CN107278028A - 一种柔性电路板及其制作方法和移动终端 - Google Patents

一种柔性电路板及其制作方法和移动终端 Download PDF

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Abstract

本发明涉及通信技术领域，提供一种柔性电路板及其制作方法和移动终端，以解决现有的单面FPC实现双面焊盘功能的成本高的问题。其中，柔性电路板包括第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。这样，由于导电层上的第一焊盘和第二焊盘分别位于导电层的两面，不需要额外增加FPC的尺寸即可以实现双面焊盘的功能，能够降低FPC的生产成本。

Description

一种柔性电路板及其制作方法和移动终端
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种柔性电路板及其制作方法和移动终端。
背景技术
单面FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)常用于设计成具有双面用途的FPC，从而实现双面FPC的功能。在现有的设计方案中，将单面FPC的部分焊盘区域进行反折，即可以得到具有双面功能的FPC。这样，通过将单面FPC反折的方式获得具备双面焊盘功能的FPC，由于反折区域增加了FPC的尺寸，提高了FPC的生产成本。
可见，现有的单面FPC实现双面焊盘功能的成本较高。
发明内容
本发明实施例提供一种柔性电路板及其制作方法和移动终端，以解决现有的单面FPC实现双面焊盘功能的成本较高的问题。
第一方面，本发明实施例提供了一种柔性电路板，包括：
第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；
其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。
第二方面，本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述柔性电路板。
第三方面，本发明实施例还提供一种柔性电路板的制作方法，包括：
在导电层的第一面制作第一焊盘，在所述导电层的第二面制作第二焊盘；
在第一盖膜的第一位置开孔，所述第一位置与所述第一焊盘的位置相对应，在第二盖膜的第二位置开孔，所述第二位置与所述第二焊盘的位置相对应；
将所述导电层压合在所述第一盖膜上，使所述导电层的第一面与所述第一盖膜贴合；
在所述导电层上蚀刻线路；
将所述第二盖膜贴合在所述导电层的第二面。
本发明实施例中，柔性电路板包括第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。这样，由于导电层上的第一焊盘和第二焊盘分别位于导电层的两面，不需要额外增加FPC的尺寸即可以实现双面焊盘的功能，能够降低FPC的生产成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之一；
图2是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之二；
图3是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之三；
图4是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之四；
图5是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之五；
图6是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之六；
图7是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之七；
图8是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之八；
图9是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之九；
图10是本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法的流程图；
图11是本发明实施例提供的盖膜的结构示意图；
图12是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图之十。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图1至图3，图1至图3是本发明实施例提供的柔性电路板的结构示意图。如图1所示，柔性电路板包括：
第一盖膜1、导电层2和第二盖膜3，所述第一盖膜1与所述导电层2的第一面贴合，所述第二盖膜3与所述导电层2的第二面贴合；
其中，如图2所示，所述导电层2的第一面设有第一焊盘21，所述第一盖膜1与所述第一焊盘21对应的位置设有第一开口；如图3所示，所述导电层2的第二面设有第二焊盘22，所述第二盖膜3与所述第二焊盘22对应的位置设有第二开口。
在该实施方式中，如图1所示，导电层2可以是由导电材料形成，例如，铜箔或铝等。如图2所示，导电层2的第一面设有第一焊盘21，且导电层2的第一面设有第一盖膜1，第一盖膜1可以通过胶粘的方式贴合在导电层2的第一面。第一盖膜1在第一焊盘21对应的位置设有开口，这样，可以使第一焊盘21通过开口暴露出来。如图3所示，导电层2的第二面设有第二焊盘22，且导电层2的第二面设有第二盖膜3，第二盖膜3也可以通过胶粘的方式贴合在导电层2的第二面。在具体实施时，可以将第一焊盘21和第二焊盘22错开设置于导电层2的两面，可以减少导电层2的厚度。第二盖膜3在第二焊盘22对应的位置设有开口，这样，可以使第二焊盘22通过开口暴露出来。另外，导电层2上蚀刻有线路23，线路23可以连接焊盘，为焊盘工作传输电能。
由于第一焊盘21和第二焊盘22分别设于导电层2的两面，且第一焊盘21和第二焊盘22可以通过第一开口和第二开口暴露出来，这样，可以实现单面FPC的双面焊盘功能。
参见图4和图5，图4为图3中A-A的断面示意图，图5为图3中C-C的断面示意图。如图4所示，由于第二焊盘22对应在第二盖膜3上的位置设有开口，第二焊盘22对应在第一盖膜1上的位置可以不设开口。在具体实施时，可以在第一盖膜1的与第二焊盘22接触位置的另一面设补强板。
如图5所示，由于第一焊盘21对应的第一盖膜1上的位置设有开口，第一焊盘21对应在第二盖膜3上的位置可以不设开口。在具体实施时，可以在第二盖膜3的与第一焊盘21接触位置的另一面设补强板。
图3中B-B的断面图如图1所示，由于B-B处没有设焊盘，断面结构依次为第一盖膜、导电层、第二盖膜。
