CN114536892B - 一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法 - Google Patents

一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114536892B
CN114536892B CN202210250383.2A CN202210250383A CN114536892B CN 114536892 B CN114536892 B CN 114536892B CN 202210250383 A CN202210250383 A CN 202210250383A CN 114536892 B CN114536892 B CN 114536892B
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin
clad plate
parts
dielectric loss
ultra
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202210250383.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN114536892A (zh
Inventor
向中荣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Wuxi Relong New Material Technology Co ltd
Original Assignee
Wuxi Relong New Material Technology Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Wuxi Relong New Material Technology Co ltd filed Critical Wuxi Relong New Material Technology Co ltd
Priority to CN202210250383.2A priority Critical patent/CN114536892B/zh
Publication of CN114536892A publication Critical patent/CN114536892A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN114536892B publication Critical patent/CN114536892B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/02—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by structural features of a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B37/1284—Application of adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/16—Drying; Softening; Cleaning
    • B32B38/164—Drying
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B5/00—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts
    • B32B5/22—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed
    • B32B5/24—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer
    • B32B5/26—Layered products characterised by the non- homogeneity or physical structure, i.e. comprising a fibrous, filamentary, particulate or foam layer; Layered products characterised by having a layer differing constitutionally or physically in different parts characterised by the presence of two or more layers which are next to each other and are fibrous, filamentary, formed of particles or foamed one layer being a fibrous or filamentary layer another layer next to it also being fibrous or filamentary
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02—Non-macromolecular additives
