CN116528487B - 一种高强度铝基pcb板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及铝基PCB板技术领域，公开了一种高强度铝基PCB板及其制备方法；包括以下步骤：S1：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；S2：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中加热，得到环氧树脂半固化片；S3：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；S4：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
Description
技术领域
本发明涉及铝基PCB板技术领域，具体为一种高强度铝基PCB板及其制备方法。
背景技术
铝基PCB板其主要原料为铝基覆铜板，作为一种新兴PCB其主要的应用范围包括军用电子设备、大功率电源等高频电子设备；由于铝基PCB板的应用前景人们往往研究方向大多为传输速度、阻抗和传输损失方面，在强度方面研究鲜有涉猎。
因此，发明一种高强度铝基PCB板及其制备方法具有重要意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种高强度铝基PCB板及其制备方法及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为了解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：
一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S2：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中加热，得到环氧树脂半固化片；
S3：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S4：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
进一步的，所述环氧树脂半固化片裁剪时，选取玻璃纤维布卷曲的方向为短边方向，非卷曲方向为长边方向。
进一步的，所述改性二氧化硅胶液按如下方法制备：
将纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热回流，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将硅氧烷改性二氧化硅加入到新戊二醇中，在氮气氛围下加热搅拌，冷却抽真空除杂，加入固化剂和固化促进剂搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液。
进一步的，所述纳米二氧化硅：3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷4：(0.5-2)；加热回流温度为50-70℃，时间为4-6h；硅氧烷改性二氧化硅：新戊二醇的质量比为(1-2)：1。
进一步的，所述氮气氛围下加热搅拌包括以下步骤：
以5-10℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5-10℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60-65℃；当蒸馏温度为50-55℃时，停止加热；
进一步的，所述冷却温度为55-60℃；
进一步的，所述固化剂为双氰胺；
进一步的，所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。
进一步的，所述2-乙基-4-甲基咪唑的加入量为双氰胺质量的5-8％；
进一步的，所述加入固化剂和固化促进剂的温度为60℃；
进一步的，所述复合树脂为改性环氧树脂和生物基苯并噁嗪的混合物；其中，改性环氧树脂：生物基苯并噁嗪的质量比(1-2：20)。
进一步的，所述改性环氧树脂按如下方法制备：
将3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯、1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚、四丁基溴化铵和N，N-二甲基甲酰胺加入到反应容器中，在氮气氛围下加热反应，冷却至室温，加入乙醚搅拌；除去溶剂，稀释，洗涤，置于烘箱中真空干燥，得到超支化改性环氧树脂。
进一步的，所述3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯：1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚：四丁基溴化铵的质量比为(18-20)：(1.5-2)：1；加热反应温度为120-125℃，时间为5-6h。
进一步的，所述生物基苯并恶嗪按如下方法制备：
将多聚甲醛、腰果酚和呋喃甲胺加入反应容器中，加热搅拌，冷却加入氯仿，静置，旋蒸，置于烘箱中真空干燥，得到生物基苯并噁嗪。
进一步的，所述多聚甲醛：腰果酚：呋喃甲胺的质量比为(1-2)：(0.5-1)：(0.5-1)；加热搅拌温度为110-115℃，时间为2-3h。
与现有技术相比，本发明所达到的有益效果是：本发明通过3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯和1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚在催化剂四丁基溴化铵的作用下通过一锅法合成具有不同骨架结构的超支化改性环氧树脂与多聚甲醛、腰果酚和呋喃甲胺制备得到的生物基苯并噁嗪共混制备得到复合树脂，这些不同的骨架结构在树脂内部构件大大小小错综复杂的交联网络，完全混溶的超支化改性环氧树脂与其他网络反应并填补纳米尺寸的空腔，大大提高了交联密度，减少了氢键网络；巨大的芴基和苯环结构提供了刚性结构的支承，生物基苯并噁嗪含有的独特的柔性长链与超支化改性环氧树脂的协同作用，使得制备得到的PCB板具有高强度的同时也具有较高的韧性。
