CN211152320U - 异形导热金属基覆铜板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种异形导热金属基覆铜板,异形导热金属基覆铜板包括自上而依次叠置的第一线路层、第一绝缘层和金属基层。金属基层上设置有与金属基层一体成型的散热延展部，散热延展部自金属基层的侧边向外延伸，散热延展部呈片状设置，散热延展部的表面平行于金属基层的表面。该异形导热金属基覆铜板具有良好的散热性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及金属基覆铜板技术领域，具体地说，是涉及一种异形导热金属基覆铜板。
背景技术
随着电子技术的发展和进步，电子产品向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。金属基覆铜板顺应此趋势而诞生，该产品是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能，本产品中的铝基板与传统的FR－4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，铝基板能够承载更高的电流，铝基板耐压可达4500伏，导热系数大于2.0瓦/米·度，而且机械加工性，尺寸稳定性及电气性能良好，在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。
由于金属有良好的导热性能，理论上金属基层的体积越大，对散热效果越好，但由于电子产品封装空间的局限性，直接增加金属基覆铜板中金属基层的面积有限，现有的金属基覆铜板的线路外形和金属基层同等大小，热量只能通过本身体积散发，所以散热空间有限。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种具有良好散热性能的异形导热金属基覆铜板。
为实现上述目的，本实用新型提供一种异形导热金属基覆铜板，包括自上而依次叠置的第一线路层、第一绝缘层和金属基层。金属基层上设置有与金属基层一体成型的散热延展部，散热延展部自金属基层的侧边向外延伸，散热延展部呈片状设置，散热延展部的表面平行于金属基层的表面。
一个优选的方案是，散热延展部的数量为两个以上，其中两个散热延展部分别设置在金属基层上相对设置的两侧。
进一步的方案是，散热延展部的数量为四个，四个散热延展部两两相对设置在金属基层的两侧。
一个优选的方案是，散热延展部的厚度与金属基层的厚度相等。
进一步的方案是，散热延展部的上表面与金属基层的上表面共面设置，散热延展部的下表面与金属基层的下表面共面设置。
一个优选的方案是，散热延展部的形状呈矩形。
一个优选的方案是，异形导热金属基覆铜板还包括第二绝缘层和第二线路层，第二绝缘层和第二线路层依次叠置在金属基层的下表面，第一线路层与第二线路层电连接。
一个优选的方案是，金属基层为铝基层、铜基层、铁基层或不锈钢基层。
本实用新型的有益效果是，金属基覆铜板中的散热延展部从金属基层的一侧延伸露出后，其导热系数能达到200瓦/米·度，再接触产品的金属外壳，有利于产品的整体散热，有效降低元件运行温度，提升产品的可靠性，延长产品使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型异形导热金属基覆铜板第一实施例的俯视图。
图2是本实用新型异形导热金属基覆铜板第一实施例的左视图。
图3是本实用新型异形导热金属基覆铜板第二实施例的左视图。
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式
异形导热金属基覆铜板第一实施例
参见图1和图2，本实施例的异形导热金属基覆铜板包括自上而依次叠置的阻焊层10、第一线路层11、第一绝缘层12和金属基层13。
金属基层13为铝基层，金属基层13上设置有与金属基层13一体成型的散热延展部14，散热延展部14自金属基层13的侧边向外延伸，散热延展部14呈矩形的片状设置，散热延展部14的厚度与金属基层13的厚度相等，散热延展部14的上表面141与金属基层13的上表面131共面设置，且散热延展部14的下表面142与金属基层13的下表面132共面设置。散热延展部14的数量为四个，四个散热延展部14两两相对设置在金属基层13的两侧。
本实用新型的异形导热金属基覆铜板的生产流程如下。
首先，将作为金属基层13的铝板的双面通过磨板机进行打磨抛光，去除铝板表面的油污杂质，增加粘贴物与铝板之间的结合力。
接着，在铝板的上下表面均贴上能耐200℃的PI型高温保护膜。
接着，通过激光加工高温保护膜，将线路位置对应区域的保护膜烧割且挖掉。
接着，在已切割好图形的高温保护膜上涂覆导热系数为2W W/(m·K)的导热胶，该导热胶形成第一绝缘层12，由于该导热胶的流动性好，将会填平挖掉保护膜的区域。
接着，将作为线路层的铜箔和铝板压合，导热胶起到粘接，绝缘和导热的作用。
接着，此步骤为现有的生产PCB板的流程，包括钻孔、PTH、蚀刻线路图形、印阻焊油和字符等。
最后，将异形的产品冲裁出的指定的形状，并将未挖掉的保护膜区域的保护膜撕掉，露出作为散热延展部14的延伸铝。
异形导热金属基覆铜板第二实施例
作为本实用新型异形导热金属基覆铜板第二实施例的说明，以下仅对与上述异形导热金属基覆铜板第一实施例的不同之处予以说明。
参见图3，本实施例的异形导热金属基覆铜板采用双层线路板，包括自上而依次叠置的阻焊层20、第一线路层21、第一绝缘层22、金属基层23、第二绝缘层24、第二线路层25和阻焊层26。第一线路层21与第二线路层25电连接。本实施例中，散热延展部27位于异形导热金属基覆铜板厚度方向的中部。
由上可见，金属基覆铜板中的散热延展部从金属基层的一侧延伸露出后，其导热系数能达到200瓦/米·度，再接触产品的金属外壳，有利于产品的整体散热，有效降低元件运行温度，提升产品的可靠性，延长产品使用寿命。
此外，金属基层可以为铜基层、铁基层或不锈钢基层等。散热延展部的数量也可以为一个或两个以上，其中两个散热延展部分别设置在金属基层上相对设置的两侧。散热延展部的形状也可以为正方形、半圆形、三角形或者不规则的形状。散热延展部的数量也可以根据实际需要进行改变。散热延展部的厚度也可以小于或稍大于金属基层的厚度。上述改变也能实现本实用新型的目的。
最后需要强调的是，以上仅为本实用新型的优选实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种变化和更改，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (8)
1.异形导热金属基覆铜板，包括自上而依次叠置的第一线路层、第一绝缘层和金属基层；
其特征在于：
所述金属基层上设置有与所述金属基层一体成型的散热延展部，所述散热延展部自所述金属基层的侧边向外延伸，所述散热延展部呈片状设置，所述散热延展部的表面平行于所述金属基层的表面。
2.根据权利要求1所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述散热延展部的数量为两个以上，其中两个所述散热延展部分别设置在所述金属基层上相对设置的两侧。
3.根据权利要求2所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述散热延展部的数量为四个，四个所述散热延展部两两相对设置在所述金属基层的两侧。
4.根据权利要求1至3任一项所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述散热延展部的厚度与所述金属基层的厚度相等。
5.根据权利要求4所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述散热延展部的上表面与所述金属基层的上表面共面设置，所述散热延展部的下表面与所述金属基层的下表面共面设置。
6.根据权利要求1至3任一项所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述散热延展部的形状呈矩形。
7.根据权利要求1至3任一项所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述异形导热金属基覆铜板还包括第二绝缘层和第二线路层，所述第二绝缘层和所述第二线路层依次叠置在所述金属基层的下表面，所述第一线路层与所述第二线路层电连接。
8.根据权利要求1至3任一项所述的异形导热金属基覆铜板，其特征在于：
所述金属基层为铝基层、铜基层、铁基层或不锈钢基层。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112040659A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-04 | 陕西卫宁电子材料有限公司 | 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 |
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2019
- 2019-12-23 CN CN201922355242.3U patent/CN211152320U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN112040659A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-04 | 陕西卫宁电子材料有限公司 | 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 |
| CN112040659B (zh) * | 2020-09-03 | 2024-08-16 | 陕西卫宁电子材料有限公司 | 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 |
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