KR101659208B1 - 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 54
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 12
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 12
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 7
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 6
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
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Abstract
적층 세라믹 전자 부품이 제공된다. 이 적층 세라믹 전자 부품은 복수의 유전체층들이 적층되어 이루어지되, 서로 대향하는 제 1 단부 및 제 2 단부와 제 1 단부 및 제 2 단부를 연결하는 복수의 측면들을 갖는 세라믹 본체, 세라믹 본체 내에서 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하게 적층되되, 세라믹 본체의 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각의 인출부를 통해 노출된 복수의 내부 전극들, 복수의 내부 전극들 각각의 인출부와 연결되도록 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 각각 둘 이상으로 구비된 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들, 및 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들을 제외한 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 구비된 절연층을 포함한다.
Description
본 발명은 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 더 구체적으로 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
최근 들어, 각종 통신 장치 또는 표시 장치 등과 같은 정보통신 기술(Information Technology : IT) 장치의 소형화 및 박형화가 가속화되고 있다. 따라서, 이러한 정보통신 기술 장치에 채용되는 변압기(transformer), 인덕터(inductor), 커패시터(capacitor), 트랜지스터(transistor) 등과 같은 각종 전자 부품들을 소형화, 박형화 및 대용량화하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다.
특히, 적층 세라믹 커패시터(Multi-Layer Ceramic Capacitor : MLCC)의 소형화, 박형화 및 대용량화가 요구되고 있는 실정이다. 대용량의 적층 세라믹 커패시터를 개발함에 있어 중요하게 고려해야 할 사항은 용량 구현 여부와 더불어 전압 인가에 따른 높은 신뢰성을 확보하는 것이다.
일반적으로 적층 세라믹 커패시터의 신뢰성은 고온 절연 저항(hot insulation resistance) 특성 및 내습 절연 저항(humid insulation resistance) 특성의 평가 결과로부터 결정된다.
고온 절연 저항 특성은 주로 사용되는 물질적 측면(예를 들면, 커패시터를 구성하는 유전체, 내부 전극의 열화 특성 또는/및 미세 구조 불량 등)에 의해 좌우된다.
한편, 내습 절연 저항 특성은 구조적 측면(예를 들면, 압착 또는 절단 공정에서 발생하는 기공이나 층들 사이의 박리(delamination), 소성 또는 소결 공정이 수행된 후에 발생하는 내부 전극의 미도포 영역이나, 층들 사이에서 발생하기 쉬운 갈라짐(crack) 등과 같은 구조적 결함 및 외부 전극 내의 기공(pore)에 의존하여 나타난다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 적층 세라믹 전자 제품을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있는 적층 세라믹 전자 제품의 제조 방법을 제공하는 데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에 언급한 과제들에 제한되지 않으면, 언급되지 않는 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기한 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 적층 세라믹 전자 부품을 제공한다. 이 적층 세라믹 전자 부품은 전자 부품은 복수의 유전체층들이 적층되어 이루어지되, 서로 대향하는 제 1 단부 및 제 2 단부와 제 1 단부 및 제 2 단부를 연결하는 복수의 측면들을 갖는 세라믹 본체, 세라믹 본체 내에서 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하게 적층되되, 세라믹 본체의 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각의 인출부를 통해 노출된 복수의 내부 전극들, 복수의 내부 전극들 각각의 인출부와 연결되도록 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 각각 둘 이상으로 구비된 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들, 및 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들을 제외한 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 구비된 절연층을 포함할 수 있다.
유전체층들은 세라믹 물질을 포함할 수 있다.
복수의 내부 전극들은 니켈을 포함할 수 있다. 복수의 내부 전극들 각각은 2개의 인출부들을 가질 수 있다.
제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들 각각은 인출부와 연결되는 도전 페이스트 경화층 및 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함할 수 있다. 도전 페이스트 경화층은 은을 포함할 수 있다. 도금층은 니켈 또는 주석을 포함할 수 있다. 절연층은 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮을 수 있다.
절연층은 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들을 제외한 제 1 측면 및 제 2 측면을 각각 99 % 이상 덮을 수 있다.
절연층은 에폭시 또는 충전제를 첨가한 에폭시를 포함할 수 있다.