本发明通过含有环氧基团的硅烷偶联剂改性二氧化硅和新戊二醇发生缩聚反应，制备得到超支化改性二氧化硅，再通过加入固化剂双氰胺和固化促进剂2-乙基-4-甲基咪唑制备得到改性二氧化硅胶液；其涂覆在铝板、半固化片与铜板之间，不仅极大程度的提高了绝缘效果，同时还起到搭建导热网络，补强三者之间交联紧密程度的作用；使得制备得到铝基PCB板在工作过程中散热效率增强，在遭受外力冲击时，能够极大程度的提高抗冲击性能，使得铝板、半固化片与铜板不易分离，减少实际生产过程中故障发生的概率，延长使用寿命。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下实施例中，纳米二氧化硅和3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷由华荣化工新材料有限公司提供；新戊二醇由奥凯化学公司提供；双氰胺由郑州阿尔法化工有限公司提供；2-乙基-4-甲基咪唑由日本味之素公司提供；3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯由郑州阿尔法化工有限公司提供；1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚由美国定制化学品公司提供；四丁基溴化铵由奥凯化学公司提供；多聚甲醛和呋喃甲胺由中国上海第一试剂有限公司提供；腰果酚由上海腰果化学聚合物有限公司提供。
以下实施例中，改性环氧树脂按如下方法制备：
将10g3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯、1.5g1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚、1g四丁基溴化铵和150mLN，N-二甲基甲酰胺加入到反应容器中，在氮气氛围下加热至120℃反应5，冷却至室温，加入1000mL乙醚搅拌；除去溶剂，用四氢呋喃稀释，用乙醚洗涤，置于烘箱中真空干燥，得到超支化改性环氧树脂。
以下实施例中，生物基苯并恶嗪按如下方法制备：
将1g多聚甲醛、0.5g腰果酚和0.5g呋喃甲胺加入反应容器中，加热至110℃搅拌2h，冷却加入氯仿，静置24h，旋蒸除去溶剂，置于烘箱中真空干燥，得到生物基苯并噁嗪。
实施例1：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入0.5g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到10g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1g双氰胺和0.05g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将1g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
实施例2：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入1g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到15g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1.25g双氰胺和0.0625g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将1g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
实施例3：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入2g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到20g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1.5g双氰胺和0.075g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将1g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
实施例4：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入2g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到20g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1.5g双氰胺和0.075g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将1.5g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
实施例5：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入2g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到20g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1.5g双氰胺和0.075g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将2g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
对比例1：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入0.5g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到10g新戊二醇中，在氮气氛围下以15℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以15℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1g双氰胺和0.05g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将1g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
对比例2：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入0.5g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到10g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至200℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1g双氰胺和0.05g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将1g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
对比例3：一种高强度铝基PCB板的制备方法，包括以下步骤：
S1：制备改性二氧化硅胶液：
