CN202178296U - 复合散热板结构 - Google Patents
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Abstract
一种复合散热板结构，包含金属基板、至少一陶瓷散热结构以及至少一焊接层，陶瓷散热结构透过焊接层连接在金属基板上，陶瓷散热结构包含陶瓷基板、第一金属层及第二金属层，第一金属层在陶瓷基板的上表面，为图案化的线路，第二金属层设置于陶瓷基板的下表面，发光二极管直接设置于金属基板上，且透过导线连接到第一金属层，藉由将陶瓷基板金属化再与金属基板连接，达到良好散热效果，而不需要用绝缘胶，提升了散热性质、耐高电压冲击、更避免了老化的问题，更减少了制作成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种复合散热板结构，尤其适用于封装发光二极管。
背景技术
参考图1，现有技术散热板结构的示意图。现有技术散热板结构1包含一金属基板10、一线路层31以及一绝缘胶33，线路层31是透过绝缘胶33黏着至金属基板10上，而发光二极管100连接于线路层31上，并透过打线与其它线路层31连接。
现有技术最大的问题在于绝缘胶33为热传性质不佳的物质，且不耐高电压冲击，高电压冲击能够以增加绝缘胶33的厚度来达成改善，但使得热传性质相对变差。因此，需要一种具有良好热传性质及耐高电压冲击的散热板结构。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种复合散热板结构，该复合散热板结构包含金属基板、至少一陶瓷散热结构以及至少一焊接层，本实用新型复合散热板结构主要用于封装发光二极管，陶瓷散热结构透过焊接层连接在金属基板上，每一陶瓷散热结构包含陶瓷基板、第一金属层以及第二金属层，第一金属层设置于陶瓷基板的上表面，为图案化的线路，第二金属层设置于陶瓷基板的下表面，可以为图案化的线路或是覆盖陶瓷基板整个下表面的金属层。发光二极管直接设置于金属基板上，且透过导线连接到第一金属层。
本实用新型的特点在于，本实用新型复合散热板结构将陶瓷基板的上下表面金属化，并在陶瓷基板的表面形成单层或双层线路，并且下表面的金属层或线路使得能运用焊接方式与金属基板连接，结合了金属及陶瓷基板的良好散热效果，而不需要用绝缘胶，提升了散热性质、耐高压冲击、更避免了老化的问题，更减少了制作成本。另外，将发光二极管直接连接在金属基板上，使得在增加耐高压冲击的情形下，也达到良好的散热效果。
附图说明
图1为现有技术散热基板的示意图；
图2为本实用新型复合散热板结构的示意图。
具体实施方式
以下配合图式对本实用新型的实施方式做更详细的说明，使熟悉本领域的技术人员在研读本说明书后能据以实施。
参考图2，本实用新型复合散热板结构的示意图。如图2所示，本实用新型复合散热板结构2，包含金属基板10、至少一陶瓷散热结构20以及至少一焊接层40，本实用新型复合散热板结构2主要用于封装发光二极管100，金属基板10为铜基板或铝基板，陶瓷散热结构20透过焊接层40连接在金属基板10上，每一陶瓷散热结构20包含陶瓷基板21、第一金属层23以及第二金属层25，第一金属层23设置于陶瓷基板21的上表面，为图案化的线路，第二金属层25设置于陶瓷基板21的下表面，可以为图案化的线路或是覆盖陶瓷基板21整个下表面的金属层，第一金属层23以及第二金属层25的材料为铜、铝的至少其中之一，更进一步地，在第一金属层23及第二金属层25的表面设置一镀金层或一镀银层(未显示)。焊接层40为导电的焊接材料，通常为锡膏，将陶瓷散热结构20下部的第二金属层25与金属基板10连接。发光二极管100直接设置于金属基板10上，且透过导线连接到第一金属层23。
本实用新型的特点在于，本实用新型复合散热板结构在陶瓷基板的上下表面设置单层或双层线路，并且下表面的金属层或线路使得能运用传统的焊接方式与金属基板连接，结合了金属及陶瓷基板的良好散热效果，而不需要用绝缘胶，提升了散热性质、更避免了老化的问题，更减少了制作成本。本实用新型对于高电压冲击的改良，也从传统的1.5KV提升至5KV以上，且将发光二极管直接设置在金属基板上，使得在增加耐高电压冲击的情形下，也达到良好的散热效果。
以上所述者仅为用以解释本实用新型的较佳实施例，并非企图据以对本实用新型做任何形式上的限制，因此，凡有在相同的精神下所作有关本实用新型的任何修饰或变更，皆仍应包括在本实用新型意图保护的范畴。
Claims (7)
1.一种复合散热板结构，主要用于封装发光二极管，其特征在于，该结构包含：
一金属基板；
至少一焊接层；以及
至少一陶瓷散热结构，透过该至少一焊接层连接在该金属基板上，每一陶瓷散热结构包含一陶瓷基板、一第一金属层以及一第二金属层，该第一金属层设置于该陶瓷基板的上表面，为一图案化的线路，该第二金属层设置于该陶瓷基板的下表面，与该焊接层连接，为一图案化的线路或是覆盖该陶瓷基板整个下表面的一金属层，
其中在该金属基板设置至少一发光二极管，并将该至少一发光二极管透过导线连接至该第一金属层。
2.如权利要求1所述的复合散热板结构，其特征在于，该焊接层为一导电的焊接材料。
3.如权利要求1所述的复合散热板结构，其特征在于，该金属基板为一铜基板或一铝基板。
4.如权利要求1所述的复合散热板结构，其特征在于，该第一金属层以及该第二金属层的材料包含铜、铝的至少其中之一。
5.如权利要求2所述的复合散热板结构，其特征在于，该导电的焊接材料为锡膏。
6.如权利要求4所述的复合散热板结构，其特征在于，进一步在该第一金属层的表面设置一镀金层或一镀银层。
7.如权利要求4所述的复合散热板结构，其特征在于，进一步在该第二金属层的表面设置一镀金层或一镀银层。
Priority Applications (1)
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| CN2011202870044U CN202178296U (zh) | 2011-08-09 | 2011-08-09 | 复合散热板结构 |
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Publications (1)
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| CN202178296U true CN202178296U (zh) | 2012-03-28 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102916107A (zh) * | 2011-08-05 | 2013-02-06 | 柏腾科技股份有限公司 | 复合散热板结构及应用其封装发光二极管的方法 |
| CN107809884A (zh) * | 2017-10-11 | 2018-03-16 | 四川珩必鑫电子科技有限公司 | 一种高导热铝基板及其制造工艺 |
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2011
- 2011-08-09 CN CN2011202870044U patent/CN202178296U/zh not_active Expired - Fee Related
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