JP4768008B2 - 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 - Google Patents
銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4768008B2 JP4768008B2 JP2008327989A JP2008327989A JP4768008B2 JP 4768008 B2 JP4768008 B2 JP 4768008B2 JP 2008327989 A JP2008327989 A JP 2008327989A JP 2008327989 A JP2008327989 A JP 2008327989A JP 4768008 B2 JP4768008 B2 JP 4768008B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- sheet
- prepreg
- rcc
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
この時の積層体をプレスするときの圧力は、一般に40kg/cm2、温度は180°C程度が用いられている。
この場合、プリプレグシート10は銅箔シート9よりも一回り小さめのものが使用されている。なぜならば、銅箔シート9と同じ大きさのプリプレグシート10を用いた場合、積層時に軟化した樹脂が流動し銅箔シートの外に押し出され、その部分の上下積層シートがつながって積層ブロックと化してしまい、積層後の解体が困難になるからである。
1.RCCを製造工場にてシートカットする時、梱包する時あるいはユーザが使用する時等に、プリプレグ粉がS面に付着することは避けられない。例えばプリプレグ粉が付着した状態で重ねて出荷すると、挟まれたプリプレグ粉によって、ユーザーの手に渡った時には打痕が生じていることがある。このように、プリプレグ粉の発生が積層時の打痕不良(樹脂打痕)の主原因となっていた。
これを回避するために積層現場では、一般にセッティング時に銅箔のS面をクリーニングする工程を付加しなければならない。このクリーニング工程では、刷毛やエアーブローで大きな樹脂粉を飛ばした後、粘着ローラーにより仕上げクリーニングを行うなど、作業増となる問題があった。
また、上記の通りプリプレグ粉は一度付着するとクリーニングするのに大変な手間がかかるため、RCC製造工場においてこのような粉の付着を軽減するために、RCCシート毎に合紙(セパレーター)を入れる提案もなされた。しかし、この合紙挿入も著しいコスト増になり、根本的解決にはなっていなかった。
3.RCCは銅箔シートに比べて重量が重いために、ハンドリング時に折れ曲がりやすく、折れてしまった場合には銅箔上に筋目が残ることで不良品となる問題がある。
4.RCCをそのまま使用した場合には、プリント回路基板のビルドアップ工程における銅箔積層工程では、コア基板と銅箔シートの間にプリプレグシートを配し、これをSUS定板で挟み込んでホットプレスするという工程が必要となるが、このSUS定板は繰り返し使用するため、そのハンドリング、クリーニング、保管やメンテナンス等に多くの労力と費用がかかるという問題があった。
1)プリプレグシート、銅箔シート及び支持シート板を接着し一体とした構造を有することを特徴とする銅箔積層体
2)支持シート板が銅より大きい線膨張率を備えていることを特徴とする上記1)の銅箔積層体
3)支持シート板がステンレスより大きい熱伝導率を備えていることを特徴とする上記1)の銅箔積層体
4)銅箔シートのS面と支持シート板が接着剤を介して接着された構造を有することを特徴とする上記1)〜3)のそれぞれの銅箔積層体
5)銅箔シートと支持シート板に接着する際に、積層後に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤を銅箔シート側に残さずに容易に剥がれる接着剤を用いて接着することを特徴とするプリプレグシート、銅箔シート及び支持シート板を接着し一体とした構造を有する銅箔積層体の製造方法
6)銅箔シート上にプリプレグを接着する際に、積層中にプリプレグと反応しないか、またはプリプレグに用いられている樹脂と同じもので接着することを特徴とするプリプレグシート、銅箔シート及び支持シート板を接着し一体とした構造を有する銅箔積層体の製造方法
7)支持シート板が銅より大きい線膨張率を備えていることを特徴とする上記5)又は6)の銅箔積層体の製造方法
8)支持シート板がステンレスより大きい熱伝導率を備えていることを特徴とする5)又は6)の銅箔積層体の製造方法
9)銅箔シートのS面と支持シート板とを接着剤を介して接着することを特徴とする5)〜8)のそれぞれの銅箔積層体の製造方法、を提供する。
また、RCCは銅箔に比べて重いため、ハンドリング時に折れ曲がりやすく、折れてしまった場合には銅箔上に筋目が残るために不良品となっていたが、本発明によれば銅箔およびプリプレグが支持シート板によってサポートされているために、折れ曲がりによる不良品の発生が減少する。
