CN110859020A - 一种新型导热铝基板的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构，对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体。该种新型导热铝基板的制造方法主要是通过控制调整铝基板的制作配方以及调整导热绝缘层、铜箔和铝基板层的厚度和导热性能，继而改善整个铝基板的导热性能，提高铝基板的热传递性能。
Description
技术领域
本发明涉及一种制作方法，具体为一种新型导热铝基板的制作方法，属于铝基板制作应用技术领域。
背景技术
铝基板常见于LED照明产品，有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触，目前还有陶瓷基板等等，铝基板与传统FR-4基板相比来说，具有很多明显地优势，例如绝缘性能好、导热系数高、电阻率和击穿电压较高等，这些性能对于保证电子产品的性能和延长使用寿命具有重大意义。
由于铝基板与线路层之间必须要有一层导热绝缘层，来实现铝基板与线路层之间的绝缘和粘合，而导热绝缘层主要是由树脂类材料填充高导热粒子制备而成的，现有的导热金属基板导热性能不佳，制约了铝基板的热传递性能。因此，针对上述问题提出一种新型导热铝基板的制作方法。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型导热铝基板的制作方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
（1）挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层,将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；
（2）选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；
（3）将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；
（4）在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构， 对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体。
（5）对板材进行定位钻孔，避免板料的刮花，干/湿膜成像,在板料上呈现出制作线路所需的部分；
（6）对板料进行丝印-预烤-曝光-显影-字符；
（7）对铝基板板面进行喷锡处理，并对板料V-CUT-锣板-撕保护膜-除披锋。
优选的，所述铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔，铜箔的介电层厚2.5mil-12mil。
优选的，所述铝基板层的厚度为0.4mm-3.2mm，且铝基板层导热率为1.5w/mk-12.5w/mk。
优选的，所述导热胶由高导热氮化铝陶瓷基片填充的聚合物构成。
优选的，所述高导热铝基板的铝基材料由铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡成分，通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
优选的，所述铝基板层通过氢氧化钠对铝基板层进行强烈去油污清洗，然后用稀硝酸中和，将铝板粗化使铝板表面形成蜂窝状，并进行氧化，经过酸碱中和，然后封孔并烘烤，提高铝基板粘合力。
本发明的有益效果是：该种新型导热铝基板的制造方法主要是通过控制调整铝基板的制作配方以及调整导热绝缘层、铜箔和铝基板层的厚度和导热性能；继而改善整个铝基板的导热性能，提高铝基板的热传递性能；
通过氢氧化钠对铝板进行强烈去油污清洗然后用稀硝酸中和将铝板粗化使铝板表面形成蜂窝状，并进行氧化经过酸碱中和然后封孔并烘烤，提高铝基板粘合力，继而提高铝基板的散热能力。
附图说明
图1为本发明的制作方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施案例一：
一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
（1）挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；
（2）选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；
（3）将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；
（4）在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构，对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体，便于铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间压合成一个整体；
（5）对板材进行定位钻孔，避免板料的刮花，干/湿膜成像,在板料上呈现出制作线路所需的部分；
（6）对板料进行丝印-预烤-曝光-显影-字符；
（7）对铝基板板面进行喷锡处理，并对板料V-CUT-锣板-撕保护膜-除披锋。
进一步的，所述铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔介电层厚12mil，便于提高铜箔的导热性能。
进一步的，所述铝基板层的厚度为2mm，且铝基板层导热率为10w/mk，便于提高铝基板的整体导热性能，提高铝基板的热传递性能。
进一步的，所述导热胶由高导热氮化铝陶瓷基片填充的聚合物构成，便于提高铝基板与铜箔之间的热传导性能，加快散热。
进一步的，所述高导热铝基板的铝基材料由铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡成分，通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
进一步的，所述铝基板层通过氢氧化钠对铝基板层进行强烈去油污清洗，然后用稀硝酸中和，将铝板粗化使铝板表面形成蜂窝状，并进行氧化，经过酸碱中和，然后封孔并烘烤，提高铝基板粘合力。
上述制作方法，对铝基板层的厚度和导热率进行提升，提高了铝基板的导热效率，大大提高了铝基板的导热性能。
实施案例二：
一种新型导热铝基板的制作方法，所述制作方法包括如下步骤：
（1）挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理；
（2）选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；
（3）将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；
（4）在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构，对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体，便于铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间压合成一个整体；
（5）对板材进行定位钻孔，避免板料的刮花，干/湿膜成像,在板料上呈现出制作线路所需的部分；
（6）对板料进行丝印-预烤-曝光-显影-字符；
（7）对铝基板板面进行喷锡处理，并对板料V-CUT-锣板-撕保护膜-除披锋。
进一步的，所述铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔介电层厚12mil，便于提高铜箔的导热性能。
进一步的，所述铝基板层的厚度为3.2mm，且铝基板层导热率为12.5w/mk，便于提高铝基板的整体导热性能，提高铝基板的热传递性能。
进一步的，所述导热胶由高导热氮化铝陶瓷基片填充的聚合物构成，便于提高铝基板与铜箔之间的热传导性能，加快散热。
进一步的，所述高导热铝基板的铝基材料由铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡成分，通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
进一步的，所述铝基板层通过氢氧化钠对铝基板层进行强烈去油污清洗，然后用稀硝酸中和，将铝板粗化使铝板表面形成蜂窝状，并进行氧化，经过酸碱中和，然后封孔并烘烤，提高铝基板粘合力。
上述制作方法，通过氢氧化钠对铝板进行强烈去油污清洗然后用稀硝酸中和将铝板粗化使铝板表面形成蜂窝状，并进行氧化经过酸碱中和然后封孔并烘烤，提高铝基板粘合力，继而提高铝基板的散热能力，提高铝基板的厚度以及电解铜箔的介电厚度，提高铝基板的导热散热能力。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种新型导热铝基板的制作方法，其特征在于：所述制作方法包括如下步骤：
挑选一块端面整齐没有分层、裂纹和毛刺的铝基板层，将铝基板层经过阳极氧化并做绝缘处理,注意铝面刮花和板边分层和披锋；
（2）选择一种导热胶，将导热胶涂抹至所述铝基板层的表面形成导热绝缘层；
（3）将铜箔置于所述导热绝缘层的表面形成导电线路层；
（4）在铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层之间形成一待压合结构， 对该待层合结构进行加热并在一定压力作用下使铝基板层、导热绝缘层以及导电线路层压合成整体；
（5）对板材进行定位钻孔，避免板料的刮花，干/湿膜成像,在板料上呈现出制作线路所需的部分；
（6）对板料进行丝印-预烤-曝光-显影-字符；
（7）对铝基板板面进行喷锡处理，并对板料V-CUT-锣板-撕保护膜-除披锋。
2.根据权利要求1所述的一种新型导热铝基板的制作方法，其特征在于：所述铜箔采用1OZ厚度的电解铜箔,电解铜箔的介电层厚2.5mil-12mil。
3.根据权利要求1所述的一种新型导热铝基板的制作方法，其特征在于：所述铝基板层的厚度为0.4mm-3.2mm，且铝基板层导热率为1.5w/mk和12.5w/mk。
4.根据权利要求1所述的一种新型导热铝基板的制作方法，其特征在于：所述导热胶由高导热氮化铝陶瓷基片填充的聚合物构成。
5.根据权利要求1所述的一种新型导热铝基板的制作方法，其特征在于：所述高导热铝基板的铝基材料由铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡成分，通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
6.根据权利要求1所述的一种新型导热铝基板的制作方法，其特征在于：所述铝基板层通过氢氧化钠对铝基板层进行强烈去油污清洗，然后用稀硝酸中和，将铝板粗化使铝板表面形成蜂窝状，并进行氧化，经过酸碱中和，然后封孔并烘烤，提高铝基板粘合力。
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