将4g纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入0.5g3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热至50℃回流4h，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将10g硅氧烷改性二氧化硅加入到10g新戊二醇中，在氮气氛围下以5℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60℃；当蒸馏温度为50℃时，停止加热；冷却至60℃抽真空除杂，加入1g双氰胺和0.05g2-乙基-4-甲基咪唑搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
S2：制备复合树脂：
将5g改性环氧树脂和20g生物基苯并噁嗪加入到四氢呋喃中，搅拌混合均匀，115℃下减压出去四氢呋喃，得到复合树脂；
S3：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S4：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中分别在140℃、160℃、180℃和200℃下加热烘干2、1、1和6h，得到环氧树脂半固化片；
S5：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S6：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板。
试验：力学性能测试：通过双立柱台式试验系统以拉伸速率为8mm/min对铝基PCB板拉伸强度和拉伸断裂伸长率进行测试；
抗弯曲强度测试：通过材料试验机，将铝基PCB板置于两根平行支柱上，将负载头垂直下降直至铝基PCB板断裂，记录断裂时一起上的负载，根据材料弯曲强度计算公式ρ＝3PL/2bd2计算。
| 拉伸强度(MPa) | 拉伸断裂伸长率(％) | 弯曲强度(N/mm2) | |
| 实施例1 | 74.3 | 5.2 | 550 |
| 实施例2 | 76.3 | 5.4 | 570 |
| 实施例3 | 79.2 | 5.8 | 582 |
| 实施例4 | 81.3 | 6.1 | 599 |
| 实施例5 | 84.2 | 6.5 | 621 |
| 对比例1 | 39.7 | 2.5 | 247 |
| 对比例2 | 40.2 | 2.5 | 255 |
| 对比例3 | 70.3 | 4.5 | 440 |
结论：实施例1-5中实施例5制备得到的铝基PCB板具有优异的力学性能；
对比例1在制备改性二氧化硅胶液过程中，升温速率过快导致-OH与环氧树脂开环反应现象发生导致体系凝胶，导致PCB板强度下降；
对比例2在制备改性二氧化硅胶液过程中，反应温度过高导致-OH与环氧树脂开环反应现象发生导致体系凝胶，导致PCB板强度下降；
对比例3在制备复合树脂过程中，改性环氧树脂加入量过多导致不能完全固化，力学性能降低，导致PCB板强度下降。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种高强度铝基PCB板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：将铝板表面进行除油、碱腐预处理后，备用；
S2：将玻璃纤维布浸入复合树脂中，置于烘箱中加热，得到环氧树脂半固化片；
S3：将环氧树脂半固化片和铜板裁剪成同铝板表面积相同；将铝板两面涂覆改性二氧化硅胶液，接着将环氧树脂半固化片置于铝板两面，再将改性二氧化硅胶液涂覆于环氧树脂半固化片表面，最后将铜板置于环氧树脂半固化片上，置于热压机上热压，得到铝基覆铜板；
S4：将铝基覆铜板进行图形印制、蚀刻、冲孔、棕化处理后，得到高强度铝基PCB板；
所述改性二氧化硅胶液按如下方法制备：
将纳米二氧化硅超声分散在甲苯中，加入3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷加热回流，置于烘箱中常温下真空干燥，得到硅氧烷改性二氧化硅；
将硅氧烷改性二氧化硅加入到新戊二醇中，在氮气氛围下加热搅拌，冷却抽真空除杂，加入固化剂和固化促进剂搅拌均匀，得到改性二氧化硅胶液；
所述复合树脂为改性环氧树脂和生物基苯并噁嗪的混合物；其中，改性环氧树脂：生物基苯并噁嗪的质量比(1-2)：20；
所述改性环氧树脂按如下方法制备：
将3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯、1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚、四丁基溴化铵和N，N-二甲基甲酰胺加入到反应容器中，在氮气氛围下加热反应，冷却至室温，加入乙醚搅拌；除去溶剂，稀释，洗涤，置于烘箱中真空干燥，得到超支化改性环氧树脂；
所述生物基苯并噁嗪按如下方法制备：
将多聚甲醛、腰果酚和呋喃甲胺加入反应容器中，加热搅拌，冷却加入氯仿，静置，旋蒸，置于烘箱中真空干燥，得到生物基苯并噁嗪。
2.根据权利要求1所述的一种高强度铝基PCB板的制备方法，其特征在于：纳米二氧化硅：3-缩水甘油醚氧基丙基三甲氧基硅烷的质量比为4：(0.5-2)；加热回流温度为50-70℃，时间为4-6h；硅氧烷改性二氧化硅：新戊二醇的质量比为(1-2)：1。
3.根据权利要求1所述的一种高强度铝基PCB板的制备方法，其特征在于：所述氮气氛围下加热搅拌包括以下步骤：
以5-10℃/min的升温速率升温至120℃并保温，直至蒸出馏出物；以5-10℃/min的升温速率升温至160℃并保温，控制蒸馏温度为60-65℃；当蒸馏温度为50-55℃时，停止加热；
冷却温度为55-60℃；所述固化剂为双氰胺；所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑。
4.根据权利要求1所述的一种高强度铝基PCB板的制备方法，其特征在于：所述3，5，3’，5’-四甲基-4，4’-二羟基联苯：1，1，1-三(4-羟基苯基)乙基三缩水甘油醚：四丁基溴化铵的质量比为(18-20)：(1.5-2)：1；加热反应温度为120-125℃，时间为5-6h。
5.根据权利要求1所述的一种高强度铝基PCB板的制备方法，其特征在于：多聚甲醛：腰果酚：呋喃甲胺的质量比为(1-2)：(0.5-1)：(0.5-1)；加热搅拌温度为110-115℃，时间为2-3h。
6.根据权利要求1-5任一项所述的一种高强度铝基PCB板的制备方法制备得到的高强度铝基PCB板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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