    • C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/08—Macromolecular additives
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C09J163/04—Epoxynovolacs
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J171/00—Adhesives based on polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J171/08—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives
    • C09J171/10—Polyethers derived from hydroxy compounds or from their metallic derivatives from phenols
    • C09J171/12—Polyphenylene oxides
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2250/00—Layers arrangement
    • B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2262/00—Composition or structural features of fibres which form a fibrous or filamentary layer or are present as additives
    • B32B2262/10—Inorganic fibres
    • B32B2262/101—Glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板，由无碱玻璃纤维布、无机粉体、树脂体系及铜箔组成，所述无碱玻璃纤维布、无机粉体和树脂体系的质量比为4～6：1～2：2～3；制备方法为：按比例称取烯丙基化聚苯醚、环氧树脂、苯并噁嗪、份双马来亚酰胺树脂、固化促进剂、阻燃剂和溶剂，在常温下混合均匀，制得阻燃不饱和树脂组合物，再加入无机粉体，搅拌均匀，即制得树脂胶粘剂；将玻璃纤维布浸渍在树脂胶粘剂中，烘干得到半固化片；将若干张半固化片叠加在一起，之后在半固化片的两面各覆一张铜箔，热压制得高频高速覆铜板；该高频高速覆铜板具有超低介质损耗和介电常数、高铜箔剥离强度、低膨胀系数以及耐热性优异的特点。

Description

一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法
技术领域
本发明属于通信材料领域，具体涉及一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法。
背景技术
随着电子信息产品向高速高频化发展，需要具有高玻璃化温度 (Tg)、低介电常数(e)、低介质损耗(tano)、低线形热膨胀系数、低吸湿率、良好加工性能的覆铜板(CCL)。目前CCL以环氧树脂为基体树脂的FR-4板材为主，环氧树脂的介电常数与介质损耗等电气性能已逐渐无法满足高频的需求，因此需要开发高性能的树脂体系。
聚苯醚树脂由于分子结构中含有大量的苯环结构和弱极性的基团，因而具有优异的性能，诸如较高的玻璃化转变温度、较好的尺寸稳定性、较低的吸水率、较小的线性膨胀系数，尤其具备非常出色的低介电常数和低介电损耗。但是该类树脂是热塑性树脂，存在熔点高，加工困难，耐溶剂能力差等缺点。虽然如此，聚苯醚出色的化学性能、物理性能，电性能等依然吸引着极大的关注和改性。如在聚苯酵分子链端或者侧端引入反应性基团，使其转变成热固性树脂，但是树脂固化后极性基团含量高，不利于介电和介损的降低，无法满足现在电子工业的需求。
发明内容
针对现有技术中的问题，本发明提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板的制备方法，通过该方法制备得到的超低介质损耗高频高速覆铜板，具有超低介质损耗和介电常数、高铜箔剥离强度、低膨胀系数以及耐热性优异等特点。
为实现以上技术目的，本发明的技术方案是：一种超低介质损耗高频高速覆铜板，由无碱玻璃纤维布、无机粉体、树脂体系及铜箔组成，所述无碱玻璃纤维布、无机粉体和树脂体系的质量比为4～6：1～ 2：2～3；
本发明所述树脂体系由以下重量份数的组分组成：
烯丙基化聚苯醚20～30份
环氧树脂10～20份
苯并噁嗪树脂10～20份
双马来亚酰胺树脂10～20份
固化促进剂0.2～1份
阻燃剂5～10份
溶剂30～40份。
本发明所述环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合物；所述苯并噁嗪树脂为苯酚型苯并噁嗪树脂、双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚S型苯并噁嗪树脂、酚醛型苯并噁嗪树脂、以及二胺型苯并噁嗪树脂中的任一种；所述固化促进剂为三氟化硼乙胺、2-甲基咪唑、 2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、三苯基膦、三丁基膦、三乙基膦中的一种或两种以上的组合物；所述溶剂是甲苯、二甲苯、丙酮、以及丁酮中的一种或两种以上的混合物；所述阻燃剂为四溴双酚A、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或溴代三嗪中的一种或两种以上的混合物。
本发明还提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶粘剂的制备：取20～30份烯丙基化聚苯醚、10～20 份环氧树脂、10～20份苯并噁嗪、10～20份双马来亚酰胺树脂、0.2～ 1份固化促进剂、5～10份阻燃剂和30～40份溶剂，在常温下混合均匀，制得阻燃不饱和树脂组合物，再加入10～20份无机粉体，搅拌均匀，即制得树脂胶粘剂；
S2、半固化片的制备：将玻璃纤维布浸渍在S1的树脂胶粘剂中 10～15min，在150～190℃条件下烘干2～5h，制备得到半固化片；
S3、超低介质损耗高频高速覆铜板的制备：将若干张步骤S2制备得到的半固化片叠加在一起，之后在半固化片的两面各覆一张铜箔，在180～200℃，2～5MPa下热压90～150min，制得高频高速覆铜板。
本发明步骤S1中所述无机粉体为改性二氧化硅，所述改性二氧化硅的制备方法为：
A、将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与乙烯基三甲氧基硅烷加入到二甲苯中，配成质量浓度为20～30％的溶液，通氮气，升温至80～ 120℃，边搅拌边滴加过氧化苯甲酰，滴加完毕继续反应1～3h，得到粗产物，将粗产物进行减压蒸馏除去低沸点馏分，获得含长链硅烷偶联剂；
B、在温度为20℃～50℃及搅拌条件下，将步骤A得到的含长链硅烷偶联剂溶于60～80wt/v％的乙醇溶液中，边搅拌边加入粒径为 0.2～5um的球形二氧化硅，搅拌6～20h后，置于90～110℃中，干燥 12～24h，即得到改性二氧化硅。
本发明步骤A中所述三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与所述乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为0.5～2：1。
本发明步骤B中所述二氧化硅为球形，粒径为0.2～5um。
本发明步骤S1中所述烯丙基化聚苯醚的制备方法为：
步骤一、将聚苯醚溶于四氢呋喃中，先后缓慢加入0.05～2mol/L 的AlCl3溶液和0.05～2mol/L的H2O2溶液，反应5～10h，后置于30～ 50℃中水浴1～3h，再缓慢加入0.1～1mol/L HCI溶液，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，得到羟基化聚苯醚。
步骤二、将步骤一得到的羟基化聚苯醚溶于二氯甲烷中，加入 0.1～1mol/L的NaOH溶液，搅拌均匀后，再加入硫酸氢化四丁基铵和烯丙基衍生物，继续搅拌5～20h，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，即得到烯丙基化聚苯醚。
本发明步骤一中所述聚苯醚与AlCl3溶液中AlCl3、H2O2溶液中 H2O2的质量比为10～20：1～5：1～5。
本发明步骤二中所述羟基化聚苯醚与硫酸氢化四丁基铵和烯丙基衍生物的质量比为10～50：1～2：2～5。
本发明步骤二中所述烯丙基衍生物是烯丙基溴、烯丙基氯、N， N-二烯丙基2-氯-乙酰胺和2-氯乙酸烯丙基酯的一种或两种以上的混合物。
从以上描述可以看出，本发明具备以下优点：
1、本发明通过在聚苯醚树脂中引入烯丙基，使得分子之间的相互穿插程度增加，能增加树脂胶的粘性，提高铜箔的剥离强度；另外，引入的烯丙基是非极性基团，对聚苯醚树脂的电气性能几乎没有损害，在实现聚苯醚热固化的同时，仍能保持低的介电常数与介质损耗。
2、本发明的无机粉体为含长链硅烷偶联剂改性二氧化硅，一方面能改变二氧化硅的极性，能与二氧化硅表面的羟基发生水解缩聚反应，提高二氧化硅与树脂胶粘剂之间的相容性；另一方面含长链硅烷偶联剂的长链基团能增加空间位阻，使二氧化硅颗粒保持一次粒子状态，不会硬团聚或结块，有助于无机粉体在树脂胶粘剂中的分散。
具体实施方式
下面通过实施例，进一步阐述本发明的特点，但不对本发明的权利要求做任何限定。
实施例1
本实施例提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板，由无碱玻璃纤维布、无机粉体、树脂体系及铜箔组成，所述无碱玻璃纤维布、无机粉体和树脂体系的质量比为4：1：2；
本发明所述树脂体系由以下重量份数的组分组成：
烯丙基化聚苯醚20份、双酚A型环氧树脂10份、苯酚型苯并噁嗪树脂10份、双马来亚酰胺树脂10份、三氟化硼乙胺0.2份、四溴双酚A5份、甲苯30份。
本实施例还提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶粘剂的制备：取烯丙基化聚苯醚20份、双酚A型环氧树脂10份、苯酚型苯并噁嗪树脂10份、双马来亚酰胺树脂10份、三氟化硼乙胺0.2份、四溴双酚A5份和甲苯30份，在常温下混合均匀，制得阻燃不饱和树脂组合物，再加入10份改性二氧化硅，搅拌均匀，即制得树脂胶粘剂；
S2、半固化片的制备：将玻璃纤维布浸渍在S1的树脂胶粘剂中 10min，在190℃条件下烘干2h，制备得到半固化片；
S3、超低介质损耗高频高速覆铜板的制备：将若干张步骤S2制备得到的半固化片叠加在一起，之后在半固化片的两面各覆一张铜箔，在180℃，5MPa下热压90min，制得高频高速覆铜板。
其中，步骤S1中所述无机粉体为改性二氧化硅，所述改性二氧化硅的制备方法为：
A、将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与乙烯基三甲氧基硅烷加入到二甲苯中，配成质量浓度为20％的溶液，通氮气，升温至120℃，边搅拌边滴加过氧化苯甲酰，滴加完毕继续反应1h，得到粗产物，将粗产物进行减压蒸馏除去低沸点馏分，获得含长链硅烷偶联剂；
B、在温度为50℃及搅拌条件下，将步骤A得到的含长链硅烷偶联剂溶于60wt/v％的乙醇溶液中，边搅拌边加入粒径为5um的球形二氧化硅，搅拌20h后，置于110℃中，干燥12h，即得到改性二氧化硅。
其中，步骤A中所述三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与所述乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为0.5：1。
其中，步骤B中所述二氧化硅为球形，粒径为0.2um。
其中，步骤S1中所述烯丙基化聚苯醚的制备方法为：
步骤一、将聚苯醚溶于四氢呋喃中，先后缓慢加入2mol/L的AlCl3溶液和2mol/L的H2O2溶液，反应10h，后置于30℃中水浴1h，再缓慢加入1mol/L HCI溶液，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，得到羟基化聚苯醚。
步骤二、将步骤一得到的羟基化聚苯醚溶于二氯甲烷中，加入 1mol/L的NaOH溶液，搅拌均匀后，再加入硫酸氢化四丁基铵和烯丙基溴，继续搅拌5h，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，即得到烯丙基化聚苯醚。
其中，步骤一中所述聚苯醚与AlCl3溶液中AlCl3、H2O2溶液中 H2O2的质量比为10：1：1。
其中，步骤二中所述羟基化聚苯醚与硫酸氢化四丁基铵和烯丙基衍生物的质量比为10：1：2。
实施例2
本实施例提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板，由无碱玻璃纤维布、无机粉体、树脂体系及铜箔组成，所述无碱玻璃纤维布、无机粉体和树脂体系的质量比为6：2：3；
本发明所述树脂体系由以下重量份数的组分组成：
烯丙基化聚苯醚30份、双酚F型环氧树脂20份、双酚A型苯并噁嗪树脂20份、双马来亚酰胺树脂20份、2-甲基咪唑1份、十溴二苯醚10份、二甲苯40份。
本实施例还提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶粘剂的制备：取烯丙基化聚苯醚30份，双酚F型环氧树脂20份，双酚A型苯并噁嗪树脂20份，双马来亚酰胺树脂20 份，2-甲基咪唑1份，十溴二苯醚10份和二甲苯40份，在常温下混合均匀，制得阻燃不饱和树脂组合物，再加入10份改性二氧化硅，搅拌均匀，即制得树脂胶粘剂；
S2、半固化片的制备：将玻璃纤维布浸渍在S1的树脂胶粘剂中 15min，在190℃条件下烘干5h，制备得到半固化片；
S3、超低介质损耗高频高速覆铜板的制备：将若干张步骤S2制备得到的半固化片叠加在一起，之后在半固化片的两面各覆一张铜箔，在200℃，2MPa下热压150min，制得高频高速覆铜板。
其中，步骤S1中所述无机粉体为改性二氧化硅，所述改性二氧化硅的制备方法为：
A、将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与乙烯基三甲氧基硅烷加入到二甲苯中，配成质量浓度为30％的溶液，通氮气，升温至80℃，边搅拌边滴加过氧化苯甲酰，滴加完毕继续反应3h，得到粗产物，将粗产物进行减压蒸馏除去低沸点馏分，获得含长链硅烷偶联剂；
B、在温度为20℃及搅拌条件下，将步骤A得到的含长链硅烷偶联剂溶于60wt/v％的乙醇溶液中，边搅拌边加入粒径为0.2um的球形二氧化硅，搅拌20h后，置于90℃中，干燥24h，即得到改性二氧化硅。
其中，步骤A中所述三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与所述乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为2：1。
其中，步骤B中所述二氧化硅为球形，粒径为5um。
其中，步骤S1中所述烯丙基化聚苯醚的制备方法为：
步骤一、将聚苯醚溶于四氢呋喃中，先后缓慢加入0.05mol/L的 AlCl3溶液和0.05mol/L的H2O2溶液，反应5h，后置于30℃中水浴 1h，再缓慢加入1mol/L HCI溶液，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，得到羟基化聚苯醚。
步骤二、将步骤一得到的羟基化聚苯醚溶于二氯甲烷中，加入 0.1mol/L的NaOH溶液，搅拌均匀后，再加入硫酸氢化四丁基铵和烯丙基氯，继续搅拌20h，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，即得到烯丙基化聚苯醚。
其中，步骤一中所述聚苯醚与AlCl3溶液中AlCl3、H2O2溶液中 H2O2的质量比为2：1：1。
其中，步骤二中所述羟基化聚苯醚与硫酸氢化四丁基铵和烯丙基氯的质量比为50：2：5。
实施例3
本实施例提供了一种超低介质损耗高频高速覆铜板，由无碱玻璃纤维布、无机粉体、树脂体系及铜箔组成，所述无碱玻璃纤维布、无机粉体和树脂体系的质量比为5：1：3；
本发明所述树脂体系由以下重量份数的组分组成：
烯丙基化聚苯醚25份、酚醛环氧树脂25份、双酚F型苯并噁嗪树脂15份、双马来亚酰胺树脂15份、2-十一烷基咪唑0.5份、溴代三嗪8份、丙酮35份。
本实施例还提供了一种如权利要求1所述超低介质损耗高频高速覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶粘剂的制备：取烯丙基化聚苯醚25份，酚醛环氧树脂25份，双酚F型苯并噁嗪树脂15份，双马来亚酰胺树脂15份， 2-十一烷基咪唑0.5份，溴代三嗪8份和丙酮35份，在常温下混合均匀，制得阻燃不饱和树脂组合物，再加入15份无机粉体，搅拌均匀，即制得树脂胶粘剂；
S2、半固化片的制备：将玻璃纤维布浸渍在S1的树脂胶粘剂中 12min，在160℃条件下烘干4h，制备得到半固化片；
S3、超低介质损耗高频高速覆铜板的制备：将若干张步骤S2制备得到的半固化片叠加在一起，之后在半固化片的两面各覆一张铜箔，在200℃，3MPa下热压100min，制得高频高速覆铜板。
其中，步骤S1中所述无机粉体为改性二氧化硅，所述改性二氧化硅的制备方法为：
A、将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与乙烯基三甲氧基硅烷加入到二甲苯中，配成质量浓度为25％的溶液，通氮气，升温至100℃，边搅拌边滴加过氧化苯甲酰，滴加完毕继续反应2h，得到粗产物，将粗产物进行减压蒸馏除去低沸点馏分，获得含长链硅烷偶联剂；
B、在温度为30℃及搅拌条件下，将步骤A得到的含长链硅烷偶联剂溶于70wt/v％的乙醇溶液中，边搅拌边加入粒径为1um的球形二氧化硅，搅拌20h后，置于90℃中，干燥12h，即得到改性二氧化硅。
其中，步骤A中所述三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与所述乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为1：1。
其中，步骤B中所述二氧化硅为球形，粒径为1um。
其中，步骤S1中所述烯丙基化聚苯醚的制备方法为：
步骤一、将聚苯醚溶于四氢呋喃中，先后缓慢加入1mol/L的AlCl3溶液和1mol/L的H2O2溶液，反应8h，后置40℃中水浴2h，再缓慢加入0.5mol/L HCI溶液，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，得到羟基化聚苯醚。
步骤二、将步骤一得到的羟基化聚苯醚溶于二氯甲烷中，加入 0.5mol/L的NaOH溶液，搅拌均匀后，再加入硫酸氢化四丁基铵和N， N-二烯丙基2-氯-乙酰胺，继续搅拌10h，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，即得到烯丙基化聚苯醚。
其中，步骤一中所述聚苯醚与AlCl3溶液中AlCl3、H2O2溶液中 H2O2的质量比为10：1：1。
其中，步骤二中所述羟基化聚苯醚与硫酸氢化四丁基铵和N， N-二烯丙基2-氯-乙酰胺的质量比为30：1：3。
对比例1
本对比例为市售的高频覆铜板。
对比例2
本对比例与实施例1的不同之处在于所述无机粉体为未改性二氧化硅。
性能测试
将实施例1～3与对比例1-2制备的高频高速覆铜板进行综合性能对比，其中，剥离强度、介电常数和介质损耗按照GB4722-2017对进行测试，热膨胀系数(CTE)采用Diamond静态热机械分析仪进行测试，结果见下表。
DK(1MHz) Df(1MHz) 剥离强度(N/mm) Tg(℃) 热膨胀系数(K)
实施例1 2.50 0.0011 9.45 236 1.39×10<sup>-5</sup>
实施例2 2.54 0.0013 9.53 245 1.54×10<sup>-5</sup>
实施例3 2.49 0.0009 9.71 241 1.43×10<sup>-5</sup>
对比例1 4.26 0.018 3.79 164 5.17×10<sup>-5</sup>
对比例2 3.89 0.0097 6.22 196 2.58×10<sup>-5</sup>
由上 表可以看出，本发明制备得到的高频高速覆铜板具有介电损耗低，耐热性优异，尺寸稳定性好，并且铜箔耐剥离强度高等特点。
可以理解的是，以上关于本发明的具体描述，仅用于说明本发明而并非受限于本发明实施例所描述的技术方案。本领域的普通技术人员应当理解，仍然可以对本发明进行修改或等同替换，以达到相同的技术效果；只要满足使用需要，都在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种超低介质损耗高频高速覆铜板，由无碱玻璃纤维布、无机粉体、树脂体系及铜箔组成，其特征在于，所述无碱玻璃纤维布、无机粉体和树脂体系的质量比为4～6：1～2：2～3；
所述树脂体系由以下重量份数的组分组成：
烯丙基化聚苯醚20～30份
环氧树脂10～20份
苯并噁嗪树脂10～20份
双马来亚酰胺树脂10～20份
固化促进剂0.2～1份
阻燃剂5～10份
溶剂30～40份；
所述超低介质损耗高频高速覆铜板的制备方法，包括以下步骤：
S1、树脂胶粘剂的制备：取20～30份烯丙基化聚苯醚、10～20份环氧树脂、10～20份苯并噁嗪、10～20份双马来亚酰胺树脂、0.2～1份固化促进剂、5～10份阻燃剂和30～40份溶剂，在常温下混合均匀，制得阻燃不饱和树脂组合物，再加入10～20份无机粉体，搅拌均匀，即制得树脂胶粘剂；
S2、半固化片的制备：将玻璃纤维布浸渍在步骤S1的树脂胶粘剂中10～15min，在150～190℃条件下烘干2～5h，制备得到半固化片；
S3、超低介质损耗高频高速覆铜板的制备：将若干张步骤S2制备得到的半固化片叠加在一起，之后在半固化片的两面各覆一张铜箔，在180～200℃，2～5MPa下热压90～150min，制得高频高速覆铜板；
步骤S1中所述无机粉体为改性二氧化硅，所述改性二氧化硅的制备方法为：
A、将三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与乙烯基三甲氧基硅烷加入到二甲苯中，配成质量浓度为20～30％的溶液，通氮气，升温至80～120℃，边搅拌边滴加过氧化苯甲酰，滴加完毕继续反应1～3h，得到粗产物，将粗产物进行减压蒸馏除去低沸点馏分，获得含长链硅烷偶联剂；
B、在温度为20℃～50℃及搅拌条件下，将步骤A得到的含长链硅烷偶联剂溶于60～80wt/v%的乙醇溶液中，边搅拌边加入粒径为0.2～5um的球形二氧化硅，搅拌6～20h后，置于90~110℃中，干燥12～24h，即得到改性二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，所述环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂中的一种或两种以上的混合物；所述苯并噁嗪树脂为苯酚型苯并噁嗪树脂、双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚S型苯并噁嗪树脂、酚醛型苯并噁嗪树脂、以及二胺型苯并噁嗪树脂中的任一种；所述固化促进剂为三氟化硼乙胺、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、三苯基膦、三丁基膦、三乙基膦中的一种或两种以上的组合物；所述溶剂是甲苯、二甲苯、丙酮、以及丁酮中的一种或两种以上的混合物；所述阻燃剂为四溴双酚A、十溴二苯醚、十溴二苯乙烷或溴代三嗪中的一种或两种以上的混合物。
3.根据权利要求1所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，步骤A中所述三羟甲基丙烷三丙烯酸酯与所述乙烯基三甲氧基硅烷的质量比为0.5～2：1。
4.根据权利要求1所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，步骤B中所述二氧化硅为球形，粒径为0.2～5um。
5.根据权利要求1所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，步骤S1中所述烯丙基化聚苯醚的制备方法为：
步骤一、将聚苯醚溶于四氢呋喃中，先后缓慢加入0.05～2mol/L的AlCl3溶液和0.05～2mol/L的H2O2溶液，反应5～10h，后置于30～50℃中水浴1～3h，再缓慢加入0.1～1mol/LHCI溶液，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，得到羟基化聚苯醚；
步骤二、将步骤一得到的羟基化聚苯醚溶于二氯甲烷中，加入0.1～1mol/L的NaOH溶液，搅拌均匀后，再加入硫酸氢化四丁基铵和烯丙基衍生物，继续搅拌5～20h，经过滤、清洗、浓缩后，倒入甲醇中沉淀、烘干，即得到烯丙基化聚苯醚。
6.根据权利要求5所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，步骤一中所述聚苯醚与AlCl3溶液中AlCl3、H2O2溶液中H2O2的质量比为10～20：1～5：1～5。
7.根据权利要求5所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，步骤二中所述羟基化聚苯醚与硫酸氢化四丁基铵和烯丙基衍生物的质量比为10～50：1～2：2～5。
8.根据权利要求5所述的超低介质损耗高频高速覆铜板，其特征在于，步骤二中所述烯丙基衍生物是烯丙基溴、烯丙基氯、N，N-二烯丙基2-氯-乙酰胺和2-氯乙酸烯丙基酯的一种或两种以上的混合物。
CN202210250383.2A 2022-03-15 2022-03-15 一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法 Active CN114536892B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210250383.2A CN114536892B (zh) 2022-03-15 2022-03-15 一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202210250383.2A CN114536892B (zh) 2022-03-15 2022-03-15 一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN114536892A CN114536892A (zh) 2022-05-27
CN114536892B true CN114536892B (zh) 2023-03-28

Family

ID=81663658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202210250383.2A Active CN114536892B (zh) 2022-03-15 2022-03-15 一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114536892B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116528487B (zh) * 2023-05-17 2023-10-03 江苏耀鸿电子有限公司 一种高强度铝基pcb板及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006063243A (ja) * 2004-08-30 2006-03-09 Kyocera Chemical Corp ハロゲンフリー難燃性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ及びその用途。
CN104263306B (zh) * 2014-09-26 2016-02-10 四川东材科技集团股份有限公司 一种聚苯醚胶黏剂及其覆铜板的制备方法
CN108081709B (zh) * 2017-12-27 2020-06-30 四川东材科技集团股份有限公司 一种低介电和低介损玻纤覆铜板及其制备方法
CN111635616B (zh) * 2019-03-01 2021-07-30 广东生益科技股份有限公司 无卤阻燃热固性树脂组合物、印刷电路用预浸料及覆金属层压板

Also Published As

Publication number Publication date
CN114536892A (zh) 2022-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102807658B (zh) 聚苯醚树脂组合物及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板
CN102850726A (zh) 复合材料、用其制作的高频电路基板及其制作方法
CN112250994B (zh) 一种树脂组合物及使用其制备的半固化片、层压板和印刷电路板
CN111363308B (zh) 环氧改性低介电含氟聚苯醚涂层及其制备的高频高速覆铜板
CN104228216B (zh) 一种低损耗高性能覆铜箔板及其制备方法
CN114932727A (zh) 一种耐热碳氢树脂基覆铜板及其制备方法
CN114536892B (zh) 一种超低介质损耗高频高速覆铜板及其制备方法
CN114410046A (zh) 一种用于高频覆铜板的碳氢树脂基板材料的制备方法
KR102282601B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 이로 제조된 프리프레그, 금속박 적층판 및 고주파 회로기판
CN114103305B (zh) 一种高Tg高导热的金属基覆铜板及其加工工艺
CN113844129A (zh) 一种无卤、低介电损耗、高耐热覆铜板的制备方法
KR102282600B1 (ko) 열경화성 수지 조성물, 이로 제조된 프리프레그, 금속박 적층판 및 고주파 회로기판
CN113978061A (zh) 一种低介电常数、低介电损耗、低cte覆铜板的制备方法
CN112280245B (zh) 树脂组合物、半固化片、覆金属箔层压板、电路基板
CN111777541B (zh) 一种高Tg低介电活性酯固化剂、制备方法及应用
CN115028998B (zh) 一种高频高速领域用无卤化、低损耗覆铜板的制备方法
CN111777751A (zh) 一种高Tg低介电自交联型活性酯固化剂及其制备方法和应用
TWI662051B (zh) 一種低極性樹脂及其製備方法和應用
CN115449211A (zh) 一种柔性耐腐蚀ppo树脂基覆铜板及其制备方法
CN115011069A (zh) 一种无卤阻燃高耐温低介电绝缘结构件及制备方法
CN115181395A (zh) 一种热固性树脂组合物及其应用
KR102292464B1 (ko) 저극성 고유 난연성 수지 및 그의 제조방법과 응용
TWI662050B (zh) 一種低極性樹脂及其製備方法和應用
CN116552074B (zh) 一种高散热低介电覆铜板及其制备方法
CN116528487B (zh) 一种高强度铝基pcb板及其制备方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant