CN206446211U - 一种高耐电压铝基覆铜板 - Google Patents

一种高耐电压铝基覆铜板 Download PDF

Info

Publication number
CN206446211U
CN206446211U CN201720119434.2U CN201720119434U CN206446211U CN 206446211 U CN206446211 U CN 206446211U CN 201720119434 U CN201720119434 U CN 201720119434U CN 206446211 U CN206446211 U CN 206446211U
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy resin
insulating layers
resin insulating
clad plate
heat conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201720119434.2U
Other languages
English (en)
Inventor
满国基
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dongguan City Based Electronic Material Co Ltd
Original Assignee
Dongguan City Based Electronic Material Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dongguan City Based Electronic Material Co Ltd filed Critical Dongguan City Based Electronic Material Co Ltd
Priority to CN201720119434.2U priority Critical patent/CN206446211U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN206446211U publication Critical patent/CN206446211U/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型公开了一种高耐电压铝基覆铜板,包括铝基覆铜板本体,所述铝基覆铜板本体上设置有通孔和电极片,且通孔位于电极片的四个拐角处,所述铝基覆铜板本体包括第一铜箔层、第一高导热粘结片、第一环氧树脂绝缘层、铝板、第二环氧树脂绝缘层、第二高导热粘结片、第二铜箔层和OPP保护膜,且第一高导热粘结片位于第一铜箔层和第一环氧树脂绝缘层之间,第一环氧树脂绝缘层位于第一高导热粘结片和铝板之间,铝板位于第一环氧树脂绝缘层和第二环氧树脂绝缘层之间,第二环氧树脂绝缘层位于铝板和第二高导热粘结片之间。本实用新型设置了高导热粘结片和环氧树脂绝缘层,通过高导热粘结片将铜箔层和铝板固定连接起来。

Description

一种高耐电压铝基覆铜板
技术领域
[0001]本实用新型涉及线路板制造技术领域,具体为一种高耐电压铝基覆铜板。
背景技术
[0002]招基覆铜板即招基板,是原材料的一种,它是以电子玻纤布或其它增强材料浸以 树脂、单一树脂等为绝缘粘接层,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,被 称为覆铜箔层压铝基板,简称为铝基覆铜板。铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材 料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损 失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造 成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。铝基覆铜板一般有三大 种类:一是导热系数比较偏低的1.0导热系数的;二是导热系数在1.5的中等导热系数;三是 最高的导热系数在2.0以上。
[0003]目前,现有的铝基覆铜板只要用于印刷电路板制造中的基板材料,因此,对于铝基 覆铜板的导热性能和耐电压性能就有更高的要求,但是传统的铝基覆铜板的导热性能和耐 电压性能一般达不到要求,无法迎合电路板等电子产品的需求。 实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于提供一种高耐电压铝基覆铜板,以解决上述背景技术中提 出的问题,所具有的有益效果是:该设备设置了高导热粘结片和环氧树脂绝缘层,通过高导 热粘结片将铜箔层和铝板固定连接起来,大大增强了铝基覆铜板的导热性能。
[0005]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种高耐电压铝基覆铜板,包括 锅基覆铜板本体,所述错基覆铜板本体上设置有通孔和电极片,且通孔位于电极片的四个 拐角处,所述铝基覆铜板本体包括第一铜箔层、第一高导热粘结片、第一环氧树脂绝缘层、 铝板、第二环氧树脂绝缘层、第二高导热粘结片、第二铜箔层和0PP保护膜,且第一高导热粘 结片位于第一铜箔层和第一环氧树脂绝缘层之间,第一环氧树脂绝缘层位于第一高导热粘 结片和铝板之间,铝板位于第一环氧树脂绝缘层和第二环氧树脂绝缘层之间,第二环氧树 脂绝缘层位于错板和第二局导热粘结片之间,第二高导热粘结片位于第二环氧树脂绝缘层 和第二铜箔层之间,第二铜箔层位于第二高导热粘结片和OPP保护膜之间。
[0006]优选的,所述第一环氧树脂绝缘层和第二环氧树脂绝缘层中均填充有氧化铝填 料。 '
[0007]优选的,所述第一环氧树脂绝缘层和第二环氧树脂绝缘层的厚度均为50-150um。 [0008]优选的,所述述铝板的厚度是0.5-5.0mm。
[0009]优选的,所述通孔共设置有若千个,且若干个通孔分别设置在铝基覆铜板本体上。 [0010]与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该设备设置了高导热粘结片和环氧 树脂绝缘层,通过高导热粘结片将铜箱层和铝板固定连接起来,大大增强了铝基覆铜板的 导热性能,设置的环氧树脂绝缘层具有很强的散热性能,另外环氧树脂绝缘层填充有一定 量的氧化铝填料,从而提高了铝基覆铜板的耐电压性能,进而增强了铝基覆铜板的导热性 能和耐电压性能。
附图说明
[0011]图1为本实用新型铝基覆铜板本体的外观图;
[0012]图2为本实用新型铝基覆铜板本体的结构示意图。
[0013]图中:1-错基覆铜板本体;2-通孔;3-电极片;4-第一铜箔层;5-第一高导热粘结 片;6-第一环氧树脂绝缘层;7_错板;S-第二环氧树脂绝缘层;9_第二高导热粘结片;10-第 二铜箔层;11-OPP保护膜。
具体实施方式
[00M]下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的 实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
[0015]请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种高耐电压铝基覆铜板,包括铝基覆铜板 本体1,铝基覆铜板本体1上设置有通孔2和电极片3,且通孔2位于电极片3的四个拐角处,铝 基覆铜板本体1包括第一铜箔层4、第一高导热粘结片5、第一环氧树脂绝缘层6、铝板7、第二 环氧树脂绝缘层8、第二高导热粘结片9、第二铜箔层10和OPP保护膜H,且第一高导热粘结 片5位于第一铜箔层4和第一环氧树脂绝缘层6之间,第一环氧树脂绝缘层6位于第一高导热 粘结片5和铝板7之间,铝板7位于第一环氧树脂绝缘层6和第二环氧树脂绝缘层8之间,第二 环氧树脂绝缘层8位于铝板7和第二高导热粘结片9之间,第二高导热粘结片9位于第二环氧 树脂绝缘层8和第二铜箔层10之间,第二铜箔层10位于第二高导热粘结片9和OPP保护膜11 之间。
[0016]第一环氧树脂绝缘层6和第二环氧树脂绝缘层8中均填充有氧化铝填料,大大增强 了铝基覆铜板的耐电压性能;第一环氧树脂绝缘层6和第二环氧树脂绝缘层8的厚度均为 50_150um;铝板7的厚度是0 • 5-5 • 0mm;通孔2共设置有若干个,且若干个通孔2分别设置在铝 基覆铜板本体1上。
[0017]工作原理:使用时,通过第一高导热粘结片5和第一环氧树脂绝缘层6将第一铜箱 层4与铝板7的顶部固定连接起来,再通过第二环氧树脂绝缘层8和第二高导热粘结片9将铝 板7的底部与第二铜箔层10固定连接起来,再将其进行压制,从而制成高导热性能和高耐电 压性能的铝基覆铜板。
[0018]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而 且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新 型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新 型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含 义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制 所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种高耐电压铝基覆铜板,包括铝基覆铜板本体(1),其特征在于:所述铝基覆铜板 本体⑴上设置有通孔⑵和电极片⑶,且通孔⑵位于电极片⑶的四个拐角处,所述铝基 覆铜板本体(1)包括第一铜箱层(4)、第一高导热粘结片(5)、第一环氧树脂绝缘层(6)、铝板 (7)、第二环氧树脂绝缘层(8)、第二高导热粘结片(9)、第二铜箔层(10)和OPP保护膜(11), 且第一高导热粘结片(5)位于第一铜箱层(4)和第一环氧树脂绝缘层(6)之间,第一环氧树 脂绝缘层^3)位于第一高导热粘结片(5)和铝板C7)之间,铝板(7)位于第一环氧树脂绝缘层 ⑹和第二环氧树脂绝缘层⑻之间,第二环氧树脂绝缘层(8)位于铝板(7)和第二高导热粘 结片⑼之间,第二高导热粘结片⑼位于第二环氧树脂绝缘层⑻和第二铜箱层(10)之间, 第二铜箔层(10)位于第二高导热粘结片⑼和0PP保护膜(11)之间。
2. 根据权利要求1所述的一种高耐电压铝基覆铜板,其特征在于:所述第一环氧树脂绝 缘层(6)和第二环氧树脂绝缘层(8)中均填充有氧化铝填料。
3. 根据权利要求1所述的一种高耐电压铝基覆铜板,其特征在于:所述第一环氧树脂绝 缘层⑹和第二环氧树脂绝缘层⑻的厚度均为50-150um。
4. 根据权利要求1所述的一种高耐电压铝基覆铜板,其特征在于:所述铝板(7)的厚度 是0.5-5.0mm〇
5. 根据权利要求1所述的一种高耐电压铝基覆铜板,其特征在于:所述通孔(2)共设置 有若干个,且若干个通孔(2)分别设置在铝基覆铜板本体(1)上。
CN201720119434.2U 2017-02-08 2017-02-08 一种高耐电压铝基覆铜板 Expired - Fee Related CN206446211U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720119434.2U CN206446211U (zh) 2017-02-08 2017-02-08 一种高耐电压铝基覆铜板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201720119434.2U CN206446211U (zh) 2017-02-08 2017-02-08 一种高耐电压铝基覆铜板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN206446211U true CN206446211U (zh) 2017-08-29

Family

ID=59666671

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201720119434.2U Expired - Fee Related CN206446211U (zh) 2017-02-08 2017-02-08 一种高耐电压铝基覆铜板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN206446211U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108848619A (zh) * 2018-07-06 2018-11-20 义乌市宝讯电子科技有限公司 复合铝基板及其生产工艺、led线路板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108848619A (zh) * 2018-07-06 2018-11-20 义乌市宝讯电子科技有限公司 复合铝基板及其生产工艺、led线路板

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN206446211U (zh) 一种高耐电压铝基覆铜板
CN103722805A (zh) 一种高导热铝基覆铜板
CN205364691U (zh) 一种散热功能良好的覆铜板
CN210328139U (zh) 一种防水柔性线路板
CN205124123U (zh) 高耐电压高导热铜基覆铜板
CN206953718U (zh) 具有复合绝缘层结构的高可靠性金属基覆铜板
CN201781678U (zh) 一种带导通孔的陶瓷基刚挠结合电路板
CN206365131U (zh) 一种快速散热的电路板
CN205202355U (zh) 陶瓷薄膜结构的铜基覆铜板
CN105128454B (zh) 一种led灯具用的双面铝基覆铜板
CN205946343U (zh) 一种具有稳定性的hdi印制板
CN201805616U (zh) 陶瓷基刚挠结合多层电路板
CN208247630U (zh) 一种铝基覆铜板
CN214101918U (zh) 一种可内层互连的多层线路板
CN207053875U (zh) 一种多层高强度印刷电路板
CN206575660U (zh) 一种可提高散热效果的印制线路板
CN207481343U (zh) 一种铝基覆铜板
CN201781681U (zh) 带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板
CN207758249U (zh) 一种高散热防震铝基覆铜板
CN207783269U (zh) 一种hdi高密度积层线路板
CN212312953U (zh) 一种高剥离强度的铝基板
CN210406048U (zh) 一种具有高效贴合效果的复合导热结构
CN207028391U (zh) 一种高导热且耐热效果好的覆铜板
CN210553380U (zh) 环氧酚醛纸玻璃布复合基单面覆铜板
CN213907030U (zh) 一种抗干扰耐弯折的多层fpc板

Legal Events

Date Code Title Description
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20170829

Termination date: 20190208