CN109757032A - 一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，具体而言，将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，制作成金属箔电路和导线复合电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，具体涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法。
背景技术
灯带行业里的线路板，为了达到高的导电率，保持较小的压降，要么是用双面电路板，在一面电路上设置从头至尾的主导体电路，使压降小，此主导体电路有蚀刻的，也有布导线的，但是这种双面板结构，往往需要三层带胶的膜来制作，或者是两层带胶的膜和一层阻焊油墨来制作，导致制作流程复杂成本高，或者是用线路板制作灯带时，用单面板焊LED灯及其他元件后，在其旁边再外加正负极主导线，主导线和线路板连通用人工一个一个绞合连上一小线导通，此法人工成本极高，而且效率很低。
为了克服以上的缺陷的不足，本发明的金属箔电路和导线电路复合制作电路板，采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路两种电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作灯带。
发明内容
本发明涉及一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，具体而言，将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜贴上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，形成两种电路被两层带胶的膜夹在中间，制作成金属箔电路和导线复合电路板，本发明采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
根据本发明提供了一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，包括：将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜贴上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，压实压紧，金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线金属和金属箔电路金属不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行电路的一部分金属重叠接触、或者是平行电路的整个金属表面和金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面、或两面有用于焊接的焊盘，即制成了金属箔电路和导线复合电路板。
根据本发明还提供了一种金属箔电路和导线电路复合电路板，包括：开有焊盘窗口的带胶膜；金属箔电路；平行导线电路；底层带胶的膜；其特征在于，所述的金属箔电路和平行导线电路被两层带胶的膜夹在中间，金属箔电路和平行导线电路保持一定的距离不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属的一面和金属箔电路的一部分金属重叠接触，所述的平行导线是圆线或者扁线，平行导线是单根导线或者是绞合导线，所述的底层带胶的膜是没有孔的带胶的膜、或者是开有焊盘窗口的带胶膜，在电路板的一面有用于焊接的焊盘、或者两面都有用于焊接的焊盘，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者通过导电胶粘接导通、或者是通过导电油墨连接导通、或者直接接触导通。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种金属箔电路和导线电路复合电路板，其特征在于，所述的膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种金属箔电路和导线电路复合电路板，其特征在于，所述导线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铝线。
根据本发明的一优选实施例，所述的一种金属箔电路和导线电路复合电路板，其特征在于，所述的金属箔是铜箔、或者是铜铝复合箔。
在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本发明的一个或多个实施例的细节。
附图说明
通过结合以下附图阅读本说明书，本发明的特征、目的和优点将变得更加显而易见，对附图的简要说明如下。
图1为金属箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上的平面示意图。
图2为金属箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上的平截面示意图。
图3为制作成金属箔电路的平面示意图。
