CN103093909A - 电路保护器件及其制作方法 - Google Patents

Abstract

公开了电路保护器件，包括：正温度系数的热敏材料层，其具有相对的第一面与第二面以及相对的第一端面与第二端面，其中第一面包括与第一端面相邻的第一区域、以及与第一区域相邻的第二区域，第二面包括与第二端面相邻的第三区域、以及与第三区域相邻的第四区域；第一电极层，其覆盖第一区域；第二电极层，其覆盖第三区域；第一端电极，其位于第一端面上并与第一电极层相连；第二端电极，其位于第二端面上并与第二电极层相连；第一绝缘层，其覆盖第二区域的至少一部分以及第一电极层的至少一部分，以隔离第一电极层与第二端电极；以及第二绝缘层，其覆盖第四区域的至少一部分以及第二电极层的至少一部分，以隔离第二电极层与第一端电极。

Description

电路保护器件及其制作方法

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，更具体地，本发明涉及一种电路保护器件及其制作方法。

背景技术

热敏电阻是一种电阻值随温度变化而变化的电阻。按照温度系数的不同，热敏电阻通常分为正温度系数(Positive TemperatureCoefficient，PTC)热敏电阻与负温度系数(Negative TemperatureCoefficient，NTC)热敏电阻。PTC热敏电阻在温度升高时电阻值增加，而NTC热敏电阻在温度升高时电阻值降低。

PTC热敏电阻的这种正温度系数特性可以用于电路保护。图1a与图1b即示出了一种采用PTC热敏电阻的电路保护器件，其中，图1a是该电路保护器件的俯视示意图，而图1b是该电路保护器件沿图1a中AA’方向的剖面示意图。如图1a与1b所示，该电路保护器件为层叠状结构，包括PTC热敏材料层101、第一电极层102a、第二电极层102b、金属电镀层103、第一绝缘层104a、第二绝缘层104b、第一端电极105a以及第二端电极105b。其中，第一电极层102a以及第二电极层102b位于该PTC热敏材料层101两侧，金属电镀层103位于第一电极层102a与第二电极层102b外，第一端电极105a与第二端电极105b分别位于PTC热敏材料层101两端。第一绝缘层104a用于隔离第二端电极105b与第一电极层102a，而第二绝缘层104b用于隔离第一端电极105a与第二电极层102b。

对于图1a与1b所示的电路保护器件，其端电极105a、105b需要通过过孔106来连通位于PTC热敏材料层101两侧的区域，该过孔106会占用PTC热敏材料层101的功能区(Active Area)，从而影响器件的有效利用面积。此外，为形成该过孔106，需要刻蚀金属电镀层103以形成与过孔106对应的通孔，该钻孔工艺限制了电路保护器件器件尺寸的进一步缩小。

发明内容

为了解决上述问题，根据本发明的一个方面，提供了一种电路保护器件，包括：一个正温度系数的热敏材料层，具有相对的第一面与第二面以及相对的第一端面与第二端面，其中，所述第一面包括与所述第一端面相邻的第一区域、以及与所述第一区域相邻的第二区域，所述第二面包括与所述第二端面相邻的第三区域、以及与所述第三区域相邻的第四区域；一个第一电极层，其覆盖所述第一区域；一个第二电极层，其覆盖所述第三区域；一个第一端电极，其位于所述第一端面上并与所述第一电极层相连；一个第二端电极，其位于所述第二端面上并与所述第二电极层相连；一个第一绝缘层，其覆盖所述第二区域的至少一部分以及所述第一电极层的至少一部分，以隔离所述第一电极层与所述第二端电极；以及一个第二绝缘层，其覆盖所述第四区域的至少一部分以及所述第二电极层的至少一部分，以隔离所述第二电极层与所述第一端电极。

根据本发明的另一个方面，还提供了一种电路保护器件的制作方法，包括：提供具有相对的第一面与第二面的热敏材料基板；在所述第一面与第二面分别形成第一电极层与第二电极层；部分刻蚀所述第一电极层以露出所述第一面的一部分，部分刻蚀所述第二电极层以露出所述第二面的一部分，其中所述第一面的露出部分与所述第二电极层的一部分相对应，所述第二面的露出部分与所述第一电极层的一部分相对应；在所述第一电极层以及所述第一面的露出部分上形成第一绝缘层，并在所述第二电极层以及所述第二面的露出部分上形成第二绝缘层；在所述第一面的露出部分切割所述热敏材料基板以形成第一端面，并在所述第二面的露出部分切割所述热敏材料基板以形成第二端面；以及在所述第一端面形成与所述第一电极层相连的第一端电极，并在所述第二端面形成与所述第二电极层相连的第二端电极。

相比于传统的电路保护器件，本发明的电路保护器件通过位于PTC热敏材料层两端与电极层连接的端电极来引出PTC热敏材料层的电极，该端电极减少了对PTC热敏材料层功能区的占用，提高了器件的有效利用面积，从而提高了器件性能。此外，由于免除了钻孔工艺，避免器件有效面积的浪费，因而本发明的电路保护器件可以具有较小的器件尺寸。

本发明的以上特性及其他特性将在下文中的实施例部分进行明确地阐述。

附图说明

通过参照附图阅读以下所作的对非限制性实施例的详细描述，能够更容易地理解本发明的特征、目的和优点。其中，相同或相似的附图标记代表相同或相似的装置。

图1a与1b示出了一种现有技术的电路保护器件；

图2a与图2b示出了根据本发明第一实施例的电路保护器件；

图3示出了根据本发明第二实施例的电路保护器件；

图4示出了根据本发明第三实施例的电路保护器件；

图5示出了根据本发明第四实施例的电路保护器件的制作方法；

图6a至图6d示出了根据本发明第四实施例的电路保护器件制作流程中电路保护器件的截面示意图。

具体实施方式

下面详细讨论实施例的实施和使用。然而，应当理解，所讨论的具体实施例仅仅示范性地说明实施和使用本发明的特定方式，而非限制本发明的范围。

图2a与图2b示出了根据本发明第一实施例的电路保护器件200。其中，图2a是该电路保护器件200的透视示意图，图2b是沿图2a中BB’方向的截面示意图。接下来，结合图2a与图2b对本发明第一实施例的电路保护器件200进行说明。

如图2a与图2b所示，该电路保护器件200包括：

一个正温度系数的热敏材料层201，该热敏材料层201具有相对的第一面202与第二面203以及相对的第一端面204与第二端面205，其中，该第一面202包括与该第一端面204相邻的第一区域202a、以及与该第一区域202a相邻的第二区域202b，该第二面203包括与该第二端面205相邻的第三区域203a、以及与该第三区域203a相邻的第四区域203b；

一个第一电极层206，其覆盖该第一区域202a；

一个第二电极层207，其覆盖该第三区域203a；

一个第一端电极208，其位于该第一端面204上并与该第一电极层206相连；

一个第二端电极209，其位于该第二端面205上并与该第二电极层207相连；

一个第一绝缘层210，其覆盖该第二区域202b的至少一部分以及该第一电极层206的至少一部分，以隔离该第一电极层206与该第二端电极209；以及

一个第二绝缘层211，其覆盖该第四区域205b的至少一部分以及该第二电极层207的至少一部分，以隔离该第二电极层207与该第一端电极208。

具体地，该电路保护器件200包括将PTC热敏材料层201的两个面202、203分别电引出的两个电极，其中，第一电极层206以及与其相连的第一端电极208构成其中的一个电极；而第二电极层207以及与其相连的第二端电极209构成其中的另一个电极。由图2b可见，第一端面204对应的电路保护器件的端部自上而下依次包括：第一绝缘层210、第一电极层206、热敏材料层201以及第二绝缘层211；而第二端面611对应的电路保护器件的端部自上而下依次包括第一绝缘层210、热敏材料层201、第二电极层207以及第二绝缘层211。这样，第一电极层206与第二电极层207即分别地从电路保护器件200的两端露出。

相应地，露出的第一电极层206可以由第一端面204上的第一端电极208引出，而露出的第二电极层207可以由第二端面205上的第二端电极209引出。同时，由于第二面203的第三区域203a与第二端面205被第四区域203b上的第二绝缘层211隔离，因而第一端电极208不会与第三区域203a上的第二电极层207电连接。相应地，第二端电极209不会与第一电极层206电连接。其中，该第一绝缘层210与第二绝缘层211可以分别包括阻焊层，该阻焊层采用阻焊材料构成。

在第一电极层206与第二电极层207之间(即第一区域202a与第三区域203a的重叠部分)的PTC热敏材料层201即作为该电路保护器件200的功能区。当该电路保护器件200被接入电路时，该功能区沿基本垂直于第一面202以及第二面203的方向导电。因而，该电路保护器件201的电阻值正比于第一面202或第二面203上该功能区的面积。可选地，该PTC热敏材料层201例如为聚合物PTC热敏材料。

在本实施例中，第一端电极208不仅覆盖第一端面204，还覆盖了第一面202上第一绝缘层210的一部分、以及第二面203上第二绝缘层211的一部分，这使得该第一端电极208包裹该PTC热敏材料层201邻近第一端面204的一端。相应地，第二端电极209不仅覆盖第二端面205，还覆盖了第一面202上第一绝缘层210的一部分、以及第二面203上第二绝缘层211的一部分，这使得该第二端电极209包裹该PTC热敏材料层201邻近第二端面205的一端。但在实际应用中，该第一端电极208可以仅位于该第一端面204上，而该第二端电极209可以仅位于该第二端面205上。该第一端电极208与第二端电极209可以采用金属材料形成。优选地，该第一端电极208与第二端电极209分别采用导电银浆形成，该导电银浆例如采用涂覆或蘸粘的方式形成在对应的端面上。可选地，该第一端电极208以及第二端电极208表面还可以分别覆盖金属层，例如通过电镀方式形成，以增强端电极208以及209的导电性能。

可以看出，该电路保护器件200通过位于PTC热敏材料层201两端与电极层206或207连接的端电极来引出PTC热敏材料层201的电极，该端电极减少了对PTC热敏材料层201功能区的占用，提高了器件的有效利用面积，从而提高了器件性能。此外，由于该电路保护器件200不需要形成穿过PTC热敏材料层201的过孔，即避免了对PTC热敏材料层201的蚀刻，因而该电路保护器件200可以具有较小的器件尺寸。

图3示出了根据本发明第二实施例的电路保护器件300。

如图3所示，该电路保护器件300具有与图2中的电路保护器件200基本相同的器件结构，其区别在于，该电路保护器件300的第一绝缘层310具有与第一端面304相邻的空缺部320，该空缺部320使得第一电极层306的一部分露出，而第一端电极308还覆盖该第一电极层306的露出部分；相应地，该电路保护器件300的第二绝缘层311具有与第二端面305相邻的空缺部321，该空缺部321使得第二电极层307的一部分露出，而第二端电极309还覆盖该第二电极层307的露出部分。

由于第一端电极308与第一电极层306的连接区域、以及第二端电极309与第二电极层307的连接区域扩大，这使得其间的粘附力增强，从而大大提高了器件的可靠性。

图4示出了根据本发明第三实施例的电路保护器件400。其中，该电路保护器件400包括两个PTC热敏材料层，这两个PTC热敏材料层分别构成了两个PTC热敏电阻，其中这两个PTC热敏电阻通过两个共用的端电极被并联地引出。这种并联连接方式可以降低电路保护器件400的电阻值。

如图4所示，该电路保护器件400包括：

具有正温度系数的第一热敏材料层401以及第二热敏材料层431，该第一热敏材料层401具有相对的第一面402与第二面403，该第二热敏材料层431具有相对的第三面432与第四面433，并且该第一热敏材料层401与第二热敏材料层431具有相对的第一端面404与第二端面405。其中，该第一面402与第三面432包括与该第一端面404相邻的第一区域402a、以及与该第一区域402a相邻的第二区域402b，该第二面403与第四面404包括与该第二端面405相邻的第三区域403a、以及与该第三区域403a相邻的第四区域403b；

第一电极层406，其覆盖该第一面402的第一区域402a；

第二电极层407，其覆盖该第二面403的第三区域403a；

第三电极层436，其覆盖该第三面432的第一区域402a；

第四电极层437，其覆盖该第四面433的第三区域403a；

第一端电极408，其位于该第一端面404上并与该第一电极层406以及第三电极层436相连；

第二端电极409，其位于该第二端面405上并与该第二电极层407以及第四电极层437相连；

第一绝缘层410，其覆盖该第一面402的第二区域202b的至少一部分以及该第一电极层406的至少一部分，以隔离该第一电极层406与该第二端电极409；

第二绝缘层411，其覆盖该第二面403的第四区域403b的至少一部分以及该第二电极层407的至少一部分，以隔离该第二电极层407与该第一端电极408；

第三绝缘层440，其覆盖该第三面432的第二区域402b的至少一部分以及该第三电极层436的至少一部分，以隔离该第三电极层436与该第二端电极409；

第四绝缘层441，其覆盖该第四面433的第四区域403b的至少一部分以及该第四电极层437的至少一部分，以隔离该第四电极层437与该第一端电极408。

在实际应用中，该电路保护器件400采用层叠结构，第一热敏材料层401与第二热敏材料层431基本上相互平行，相应地，该第二绝缘层411与第三绝缘层440可以合并为同一绝缘层。可以理解，图4的电路保护器件400仅为示例，根据具体应用的不同，本发明的电路保护器件还可以包括三层或更多层热敏材料层以形成更多个相互并联的热敏电阻，以进一步减小电路保护器件的电阻值。

图5示出了根据本发明第四实施例的电路保护器件的制作方法的流程，包括：执行步骤S502，提供具有相对的第一面与第二面的热敏材料基板；执行步骤S504，在所述第一面与第二面分别形成第一电极层与第二电极层；执行步骤S506，部分刻蚀所述第一电极层以露出所述第一面的一部分，部分刻蚀所述第二电极层以露出所述第二面的一部分，其中所述第一面的露出部分与所述第二电极层的一部分相对应，所述第二面的露出部分与所述第一电极层的一部分相对应；执行步骤S508，在所述第一电极层以及所述第一面的露出部分上形成第一绝缘层，并在所述第二电极层以及所述第二面的露出部分上形成第二绝缘层；执行步骤S510，在所述第一面的露出部分切割所述热敏材料基板以形成第一端面，并在所述第二面的露出部分切割所述热敏材料基板以形成第二端面；执行步骤S512，在所述第一端面形成与所述第一电极层相连的第一端电极，并在所述第二端面形成与所述第二电极层相连的第二端电极。

图6a至图6d示出了根据本发明第四实施例的电路保护器件制作流程中电路保护器件的截面示意图。接下来，结合图5以及图6a至图6d对本发明的电路保护器件的制作方法进行详述。

如图6a所示，提供热敏材料基板601，该热敏材料基板601具有相对的第一面602与第二面603，即分别为该基板601两侧的表面。该热敏材料基板601例如包括聚合物热敏材料。在本实施例中，该热敏材料基板601可以包括一个或多个热敏电阻，其例如为未划片为分离器件的基板。

接着，在该热敏材料基板601的第一面602上形成第一电极层604，并在其第二面603上形成第二电极层605。该第一电极层604与第二电极层605包括金属材料，该金属材料可导电，从而将热敏材料基板601的两个面分别引出。

然后，如图6b所示，部分刻蚀该第一电极层604以露出该第一面602的一部分606；以及部分刻蚀第二电极层605以露出该第二面603的一部分607。其中，该第一面602的露出部分606与相对的第二面603上的第二电极层605的一部分相对应，该第二面603的露出部分607与相对的第一面602上的第一电极层604的一部分相对应。可以理解，第一面602的露出部分606与第二面603的露出部分607之间应不重叠，以使得剩余的第一电极层604与第二电极层605仍部分地重叠，从而可以在第一电极层604与第二电极层605的重叠区域形成PTC热敏电阻。该重叠区域即为电路保护器件的有效利用区域，PTC热敏电阻的电阻值即取决于该重叠区域的面积。

需要说明的是，由于该热敏材料基板601通常未被切割为分离器件，因此，在实际应用中，该第一电极层604与第二电极层605的图形规则地重复地排列在该热敏材料基板601上。

接下来，在该热敏材料基板601的第一面602上形成第一绝缘层608，该第一绝缘层608覆盖第一电极层604以及第一面602的露出部分606。同时，在该热敏材料基板601的第二面603上形成第二绝缘层609，该第二绝缘层609覆盖第二电极层605以及第二面603的露出部分607。在具体实施例中，该第一绝缘层608与第二绝缘层609可以为阻焊材料或其他绝缘材料。

再然后，如图6c所示，对该热敏材料基板601进行切割以将其分离为多个热敏电阻。具体地，在第一面602的露出部分606切割该热敏材料基板601以形成第一端面610，并在第二面603的露出部分607切割该热敏材料基板601以形成第二端面611。该第一端面610与第二端面611位于热敏材料基板601的切割面，即被切割后的热敏材料基板601的两端。从图6c中显见，第一端面610自上而下依次包括：第一绝缘层608、第一电极层604、热敏材料基板601以及第二绝缘层609；而第二端面611自上而下依次包括第一绝缘层608、热敏材料基板601、第二电极层605以及第二绝缘层609。这样，第一电极层604与第二电极层605即分别地从第一端面610与第二端面611露出。

在一个优选的实施例中，在切割该热敏材料基板601之前，还包括：部分刻蚀第一绝缘层608以露出第一电极层604的一部分，并部分刻蚀第二绝缘层609以露出第二电极层605的一部分。其中，该第一电极层604的露出部分的位置与第一端面610相邻，而第二电极层605的露出部分的位置与第二端面611相邻。这样，在切割基板之后，该第一电极层604在第一端面610与第一面602上具有相邻的露出区域，而第二电极层605在第二端面611与第二面603上具有相邻的露出区域。

接着，如图6d所示，在第一端面610上形成与第一电极层604相连的第一端电极612，并在第二端面611形成与第二电极层605相连的第二端电极613。根据具体实施例的不同，该第一端电极612与第二端电极613可以包括金属材料或其他导电材料，其通过气相沉积或蘸粘方式形成。可选地，还可以在该第一端电极612以及第二端电极613表面形成金属层，以增强该端电极的导电性能。

在一个优选的实施例中，该第一端电极612与第二端电极613可以含有导电银浆，该导电银浆采用蘸粘方式形成。具体地，包括下述步骤：在第一端面610涂覆导电银浆；预处理该第一端面610的导电银浆；在第二端面611涂覆导电银浆；固化第一端面610与第二端面611的导电银浆。可选地，预处理该第一端面610的导电银浆的步骤包括：对导电银浆进行加热处理，该加热处理的温度小于100摄氏度，处理时间少于10分钟；固化第一端面610与第二端面611的导电银浆的步骤包括：对导电银浆进行加热处理，该加热处理的温度为100至200摄氏度，处理时间为20至100分钟。

在实际应用中，在第一端面610涂覆导电银浆的步骤进一步包括：在一个平台上形成预定厚度的导电银浆；将该第一端面610插入该导电银浆中以使得第一端面610粘附导电银浆；将该第一端面610与该平台上的导电银浆分离。在第二端面611涂覆导电银浆的步骤与在第一端面610涂覆导电银浆的步骤相类似，包括：在平台上形成预定厚度的导电银浆；将该第二端面611插入该导电银浆中以使得第二端面611粘附导电银浆；将该第二端面611与该平台上的导电银浆分离。在实际应用中，所涂覆的导电银浆可能不仅覆盖端面610或611，还可能覆盖与端面相邻的第一绝缘层608以及第二绝缘层609的一部分。其中，该导电银浆在第一绝缘层608与第二绝缘层609的长度大体等于平台上导电银浆的厚度。

可以看出，通过蘸粘方式制作端电极不需要形成现有技术中的过孔，这免除了钻孔的工艺，避免器件有效面积的浪费，从而可以制作更小尺寸的电路保护器件。此外，由于端电极形成在热敏材料层两端，这就减少了对PTC热敏材料层功能区的占用，提高了器件的有效利用面积，从而提高了器件性能。另外，相对于现有的电路保护器件制作方法，本发明的制作方法也更为简单，从而减少了制作成本。

尽管在附图和前述的描述中详细阐明和描述了本发明，应认为该阐明和描述是说明性的和示例性的，而不是限制性的；本发明不限于所上述实施方式。

那些本技术领域的一般技术人员可以通过研究说明书、公开的内容及附图和所附的权利要求书，理解和实施对披露的实施方式的其他改变。在权利要求中，措词“包括”不排除其他的元素和步骤，并且措辞“一个”不排除复数。在发明的实际应用中，一个零件可能执行权利要求中所引用的多个技术特征的功能。权利要求中的任何附图标记不应理解为对范围的限制。

Claims (16)

1.一种电路保护器件，包括：

一个正温度系数的热敏材料层，具有相对的第一面与第二面以及相对的第一端面与第二端面，其中，所述第一面包括与所述第一端面相邻的第一区域、以及与所述第一区域相邻的第二区域，所述第二面包括与所述第二端面相邻的第三区域、以及与所述第三区域相邻的第四区域；

一个第一电极层，其覆盖所述第一区域；

一个第二电极层，其覆盖所述第三区域；

一个第一端电极，其位于所述第一端面上并与所述第一电极层相连；

一个第二端电极，其位于所述第二端面上并与所述第二电极层相连；

一个第一绝缘层，其覆盖所述第二区域的至少一部分以及所述第一电极层的至少一部分，以隔离所述第一电极层与所述第二端电极；以及

一个第二绝缘层，其覆盖所述第四区域的至少一部分以及所述第二电极层的至少一部分，以隔离所述第二电极层与所述第一端电极。

2.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一端电极与所述第二端电极分别由导电银浆形成。

3.根据权利要求1或2所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一端电极与所述第二端电极的表面分别覆盖有金属层。

4.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，

所述第一绝缘层具有与所述第一端面相邻的空缺部以露出所述第一电极层的一部分，所述第一端电极覆盖所述第一电极层的露出部分；

所述第二绝缘层具有与所述第二端面相邻的空缺部以露出所述第二电极层的一部分，所述第二端电极覆盖所述第二电极层的露出部分。

5.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述热敏材料层包括聚合物PTC热敏材料。

6.根据权利要求1所述的电路保护器件，其特征在于，所述第一绝缘层与第二绝缘层分别包括阻焊层。

7.一种电路保护器件的制作方法，包括下述步骤：

提供具有相对的第一面与第二面的热敏材料基板；

在所述第一面与第二面分别形成第一电极层与第二电极层；

部分刻蚀所述第一电极层以露出所述第一面的一部分，部分刻蚀所述第二电极层以露出所述第二面的一部分，其中所述第一面的露出部分与所述第二电极层的一部分相对应，所述第二面的露出部分与所述第一电极层的一部分相对应；

在所述第一电极层以及所述第一面的露出部分上形成第一绝缘层，并在所述第二电极层以及所述第二面的露出部分上形成第二绝缘层；

在所述第一面的露出部分切割所述热敏材料基板以形成第一端面，并在所述第二面的露出部分切割所述热敏材料基板以形成第二端面；以及

在所述第一端面形成与所述第一电极层相连的第一端电极，并在所述第二端面形成与所述第二电极层相连的第二端电极。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述第一端面形成与所述第一电极层相连的第一端电极，并在所述第二端面形成与所述第二电极层相连的第二端电极的步骤包括：

在所述第一端面涂覆导电银浆；

预处理所述第一端面的导电银浆；

在所述第二端面涂覆导电银浆；以及

固化所述第一端面与所述第二端面的导电银浆。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第一端面涂覆导电银浆的步骤包括：

在一个平台上形成预定厚度的导电银浆，

将所述第一端面插入所述导电银浆中以使得所述第一端面粘附所述导电银浆；以及

将所述第一端面与所述平台上的导电银浆分离；

10.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述在所述第二端面涂覆导电银浆的步骤包括：

在一个平台上形成预定厚度的导电银浆；

将所述第二端面插入所述导电银浆中以使得所述第二端面粘附所述导电银浆；以及

将所述第二端面与所述平台上的导电银浆分离。

11.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述预处理所述第一端面的导电银浆的步骤包括：

对所述导电银浆进行加热处理，所述加热处理的温度小于100摄氏度，处理时间少于10分钟。

12.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述固化所述第一端面与所述第二端面的导电银浆的步骤包括：

对所述导电银浆进行加热处理，所述加热处理的温度为100至200摄氏度，处理时间为20至100分钟。

13.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述在所述第一电极层以及所述第一面的露出部分上形成第一绝缘层，并在所述第二电极层以及所述第二面的露出部分上形成第二绝缘层的步骤之后，还包括步骤：

部分刻蚀所述第一绝缘层以露出所述第一电极层的一部分，并部分刻蚀所述第二绝缘层以露出所述第二电极层的一部分。

14.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在所述在所述第一端面形成与所述第一电极层相连的第一端电极，并在所述第二端面形成与所述第二电极层相连的第二端电极的步骤之后，还包括步骤：

在所述第一端电极与所述第二端电极表面形成金属层。

15.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述热敏材料基板包括聚合物热敏材料。

16.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第一绝缘层与第二绝缘层分别包括阻焊层。

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