CN2569298Y - 一种表面贴装用高分子热敏电阻器 - Google Patents

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侯李明
杨兆国
潘昂
李从武
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Abstract

本实用新型涉及一种表面贴装用高分子热敏电阻器，包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，所述的电极片复合在芯片的上下两面，所述的绝缘片压合于电极片上，所述的镀铜层镀于芯片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。与现有技术相比，本实用新型具有结构紧凑、焊接性好、有效面积大等优点。

Description

一种表面贴装用高分子热敏电阻器
技术领域
本实用新型涉及热敏电阻器，尤其涉及一种表面贴装用高分子热敏电阻器。
背景技术
高分子PTC(positive temperature coefficient)热敏电阻器已广泛地应用到通信、计算机、汽车、工业控制、电子等众多领域中的线路防护。在高密度线路设计和制造中，往往在安装上需达到表面贴装的要求，因此，高分子PTC热敏元件已被设计成不同形式的表面贴装型电子元件。然而目前的表面贴装用热敏电阻器存在着一些不足，一是焊端侧面为半圆开孔，从而影响其焊接性，二是蚀刻槽在元件表面，从而影响其有效使用面积，且存在短接的可能。
发明内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种焊接性好、有效面积大的表面贴装用高分子热敏电阻器。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：一种表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，所述的电极片复合在芯片的上下两面，所述的绝缘片压合于电极片上，所述的镀铜层镀于芯片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。
所述的高分子正温度系数聚合物复合材料为由碳黑、碳黑分散剂以及加工助剂复合改性的高分子聚合物。
所述的电极片为导电金属材料，包括选自铜、镍、金、银中的一种或几种合金。
所述的复合在芯片上下两面的电极片的两对角端各蚀刻一条可供填充绝缘片的无电极片区。
所述的绝缘片的横截面为L形，该L形绝缘片的短边正好嵌设在无电极片区内。
本实用新型由于整个端面为锡或锡铅焊接层，可焊性明显提高；电极片的蚀刻区在元件的两个边处，从而增加了元件的有效面积，有利于降低电阻值；同时由于蚀刻区位于绝缘片下面，而非露于元件的表面，可防止焊接时的短路现象。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种表面贴装用高分子热敏电阻器，包括芯片1、上电极片2、下电极片3、上绝缘片4、下绝缘片5、左镀铜层6、右镀铜层7、左镀锡层8、右镀锡层9、上阻焊膜10以及下阻焊膜11，所述的芯片1由具有正温度系数的高分子聚合物复合材料压制而成，所述的上、下电极片2、3为金属铜箔片，该上、下电极片2、3复合在芯片1的上、下两面，在上、下电极片2、3的两对角端各蚀刻掉一条金属铜箔片，形成无电极片区12、13，所述的上、下绝缘片4、5的横截面为L形，其长边压合于电极片2、3表面，其短边正好嵌设在无电极片区12、13内，所述的左、右镀铜层6、7镀于芯片1的左右两端，所述的左、右镀锡层8、9包覆于镀铜层6、7的外面，所述的上、下阻焊膜10、11印刷在绝缘片4、5表面。
本实用新型还可以从以下角度进行描述，芯材1采用高分子PTC材料制作而成，在芯材1上、下两面各复合上电极片，电极片材料为铜、镍、金、银或其它导电金属材料。将下电极片蚀刻去一边而形成无电极片区13；将上电极片蚀刻去一边而形成无电极片区12。在下电极片3和无电极片区13面上压合上一层绝缘片5，从而使元件的整个下面结合上一层绝缘片；在上电极片2和无电极片区12而上压合上一层绝缘片4，从而使元件的整个上面结合上一层绝缘片，绝缘片的材料为环氧或聚酯玻璃布。在元件的两个端面电镀上一层铜6、7，再在铜层上电镀上一层锡或锡铅8、9以形成焊接区。在上下两面的非焊接区印刷上阻焊膜10、11，阻焊膜的材料为感光性能的环氧树脂或丙烯酸树脂，以起到阻焊和绝缘的作用。
本实用新型由于整个端面8、9为锡或锡铅焊接层，可焊性明显提高；电极片的蚀刻区在元件的两个边处12、13，从而增加了元件的有效面积，有利于降低电阻值，同时由于蚀刻区12、13位于绝缘片4、5下面，而不是露在元件的表面，可防止焊接时的短路现象。
本实用新型结构紧凑、安装方便、过流效果好，可广泛地应用于贴片焊接生产工艺。

Claims (5)

1.一种表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，包括芯片、电极片、绝缘片、镀铜层、镀锡层以及阻焊膜，所述的芯片由高分子正温度系数聚合物复合材料压制而成，所述的电极片复合在芯片的上下两面，所述的绝缘片压合于电极片上，所述的镀铜层镀于芯片的左右两端，所述的镀锡层包覆于镀铜层的外面，所述的阻焊膜印刷在绝缘片上。
2.根据权利要求1所述的表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，所述的高分子正温度系数聚合物复合材料为由碳黑、碳黑分散剂以及加工助剂复合改性的高分子聚合物。
3.根据权利要求1所述的表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，所述的电极片为导电金属材料，包括选自铜、镍、金、银中的一种或几种合金。
4.根据权利要求1所述的表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，所述的复合在芯片上下两面的电极片的两对角端各蚀刻一条可供填充绝缘片的无电极片区。
5.根据权利要求4所述的表面贴装用高分子热敏电阻器，其特征在于，所述的绝缘片的横截面为L形，该L形绝缘片的短边正好嵌设在无电极片区内。
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