支持シート板として、銅の線膨張率よりも大きい材料を用いることで積層時に銅箔が(熱膨張の差によって)引張られ、銅箔のシワ発生による不良品の発生を減少することが可能になる。
また、支持体として、ステンレスの熱伝導率よりも大きい材料を用いることにより、従来の方法にくらべて積層時の均熱分布が向上することから、基板の仕上がり厚さ寸法変動による不良品が減少する効果がある。
さらに、本発明の工程においては、SUS中間板を使用しないので、これにかるメンテナンス費用が削減できる効果がある。
本工程においてはあらかじめ銅箔、中間支持シート板、プリプレグが一体になった構造であることから、積層作業時のオペレーターの作業が軽減され、労働時間が短縮されるために労働コストも低減できる効果を有する。
以上に示す通り、本発明は従来の銅箔積層体及びその製造方法に比べ、多数の著しい効果を有していることが分かる。
銅箔シートのS面と支持シート板との間にエポキシ系等の接着剤を介して接着する。この接着剤は、積層後に銅箔シートのS面と接着剤の界面から接着剤が銅箔シート側に残らずに、容易に剥がれる接着剤を用いて接着することが望ましい。接着材を全面あるいは縁辺部に又はスポット状に塗り、接着することができる、状況に応じてこれらの塗工位置を選択する。
銅箔シート上に接着するプリプレグシートは、通常エポキシ樹脂を用いるが、この外ポリイミド樹脂、フエノール樹脂等を使用することもできる。
銅箔シートとの接着に際しては、接着剤が積層中にプリプレグと反応しないか、又はプリプレグに用いられている樹脂と同じもので接着することが望ましい。
接着材の塗工位置は、全面、縁側またはスポット状に適宜選択して塗布する。また、接着剤としては積層後に銅箔シート2のS面と接着剤の界面から、接着剤が銅箔側に残らずに容易に剥がれるものを使用する。
次に、アルミニウム支持シート板1付き銅箔シート2の両面のM面(粗化面)上にプリプレグシート3を接着する。接着剤の塗工位置は同様に、全面、縁側またはスポット状に塗る。接着剤は積層中にプリプレグシート3と反応しないものが好適であり、好ましくはプリプレグシート3に用いられている樹脂と同じもので接着する。
なお、プリプレグシート3は積層時の樹脂の流れ出しを考慮し、銅箔シート2よりも一回り小さいものを用いることが好ましい。
この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウム支持シート板1の片側のみにプリプレグシート3と銅箔シート2を貼り付けたものを使用する。
この場合も、接着材の塗工位置は全面、縁側又はスポット状に適宜選択して塗ることができる。また、接着剤は、積層後に銅箔S面と接着剤の界面から、接着剤を銅箔側に残さずに容易に剥がれることが好ましい。
なおこの場合、積層時に樹脂が流れ出やすいので、これを抑制するために低流動性のプリプレグを用いることが好ましい。
上記と同様に、この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウム支持シート板4の片側のみにRCC5の銅箔のS面を貼り付けたものを使用する。
1.支持シート板の両面に銅箔シート及びプリプレグシート又はRCCが接着されているため取扱いが容易であり、強度が向上し銅箔の折れ曲がりが生じ難くなるため、生産歩留りが向上する。
2.銅箔シート表面(S面)がアルミニウム等の支持シート板よってカバーされているので、プリプレグ樹脂の粉がS面に付着することが無く、銅箔積層後の樹脂打痕がなくなり、生産歩留りが向上する。
3.中間板として、従来使用されているステンレスよりも高い熱伝導を有するアルミニウム(熱伝導度240W*m-1*K-1)等の金属シートを使用することにより、積層時に均熱性が向上するため樹脂が均一に溶解し、その結果プリント基板の厚さ寸法精度が向上する。
4.銅箔よりも高い線膨張を有するアルミニウム(線膨張係数23.1×10-6 *K-1)等の金属シートを中間板として使用することにより、積層時に銅箔を引っ張る作用が生じ、銅箔のシワ発生を防止する。これにより製品歩留りが向上する。
(実施例1)
図1に示す様に、アルミ板(厚さ0.38mm)を支持シート板として、その両面に電解銅箔(厚さ12ミクロン)のS面側を接着した。接着材はアルミニウム支持シート板の縁側に、縁から10ミリの位置に塗工した。
積層後に銅箔S面と接着剤の界面から容易に剥がれる接着剤として、エポキシ系の接着材を用いた。
次に、アルミ板よりも縦横10mmサイズの小さいプリプレグ(0.2mmt)を準備し、前記支持シート板付き銅箔シートの両面のM面上にプリプレグシートを接着した。
接着剤の塗工位置はプリプレグシートの縁側の位置に塗工した。また、使用した接着剤はプリプレグに用いられている樹脂(エポキシ樹脂)を用いた。
このようにして製作した支持シート板及びプリプレグ付き銅箔シートを図3に示すような状態に積層しセットした後、ホットプレスによりビルドアップ基板を作成した。尚、積層体の最上部および最下部にはアルミニウム支持シート板の片側のみにプリプレグシートおよび銅箔シートを貼り付けたものを用いた。
1.打痕による不良率は0.1%以下になった(従来は6%)。
2.銅箔シートの折れ曲りまたはシワによる不良率は0%になった(従来は4%)。
3.基板の仕上がり厚さ寸法の変動による不良率は0.1%以下になった(従来は4%)。
4.SUS中間板を使用しないので、中間板のメンテナンスに要する費用が削減され、その結果従来に比べ製造コストが20%以上削減できた。
厚さ0.38mmのアルミニウム支持シート板の両面に、既作製RCCの銅箔シートS面を図2(b)に示すようにスポット状に接着した。その際に、銅箔シートS面側に付着したプリプレグ粉を粘着ローラーによりクリーニングした後、該S面側の清浄度を保ったまま接着するためにクリーンルーム(クラス100)中で作業を行った。
接着剤としては、2液型エポキシ系接着剤を使用した。これは積層後に、銅箔S面と接着剤の界面から接着剤を銅箔側に残さずに容易に剥がすことができた。
なお、RCCを使用した場合、図4に示すようにアルミニウム支持シート板とRCCが整列し、積層時に樹脂がその縁から流れ出て上下の積層体が接合してしまうのを防止するため、低流動性のプリプレグを用いた。
また、この積層体の最上部及び最下部にはアルミニウム支持シート板の片側のみにRCCの銅箔のS面を貼り付けたものを使用した。
1.取扱いが容易となり、また強度が向上し銅箔の折れ曲がりが生じ難くなるため、生産歩留りが向上した。
2.RCCを支持シート板に接着した以降については、プリプレグ樹脂の粉等の汚染物がS面に付着することが無く、銅箔積層後の樹脂打痕が減少し、生産歩留りが向上した。このことから、RCCの製作後早期にRCCを支持シート板に接着するのが望ましい。
3.高い熱伝導を有するアルミニウム等の金属シートを使用することにより、積層時に均熱性が向上しプリント基板の厚さ寸法精度が向上した。
4.積層時に銅箔を引っ張る作用が生じて、銅箔のシワ発生がなくなり製品歩留りが向上した。
また、RCCは銅箔に比べて重いため、ハンドリング時に折れ曲がりやすく、折れてしまった場合には銅箔上に筋目が残るために不良品となっていたが、本発明によれば銅箔およびプリプレグが支持シート板によってサポートされているために、折れ曲がりによる不良品の発生が減少する。
支持シート板として、銅の線膨張率よりも大きい材料を用いることで積層時に銅箔が(熱膨張の差によって)引張られ、銅箔のシワ発生による不良品の発生を減少することが可能になる。
また、支持体として、ステンレスの熱伝導率よりも大きい材料を用いることにより、従来の方法にくらべて積層時の均熱分布が向上することから、基板の仕上がり厚さ寸法変動による不良品が減少する効果がある。
さらに、本発明の工程においては、SUS中間板を使用しないので、これにかるメンテナンス費用が削減できる効果がある。
本工程においてはあらかじめ銅箔、中間支持シート板、プリプレグが一体になった構造であることから、積層作業時のオペレーターの作業が軽減され、労働時間が短縮されるために労働コストも低減できる効果を有する。
以上に示す通り、本発明は従来の銅箔積層体及びその製造方法に比べ、多数の著しい効果を有していることが分かる。
以上から、プリント回路基板を製造するのに用いる銅箔積層体として有用である。
2、9 銅箔シート
3、10 プリプレグシート
4 アルミニウム支持シート板
5 RCC
6、12 コア基板(プリント回路基板)
7 銅箔シート、プリプレグシート、アルミニウム支持シート板からなる
積層体
8 ステンレス中間板
11 ホットプレス装置
Claims (3)
- S面(平滑面)とM面(粗化面)を備えた銅箔シートのM面(粗化面)に予めプリプレグを接合したRCCの銅箔のS面(平滑面)をアルミニウム製の支持シート板に接着し一体とした構造を有することを特徴とする銅箔積層体。
- 銅箔シートのM面(粗化面)にプリプレグを接合したRCCの銅箔とアルミニウム製の支持シート板を準備し、前記アルミニウム製支持シート板の両面に、前記RCCの銅箔のS面(平滑面)を接着することを特徴とする銅箔積層体の製造方法。
- 請求項2記載の銅箔積層体を、プリント回路基板を間に挟んでセットした後、ホットプレスすることを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008327989A JP4768008B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008327989A JP4768008B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26828899A Division JP4354584B2 (ja) | 1999-09-22 | 1999-09-22 | 銅箔積層体及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009101696A JP2009101696A (ja) | 2009-05-14 |
JP4768008B2 true JP4768008B2 (ja) | 2011-09-07 |
Family
ID=40703960
