CN203167424U - 铝基电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供的铝基电路板，由铝基板层[3]、绝缘层和导体层组成，其中绝缘层是铝基板表面氧化层[2]，氧化层厚度为45—55μm，导体层[1]厚度为7—13μm。本实用新型提供的铝基电路板，其绝缘层是在铝基板表面进行氧化得到的氧化层，该绝缘层氧化铝的导热系数为23—27W/m·°K，而环氧树脂绝缘层的导热系数为0.3—3.0W/m·°K。与现有技术相比，本实用新型大幅增加了绝缘层的导热性能，从根本上提高了铝基板的散热效果。此外，氧化层和铝基板表面结合致密，而且热膨胀系数比较接近，克服了环氧树脂绝缘层所表现的一系列不足。再者，绝缘层和导体层的厚度都有下降，减少了导体材料的消耗和产品体积。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种铝基电路板。
背景技术
在实际电路中导线、阻容元件及器件等都会对电流产生阻碍而产生热量。如果不能将系统内热尽快散发到环境中，过量的累积热将导致电子系统性能下降，对其寿命和可靠性产生致命的威胁。金属基电路板（金属基印刷线路板 MCPCB）便是试图改善电路板的散热性能而提出的，在散热要求比较高的电路板上使用，其中尤以铝基电路板常见。传统的铝基电路板，是由铝基板和导体层（铜箔）以环氧树脂作绝缘层和粘结剂经压制结合的，其中环氧树脂涂层厚度为数十到数百微米，导体层厚度为20—25微米。但环氧树脂绝缘层低下的导热率牺牲了铝基板良好的导热性能，从而未能达到预期目的。影响了采用铝基电路板的电子产品的稳定性、可靠性和使用寿命，制约了铝基电路板在大功率、高密度的电子系统的应用。虽然有在铝基板背面加装铝质散热翅的技术方案，但绝缘层的高热阻依然存在。此外由于环氧树脂涂层存在诸如遇高温易软化、与金属基材热膨胀系数的差别很大、固化后脆碎度高等不可克服的缺陷，影响最终产品的质量，而且采用环氧树脂涂层作绝缘时电路板的生产工序较多，材料本身对环境也要产生污染。
发明内容
针对上述缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是降低铝基板与导体层之间绝缘层的热阻，从而提供一种散热效果良好的铝基电路板及其制造方法。
本实用新型提供的铝基电路板，由铝基板、绝缘层和导体层组成，其中绝缘层是铝基板表面氧化层，氧化层厚度为45—55μm，导体层厚度为7—13μm。
本实用新型提供的铝基电路板，其绝缘层是在铝基板表面进行氧化得到的氧化层，经《铝及铝合金硬质阳极氧化膜规范（GB/T 19822-2005/ISO 10074：1994）》中相关规定检测，该绝缘层氧化铝的导热系数为23—27 W/m·°K，而环氧树脂绝缘层的导热系数为0.3—3.0 W/m·°K。另外经《热导性电绝缘材料 的热传输特性的标准试验方法（ASTM D 5470）》测定，氧化铝绝缘层的交流击穿电压为2kV，符合电路板要求。因此，与现有技术相比，本实用新型大幅增加了绝缘层的导热性能，从根本上提高了铝基板的散热效果。此外，氧化层和铝基板表面结合致密，而且热膨胀系数比较接近，克服了环氧树脂绝缘层所表现的一系列不足。再者，绝缘层和导体层的厚度都有下降，减少了导体材料的消耗和产品体积。
所说导体层是由三层镀膜组成的，由氧化铝绝缘层向外分别是以铬、镍、银为靶材的真空连续磁控溅射镀膜层，其中铬镀膜厚度为3—5μm 、镍镀膜厚度为3—5μm 、银镀膜厚度为1—3μm。本实用新型经多层镀膜形成了“强化粘接层+阻侵层+电极层”的导体层结构，其中强化粘接层（铬）有效提高了金属化膜层与铝板的结合力；阻侵层（镍）有效阻挡高温金属焊料的溶蚀，满足了金属化焊接的要求；电极层（银）提高可焊性，能满足多种焊接的要求。使导体层具有良好的附着性能、导热性能、耐高温性能和导电性能。所得铝基电路板总的热传导率达到29W/m·°K；导体层剥离强度≥1.8 N/mm；经热应力实验证明，在320℃条件下本实用新型中导体层与绝缘层之间不分层、无起泡。
附图说明
图1为本实用新型一实施例的断面图，图中：1-导体层，2-氧化层，3-铝基板层。
具体实施方式
1、一汽车电器用铝基电路板，其结构断面如图1的示，由铝基板层3、铝基板表面上的氧化层2和氧化层上的导体层1构成。氧化层厚度为55μm，导体层厚度为13μm。
2、一LED用铝基电路板，由铝基板层、铝基板表面上的氧化层和氧化层上的导体层构成。氧化层厚度为45μm，导体层由厚度为3μm铬、厚度为3μm的镍和厚度为1μm的银三层镀膜构成，铬与氧化层结合为强化粘接层，镍在中间为阻侵层，银在最外表为电极层。
本实用新型提供的无环氧树脂铝基电路板其导热效率高、散热性能出色，延长了电子元器件的寿命、改善了应用该电路板的电子产品的性能。
Claims (2)
1.一种铝基电路板，由铝基板、绝缘层和导体层组成，其特征是其中绝缘层是铝基板表面氧化层，氧化层厚度为45—55μm，导体层厚度为7—13μm。
2.如权利要求1所述的铝基电路板，其特征是所说导体层是由三层镀膜组成的，由氧化铝绝缘层向外分别是以铬、镍、银为靶材的真空连续磁控溅射镀膜层，其中铬镀膜厚度为3—5μm 、镍镀膜厚度为3—5μm、银镀膜厚度为1—3μm。
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| CN 201220706862 CN203167424U (zh) | 2012-12-19 | 2012-12-19 | 铝基电路板 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103068154A (zh) * | 2012-12-19 | 2013-04-24 | 浙江远大电子开发有限公司 | 铝基电路板及其制造方法 |
| CN109168252A (zh) * | 2018-10-26 | 2019-01-08 | 业成科技（成都）有限公司 | 电路板及其制作方法 |
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2012
- 2012-12-19 CN CN 201220706862 patent/CN203167424U/zh not_active Expired - Fee Related
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract |
Assignee: ZHEJIANG WEIHONG ELECTRONIC MATERIAL DEVELOPMENT CO., LTD. Assignor: Zhejiang long-range electronic development Co., Ltd Contract record no.: 2014330000148 Denomination of utility model: LED (Light Emitting Diode) plate tube type aluminum circuit board Granted publication date: 20130828 License type: Exclusive License Record date: 20140512 |
|
| LICC | Enforcement, change and cancellation of record of contracts on the licence for exploitation of a patent or utility model | ||
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Granted publication date: 20130828 Termination date: 20151219 |
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