本发明实施例中的FPC，相对于双面FPC来说，可以减少导电层的尺寸，降低成本；相对于现有技术中的单面FPC来说，可以减少反折部分的尺寸，可以降低成本，且可以由于反折而带来的工艺缺陷，能够提高产品的性能，提高装配效率。
可选的，所述导电层2为铜箔，所述铜箔上设有线路，所述线路通过蚀刻所述铜箔形成。
在该实施方式中，导电层2为铜箔，导电性能较好。在具体实施时，可以将线路连接焊盘，这样，当焊盘工作时，可以通过线路为焊盘传输电能。
可选的，如图6所示，所述第一盖膜1的第一面与所述铜箔贴合，所述第一盖膜1的第二面设有补强板4；如图7所示，所述第二盖膜3的第一面与所述铜箔贴合，所述第二盖膜3的第二面设有补强板5。
在该实施方式中，由于盖膜较薄，在将盖膜的一面与铜箔贴合后，可以在盖膜的另一面可以设置补强板。在具体实施时，还可以根据实际情况在比较薄弱的区域设置补强板，例如，在焊盘区域设置补强板。这样，可以加强盖膜的强度，防止盖膜损坏，从而增强FPC的强度。
可选的，所述第一盖膜1的开口形状与所述第一焊盘21的形状匹配，所述第二盖膜3的开口形状与所述第二焊盘22的形状匹配。
在该实施方式中，将第一盖膜1上与第一焊盘21对应的位置开口，且开口形状与第一焊盘21的形状匹配。例如，若第一焊盘尺寸为长方形，可以在第一盖膜上设置长方形开口，从而使第一焊盘露出来。这样，可以减小第一盖膜的开口尺寸，从而更好地保护线路，增强线路的耐弯折能力。第二盖膜3的开口形状与第二焊盘22匹配，可以达到如上所述的有益效果，此处不再赘述。
可选的，如图8和9所示，所述第一焊盘21和/或所述第二焊盘22上设有元器件6。
如图8所示，第一焊盘21可以是焊接焊盘，这样，可以在第一焊盘21上设有元器件6，例如，电阻或电容等。在具体实施时，可以根据第一焊盘21的功能进行贴片。如图9所示，第二焊盘22可以是焊接焊盘，这样，可以在第二焊盘22上设有元器件6，例如，电阻或电容等。在具体实施时，可以根据第二焊盘22的功能进行贴片。另外，若焊盘为接触性焊盘，焊盘暴露在表面后，将器件接触焊盘即可以使用，即不需要贴元器件。
可选的，所述第一焊盘21对应在所述第二面的位置与所述第二焊盘22所在的位置错开。
在该实施方式中，第一焊盘21对应在所述第二面的位置可以理解为在第二面上与第一焊盘21对正的位置。这样，将第一焊盘21和第二焊盘22的位置错开，可以减少导电层2的厚度，降低FPC的成本。
本发明实施例还提供一种移动终端，包括上述任一实施方式中所述的柔性电路板。由于该移动终端具有上述柔性电路板，移动终端具有同上述柔性电路板相同的有益效果，此处不再赘述。上述移动终端可以是手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(Laptop Computer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。
参见图10，图10为本发明实施例提供的柔性电路板的制作方法的流程图。如图10所示，柔性电路板的制作方法包括以下步骤：
步骤1001、在导电层的第一面制作第一焊盘，在所述导电层的第二面制作第二焊盘。
其中，导电层可以是铜箔。在实际应用时，可以根据柔性电路板的功能，在导电层的两面分别设置焊盘。
步骤1002、在第一盖膜的第一位置开孔，所述第一位置与所述第一焊盘的位置相对应，在第二盖膜的第二位置开孔，所述第二位置与所述第二焊盘的位置相对应。
当第一盖膜贴合在导电层的第一面时，第一盖膜的第一位置与第一焊盘的位置对应，这样，可以使第一焊盘通过第一盖膜的开口暴露出来。如图11所示，可以根据第一焊盘的位置和尺寸，在第一盖膜1上开口11。当第二盖膜贴合在导电层的第二面时，第二盖膜的第二位置与第二焊盘的位置对应，这样，可以使第二焊盘通过第二盖膜的开口暴露出来。
步骤1003、将所述导电层压合在所述第一盖膜上，使所述导电层的第一面与所述第一盖膜贴合。
在该步骤中，可以将导电层通过胶粘的方式压合在第一盖膜上，使导电层的第一面与第一盖膜接触，并贴合。如图12所示，导电层2与第一盖膜1贴合后，第一焊盘可以通过开口11露出来。
具体地，可以通过高温将导电层压合在第一盖膜上，增强第一盖膜和导电层贴合的牢固性。
步骤1004、在所述导电层上蚀刻线路。
对导电层进行蚀刻，使导电层上形成线路，从而为FPC提供电性能。该线路可以是预先设计的线路，可以根据实际情况蚀刻不同的线路，具体的蚀刻过程可以同现有技术，此处不再赘述。
步骤1005、将所述第二盖膜贴合在所述导电层的第二面。
可以通过胶粘的方式将第二盖膜压合在导电层上，使导电层的第二面与第二盖膜接触，并贴合。具体地，可以通过高温将第二盖膜压合在导电层上，增强第二盖膜与导电层贴合的牢固性。
可选的，所述第一盖膜的第一面与所述铜箔贴合，所述第二盖膜的第一面与所述铜箔贴合，在所述将所述第二盖膜贴合在所述铜箔的第二面的步骤之后，所述方法还包括：分别在所述第一盖膜的第二面和所述第二盖膜的第二面设补强板。
在该实施方式中，可以在第一盖膜和第二盖膜上设补强板。在具体实施时，可以根据实际情况选择局部区域设补强板。例如，对需要焊接零件的区域设补强板，可以防止盖膜损坏。这样，可以增强FPC的强度。
可选的，在所述将所述第二盖膜贴合在所述铜箔的第二面的步骤之后，所述方法还包括：在所述第一焊盘和/或所述第二焊盘上贴片。
在该实施方式中，可以根据焊盘的功能在第一焊盘或者第二焊盘上贴片，也可以同时对第一焊盘和第二焊盘贴片。如图8所示，可以在第一焊盘21上贴元器件6，使第一焊盘具备相应的功能；如图9所示，在第二焊盘22上贴元器件6，使第二焊盘具备相应的功能。
本发明实施例中，上述柔性电路板的制作方法可以应用于具有柔性电路板的移动终端，例如：手机、平板电脑(Tablet Personal Computer)、膝上型电脑(LaptopComputer)、个人数字助理(personal digital assistant，简称PDA)、移动上网装置(Mobile Internet Device，MID)或可穿戴式设备(Wearable Device)等。
本发明实施例的柔性电路板的制作方法，在导电层的第一面制作第一焊盘，在所述导电层的第二面制作第二焊盘；在第一盖膜的第一位置开孔，所述第一位置与所述第一焊盘的位置相对应，在第二盖膜的第二位置开孔，所述第二位置与所述第二焊盘的位置相对应；将所述导电层压合在所述第一盖膜上，使所述导电层的第一面与所述第一盖膜贴合；在所述导电层上蚀刻线路；将所述第二盖膜贴合在所述导电层的第二面。这样，由于导电层上的第一焊盘和第二焊盘分别位于导电层的两面，不需要额外增加FPC的尺寸即可以实现双面焊盘的功能，能够降低FPC的生产成本。
以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (11)

