CN112040659A - 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 - Google Patents
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 156
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 156
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims abstract description 49
- 238000005491 wire drawing Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 38
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 38
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 29
- 238000003801 milling Methods 0.000 claims abstract description 26
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 26
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 25
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 claims description 31
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 4
- 239000003513 alkali Substances 0.000 claims description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 3
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 claims description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 3
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010923 batch production Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/03—Metal processing
- H05K2203/0323—Working metal substrate or core, e.g. by etching, deforming
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Abstract
本发明提供一种堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板，涉及金属基覆铜板制备技术领域。该方法包括：对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理；对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理，在铝板上生成堵孔；在进行铣孔处理后的铝板的氧化面贴上聚酰亚胺PI薄膜，在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔；在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板。该方法制备的堵孔铝基覆铜板，可以保证堵孔孔位介质的导热系数、粘和强度、堵孔的饱满度，满足压合后成品堵孔铝基覆铜板对应堵孔位的二次钻孔。
Description
技术领域
本发明涉及金属基覆铜板制备技术领域，具体而言，涉及一种堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板。
背景技术
堵孔铝基覆铜板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，作为基板的铝板上开设有堵孔。堵孔铝基覆铜板中，需要保证堵孔铝基覆铜板上堵孔孔位介质的导热系数、堵孔的饱满度等。
目前的堵孔铝基覆铜板的制备工艺制备得到的堵孔铝基覆铜板，堵孔孔位介质的导热系数、粘和强度、堵孔的饱满度等无法得到保证，从而无法满足压合后成品堵孔铝基覆铜板对应堵孔位的二次钻孔。
发明内容
本发明的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板，以解决堵孔孔位介质的导热系数、粘和强度、堵孔的饱满度等无法得到保证，无法满足压合后成品堵孔铝基覆铜板对应堵孔位的二次钻孔的问题。
为实现上述目的，本发明实施例采用的技术方案如下：
第一方面，本发明实施例提供了一种堵孔铝基覆铜板制备方法，所述方法包括：
对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理；
对经过双面氧化和单面拉丝处理后的所述铝板，进行铣孔处理，在所述铝板上生成堵孔；
在进行铣孔处理后的所述铝板的氧化面贴上聚酰亚胺PI薄膜，在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔；
在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的所述铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板。
可选地，所述对经过双面氧化和单面拉丝处理后的所述铝板，进行铣孔处理，在所述铝板上生成堵孔之后，所述方法还包括：
对进行铣孔处理后的所述铝板进行碱洗。
可选地，所述在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的所述铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板之后，所述方法还包括：
剥离所述堵孔铝基覆铜板表面的所述PI薄膜。
可选地，所述PP胶片为含胶量为RC80-90%、厚度为100-160um的树脂PP胶片。
可选地，所述预设条件包括：压合温度不低于第一温度，压合时间不少于3.5小时，压合压力不低于第一压力；
所述第一温度为190摄氏度至210摄氏度之间的任意值；
所述第一压力位136兆帕至140兆帕之间的任意值。
可选地，所述铝板的厚度范围为0.04毫米至1.38毫米。
可选地，所述堵孔的形状包括以下任意一种：圆形、方形、以及半圆带方形。
可选地，所述剥离所述堵孔铝基覆铜板表面的所述PI薄膜之前，所述方法还包括：
将所述堵孔铝基覆铜板降温至不高于第二温度，所述第二温度为35摄氏度至45摄氏度之间的任意值。
可选地，所述在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的所述铝板进行压合处理，包括：
在预设条件下，同时对多组重叠放置的铝板进行压合处理；
其中，相邻两组铝板之间放置有不锈钢钢板；每组铝板包括两个氧化面相对设置的铝板，且每个所述铝板的氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔。
第二方面，本发明实施例提供了一种堵孔铝基覆铜板，所述堵孔铝基覆铜板通过如第一方面所述的方法制备而成；
所述堵孔铝基覆铜板上设置有堵孔；
所述堵孔的形状包括以下任意一种：圆形、方形、以及半圆带方形。
本发明的有益效果是：
本发明在制备堵孔铝基覆铜板时，通过对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理；对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理，在铝板上生成堵孔；在进行铣孔处理后的铝板的氧化面贴上聚酰亚胺PI薄膜，在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔；在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板，可以保证堵孔孔位介质的导热系数、粘和强度、堵孔的饱满度，满足压合后成品堵孔铝基覆铜板对应堵孔位的二次钻孔。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板制备方法的流程示意图；
图2示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板制备方法的另一流程示意图；
图3示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板制备方法的又一流程示意图；
图4示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板的结构示意图；
图5示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板的另一结构示意图；
图6示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板的又一结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
下述实施例中未注明具体条件者，按照常规条件进行。
本发明实施例提供一种堵孔铝基覆铜板制备方法，图1示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板制备方法的流程示意图。
如图1所示，该堵孔铝基覆铜板制备方法，可以包括：
S101、对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理。
可选地，铝板的厚度范围为0.04毫米（mm）至1.38mm。
对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理后，铝板的一侧表面称之为氧化面，另一侧表面称之为拉丝面。
S102、对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理，在铝板上生成堵孔。
例如，可以将铝板进行固定，然后进行铣孔，在铝板上生成堵孔。
可选地，堵孔的形状包括以下任意一种：圆形、方形、以及半圆带方形。
或者，其他实施方式中，堵孔的形状还可以是其他异形孔，本发明在此不作限制。
可选地，对于圆形堵孔，可以采用先方后半圆的铣孔方式。
可选地，对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理时，可以按照每两排同时铣孔的方式，或者每两列同时铣孔的方式进行铣孔，以提高铣孔效率。
可选地，对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理之前，可以在铝板下方放置纸垫板，纸垫板的尺寸不小于铝板的尺寸，以保证堵孔的质量。
可选地，纸垫板的纸张数可以为18至24张，克重可以为160克每立方米（g/m2）至210 g/m2。
S103、在进行铣孔处理后的铝板的氧化面贴上聚酰亚胺（polyimide，PI）薄膜，在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔。
例如，可以在铝板拉丝面上先叠一张高导热胶膜（即，第一导热胶膜），然后叠二张PP胶片，接着再叠一张高导热胶膜（即，第二导热胶膜），最后叠一张相应厚度的铜箔。
可选地，PP胶片可以为含胶量为RC80-90%、厚度为100-160um的树脂PP胶片。
S104、在预设条件下，对氧化面贴有PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板。
可选地，预设条件包括：压合温度不低于第一温度，压合时间不少于3.5小时，压合压力不低于第一压力；第一温度为190摄氏度（℃）至210℃之间的任意值；第一压力位136兆帕（Mpa）至140Mpa之间的任意值。
或者，预设条件也可以理解为压合温度不低于200±10℃，压合时间不少于3.5小时（如：可以为3.5小时至5小时），压合压力不低于138±2Mpa。
也即，可以在在高温高压环境下（还可以是真空环境），对氧化面贴有PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板。
例如，可以将温度从常温一直升到200±10℃，此时，压力会随着温度的升高而加大，整个压合时间在3.5-5小时，融化后的高导热胶膜会将通孔填充饱满，一部分PP胶片会嵌入通孔，起到增强作用。
本发明在制备堵孔铝基覆铜板时，通过对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理；对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理，在铝板上生成堵孔；在进行铣孔处理后的铝板的氧化面贴上聚酰亚胺PI薄膜，在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔；在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板，可以保证堵孔孔位介质的导热系数、粘和强度、堵孔的饱满度，满足压合后成品堵孔铝基覆铜板对应堵孔位的二次钻孔。
图2示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板制备方法的另一流程示意图。
可选地，如图2所示，该堵孔铝基覆铜板制备方法中，对经过双面氧化和单面拉丝处理后的铝板，进行铣孔处理，在铝板上生成堵孔之后，该方法还可以包括：
S201、对进行铣孔处理后的铝板进行碱洗。
通过对进行铣孔处理后的铝板进行碱洗，可以除去堵孔孔洞四周的油渍。
图3示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板制备方法的又一流程示意图。
可选地，如图3所示，该堵孔铝基覆铜板制备方法中，在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板之后，该方法还可以包括：
