CN108806906A - 一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻 - Google Patents

一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻 Download PDF

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Abstract

本发明的目的是提供一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻，具体方法为：1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属为阴极；5）在电阻复合料带制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻。本发明整体制程由一卷截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻，制程中采用收放料系统，可以保证工序的稳定性以及保证制程工序的延续性。

Description

一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法 及其贴片电阻
技术领域
本发明属于电子元器件技术领域，特别涉及一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法及其贴片电阻。
背景技术
在电流采样的方案中，可以通过测量导线内磁通量的变化来反馈电流值，尤其是低阻值电阻的出现，为电流采样提供了更可靠、便捷的设计方案，其原理是将难于检测的电流信号转化成易于检测的电压信号，从而反馈出电流值的大小，起到保护电路安全、反馈电路信号的作用，低阻值合金贴片电阻因其尺寸小、功率大、精度高、温度系数小等优点成为了电流采样设计的首选。
合金贴片电阻现有的工艺大多采用整块面积较大的合金材料，首先在合金材料上采用蚀刻、切割等方法形成向下凹陷至规定深度的槽，槽边作为电阻的一个长边，然后用同样方法形成电阻的另一个短边，这种工艺的难点在于，采用蚀刻后的产品尺寸精度不高，不利于产品调阻前阻值的稳定分布，难以保证调阻后产品的阻值精度，而采用砂轮切割机在一块合金贴片上切割分离成单颗的贴片电阻体则对砂轮切割机的砂轮损耗大，增大产品的制造成本。
发明内容
本发明采用新的工艺方案，在一条长方形截面的合金复合料带上制造出合金贴片电阻，大大提高了生产效率，采用模具冲压的方法冲切分离成单颗的电阻，只需要冲切合金贴片电阻的两个面，比在一块面积较大的合金材料上分离出单颗的合金贴片电阻减少了两个面的切割分离工序，减小了制造工序，提高了生产效率，降低了生产成本，且更能保证产品阻值的精度，降低产品的温度系数。
为实现以上目的，本发明的技术方案为：
一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带，两条金属料带之间通过绝缘胶隔断绝缘，其中：一条金属料带为用以作为电阻层的电阻合金料带，另一条金属料带可以为热导率高的用以作为散热层的散热合金料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属为阴极；5）在电阻复合料带采用激光灼烧、蚀刻或者化学腐蚀的方法制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻。
优选地，所述步骤2）中绝缘胶层将截面为长方形的金属复合料带全部包覆，包覆厚度为1-100μm。
优选地，步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极。
优选地，步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属锡形成锡层。
优选地，步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属镍形成镍层。
优选地，步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属镍形成镍层，然后继续电镀锡形成锡层。
优选地，所述散热合金料带为铜铝合金料带、铜镁合金料带、铝镁合金料带的任一种。电阻合金料带为铜锰合金、镍铬合金、铜镍合金的任一种。
一种贴片电阻，包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。
优选地，铜电极上设有镀锡层。
优选地，铜电极上设有镀镍层。
优选地，铜电极的镀镍层上还设有镀锡层。
本发明的有益效果是：
1.本发明减少了切割分离工序，只需冲切电阻的两个面。
2.本发明冲切过程采用模具装配在高速冲床上冲切，提高了切割分离的效率，降低了生产成本；
3.本发明整体制程由一卷截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻，制程中采用收放料系统，可以保证工序的稳定性以及保证制程工序的延续性，中间不需要短时间换原料，节约了人工操作时间，提高了生产效率。
4.本发明该合金贴片电阻，采用温度系数小的电阻合金，并采用电镀工艺制作电极取代传统焊接工艺，在制程中不出现因焊接高温对电阻合金的晶体组织产生不可控影响从而降低电阻的温度系数，从而保证了合金贴片电阻的低温度系数。采用热导率高的铜或铝镁合金作为散热层，增强了电阻的散热能力，保证了合金贴片电阻的高功率。
附图说明
图1为本发明实施例1的结构示意图；
图2为本发明实施例2的结构示意图；
图3为本发明实施例3的结构示意图；
图中：1、电阻层；2、绝缘胶；3、散热层；4、绝缘胶层；5、铜电极；6、镀锡层；7、镀镍层。
具体实施方式
