缘导热胶或者无机填料与环氧树脂的混合物的涂层厚度为40μm~140μm。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011102791901A CN102442025A (zh) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 散热铝基板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011102791901A CN102442025A (zh) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 散热铝基板的制作方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN102442025A true CN102442025A (zh) | 2012-05-09 |
Family
ID=46005197
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2011102791901A Pending CN102442025A (zh) | 2011-09-08 | 2011-09-08 | 散热铝基板的制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN102442025A (zh) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103687286A (zh) * | 2012-08-29 | 2014-03-26 | 上海温良昌平电器科技有限公司 | 高导热柔性印制电路板 |
CN104362081A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-02-18 | 桑德斯微电子器件(南京)有限公司 | 一种多晶氧化铝薄膜的制备方法、铝扩散方法和器件的钝化方法 |
CN110859020A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 绵阳市奇帆科技有限公司 | 一种新型导热铝基板的制作方法 |
CN114381782A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-22 | 江苏诺德新材料股份有限公司 | 一种环保型高Tg低介电的覆铜板及其制备工艺 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1458260A (en) * | 1973-04-25 | 1976-12-15 | Yates Industries | Composite foil |
CN2063334U (zh) * | 1989-09-04 | 1990-10-03 | 南开大学 | 金属印制板 |
CN200941382Y (zh) * | 2006-08-31 | 2007-08-29 | 焦作市恒元电子材料有限公司 | 一种高导热的金属基覆铜板 |
-
2011
- 2011-09-08 CN CN2011102791901A patent/CN102442025A/zh active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1458260A (en) * | 1973-04-25 | 1976-12-15 | Yates Industries | Composite foil |
CN2063334U (zh) * | 1989-09-04 | 1990-10-03 | 南开大学 | 金属印制板 |
CN200941382Y (zh) * | 2006-08-31 | 2007-08-29 | 焦作市恒元电子材料有限公司 | 一种高导热的金属基覆铜板 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
刘阳,孟晓玲: "高导热型铝基覆铜箔板的研制", 《覆铜板资讯》 * |
孔祥麟: "铝基(芯)覆铜箔板", 《印制电路信息》 * |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103687286A (zh) * | 2012-08-29 | 2014-03-26 | 上海温良昌平电器科技有限公司 | 高导热柔性印制电路板 |
CN104362081A (zh) * | 2014-09-26 | 2015-02-18 | 桑德斯微电子器件(南京)有限公司 | 一种多晶氧化铝薄膜的制备方法、铝扩散方法和器件的钝化方法 |
CN110859020A (zh) * | 2018-08-24 | 2020-03-03 | 绵阳市奇帆科技有限公司 | 一种新型导热铝基板的制作方法 |
CN114381782A (zh) * | 2021-12-29 | 2022-04-22 | 江苏诺德新材料股份有限公司 | 一种环保型高Tg低介电的覆铜板及其制备工艺 |
CN114381782B (zh) * | 2021-12-29 | 2022-10-21 | 江苏诺德新材料股份有限公司 | 一种环保型高Tg低介电的覆铜板及其制备工艺 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN106029955B (zh) | 柔性电子基板 | |
US20120222888A1 (en) | Pcb with heat dissipation structure and processing methods thereof | |
CN102442025A (zh) | 散热铝基板的制作方法 | |
CN103249248B (zh) | 复合基板、制造方法及基于该复合基板的led垂直芯片结构 | |
CN102569223B (zh) | 一种功率器件绝缘散热结构及电路板、电源设备 | |
CN104135816B (zh) | 铝基覆铜板及其制备方法、线路电子线路板 | |
WO2010114238A2 (ko) | 회로 기판 및 그 제조 방법 | |
CN101887942A (zh) | 一种安装led的金属基板及其制造方法 | |
CN102820418A (zh) | 一种半导体照明用绝缘导热膜层材料及其制备方法 | |
CN210607231U (zh) | 一种新型复合散热材料 | |
WO2019000594A1 (zh) | 一种电路板和显示装置 | |
CN103107275B (zh) | 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置 | |
TWM556055U (zh) | 軟性背膠銅箔基板 | |
CN101298675B (zh) | 绝缘导热金属基材的制造方法 | |
CN206077833U (zh) | 一种高导热率铝基板 | |
CN102881813A (zh) | 一种散热器板的制作方法 | |
CN202434576U (zh) | 一种散热膜、大功率led及led线路板 | |
CN204054782U (zh) | 双面覆铜板 | |
CN203633041U (zh) | 电子元件散热装置 | |
CN102569213A (zh) | Dbc板绝缘结构 | |
CN207733169U (zh) | 一种结构改良的导热片 | |
CN202738258U (zh) | 高效散热型挠性线路板 | |
CN202308070U (zh) | 一种led兼顾导热散热和绝缘耐压的装置 | |
CN201893327U (zh) | 一种散热装置 | |
CN207560460U (zh) | 高绝缘性线路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C12 | Rejection of a patent application after its publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20120509 |