CN2591719Y - 一种叠层表面贴装用高分子ptc热敏电阻器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器涉及高分子PTC热敏电阻器。一种叠层表面贴装用高分子热敏电阻器，有高分子芯片及电极片，特点是有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，其中，所述的复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，所述的镀铜层镀于复合片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。本实用新型结构紧凑、安装方便、过流效果好，有效的降低了电阻，可防止焊接时的短路现象，适合于大工作电流的PTC热敏电阻器。
Description
技术领域
本实用新型一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器涉及高分子PTC热敏电阻器。
背景技术：
高分子PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻器已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。在高密度线路设计和制造中，往往在安装上需达到表面贴装的要求，因此，高分子PTC热敏元件已被设计成不同形式的表面贴装型电子元件。高分子PTC热敏电阻器的工作电流与电阻成反比，电阻越低，允许的工作电流越大。根据欧姆定律R＝ρL/S(R为电阻，ρ为电阻率，L为电阻器的厚度，S为电阻器的面积)，为了达到大工作电流的高分子PTC热敏电阻，往往需要加入大量的导电填料以降低电阻率或增加热敏电阻的面积或减小厚度来降低电阻，然而表面贴装用高分子PTC热敏电阻器本身厚度和面积尺寸受到限制，加入大量导电填料会引起PTC强度降低从而影响电性能。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种适合大工作电流、焊接性好、有效面积大的叠层表面贴装用高分子热敏电阻器。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种叠层表面贴装用高分子热敏电阻器，有高分子芯片及电极片，特点是有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，其中，所述的复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，所述的镀铜层镀于复合片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。其中：所述的高分子正温度系数聚合物复合材料为由高分子聚合物、碳黑、碳黑分散剂以及加工助剂复合而成的材料。
所述的电极片为导电金属材料，包括选自铜、镍、金、银中的一种或几种合金。
所述的复合在芯片上下两面的电极片的两对角端各蚀刻一条可供填充绝缘片的无电极蚀刻区。
所述的绝缘片的横截面为L形，该L形绝缘片的短边正好嵌设在无电极片蚀刻区内。
在上述技术方案基础上，电极片的蚀刻区位于绝缘片下面。
本实用新型的优越性在于：结构紧凑、安装方便、过流效果好，可广泛地应用于贴片焊接生产工艺。本实用新型由于通过绝缘片来连接不同的复合片，等同于不同的PTC热敏电阻器并联的结构，有效的降低了电阻，适合于大工作电流的PTC热敏电阻器；电极片的蚀刻区位于绝缘片下面，而非露于元件的表面，可防止焊接时的短路现象；由于整个端面为锡或锡铅焊接层，可焊性明显提高。
附图说明
附图：本实用新型的立体结构示意图。
具体实施方式
如图本实用新型的立体结构示意图所示，本实施例为两层表面贴装PTC热敏电阻器，一种表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，包括芯片1、2，芯片1上下二面的电极片3、4，芯片2上下二面的电极片5、6，下绝缘片7，上绝缘片13，中绝缘片9，左镀铜层16，右镀铜层17，左镀锡层18，右镀锡层19，上阻焊膜15，下阻焊膜14。所述的芯片1、2由具有正温度系数的高分子聚合物复合材料压制而成，所述的电极片3、4、5、6为金属铜箔片，电极片3、4复合在芯片1上、下两面，电极片5、6复合在芯片2上、下两面，在电极片3、4的两对角端各蚀刻掉一条金属铜箔片，形成无电极片区10、8，在电极片5、6的两对角端各蚀刻掉一条金属铜箔片，形成无电极片区12、11，所述的上、下绝缘片13、7的横截面为L形，其长边压合于电极片5、4表面，其短边正好嵌设在无电极片区12、8，中绝缘片9压合于电极片3、6之间，以连接芯片1、2，其长边压合于电极片3、6，短边正好嵌设在无电极片区10、11，所述的左、右镀铜层16、17镀于芯片1、2的左右两端，所述的左、右镀锡层18、19包覆于镀铜层16、17的外面，所述的上、下阻焊膜15、14印刷在绝缘片13、7表面。
本实用新型还可以从以下角度进行描述，芯片1、2采用高分子PTC材料制作而成，在芯片1、2上、下两面各复合上电极片，电极片材料为铜、镍、金、银或其它导电金属材料。将芯片1的上电极片蚀刻去一边而形成无电极片区10，将下电极片蚀刻去一边而形成无电极片区8；将芯片2的上电极片蚀刻去一边而形成无电极片区12，将下电极片蚀刻去一边而形成无电极片区11。将芯片1的上电极片3、无电极片区10和芯片2的下电极片6、无电极片区11之间压合上一层绝缘片9而连接芯片1、2。在芯片1的下电极片4、无电极片区8面上压合一层绝缘片7，从而使元件的整个下面结合上一层绝缘片；在芯片2的上电极片5和无电极片区12面上压合上一层绝缘片13，从而使元件的整个上面结合上一层绝缘片，绝缘片的材料为环氧或聚酯玻璃布。在元件的两个端面电镀上一层铜16、17，再在铜层上电镀上一层锡或锡铅18、19以形成焊接区。在上下两面的非焊接区印刷上阻焊膜15、14，阻焊膜的材料为感光性能的环氧树脂或丙烯酸树脂，以起到阻焊和绝缘的作用。
本实用新型通过绝缘片9连接芯片1、2形成叠层结构，等同于两个PTC热敏电阻器并联，从而降低电阻，提高了工作电流；由于整个端面18、19为锡或锡铅焊接层，可焊性明显提高；电极片的蚀刻区12、8位于绝缘片13、7下面，而非露于元件的表面，可防止焊接时的短路现象。
类似本结构两层以上的叠层表面贴装PTC热敏电阻器亦在本专利范围之内。
Claims (5)
1，一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，有高分子芯片及电极片，其特征在于，有二层或二层以上的复合片、位于复合片之间和上下两面的绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，其中，所述的复合片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成的芯片和复合在芯片上下两面的电极片构成，所述的镀铜层镀于复合片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在叠层复合片上下两面绝缘片上。
2，根据权利要求1所述的一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：电极片为导电金属材料，包括选自铜、镍、金、银中的一种或几种合金。
3，根据权利要求1所述的一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：所述的复合在芯片上下两面的电极片的两对角端各蚀刻供填充绝缘片的无电极蚀刻区。
4，根据权利要求3所述的一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：所述的绝缘片的横截面为L形，该L形绝缘片的短边正好嵌设在无电极片区内。
5，根据权利要求4所述的一种叠层表面贴装用高分子PTC热敏电阻器，其特征在于：电极片的蚀刻区位于绝缘片下面。
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2002
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