根据附图进一步说明本发明的一种实施方式。
实施例1：参考图1：
一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带，两条金属料带之间通过绝缘胶隔断绝缘，其中：一条金属料带为用以作为电阻层的电阻合金料带，另一条金属料带可以为热导率高的用以作为散热层的散热合金料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀铜为阴极；5）在电阻复合料带采用激光灼烧、蚀刻或者化学腐蚀的方法制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻，制得的贴片电阻包括电阻层1、绝缘胶2和散热层3，绝缘胶2位于电阻层1和散热层3之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层1和散热层3外围包覆有绝缘胶层4，电阻层的两端设有铜电极5，铜电极5和电阻层1之间没有绝缘胶层。
实施例2：参考图2：
一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带，两条金属料带之间通过绝缘胶隔断绝缘，其中：一条金属料带为用以作为电阻层的电阻合金料带，另一条金属料带可以为热导率高的用以作为散热层的散热合金料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀铜为阴极，然后在铜电极上电镀锡；5）在电阻复合料带采用激光灼烧、蚀刻或者化学腐蚀的方法制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻，制得的贴片电阻包括电阻层1、绝缘胶2和散热层3，绝缘胶2位于电阻层1和散热层3之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层1和散热层3外围包覆有绝缘胶层4，电阻层的两端设有铜电极5，铜电极5上设有镀锡层6，铜电极5和电阻层1之间没有绝缘胶层。
实施例3：参考图3：
一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带，两条金属料带之间通过绝缘胶隔断绝缘，其中：一条金属料带为用以作为电阻层的电阻合金料带，另一条金属料带可以为热导率高的用以作为散热层的散热合金料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀铜为阴极，然后在铜电极上先电镀镍再电镀锡；5）在电阻复合料带采用激光灼烧、蚀刻或者化学腐蚀的方法制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻，制得的贴片电阻包括电阻层1、绝缘胶2和散热层3，绝缘胶2位于电阻层1和散热层3之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层1和散热层3外围包覆有绝缘胶层4，电阻层的两端设有铜电极5，铜电极5上依次设有镀镍层7和镀锡层6，铜电极5和电阻层1之间没有绝缘胶层。
以上所述并非对本发明的技术范围作任何限制，凡依据本发明技术实质对以上的实施例所作的任何修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明的技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：包括：1）将两条金属料带通过绝缘胶粘合在一起，形成截面为长方形的金属复合料带，两条金属料带之间通过绝缘胶隔断绝缘，其中：一条金属料带为用以作为电阻层的电阻合金料带，另一条金属料带可以为热导率高的用以作为散热层的散热合金料带；2）将截面为长方形的金属复合料带涂覆绝缘胶层；3）激光灼烧掉电阻合金料带两端的部分绝缘胶层，灼烧掉绝缘胶层的宽度与电极宽度相等；4）在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属为阴极；5）在电阻复合料带采用激光灼烧、蚀刻或者化学腐蚀的方法制定出特定的电阻路径，以精确调阻；6）冲切为单颗的合金贴片电阻。
2.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：所述步骤2）中绝缘胶层将截面为长方形的金属复合料带全部包覆，包覆厚度为1-100μm。
3.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极。
4.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属锡形成锡层。
5.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属镍形成镍层。
6.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：步骤4）中在灼烧掉绝缘胶层的部分电镀金属铜为阴极后继续电镀金属镍形成镍层，然后继续电镀锡形成锡层。
7.根据权利要求1所述的截面为长方形的金属复合料带制成合金贴片电阻的方法，其特征在于：所述散热合金料带为铜铝合金料带、铜镁合金料带、铝镁合金料带的任一种。
8.一种贴片电阻，其特征在于：包括电阻层、绝缘胶和散热层，绝缘胶位于电阻层和散热层之间起到绝缘并粘合的作用，电阻层和散热层外围包覆有绝缘胶层，电阻层的两端设有铜电极，铜电极和电阻层之间没有绝缘胶层。
9.根据权利要求8所述的贴片电阻，其特征在于：铜电极上设有镀锡层。
10.根据权利要求8所述的贴片电阻，其特征在于：铜电极上设有镀镍层，镀镍层上还设有镀锡层。
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