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008327989A Expired - Fee Related JP4768008B2 (ja) | 2008-12-24 | 2008-12-24 | 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4768008B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014167053A (ja) | 2013-02-28 | 2014-09-11 | 3M Innovative Properties Co | 高熱伝導性プリプレグ、プリプレグを用いた配線板および多層配線板、ならびに多層配線板を用いた半導体装置 |
CN104185377A (zh) * | 2014-08-21 | 2014-12-03 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种精细线路pcb的制作方法 |
-
2008
- 2008-12-24 JP JP2008327989A patent/JP4768008B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009101696A (ja) | 2009-05-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5915075B2 (ja) | 積層コアの製造方法 | |
TWI433613B (zh) | An attached carrier metal foil, and a method of manufacturing the laminated substrate using the metal foil | |
JP5378415B2 (ja) | キャリア付金属箔 | |
WO2001032418A1 (fr) | Procede et dispositif de fabrication de plaques laminees | |
TW201338648A (zh) | 附帶載體金屬箔 | |
JP4853137B2 (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP4768008B2 (ja) | 銅箔積層体及びその製造方法並びにビルドアップ基板の製造方法 | |
JP4354584B2 (ja) | 銅箔積層体及びその製造方法 | |
US10716217B2 (en) | Poly-based burr suppressor | |
US20190315098A1 (en) | Poly-supported copper foil | |
US6955740B2 (en) | Production of laminates for printed wiring boards using protective carrier | |
JP2004273531A (ja) | プリント配線板用銅箔複合板およびその銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法 | |
JP2007109694A (ja) | 片面フレキシブル金属積層板の製造方法 | |
JP2581239B2 (ja) | 積層板成形用金属体及び該金属体とプリプレグの構成体並びに金属張積層板の製造方法 | |
JP2002064258A (ja) | 耐熱性フレキシブル基板の製造方法 | |
JP2007136941A (ja) | ホットプレス用離型シート | |
JP2002521809A (ja) | 銅箔とセパレーター板の接合方法 | |
JP2013247326A (ja) | 積層装置及び絶縁層の形成方法 | |
JP4304262B2 (ja) | 支持体付き銅箔及び銅箔積層体の製造方法 | |
JP2002052614A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP2001310344A (ja) | 積層板の製造方法 | |
JP5050505B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 | |
JP4476401B2 (ja) | 支持体付き銅箔積層体及びその製造方法 | |
JP6123463B2 (ja) | 金属積層板の製造方法 | |
JP2000211057A (ja) | 積層用中間板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100820 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110614 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110615 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140624 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |