CN116706579A - 具有温度采集功能的柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种具有温度采集功能的柔性线路板及其制作方法。该具有温度采集功能的柔性线路板包括铝基主线路板，以及与所述铝基主线路板电连接的温度采集组件；所述温度采集组件包括铜基线路板，设于所述铜基线路板上的温度检测传感器，以及连接所述温度检测传感器和所述铝基主线路板的连接端子结构。本发明可解决传统技术中无法在铝基材FPC上进行元件贴装，导致不能在铝基材FPC上正常实现温度采集的技术问题。

Description

具有温度采集功能的柔性线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及新能源汽车的电路板制作技术领域，特别涉及一种具有温度采集功能的柔性线路板及其制作方法。
背景技术
随着新能源汽车的快速普及，新能源电池包的需求量不断增加。而新能源电池包可包括电连接的多个电池单体，因此FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板)作为连接电池单体的重要组成部分，需求量也不断增长。由于铜材良好的电学性能，FPC通常使用铜材作为基材加工制作而成。而且，为了保新能源电池包的安全可靠，需要对其温度信息进行采集监控。因此，在传统技术中，通常会采用SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)在电路板上贴装温度检测元件以获取电池单体的温度信息。
目前，由于铝材相对铜材的成本较低，越来越多的企业开始青睐铝基材FPC。但是，由于铝是一种活泼金属，容易氧化而在其表面形成氧化铝，使得无法采用传统的SMT线体在铝基材FPC上进行元件贴装。因此，如何在铝基材FPC上正常地实现温度采集，成为了铝基材FPC在新能源电池包上广泛应用的瓶颈。
发明内容
本发明提供一种具有温度采集功能的柔性线路板及其制作方法，可解决传统技术中无法在铝基材FPC上进行元件贴装，导致不能在铝基材FPC上正常实现温度采集的技术问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种具有温度采集功能的柔性线路板，包括：
铝基主线路板；以及，
温度采集组件，与所述铝基主线路板电连接；
其中，所述温度采集组件包括铜基线路板，设于所述铜基线路板上的温度检测传感器，以及连接所述温度检测传感器和所述铝基主线路板的连接端子结构。
可选地，所述铜基线路板包括单面铜基板，以及设于所述单面铜基板上的补强结构，所述温度检测传感器贴装于所述单面铜基板上；
所述补强结构包括贴设于所述单面铜基板一面的补强片，以及贴设于所述单面铜基板的另一面的补强板，所述补强片和所述补强板背对设置。
可选地，所述补强板上贯通设有安装槽，所述温度检测传感器设于所述安装槽中，且所述温度检测传感器的四周与所述安装槽的内壁面之间具有间隙；或/和，
所述补强板的端部设有缺口槽，所述连接端子结构的一端位于所述缺口槽中。
可选地，所述补强板的四周边缘位于所述单面铜基板的四周边缘的内侧，所述补强板的厚度值大于所述单面铜基板的厚度值、并大于所述温度检测传感器的高度值；
所述补强片的四周边缘与所述单面铜基板的四周边缘对其设置，所述补强片的厚度值大于所述单面铜基板的厚度值。
可选地，所述补强板设为塑料补强板，所述补强片设为聚酰亚胺补强片。
可选地，所述温度检测传感器包括贴设于所述单面铜基板上的NTC热敏电阻。
可选地，所述连接端子结构包括连接所述温度检测传感器和所述铝基主线路板的双侧压接端子。
可选地，所述双侧压接端子包括压接端子主体，以及分别设于所述压接端子主体两端的端子压接部，每个所述端子压接部上突出设有多个压接凸起；
其中一个所述端子压接部上的所述压接凸起压接于所述铜基线路板中，另一个所述端子压接部上的所述压接凸起压接于所述铝基主线路板中。
可选地，所述铜基线路板上设有连接焊盘，所述双侧压接端子的一个所述端子压接部压接于所述连接焊盘处，且所述端子压接部的宽度值大于所述连接焊盘的宽度值；
所述铝基主线路板上设有铝基板连接部，所述双侧压接端子的另一个所述端子压接部压接于所述铝基板连接部中。
此外，本发明还提出一种具有温度采集功能的柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：
制作铜基线路板和铝基主线路板；
在铜基线路板上贴装温度检测传感器，并在铜基线路板安设与温度检测传感器电连接的连接端子结构，获得温度采集组件；