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：
第一盖膜、导电层和第二盖膜，所述第一盖膜与所述导电层的第一面贴合，所述第二盖膜与所述导电层的第二面贴合；
其中，所述导电层的第一面设有第一焊盘，所述第一盖膜与所述第一焊盘对应的位置设有第一开口；所述导电层的第二面设有第二焊盘，所述第二盖膜与所述第二焊盘对应的位置设有第二开口。
2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述导电层为铜箔，所述铜箔上设有线路，所述线路通过蚀刻所述铜箔形成。
3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一盖膜的第一面与所述铜箔贴合，所述第一盖膜的第二面设有补强板；所述第二盖膜的第一面与所述铜箔贴合，所述第二盖膜的第二面设有补强板。
4.根据权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一盖膜的开口形状与所述第一焊盘的形状匹配，所述第二盖膜的开口形状与所述第二焊盘的形状匹配。
5.根据权利要求1至4任一项所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一焊盘和/或所述第二焊盘上设有元器件。
6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一焊盘对应在所述第二面的位置与所述第二焊盘所在的位置错开。
7.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1至6任一项所述的柔性电路板。
8.一种柔性电路板的制作方法，其特征在于，包括：
在导电层的第一面制作第一焊盘，在所述导电层的第二面制作第二焊盘；
在第一盖膜的第一位置开孔，所述第一位置与所述第一焊盘的位置相对应，在第二盖膜的第二位置开孔，所述第二位置与所述第二焊盘的位置相对应；
将所述导电层压合在所述第一盖膜上，使所述导电层的第一面与所述第一盖膜贴合；
在所述导电层上蚀刻线路；
将所述第二盖膜贴合在所述导电层的第二面。
9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述导电层为铜箔。
10.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述第一盖膜的第一面与所述铜箔贴合，所述第二盖膜的第一面与所述铜箔贴合，在所述将所述第二盖膜贴合在所述铜箔的第二面的步骤之后，所述方法还包括：
分别在所述第一盖膜的第二面和所述第二盖膜的第二面设补强板。
11.根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于，在所述将所述第二盖膜贴合在所述铜箔的第二面的步骤之后，所述方法还包括：
在所述第一焊盘和/或所述第二焊盘上贴片。
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