S301、将所述堵孔铝基覆铜板降温至不高于第二温度，所述第二温度为35摄氏度至45摄氏度之间的任意值。
S302、剥离堵孔铝基覆铜板表面的PI薄膜。
例如，可以降温出料，将温度降低到40±5℃，即可拆板出料。然后，可以将耐高温PI薄膜剥去，以保证铝板氧化面平整光洁。
可选地，最后，还可以采用剪板机对堵孔铝基覆铜板依次以横向、竖向方向对齐进行裁切，去除端面的溢出树脂，确保整个堵孔铝基覆铜板面清洁，无残胶。
可选地，上述在预设条件下，对氧化面贴有PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的铝板进行压合处理，可以包括：在预设条件下，同时对多组重叠放置的铝板进行压合处理。
其中，相邻两组铝板之间放置有不锈钢钢板；每组铝板包括两个氧化面相对设置的铝板，且每个铝板的氧化面贴有PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔。
也即，可以以氧化面贴有PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的两个铝板为一组，将该两个铝板背靠背放置（即，氧化面相对设置）。然后，将多组铝板重叠放置，且在相邻两组铝板之间放置一张相应尺寸的不锈钢钢板。最后，可以同时对前述多组铝板在预设条件下进行压合处理，同时得到多个堵孔铝基覆铜板。
该方法简单实用，能够同时得到多个堵孔铝基覆铜板，生产效率高、成本低。
另外，本发明上述实施例所述的堵孔铝基覆铜板制备方法，对产品品质的管控更容易，适合批量生产，能够更好地满足市场需求。
基于前述实施例所述的堵孔铝基覆铜板制备方法，本发明实施例还提供一种堵孔铝基覆铜板，该堵孔铝基覆铜板通过如前述实施例所述的堵孔铝基覆铜板制备方法制备而成。该堵孔铝基覆铜板上设置有堵孔，堵孔的形状包括多种。
例如，图4示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板的结构示意图。
如图4所示，该堵孔铝基覆铜板上的堵孔的形状可以为圆形。
或者，图5示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板的另一结构示意图。
如图5所示，该堵孔铝基覆铜板上的堵孔的形状也可以为方形。
又或者，图6示出了本发明实施例提供的堵孔铝基覆铜板的又一结构示意图。
如图6所示，该堵孔铝基覆铜板上的堵孔的形状还可以为半圆带方形。
又或者，其他一些实施例中，该堵孔铝基覆铜板上的堵孔还可以为更多种形状的异形孔，在此不作限制。
尽管已用具体实施例来说明和描述了本发明，然而应意识到，在不背离本发明的精神和范围的情况下可以作出许多其它的更改和修改。因此，这意味着在本发明所附权利要求中包括这些属于本发明范围内的所有变化和修改。
Claims (10)
1.一种堵孔铝基覆铜板制备方法，其特征在于，所述方法包括：
对铝板进行双面氧化和单面拉丝处理；
对经过双面氧化和单面拉丝处理后的所述铝板，进行铣孔处理，在所述铝板上生成堵孔；
在进行铣孔处理后的所述铝板的氧化面贴上聚酰亚胺PI薄膜，在拉丝面上依次叠加第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔；
在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的所述铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对经过双面氧化和单面拉丝处理后的所述铝板，进行铣孔处理，在所述铝板上生成堵孔之后，所述方法还包括：
对进行铣孔处理后的所述铝板进行碱洗。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的所述铝板进行压合处理，得到堵孔铝基覆铜板之后，所述方法还包括：
剥离所述堵孔铝基覆铜板表面的所述PI薄膜。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述PP胶片为含胶量为RC80-90%、厚度为100-160um的树脂PP胶片。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设条件包括：压合温度不低于第一温度，压合时间不少于3.5小时，压合压力不低于第一压力；
所述第一温度为190摄氏度至210摄氏度之间的任意值；
所述第一压力位136兆帕至140兆帕之间的任意值。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铝板的厚度范围为0.04毫米至1.38毫米。
7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述堵孔的形状包括以下任意一种：圆形、方形、以及半圆带方形。
8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述剥离所述堵孔铝基覆铜板表面的所述PI薄膜之前，所述方法还包括：
将所述堵孔铝基覆铜板降温至不高于第二温度，所述第二温度为35摄氏度至45摄氏度之间的任意值。
9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在预设条件下，对氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔的所述铝板进行压合处理，包括：
在预设条件下，同时对多组重叠放置的铝板进行压合处理；
其中，相邻两组铝板之间放置有不锈钢钢板；每组铝板包括两个氧化面相对设置的铝板，且每个所述铝板的氧化面贴有聚酰亚胺PI薄膜，拉丝面依次叠加了第一导热胶膜、至少两张PP胶片、第二导热胶膜、以及铜箔。
10.一种堵孔铝基覆铜板，其特征在于，所述堵孔铝基覆铜板通过如权利要求1-9任一项所述的方法制备而成；
所述堵孔铝基覆铜板上设置有堵孔；
所述堵孔的形状包括以下任意一种：圆形、方形、以及半圆带方形。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010912804.4A CN112040659A (zh) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202010912804.4A CN112040659A (zh) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN112040659A true CN112040659A (zh) | 2020-12-04 |
Family
ID=73591670
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202010912804.4A Pending CN112040659A (zh) | 2020-09-03 | 2020-09-03 | 堵孔铝基覆铜板制备方法及堵孔铝基覆铜板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN112040659A (zh) |
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