将温度采集组件的连接端子结构与铝基主线路板电连接，获得具有温度采集功能的柔性线路板。
本发明提供的技术方案带来的有益效果包括：
本发明提供的具有温度采集功能的柔性线路板，通过设置小片的铜基线路板，并在该铜基线路板上贴装温度检测传感器，然后可通过连接端子结构将温度检测传感器和铝基主线路板连接，从而可通过铜基线路板上设置的温度检测传感器对电芯单体的温度信息进行采集，并通过连接端子结构将采集到的温度信息传送至铝基主线路板上。这样就可避免在铝基主线路板上贴装温度检测传感器等元件进行温度信息采集，而仍然可采用传统的SMT技术在另外的铜基线路板上贴装温度检测传感器进行温度信息采集，这样就可在铝基材的FPC上正常实现温度采集，可克服铝基材的FPC在新能源电池包上应用的瓶颈。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的立体结构示意图一；
图2为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的立体结构示意图二；
图3为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的分解结构示意图一；
图4为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的分解结构示意图二；
图5为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的铝基板主板的立体结构示意图；
图6为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的单面铜基板的立体结构示意图；
图7为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的补强板的立体结构示意图；
图8为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的双侧压接端子的立体结构示意图；
图9为本发明实施例所述具有温度采集功能的柔性线路板的制作方法的步骤流程示意图。
图中：10、具有温度采集功能的柔性线路板；100、铝基主线路板；110、铝基板主板；112、铝基板连接部；114、印刷线路；120、第一保护膜；122、膜连接槽；130、第二保护膜；200、温度采集组件；210、铜基线路板；212、单面铜基板；2122、连接线路；2124、传感器焊盘；214、补强结构；2142、补强片；2144、补强板；21442、安装槽；21444、缺口槽；216、保护膜；2162、保护膜孔；2164、保护膜槽口；220、温度检测传感器；222、NTC热敏电阻；230、连接端子结构；232、双侧压接端子；2322、压接端子主体；2324、端子压接部；23242、压接凸起。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
目前，由于铝材相对铜材的成本较低，越来越多的企业开始青睐铝基材FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印制电路板)。但是，由于铝是一种活泼金属，容易氧化而在其表面形成氧化铝，使得无法采用传统的SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)线体在铝基材FPC上进行元件贴装。因此，如何在铝基材FPC上正常地实现温度采集，成为了铝基材FPC在新能源电池包上广泛应用的瓶颈。为了解决上述技术问题，本发明提出一种具有温度采集功能的柔性线路板及其制作方法。
如图1和图2所示，本发明提出一种具有温度采集功能的柔性线路板10，包括铝基主线路板100，以及与铝基主线路板100电连接的温度采集组件200。通过温度采集组件200可对新能源电池包的电芯单体的温度信息进行采集，并将采集后的温度信息输送至铝基主线路板100，从而能够通过铝基材FPC正常地实现温度采集。
而且，温度采集组件200可包括铜基线路板210，设于铜基线路板210上的温度检测传感器220，以及连接温度检测传感器220和铝基主线路板100的连接端子结构230。本发明提供的具有温度采集功能的柔性线路板10，通过设置小片的铜基线路板210，并在该铜基线路板210上贴装温度检测传感器220，然后可通过连接端子结构230将温度检测传感器220和铝基主线路板100连接，从而可通过铜基线路板210上设置的温度检测传感器220对电芯单体的温度信息进行采集，并通过连接端子结构230将采集到的温度信息传送至铝基主线路板100上。