图4为制作成金属箔电路的截面示意图。
图5为在带胶膜上粘贴上平行导线后，制作成导线电路的平面示意图。
图6为本发明一优选实施例的金属箔电路和导线电路复合电路板的平面示意图。
图7为本发明一优选实施例的金属箔电路和导线电路复合电路板的截面示意图。
图8为本发明另一优选实施例的金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触的金属箔电路和导线电路复合电路板的平面示意图。
图9为本发明另一优选实施例的金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触的金属箔电路和导线电路复合电路板的截面示意图。
具体实施方式
下面将以优选实施例为例来对本发明进行详细的描述。
但是本领域技术人员应当理解，以下所述仅仅是举例说明和描述一些优选实施方式，对本发明的权利要求并不具有任何限制。
将金属箔粘贴在冲好焊盘窗口1.1的带胶的膜1上(如图1、图2所示)，用模切机模切金属箔，切透金属箔，控制模切深度使膜1不受损伤，去除不需要的金属箔部分，留下的金属箔形成金属箔电路2，制作成金属箔电路(如图3、图4所示)。
或者，将金属箔粘贴在冲好焊盘窗口1.1的带胶的膜1上(如图1、图2所示)，烘烤固化，再采用传统的线路板制作工艺，在金属箔面上丝印抗蚀线路油墨，烘烤固化，然后在带胶膜1面上的焊盘窗口1.1上丝印抗蚀线路油墨覆盖住焊盘窗口1.1，烘烤固化，通过蚀刻去除不需要的金属箔部分，然后退除丝印的抗蚀线路油墨制作成如图3、图4所示金属箔电路。
将平行导线3粘贴在底层带胶的膜4上，制作成如图5所示的多条平行排列的导线电路，或者，将平行导线3粘贴在冲孔后带胶的底层膜4上。
将以上制作的金属箔电路2和平行排列的导线电路3面对面的对位粘贴压合在一起，压实压紧，金属箔电路2和平行排列的导线电路3被膜1和膜4夹在中间，金属箔电路2和平行导线电路3形成一定的间隙不接触，根据设计，电路板的一面有用于焊接的焊盘，或者电路板的两面都有用于焊接的焊盘，这样就制作成了金属箔电路和导线电路复合电路板(如图6、图7所示)，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者导电胶粘连导通。
当然根据设计的需要，可以将金属箔电路2的一部分金属电路和平行导线电路3的一部分金属电路重叠接触在一起(如图8、图9所示)，也可以将平行导线电路3的整个金属的一面和金属箔电路2的一部分金属电路重叠接触在一起。
本发明的金属箔电路和导线电路复合电路板，采取两层带胶的膜夹紧对位同贴合在同一层的两种电路，即金属箔电路和平行排列的导线电路两种电路，使平行的比较粗的主导线电路和焊元件的电路同时夹在两层膜间，实现了低成本高负载高效率的电路制作。
以上结合附图将一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法的具体实施例对本发明进行了详细的描述。但是，本领域技术人员应当理解，以上所述仅仅是举例说明和描述一些具体实施方式，对本用新型的范围，尤其是权利要求的范围，并不具有任何限制。
Claims (5)
1.一种金属箔电路和导线电路复合制作电路板的方法，包括：将铜箔粘贴在冲好焊盘窗口的带胶的膜上，采用模切或者蚀刻金属箔形成电路，将平行导线粘贴在另一带胶的膜上，或粘贴在另一冲孔后带胶的膜上，形成多条平行导线排列的导线电路，将两种电路面对面对位贴合在一起，压实压紧，金属箔电路和平行排列的导线电路被两层带胶的膜夹在中间，平行导线金属和金属箔电路金属不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行电路的一部分金属重叠接触、或者是平行电路的整个金属表面和金属箔电路金属重叠接触，电路板的一面、或两面有用于焊接的焊盘，即制成了金属箔电路和导线复合电路板。
2.一种金属箔电路和导线电路复合电路板，包括：
开有焊盘窗口的带胶膜；
金属箔电路；
平行导线电路；
底层带胶的膜；
其特征在于，所述的金属箔电路和平行导线电路被两层带胶的膜夹在中间，金属箔电路和平行导线电路保持一定的距离不接触、或者是金属箔电路的一部分金属和平行导线电路的一部分金属重叠接触、或者是平行导线电路的整个金属的一面和金属箔电路的一部分金属重叠接触，所述的平行导线是圆线或者扁线，平行导线是单根导线或者是绞合导线，所述的底层带胶的膜是没有孔的带胶的膜、或者是开有焊盘窗口的带胶膜，在电路板的一面有用于焊接的焊盘、或者两面都有用于焊接的焊盘，平行导线和金属箔电路间，是通过焊锡或者是焊元件或者是焊金属导体形成牢固连接并导通、或者通过导电胶粘接导通、或者是通过导电油墨连接导通、或者直接接触导通。
3.根据权利要求1、或2所述的一种金属箔电路和导线电路复合电路板，其特征在于，所述的膜是PET膜、或者是PI膜、或者是PEN膜、或者是玻纤布。
4.根据权利要求1、或2所述的一种金属箔电路和导线电路复合电路板，其特征在于，所述导线是铜线、或者铜包铝线、或者铜包铁线、或者铝线。
5.根据权利要求1、或2所述的一种金属箔电路和导线电路复合电路板，其特征在于，所述的金属箔是铜箔、或者是铜铝复合箔。
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