또한, 상기한 다른 과제를 달성하기 위하여, 본 발명은 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법을 제공한다. 이 방법은 복수의 유전체층들이 적층되어 이루어지되, 서로 대향하는 제 1 단부 및 제 2 단부와 제 1 단부 및 제 2 단부를 연결하는 복수의 측면들을 가지고, 내부에 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하게 적층되되, 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각의 인출부를 통해 노출된 복수의 내부 전극들을 포함하는 세라믹 본체를 준비하는 것, 제 1 측면 및 제 2 측면으로 노출된 복수의 내부 전극들 각각의 인출부를 덮지 않는 절연층을 형성하는 것, 및 복수의 내부 전극들 각각의 인출부와 연결되도록 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 각각 둘 이상의 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
유전체층들은 세라믹 물질을 포함할 수 있다.
복수의 내부 전극들은 니켈을 포함할 수 있다. 복수의 내부 전극들 각각은 2개의 인출부들을 가질 수 있다.
절연층을 형성하는 것, 및 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들을 형성하는 것은 복수의 내부 전극들 각각의 인출부와 연결되도록 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 각각 둘 이상의 도전 페이스트 경화층들을 형성하는 것, 도전 페이스트 경화층들이 형성되지 않는 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 절연층을 형성하는 것, 및 도전 페이스트 경화층들 각각 상에 도금층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
도전 페이스트 경화층들을 형성하는 것은 은 페이스트를 도포한 후, 은 페이스트를 경화하는 것일 수 있다.
도금층을 형성하는 것은 도전 페이스트 경화층들 상에 니켈 또는 주석으로 도금 처리하는 것일 수 있다.
절연층은 도전 페이스트 경화층들의 일부를 더 덮도록 형성될 수 있다.
절연층은 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들을 제외한 제 1 측면 및 제 2 측면을 각각 99 % 이상 덮도록 형성될 수 있다.
절연층은 에폭시 또는 충전제를 첨가한 에폭시로 형성될 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 외부 전극들이 구비되는 세라믹 본체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 절연층이 구비됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율이 향상될 수 있는 적층 세라믹 전자 부품이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 과제의 해결 수단에 따르면 외부 전극들이 형성되는 세라믹 본체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 절연층이 형성됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율을 향상시킬 수 있는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법이 제공될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 입체도이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 평면도들이다.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 평면도들이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면들과 함께 상세하게 후술 되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 여기서 설명되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 오히려, 여기서 소개되는 실시예는 개시된 내용이 철저하고 완전해질 수 있도록 그리고 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 '포함한다(comprises)' 및/또는 '포함하는(comprising)'은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다. 또한, 바람직한 실시예에 따른 것이기 때문에, 설명의 순서에 따라 제시되는 참조 부호는 그 순서에 반드시 한정되지는 않는다. 이에 더하여, 본 명세서에서, 어떤 막이 다른 막 또는 기판 상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막 또는 기판 상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막이 개재될 수도 있다는 것을 의미한다.
하나의 구성 요소(element)가 다른 구성 요소와 '접속된(connected to)' 또는 '결합한(coupled to)'이라고 지칭되는 것은, 다른 구성 요소와 직접적으로 연결된 또는 결합한 경우, 또는 중간에 다른 구성 요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성 요소가 다른 구성 요소와 '직접적으로 접속된(directly connected to)' 또는 '직접적으로 결합한(directly coupled to)'으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성 요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. '및/또는'은 언급된 아이템(item)들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
공간적으로 상대적인 용어인 '아래(below)', '밑(beneath)', '하부(lower)', '위(above)', '상부(upper)' 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작 시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 '아래(below)' 또는 '밑(beneath)'으로 기술된 소자는 다른 소자의 '위(above)'에 놓일 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 '아래'는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
또한, 본 명세서에서 기술하는 실시예들은 본 발명의 이상적인 예시도인 단면도 및/또는 평면도들을 참고하여 설명될 것이다. 도면들에 있어서, 막 및 영역들의 두께는 기술적 내용의 효과적인 설명을 위해 과장된 것이다. 따라서, 제조 기술 및/또는 허용 오차 등에 의해 예시도의 형태가 변형될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도시된 특정 형태로 제한되는 것이 아니라 제조 공정에 따라 생성되는 형태의 변화도 포함하는 것이다. 예를 들면, 직각으로 도시된 식각 영역은 라운드지거나(rounded) 소정 곡률을 가지는 형태일 수 있다. 따라서, 도면에서 예시된 영역들은 개략적인 속성을 가지며, 도면에서 예시된 영역들의 모양은 소자의 영역의 특정 형태를 예시하기 위한 것이며 발명의 범주를 제한하기 위한 것이 아니다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 입체도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 선을 따라 절단한 단면도이고, 그리고 도 3a 내지 도 3d는 도 2의 Ⅱ-Ⅱ' 선을 따라 절단한 평면도들이다.
도 1 내지 도 3d를 참조하면, 적층 세라믹 전자 부품은 유전체층(112)을 포함하는 세라믹 본체(110), 세라믹 본체(110) 내에서 유전체층(112)을 사이에 두고 서로 대향하게 적층된 복수의 내부 전극들(114 및 116), 복수의 내부 전극들(114 및 116)과 전기적으로 연결되는 외부 전극들(122a 및 124a) 및 외부 전극들(112a 및 124a)이 구비된 세라믹 본체(110)의 표면을 국부적으로 덮는 절연층(120)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 전자 부품은 적층 세라믹 커패시터를 예로 들어 설명되지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 전자 부품은 내부 전극들(114 및 116)의 구조를 달리하는 것에 의해 인덕터, 서미스터(thermistor) 등과 같은 다른 전자 부품의 기능을 수행할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 커패시터에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L 방향', '폭 방향'은 'W 방향', 그리고 '두께 방향'은 'T 방향'으로 정의될 수 있다. 여기서 '두께 방향'은 복수의 내부 전극들(114 및 116)의 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용된다.
복수의 유전체층들(112)이 적층되어 이루어지되, 서로 대향하는 제 1 단부 및 제 2 단부와 제 1 단부 및 제 2 단부를 연결하는 복수의 측면들을 가지고, 내부에 유전체층(112)을 사이에 두고 서로 대향하게 적층되되, 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각의 인출부(116a 또는 116b)를 통해 노출된 복수의 내부 전극들(114 및 116)을 포함하는 세라믹 본체가 준비된다.
세라믹 본체(110)의 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 각각 둘 이상으로 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)이 구비될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 전자 부품은 어레이(array) 금속형일 수 있다.
유전체층(112)은 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 물질을 포함할 수 있다. 즉, 유전체층(112)은 세라믹 물질을 포함할 수 있지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 바람직하게는, 본 발명의 실시예에 따른 유전체층(112)은 세라믹 분말, 세라믹 첨가제, 유기 용제, 가소제, 결합제 또는 분산제 등을 포함할 수 있다.
복수의 내부 전극들(114 및 116)은 유전체층(112)을 사이에 두고 서로 대향하게 적층될 수 있다. 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 세라믹 본체(110)의 제 1 측면 또는/및 제 2 측면으로 각각의 인출부(116a 또는/및 116b)를 통해 노출될 수 있다. 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 도전성 물질은 은(Ag), 납(Pb), 백금(Pt), 니켈(Ni), 구리(Cu) 또는 이들의 조합 중에서 선택된 하나의 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 실시예에 따른 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 니켈을 포함할 수 있다. 복수의 내부 전극들(114 및 116)의 구조에 대한 설명은 아래에서 다시 자세하게 기술된다.
제 1 외부 전극들(122a)은 세라믹 본체(110)의 제 1 측면으로 인출부(116a 또는 116b)를 통해 노출되는 복수의 내부 전극들(114 및 116)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제 2 외부 전극들(124a)은 세라믹 본체(110)의 제 2 측면으로 인출부(116a 또는 116b)를 통해 노출되는 복수의 내부 전극들(114 및 116)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a) 각각은 복수의 내부 전극들(114 및 116) 각각의 인출부(116a 또는 116b)와 연결되는 도전성 페이스트(paste) 경화층 및 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함할 수 있다. 도전성 페이스트 경화층은 은을 포함할 수 있다. 도금층은 니켈 또는 주석(Sn)을 포함할 수 있다.
절연층(120)은 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)을 제외한 세라믹 본체(110)의 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 구비될 수 있다. 절연층(120)은 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)을 제외한 세라믹 본체(110)의 제 1 측면 및 제 2 측면을 각각 99 % 이상 덮을 수 있다. 절연층(120)은 도전성이 없는 물질을 포함할 수 있다. 바람직하게는, 본 발명의 실시예에 따른 절연층(120)은 에폭시(epoxy) 또는 충전제(filler)를 첨가한 에폭시를 포함할 수 있다. 또한, 절연층(120)은 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)을 구성하는 도전성 페이스트 경화층의 일부를 더 덮은 수 있다.
절연층(120)을 형성하는 것, 및 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)을 형성하는 것은 복수의 내부 전극들(114 및 116) 각각의 인출부(116a 또는 116b)와 연결되도록 세라믹 본체(110)의 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 각각 둘 이상의 도전 페이스트 경화층들을 형성하는 것, 도전 페이스트 경화층들이 형성되지 않는 세라믹 본체(110)의 제 1 측면 및 제 2 측면 상에 절연층(120)을 형성하는 것, 및 도전 페이스트 경화층들 각각 상에 도금층을 형성하는 것을 포함할 수 있다.
도전 페이스트 경화층들을 형성하는 것은 은 페이스트를 도포한 후, 은 페이스트를 경화하는 것일 수 있다. 도금층을 형성하는 것은 도전 페이스트 경화층들 상에 니켈 또는 주석으로 도금 처리하는 것일 수 있다. 절연층(120)은 도전 페이스트 경화층들의 일부를 더 덮도록 형성될 수 있다.
절연층(120)은 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)을 제외한 세라믹 본체(110)의 제 1 측면 및 제 2 측면을 각각 99 % 이상 덮도록 형성될 수 있다. 절연층(120)은 에폭시 또는 충전제를 첨가한 에폭시로 형성될 수 있다.
도 3a 내지 도 3d를 참조하여 복수의 내부 전극들(114 및 116)의 구조가 자세하게 설명된다. 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 적어도 하나의 인출부(116a 또는 116b)를 포함할 수 있다.
도 3a 내지 도 3c를 참조하면, 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 2개의 인출부들(116a 및 116b)을 포함할 수 있다.
도 3a 및 도 3b에 보이는 것과 같이, 2개의 인출부들(116a 및 116b)을 갖는 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 제 1 외부 전극들(122a) 중 하나와 제 1 인출부(116a)를 통해, 그리고 제 2 외부 전극들(124a) 중 하나와 제 2 인출부(116b)를 통해 연결될 수 있다.
도 3a에서는 하나의 내부 전극(116)에 대한 것을 도시하고 있지만, 이에 인접하는 다른 내부 전극(114)은, 하나의 내부 전극(116)과 연결되지 않은 제 1 외부 전극들(122a) 중 다른 하나와 제 1 인출부를 통해, 그리고 제 2 외부 전극들(124a) 중 다른 하나와 제 2 인출부를 통해 연결될 수 있다.
도 3b에서도 도 3a와 유사하게 하나의 내부 전극(116)에 대한 것을 도시하고 있지만, 이에 인접하는 다른 내부 전극(114)은, 하나의 내부 전극(116)과 연결되지 않은 제 1 외부 전극들(122a) 중 다른 하나와 제 1 인출부를 통해, 그리고 제 2 외부 전극들(124a) 중 다른 하나와 제 2 인출부를 통해 연결될 수 있다.
도 3c에 보이는 것과 같이, 2개의 인출부들(116a 및 116b)을 갖는 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 제 2 외부 전극들(124a)과 인출부들(116a 및 116b)을 통해 연결될 수 있다.
도 3c에서는 하나의 내부 전극(116)에 대한 것을 도시하고 있지만, 이에 인접하는 다른 내부 전극(114)은, 하나의 내부 전극(116)과 연결되지 않은 제 1 외부 전극들(122a)과 인출부들을 통해 연결될 수 있다.
도 3d에 보이는 것과 같이, 하나의 인출부(116a)를 갖는 복수의 내부 전극들(114 및 116)은 제 2 외부 전극들(124a) 중 하나와 인출부(116a)를 통해 연결될 수 있다.
도 3d에서는 하나의 내부 전극(116)에 대한 것을 도시하고 있지만, 이에 인접하는 다른 내부 전극(114)은, 하나의 내부 전극(116)과 연결되지 않은 제 2 외부 전극들(124a) 중 다른 하나 또는 제 1 외부 전극들(122a) 중 하나와 인출부를 통해 연결될 수 있다.
복수의 내부 전극들(114 및 116)의 구조는 제 1 외부 전극들(122a) 및 제 2 외부 전극들(124a)와 전기적으로 연결되는 외부 회로의 필요에 따라, 다양한 연결 형태를 가질 수 있다. 복수의 내부 전극들(114 및 116) 중 동일한 구조를 갖는 내부 전극들(114 또는 116)은 하나의 내부 전극군을 구성할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 적층 세라믹 전자 부품은 외부 전극들이 구비되는 세라믹 본체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 절연층이 구비됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 수율이 향상될 수 있는 적층 세라믹 전자 부품이 제공될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 방법으로 제조된 적층 세라믹 전자 부품은 외부 전극들이 형성되는 세라믹 본체의 표면에 외부 전극들을 제외한 부위를 덮도록 절연층이 형성됨으로써, 외부 전극들을 형성하기 위한 도금 공정에서 도금 번짐에 의해 신뢰성이 저하되는 것을 방할 수 있다. 이에 따라, 수율을 향상시킬 수 있는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법이 제공될 수 있다.
이상, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
110 : 세라믹 본체
112 : 유전체층
114, 116 : 내부 전극
116a, 116b : 인출부
120 : 절연층
122a, 124a : 외부 전극
112 : 유전체층
114, 116 : 내부 전극
116a, 116b : 인출부
120 : 절연층
122a, 124a : 외부 전극
Claims (20)
- 복수의 유전체층들이 적층되어 이루어지되, 서로 대향하는 제 1 단부 및 제 2 단부와 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부를 연결하는 복수의 측면들을 갖는 세라믹 본체;
상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하게 적층되되, 상기 세라믹 본체의 상기 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각의 인출부를 통해 노출된 복수의 내부 전극들;
상기 복수의 내부 전극들 각각의 상기 인출부와 연결되도록 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 상에 각각 둘 이상으로 구비된 제 1 외부 전극들 및 제 2 외부 전극들; 및
상기 제 1 외부 전극들 및 상기 제 2 외부 전극들을 제외한 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 상에 구비된 절연층을 포함하고,
상기 제 1 외부 전극들 및 상기 제 2 외부 전극들 각각은 상기 인출부와 연결되는 도전 페이스트 경화층 및 상기 도전 페이스트 경화층 상의 도금층을 포함하며,
상기 절연층은 상기 도전 페이스트 경화층의 일부를 더 덮는 적층 세라믹 전자 부품. - 제 1항에 있어서,
상기 유전체층들은 세라믹 물질을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품. - 제 1항에 있어서,
상기 복수의 내부 전극들은 니켈을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품. - 제 1항에 있어서,
상기 복수의 내부 전극들 각각은 2개의 인출부들을 갖는 적층 세라믹 전자 부품. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 도전 페이스트 경화층은 은을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품. - 제 1항에 있어서,
상기 도금층은 니켈 또는 주석을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품. - 삭제
- 제 1항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제 1 외부 전극들 및 상기 제 2 외부 전극들을 제외한 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면을 각각 99 % 이상 덮는 적층 세라믹 전자 부품. - 제 1항에 있어서,
상기 절연층은 에폭시 또는 충전제를 첨가한 에폭시를 포함하는 적층 세라믹 전자 부품. - 복수의 유전체층들이 적층되어 이루어지되, 서로 대향하는 제 1 단부 및 제 2 단부와 상기 제 1 단부 및 상기 제 2 단부를 연결하는 복수의 측면들을 가지고, 내부에 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하게 적층되되, 상기 복수의 측면들 중 서로 대향하는 제 1 측면 및 제 2 측면으로 각각의 인출부를 통해 노출된 복수의 내부 전극들을 포함하는 세라믹 본체를 준비하는 것;
상기 복수의 내부 전극들 각각의 상기 인출부와 연결되도록 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 상에 각각 둘 이상의 도전 페이스트 경화층들을 형성하는 것;
상기 도전 페이스트 경화층들이 형성되지 않는 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면 상에 절연층을 형성하는 것; 및
상기 도전 페이스트 경화층들 각각 상에 도금층을 형성하는 것을 포함하며,
상기 절연층은 상기 도전 페이스트 경화층들의 일부를 더 덮도록 형성되는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 유전체층들은 세라믹 물질을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 복수의 내부 전극들은 니켈을 포함하는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 복수의 내부 전극들 각각은 2개의 인출부들을 갖는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 삭제
- 제 11항에 있어서,
상기 도전 페이스트 경화층들을 형성하는 것은 은 페이스트를 도포한 후, 상기 은 페이스트를 경화하는 것인 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 도금층을 형성하는 것은 상기 도전 페이스트 경화층들 상에 니켈 또는 주석으로 도금 처리하는 것인 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 삭제
- 제 11항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제 1 외부 전극들 및 상기 제 2 외부 전극들을 제외한 상기 제 1 측면 및 상기 제 2 측면을 각각 99 % 이상 덮도록 형성되는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법. - 제 11항에 있어서,
상기 절연층은 에폭시 또는 충전제를 첨가한 에폭시로 형성되는 적층 세라믹 전자 부품의 제조 방법.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150018572A KR101659208B1 (ko) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 |
| US14/942,692 US9997296B2 (en) | 2015-02-06 | 2015-11-16 | Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same |
| CN201510784417.6A CN105869885A (zh) | 2015-02-06 | 2015-11-16 | 多层陶瓷电子组件及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150018572A KR101659208B1 (ko) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160096911A KR20160096911A (ko) | 2016-08-17 |
| KR101659208B1 true KR101659208B1 (ko) | 2016-09-30 |
Family
ID=56565446
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150018572A KR101659208B1 (ko) | 2015-02-06 | 2015-02-06 | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9997296B2 (ko) |
| KR (1) | KR101659208B1 (ko) |
| CN (1) | CN105869885A (ko) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017098445A (ja) * | 2015-11-26 | 2017-06-01 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品及びセラミック電子部品の製造方法 |
| KR101813365B1 (ko) * | 2016-03-22 | 2017-12-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102142519B1 (ko) * | 2018-06-29 | 2020-08-07 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR20200064551A (ko) * | 2018-11-29 | 2020-06-08 | 삼성전기주식회사 | 전자 부품 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2529159Y2 (ja) * | 1992-07-20 | 1997-03-19 | 株式会社村田製作所 | 表面実装部品 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19634498C2 (de) * | 1996-08-26 | 1999-01-28 | Siemens Matsushita Components | Elektro-keramisches Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung |
| DE10147898A1 (de) * | 2001-09-28 | 2003-04-30 | Epcos Ag | Elektrochemisches Bauelement mit mehreren Kontaktflächen |
| US6960366B2 (en) * | 2002-04-15 | 2005-11-01 | Avx Corporation | Plated terminations |
| JP5038950B2 (ja) * | 2007-07-24 | 2012-10-03 | Ｔｄｋ株式会社 | 積層電子部品およびその製造方法 |
| DE102007044604A1 (de) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Epcos Ag | Elektrisches Vielschichtbauelement |
| KR100910527B1 (ko) | 2007-09-28 | 2009-07-31 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 적층형 칩 커패시터의 용량조절방법 |
| JP5282634B2 (ja) | 2008-06-25 | 2013-09-04 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP2011108966A (ja) | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品 |
| JP5521695B2 (ja) * | 2010-03-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR101412784B1 (ko) | 2011-08-31 | 2014-06-27 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 |
| KR101422929B1 (ko) * | 2012-11-07 | 2014-07-23 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 그 실장 기판 |
| WO2014119564A1 (ja) * | 2013-01-29 | 2014-08-07 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
| JP6909011B2 (ja) * | 2017-02-21 | 2021-07-28 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
-
2015
- 2015-02-06 KR KR1020150018572A patent/KR101659208B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-16 CN CN201510784417.6A patent/CN105869885A/zh active Pending
- 2015-11-16 US US14/942,692 patent/US9997296B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2529159Y2 (ja) * | 1992-07-20 | 1997-03-19 | 株式会社村田製作所 | 表面実装部品 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160096911A (ko) | 2016-08-17 |
| CN105869885A (zh) | 2016-08-17 |
| US20160233029A1 (en) | 2016-08-11 |
| US9997296B2 (en) | 2018-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190701 Year of fee payment: 4 |