这样就可避免在铝基主线路板100上贴装温度检测传感器220等元件进行温度信息采集，而仍然可采用传统的SMT技术在另外的铜基线路板210上贴装温度检测传感器220进行温度信息采集，这样就可在铝基材的FPC(柔性印制电路板)上正常实现温度采集，可克服铝基材的FPC在新能源电池包上应用的瓶颈。
而且，具有温度采集功能的柔性线路板10可包括一块铝基主线路板100，以及与该铝基主线路板100连接的一个或多个温度采集组件200。进一步地，每个温度采集组件200可包括一块铜基线路板210，设于该铜基线路板210上的一个或多个温度检测传感器220，以及一一对应地连接铝基主线路板100和每个温度检测传感器220的一个或多个连接端子结构230。即可同一个温度检测传感器220对一个电芯单体的温度信息进行采集。
更进一步地，如图3至图5所示，铝基主线路板100可包括铝基板主板110，以及设于铝基板主板110的正反两面的第一保护膜120和第二保护膜130。铝基板主板110通过连接端子结构230与温度采集组件200的温度检测传感器220连接，用于获取温度检测传感器220采集到的电芯单体的温度信息。而通过第一保护膜120和第二保护膜130，可对铝基板主板110进行全面防护。
此外，如图3至图4所示，温度采集组件200的铜基线路板210可包括单面铜基板212，以及设于单面铜基板212上的补强结构214，温度检测传感器212可贴装于单面铜基板上。通过单独设置的单面铜基板212，可采用传统的SMT技术在单面铜基板212上贴装温度检测传感器220，并通过温度检测传感器220采集电芯单体的温度信息，这样就避免了在铝基主线路板100上无法贴装温度检测传感器220的问题。而且，由于单面铜基板212是为了贴装温度检测传感器220而设置，其体积较小，所以可通过在单面铜基板212上设置补强结构214对其进强度进行加强，同时也可对温度检测传感器220进行防护。而且，单面铜基板212可采用传统的铜基柔性线路板的加工方法制作，单面铜基板212尺寸小且方正，可减少原材料成本。而且，单面铜基板212的正面(指贴装温度检测传感器220的一面)还可贴设有保护膜216，该保护膜216上还开设有保护膜孔2162，温度检测传感器220可位于保护膜孔2162中。
进一步地，补强结构214可包括贴设于单面铜基板212一面的补强片2142，以及贴设于单面铜基板212的另一面的补强板2144，补强片2142和补强板2144背对设置。补强片2142和补强板2144均可通过粘胶粘贴在单面铜基板212的正反两面，从两侧对单面铜基板212进行补强。而且，补强板2144可设于单面铜基板212的正面(指贴装温度检测传感器220的一面)，而补强片2142可设于单面铜基板212的背面(指背对温度检测传感器220的另一面)。而且，补强板2144可设于铜板保护膜216上。
而且，补强片2142的四周边缘与单面铜基板212的四周边缘对其设置，补强片2142的厚度值可大于单面铜基板212的厚度值。这样可使得补强片2142的长宽尺寸与单面铜基板212的长宽尺寸对应，可从单面铜基板212的背面对其进行全面加强，补强支撑温度检测传感器220和连接端子结构230。而且，补强板2144的四周边缘位于单面铜基板212的四周边缘的内侧，补强板2144的厚度值大于单面铜基板212的厚度值、并大于温度检测传感器220的高度值。这样，可使得补强板2144位于单面铜基板212的内侧而不超出单面铜基板212的四周边缘外，不仅可从正面对单面铜基板212进行补强，还可对温度检测传感器220和连接端子结构230进行防护。
而且，在本实施例中，补强板2144可设为塑料补强板，补强片2142可设为PI(聚酰亚胺)补强片。相对于传统的FR4补强结构，塑料补强板可采用相同或相似的贴合工艺贴合至单面铜基板212上，但是成本可降低。例如，补强板2144可设为玻纤(GF)增强聚苯硫醚(PPS)补强板。
进一步地，如图7所示，补强板2144上可贯通设有与铜板保护膜216的保护膜孔2162对应的安装槽21442，温度检测传感器220可突出设于安装槽21442中，且温度检测传感器220的四周与安装槽21442的内壁面之间具有间隙。通过在补强板2144上开设安装槽21442，可将温度检测传感器220设置在安装槽21442中，通过安装槽21442对温度检测传感器220进行隔离和防护，也不影响对单面铜基板212的补强。而且，还可在温度检测传感器220的四周与安装槽21442的内壁面之间填充胶水，对温度检测传感器220进行固定和进一步防护隔离。而且，该安装槽21442可设为矩形槽、或圆形槽，也可根据需要设置为其他形状；而且，该安装槽21442可设于补强板2144的中心、或边缘，具体可根据温度检测传感器220的设置位置对应设置。
而且，补强板2144的端部设有缺口槽21444，连接端子结构230的一端位于缺口槽21444中。如图6所示，单面铜基板212上设有连接线路2122，连接线路2122可从单面铜基板212的一端延伸至其另一端，其一端与温度检测传感器220连接、另一端与连接端子结构230连接。通过在补强板2144的端部设置缺口槽21444，可使得连接线路212延伸至缺口槽21444处，便于将连接端子结构230的端部连接在缺口槽21444处，可通过缺口槽21444对连接端子结构230的连接端进行防护。此外，也可在缺口槽21444中通过胶水对连接端子结构230的连接端进行固定。
此外，在本实施例中，温度检测传感器220可包括贴设于单面铜基板212上的NTC(Negative Temperature Coefficient，负温度系数)热敏电阻222，即可通过NTC热敏电阻222对电芯单体的温度信息进行采集。具体地，温度检测传感器220可包括NTC热敏电阻222，NTC热敏电阻222的正极端可与电芯单体的阳极对应，NTC热敏电阻222的负极端可与电芯单体的阴极对应。而且，单面铜基板212上可对应设置两条连接线路2122，NTC热敏电阻222的正极端和负极端分别贴设在两条连接线路2122的一端。而且，还可在两条连接线路2122的端部处各设置一个传感器焊盘2124，以方便对NTC热敏电阻222进行贴设。而且，NTC热敏电阻222可位于补强板2144的安装槽21442中，NTC热敏电阻222与安装槽21442的内壁之间具间隙，该间隙中可填充胶水以对NTC热敏电阻222进行固定。
而且，单面铜基板212上可对应贴设一个或多个NTC热敏电阻222，每个NTC热敏电阻222可用于对一个电芯单体的温度信息进行采集。对应地，单面铜基板212上可设置一对或多对连接线路2122(并对应设置一组或多组传感器焊盘2124)，与一个或多个NTC热敏电阻222一一对应。此时，可在补强板2144设置一个或多个安装槽21442，与一个或多个NTC热敏电阻222一一对应。
此外，根据需要，温度检测传感器220也可设置为PTC(Positive TemperatureCoefficient，正温度系数)热敏电阻，或其他类型的温度传感器对电芯单体的温度信息进行采集。
此外，如图3和图4所示，连接端子结构230可包括连接温度检测传感器220和铝基主线路板100的双侧压接端子232。即可通过双侧压接端子232对温度检测传感器220和铝基主线路板100进行电连接。具体地，可使得双侧压接端子232的一端与单面铜基板212上的连接线路2122的另一端连接，并使得双侧压接端子232的另一端与铝基主线路板100的铝基板主板110连接，从而可将NTC热敏电阻222采集的温度信息传输至铝基板主板110。而且，连接端子结构230可包括分别与单面铜基板212上的两条连接线路2122一一对应的两个双侧压接端子232。通过双侧压接端子232对温度采集组件200和铝基主线路板100进行压接连接，无需进行对铝基主线路板100进行回流焊接，简单方便。
进一步地，如图8所示，双侧压接端子232可包括压接端子主体2322，以及分别设于压接端子主体2322两端的端子压接部2324，每个端子压接部2324上突出设有多个压接凸起23242；其中一个端子压接部2324上的压接凸起23242压接于铜基线路板210中，另一个端子压接部2324上的压接凸起23242压接于铝基主线路板100中。通过双侧压接端子232的端部的具有压接凸起23242的端子压接部2324，可压接入单面铜基板212上的连接线路2122的内部，也可压接入铝基主线路板110的内部，有效地实现NTC热敏电阻222和铝基主线路板100的电连接。而且，双侧压接端子232的端部的压接凸起23242可设为齿状凸起，可更好地穿透铜基线路板210进而压接至电路板的背面。此外，根据需要，也可将压接凸起23242设为锥状结构，或柱状结构，等等。
而且，铜基线路板210的单面铜基板212上的连接线路2122的端部设有连接焊盘，双侧压接端子232的一个端子压接部2324压接于连接焊盘处，且端子压接部2324的宽度值大于连接焊盘的宽度值，以使得双侧压接端子232的端子压接部2324可与连接焊盘充分压接在一起，连接可靠。而且，贴设于单面铜基板212上的保护膜216的端部可开设有两条保护膜槽口2164，两条保护膜槽口2164分别与两个双侧压接端子232的端子压接部2324对应，以便于两个双侧压接端子232的端子压接部2324与单面铜基板212上的两条连接线路2122的端部的连接焊盘一一对应地压接。此外，也可直接将双侧压接端子232的一个端子压接部2324压接于连接线路2122的端部，即无需另外设置连接焊盘。
而且，如图5所示，铝基主线路板100上可设有铝基板连接部112，双侧压接端子232的另一个端子压接部2324压接于该铝基板连接部112中。通过将双侧压接端子232的端子压接部2324压接在铝基板连接部112处，以使得双侧压接端子232的端部压接在铝基主线路板100的铝基板主板110中，可正常与铝基板主板110上的印刷线路电连接。
进一步地，铝基板连接部112可包括设于铝基板主板110上的嵌铜部，即可在铝基板主板110上开设嵌铜孔，并在该嵌铜孔中嵌设连接铜块，以使得连接铜块与与铝基板主板110上的印刷线路114电连接。这样，可将双侧压接端子232的端子压接部2324压接在连接铜块中，以使得双侧压接端子232的端子压接部2324与铝基板主板110上的印刷线路114电连接。而且，还可使得嵌铜部的厚度小于铝基板主板110的厚度，可方便双侧压接端子232的端子压接部2324压接刺入嵌铜部中，甚至刺穿嵌铜部。而且，铝基板连接部112可包括设于铝基板主板110上的两个嵌铜部，两个嵌铜部与两个双侧压接端子232的端子压接部2324一一对应压接。
此外，铝基板连接部112也可包括设于铝基板主板110上的铝基板连接端部，即可使得铝基板主板110上的部分位置的设置连接端部，以形成与双侧压接端子232电连接的连接部，并使得铝基板主板110上印刷线路114延伸至该连接端部处。双侧压接端子232的端子压接部2324可压接刺入铝基板连接端部中，以实现与铝基板主板110上的印刷线路114的电连接。同理，铝基板连接部112可包括设于铝基板主板110上的两个铝基板连接端部，也可使得铝基板连接端部的厚度小于铝基板主板110的厚度。
而且，铝基板主板110的正面贴设的第一保护膜120上也设有与两个双侧压接端子232的端子压接部2324一一对应的两个膜连接槽122，两个膜连接槽122可与两个嵌铜部或两个铝基板连接端部一一对应。
而且，铝基主线路板100上可设有一个铝基板连接部112，也可设有多个铝基板连接部112，即可使得铝基主线路板100通过连接端子结构230与一个温度采集组件200连接，也可使得铝基主线路板100通过连接端子结构230与多个温度采集组件200连接，便于对多个电芯单体的温度信息进行采集。
此外，如图9所示，针对上述的具有温度采集功能的柔性线路板，本发明还提出一种具有温度采集功能的柔性线路板的制作方法，包括如下步骤：
S100、制作铜基线路板210和铝基主线路板100；
S200、在铜基线路板210上贴装温度检测传感器220，并在铜基线路板210安设与温度检测传感器220电连接的连接端子结构230，获得温度采集组件200；
S300、将温度采集组件200的连接端子结构230与铝基主线路板100电连接，获得具有温度采集功能的柔性线路板10。
通过在铜基线路板210上贴装温度检测传感器220，并设置与温度检测传感器220电连接的连接端子结构230，可形成独立的可用来对电芯单体的温度信息进行采集的温度采集组件200，再通过连接端子结构230可对铝基主线路板100和温度采集组件200进行电连接，可将温度采集组件200采集的温度信息传输至铝基主线路板100，从而可不在铝基主线路板100上贴设温度检测传感器220的情况下，正常实现铝基材的柔性线路板的温度采集功能。
进一步地，在步骤S100中，制作铜基线路板210和铝基主线路板100，具体可包括如下步骤：
S110、采用铜基柔性板制作工艺加工单面铜基板212，在单面铜基板212的背面侧贴设补强片2142，并在单面铜基板212的正面侧贴设保护膜216，再在保护膜216上贴设补强板2144。
S120、采用铝基柔性板制作工艺加工铝基板主板110，并分别在铝基板主板110的正反两面贴设第一保护膜120和第二保护膜130。
更进一步地，在步骤S110中，采用铜基柔性板制作工艺加工单面铜基板212，在单面铜基板212的背面侧贴设补强片2142，并在单面铜基板212的正面侧贴设保护膜216，再在保护膜216上贴设补强板2144，可进一步包括如下步骤：
S112、采用铜基柔性板制作工艺加工具有两条连接线路2122的单面铜基板212，并在两条连接线路2122的一端均设置传感器焊盘21442。
可以卷料形式加工具有连接线路2122的长卷整张的单面铜板料，然后对整张的单面铜板料进行裁切形成单张的小型的单面铜基板212。而且，可使得单张的单面铜基板212为矩形板。而且，通过在单面铜基板212的两条连接线路2122的一端设置传感器焊盘21442，便于后续在传感器焊盘21442处贴设温度检测传感器220。此外，根据需要，可在单面铜基板212的两条连接线路2122的另一端设置连接焊盘，便于后续通过连接焊盘与连接端子结构230连接；此外，也可不在两条连接线路2122的另一端设置连接焊盘，后续可直接将连接端子结构230连接于连接线路2122的端部。
此外，也可对单面铜基板212进行单张加工制作。
S114、制作补强片2142，并将补强片2142贴设于单面铜基板212的背面。
同理，可以卷料形式加工长卷整张的补强片料，然后将整张的补强片料裁切成单张的小型的补强片2142，并使得补强片2142的形状尺寸与单面铜基板212的形状尺寸对应。然后，可将单面铜基板212贴设在补强片2142上，可以得到单张的铜基板初成品，也可得到铜基板初成品的卷料(可采用卷对卷方式进行贴设)。
此外，也可直接将卷料形式的单面铜板料与卷料形式的补强片料进行贴设，然后对二者进行裁切，以形成单张的背面贴设有小型的补强片2142的单面铜基板212。
此外，也可对补强片2142进行单张加工制作，然后将其与单面铜基板212的背面进行贴合。
S116、制作保护膜216，并将保护膜216贴设于单面铜基板212的正面。
同理，可以卷料形式加工长卷整张的护膜料，然后将整张的保护膜料裁切成单张的小型的保护膜216，并使得保护膜216的形状尺寸与单面铜基板212的形状尺寸对应。而且，还在保护膜216上冲切出保护膜孔2162和保护膜槽口2164(可在裁切前冲切，也可在裁切后冲切)，保护膜孔2162与单面铜基板212上的传感器焊盘2124对应，保护膜槽口2164与单面铜基板212上的连接线路2122的另一端(指非设置传感器焊盘的一端)对应，便于连接端子结构230连接。然后，可将铜板保护膜216贴设在单面铜基板212上，可以得到单张的铜基板成品，也可得到铜基板成品的卷料(可采用卷对卷方式进行贴设)。
此外，也可直接将卷料形式的单面铜板料贴设于卷料形式的补强片料上，再将卷料形式的护膜料贴设于卷料形式的单面铜板上，然后对三者进行裁切，以形成单张的背面贴设有小型的补强片2142、正面贴设有铜板保护膜216的单面铜基板212。
此外，也可对保护膜216进行单张加工制作，然后将其与单面铜基板212的正面进行贴合。
S118、制作补强板2144，并将补强板2144贴设于保护膜216上。
同理，可以卷料形式加工长卷整张的补强板料，然后将整张的补强板料裁切成单张的小型的补强板2144，并使得补强板2144的形状尺寸与单面铜基板212的形状尺寸对应。而且，还可在补强板2144上冲切出安装槽21442和缺口槽21444(可在裁切前冲切，也可在裁切后冲切)，安装槽21442与保护膜孔2162、传感器焊盘2124均对应，缺口槽21444与保护膜槽口2164、连接线路2122的另一端(指非设置传感器焊盘的一端)均对应。然后，可将补强板2144贴设在单张或卷料形式的铜基板成品的保护膜216上，可以得到单张的温度采集组件初成品，也可得到卷料形式的铜基板初成品。
此外，也可对补强板2144进行单张加工制作，然后将其贴设于单面铜基板212的铜保护膜216上。
此外，在步骤S120中，采用铝基柔性板制作工艺加工铝基板主板110，并分别在铝基板主板110的正反两面贴设第一保护膜120和第二保护膜130，可进一步包括如下步骤：
S222、采用铝基柔性板制作工艺加工具有印刷线路114的铝基板主板110，并在铝基板主板110上设置与印刷线路114连接的铝基板连接部112。
可以卷料形式加工具有印刷线路114的长卷整张的铝基板料，然后对整张的铝基板料进行裁切形成单张的铝基板主板110。而且，通过在铝基板主板110上设置铝基板连接部112，便于后续通过铝基板连接部112与温度采集组件200的连接端子结构230连接。
而且，铝基板连接部112可为在铝基板主板110上设置的与印刷线路114连接的嵌铜部。具体地，可在铝基板主板110上开设嵌铜孔，并在该嵌铜孔中嵌设连接铜块，以使得连接铜块与与铝基板主板110上的印刷线路114电连接。而且，可在连接铜块上设置铜块焊盘，可与连接端子结构230焊接、或贴接、或卡接、或压接，等等；也可使连接铜块为光铜块(即不设置焊盘)，连接端子结构230可与其贴接、或卡接、或压接，等等。
此外，铝基板连接部112也可为在铝基板主板110上设置的与印刷线路114连接的铝基板连接端部。具体地，可在铝基板主板110上开设连接槽孔，并在该连接槽孔处设置的铝基板连接端部(或使得铝基板主板110上的部分位置的铝基板外漏)，并使得铝基板主板110上印刷线路114延伸至该铝基板连接端部处。而且，连接端子结构230的端部可压接或卡接或插接于该铝基板连接端部的内部，以实现连接端子结构230与印刷线路114的连接。
此外，也可以单张形式加工具有印刷线路114的铝基板主板110。
S224、制作第一保护膜120，并将第一保护膜120贴设于铝基板主板110的正面。
同理，可以卷料形式加工长卷整张的第一护膜料，然后将整张的第一护膜料裁切成单张的第一保护膜120，并使得第一保护膜120的形状尺寸与铝基板主板110的形状尺寸对应。而且，还可在第一保护膜120上冲切膜连接槽122(可在裁切前冲切，也可在裁切后冲切)，以与铝基板连接部112对应，便于连接端子结构230的连接。然后，可将铝基板主板110贴设在第一保护膜120上，可以得到单张的铝基板初成品，也可得到铝基板初成品的卷料(可采用卷对卷方式进行贴设)。
此外，也可直接将卷料形式的铝基板料与卷料形式的第一护膜料进行贴设，然后对二者进行裁切，以形成单张的背面贴设有第一保护膜120的铝基板主板110。
此外，也可以单张形式加工第一保护膜120，并将其贴设在铝基板主板110上。
S226、制作第二保护膜130，并将第二保护膜130贴设于铝基板主板110的背面。
同理，可以卷料形式加工长卷整张的第二护膜料，然后将整张的第二护膜料裁切成单张的第二保护膜130，并使得第二保护膜130的形状尺寸与铝基板主板110的形状尺寸对应。然后，可将第二保护膜130贴设在铝基板主板110的背面，可以得到单张的铝基板成品，也可得到铝基板成品的卷料(可采用卷对卷方式进行贴设)。
此外，在步骤S200中，在铜基线路板210上贴装温度检测传感器220，并在铜基线路板210安设与温度检测传感器220电连接的连接端子结构230，获得温度采集组件200，可进一步包括如下步骤：
S210、在铜基线路板210的单面铜基板212的传感器焊盘2124处贴装形成温度检测传感器220的NTC热敏电阻222。
采用传统的元件贴装方法在单面铜基板212的传感器焊盘2124上贴装NTC热敏电阻222，使NTC热敏电阻222与单面铜基板212的连接线路2122连接。而且，NTC热敏电阻222可在贴设补强板2144之前，预先贴装在单面铜基板212上，也可在将补强板2144贴设至单面铜基板212后再将NTC热敏电阻222贴设在单面铜基板212上。
在将NTC热敏电阻222贴设在单面铜基板212上，且在单面铜基板212的保护膜216上贴设补强板2144后，在NTC热敏电阻222的周侧填充胶水，将NTC热敏电阻222固定在补强板2144的安装槽21442中。
S220、制作形成连接端子结构230的双侧压接端子232，将双侧压接端子232的一端与单面铜基板212的连接线路2122的一端连接，得到温度采集组件200。
即在本实施例中，将连接端子结构230设为双侧压接端子232，可通过压接方式将双侧压接端子232的一端压接于单面铜基板212的连接线路2122的一端(可为设置有连接焊盘的位置处)，可使得连接端子结构230的端部插入连接线路2122的内部，连接有效且可靠。此外，双侧压接端子232的另一端也可与铝基板主板110的铝基板连接部112压接。
此外，也可将连接端子结构230设为单侧压接端子，并使得单侧压接端子一端与铝基板主板110的铝基板连接部112和单面铜基板212的连接线路2122的二者之一压接，并使得单侧压接端子另一端与二者之另一焊接(例如与铝基板连接部112的嵌铜部焊接、或与单面铜基板212的连接线路2122的端部的连接焊盘焊接)。
此外，也可将连接端子结构230设为普通连接端子，并使得该普通连接端子的两端分别与铝基板主板110的铝基板连接部112(设置为嵌铜部时)和单面铜基板212的连接线路2122(设置有连接焊盘时)焊接。
此外，在步骤S300中，将温度采集组件200的连接端子结构230与铝基主线路板100电连接，获得具有温度采集功能的柔性线路板10，可进一步包括如下步骤：
将温度采集组件200的连接端子结构230的双侧压接端子232的一端与铝基主线路板100的铝基板主板110的铝基板连接部112压接。
可将双侧压接端子232的端子压接部2324压接在连接铜块或连接滤块或铝基板外漏部中，以使得双侧压接端子232的端子压接部2324与铝基板主板110上的印刷线路114电连接。而且，还可使得嵌铜部或连接铝块或铝基板连接端部的厚度小于铝基板主板110的厚度，可方便双侧压接端子232的端子压接部2324压接刺入嵌铜部或连接滤块或铝基板外漏部中，甚至刺穿嵌铜部或连接滤块或铝基板外漏部。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要说明的是，在本发明中，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (10)

1.一种具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，包括：
铝基主线路板；以及，
温度采集组件，与所述铝基主线路板电连接；
其中，所述温度采集组件包括铜基线路板，设于所述铜基线路板上的温度检测传感器，以及连接所述温度检测传感器和所述铝基主线路板的连接端子结构。
2.根据权利要求1所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述铜基线路板包括单面铜基板，以及设于所述单面铜基板上的补强结构，所述温度检测传感器贴装于所述单面铜基板上；
所述补强结构包括贴设于所述单面铜基板一面的补强片，以及贴设于所述单面铜基板的另一面的补强板，所述补强片和所述补强板背对设置。
3.根据权利要求2所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述补强板上贯通设有安装槽，所述温度检测传感器设于所述安装槽中，且所述温度检测传感器的四周与所述安装槽的内壁面之间具有间隙；或/和，
所述补强板的端部设有缺口槽，所述连接端子结构的一端位于所述缺口槽中。
4.根据权利要求2所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述补强板的四周边缘位于所述单面铜基板的四周边缘的内侧，所述补强板的厚度值大于所述单面铜基板的厚度值、并大于所述温度检测传感器的高度值；
所述补强片的四周边缘与所述单面铜基板的四周边缘对其设置，所述补强片的厚度值大于所述单面铜基板的厚度值。
5.根据权利要求2所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述补强板设为塑料补强板，所述补强片设为聚酰亚胺补强片。
6.根据权利要求2所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述温度检测传感器包括贴设于所述单面铜基板上的NTC热敏电阻。
7.根据权利要求1至6任一项所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述连接端子结构包括连接所述温度检测传感器和所述铝基主线路板的双侧压接端子。
8.根据权利要求7所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述双侧压接端子包括压接端子主体，以及分别设于所述压接端子主体两端的端子压接部，每个所述端子压接部上突出设有多个压接凸起；
其中一个所述端子压接部上的所述压接凸起压接于所述铜基线路板中，另一个所述端子压接部上的所述压接凸起压接于所述铝基主线路板中。
9.根据权利要求8所述的具有温度采集功能的柔性线路板，其特征在于，所述铜基线路板上设有连接焊盘，所述双侧压接端子的一个所述端子压接部压接于所述连接焊盘处，且所述端子压接部的宽度值大于所述连接焊盘的宽度值；
所述铝基主线路板上设有铝基板连接部，所述双侧压接端子的另一个所述端子压接部压接于所述铝基板连接部中。
10.一种具有温度采集功能的柔性线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
制作铜基线路板和铝基主线路板；
在铜基线路板上贴装温度检测传感器，并在铜基线路板安设与温度检测传感器电连接的连接端子结构，获得温度采集组件；
将温度采集组件的连接端子结构与铝基主线路板电连接，获得具有温度采集功能的柔性线路板。
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