TW201338648A - 附帶載體金屬箔 - Google Patents

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Abstract

附帶載體金屬箔(1)，具備：板狀載體(3)和積層在載體(3)其至少一方之面的金屬箔(5)；及可使載體(3)的周圍(7)和金屬箔(5)的周圍(7)彼此固定的固定部。

Description

附帶載體金屬箔
本發明是關於積層(無核心基板、全板增層基板)基板之製造所使用的附帶載體金屬箔。
相關技術例I
近年來，對於電子機器等之輕薄短小化的要求沒有止境，因此就強烈要求該電子機器等的基板即印刷電路板的多層化和金屬箔電路的高密度化及基板厚度的極限薄型化。
專利文獻1中提案之相關的基板，是於稱為CCL(Copper Clad Laminate)之銅箔基板，積層有黏合片(玻璃纖維布含浸環氧樹脂中成為半硬化的黏合片)及銅箔之後，藉此重複進行電路形成等作業(增層作業)形成多層構造。
但是，隨著積層基板的薄型化，CCL的厚度也就需要薄型化。近年來，已開發有厚度20μm程度的極薄CCL，於極薄基板之量產作業中有逐漸採用的趨勢。
CCL，是具有要做為多層構造形成時之定盤(保持平坦用的支撐體)的功能，但隨著CCL的薄型化使其做為保持平坦用之支撐體的功能消失，以致於量產作業中產生各種問題。
相關技術例II
關於定盤已有嚐試使用如SUS(Stainless Used Steel：不銹鋼)中間板形態的金屬板。具體而言，是有使用黏著劑將銅箔黏接在金屬板，然後在該上面形成有增層的無核心基板。
如第1(a)圖~第1(d)圖、第2(a)圖~第2(c)圖、第3(a)圖~第3(d)圖所示，首先，於金屬(SUS)即於基底材101的兩面使用黏著劑104將銅箔103進行積層壓合。其次，於黏合片(PP)102及銅箔103積層後進行外形加工，接著進行微孔加工、電路形成(增層作業)。重覆執行上述作業藉此生產全板增層構成的無核心基板(雖然未加以圖示但外形加工是於每次積層時進行)。於該增層作業中，SUS中間板是被利用為無核心基板的載體。由於該載體的表背分別形成有一片無核心基板，因此其優點例如於1次的電鍍作業中就能夠生產2片基板，故有生產性高的優勢。
〔先行技術獻〕 〔專利文獻〕
〔專利文獻1〕日本特開2009-272589號公報
然而，如上述相關技術例I所示，採用極薄的CCL時，CCL就是有如紙一般薄的材料，因此無法穿通一般的蝕刻線。
特別是，以輥搬運極薄基板時，CCL本身的重量會造成CCL彎折，於輥間脫落，導致積層作業中容易產生皺紋或折痕，造成成品良率不佳的問題產生。
此外，極薄的CCL，由於其內部不整。即，於CCL製造時黏合片是藉由積層轉移成C階段(最終階段的硬化)成為硬化穩定，但此時會硬化收縮產生。
CCL，由於其內部包括該收縮不整，因此於CCL之3層構造中基於對稱效果(銅箔從兩面有支撐的狀況)雖然不會產生彎曲或收縮，但於蝕刻被去除時，於該去除部份就會產生彎曲及收縮，導致於下一個作業之電路圖案配置時無法執行對準(電路圖案的位置對準)作業及比例縮放作業(對遮罩薄片的倍率設定)。
例如：單面全體被去除蝕刻時的CCL，因黏合片的收縮不整為開放，因此其就會變形成圓筒，導致下一個作業的加工困難。
再加上，如相關技術例II所示，於使用金屬板的工法中，電路形成時的蝕刻及電鍍作業會造成金屬成份溶出，導致污染到蝕刻及電鍍溶液的問題產生。
此外，於使用金屬板的工法中，在基底材101和銅箔103之間具有微黏著層。微黏著層的存在，是因為無核心基板100於生產後需要容易剝下基底材101。
於使用金屬板的工法中，於外形加工作業需露出金屬板端部，因此成為微黏著構成的金屬板和銅箔103的界面就會容易剝離，基於此在蝕刻及電鍍加工時浸泡在藥液中 時藥液會從金屬板和銅箔103的微黏著部界面浸入，以致對後續作業造成不良影響。
另一方面，於最終作業的解體時又以銅箔103層和金屬板的界面容易剝離為佳。即，金屬板和銅箔103的關係是一種於生產作業中期望能夠盡量牢固黏合使藥液不會浸入，但於解體時又需要容易剝離的權衡關係。
再加上，於解體後之無核心基板100的表面雖然會有黏著劑104殘留，但一般因黏著劑104為非水溶性，所以需要利用物理研磨或化學研磨作業去除黏著劑。
然而，黏著劑104難以均勻去除，不免會對後續作業的電路形成造成影響。
本發明，其目的是提供一種能夠提昇積層基板之製造作業性的附帶載體金屬箔。
本發明的觀點主旨，是附帶載體金屬箔具備有板狀載體和積層在上述載體其至少一方之面的金屬箔及可使上述載體的周圍和上述金屬箔的周圍彼此固定的固定部。
此外，上述固定部，其也可以是於上述載體和上述金屬箔之間設置在上述載體之周圍和上述金屬箔之周圍的黏著劑。
另外，上述黏著劑，其也可構成為即使溫度變化造成上述載體和上述金屬箔產生伸縮差時，還是可根據該伸縮差形成流動，緩和上述載體和上述金屬箔的內部應力藉此持續保持上述載體和上述金屬箔。
此外，在上述載體和上述金屬箔之間，也可於上述載 體及上述金屬箔的全面設有黏著劑，於上述載體的周圍，上述黏著劑具有黏著力，藉此構成有上述固定部，於上述載體之周圍以外的中央部位，上述黏著劑並不具有黏著力。
另外，上述黏著劑，其也可構成為即使溫度變化造成上述載體和上述金屬箔產生伸縮差時，還是可根據該伸縮差形成流動，緩和上述載體和上述金屬箔的內部應力藉此持續保持上述載體和上述金屬箔。
此外，上述附帶載體金屬箔，也可又具備有空隙填補材，該空隙填補材是形成為厚度和上述黏著劑之厚度相等的板狀，於上述載體和上述金屬箔之間設置在設有上述黏著劑之部位以外的部位。
另外，於上述載體的周圍，也可形成有微細的凹凸，上述載體的中央部位是形成為鏡面。
此外，上述附帶載體金屬箔，也可於設有上述黏著劑之上述載體的部位，具備有僅以上述黏著劑的厚度量使上述載體之厚度變薄的凹部。
另外，上述附帶載體金屬箔，也可在要比上述載體和上述金屬箔之該等固定用的上述固定部還內側的位置進行切斷。
根據上述構成時，達到的效果是可提供一種能夠提昇積層基板之製造作業性的附帶載體金屬箔。
〔發明之實施形態〕
本發明實施形態相關的附帶載體金屬箔1，是使用在積層基板2[參照第6(b)圖]等的製造。附帶載體金屬箔1，如第4圖所示，具備載體3和金屬箔5及黏著劑(黏著材)9。
載體3，例如是由黏合片(碳纖維等纖維包覆有熱硬化樹脂後形成的黏合片)構成，形成厚度為0.2mm~1mm程度，縱橫尺寸為300mm~500mm程度的板狀(例如矩形平板狀)。載體3，也可採用銦板等金屬材料或其他的材料取代黏合片。
金屬箔5，例如是由厚度為2μm~50μm程度的薄平板狀銅箔(更具體地說是電解銅箔)構成。金屬箔5，是積層在板狀載體(3)其至少一方之面(厚度方向之一方的面或者是厚度方向的兩面)。金屬箔5，也可採用鋁箔、鎳箔、鋅箔等取代銅箔。
黏著劑(例如微黏著劑)9，是在載體3和金屬箔5之間，設置在載體3和金屬箔5的周圍7。接著，透過黏著劑9使載體3和金屬箔5成為一體性。黏著劑9，是形成厚度為1μm~50μm程度的薄層狀。
更進一步進行說明時，黏著劑9，例如是由聚乙烯醇(以下稱「PVA」)和矽膠的混合物形成。具體而言，黏著劑9，是矽膠樹脂混合在PVA水溶液後混合生成。
如上述生成的黏著劑9，其只要變更PVA和矽膠樹脂的混合比率就能夠改變黏著強度。黏著劑9，其PVA的比 率增加時對水的溶解性就會變高。
本實施形態中，為了能夠獲得良好的溶解性及緊貼性，黏著劑9，其進行混合之矽膠樹脂的比率為10%~60%的重量比。
於此，所謂良好的溶解性，是指黏著劑9和載體3的剝離強度為5g/cm(0.049N/cm)~500g/cm(4.9N/cm)的值。所謂良好的緊貼性，是指當沉入浸泡在攝氏20度的純水中時，10μm厚之黏著劑9的層會在30秒以內溶解。
附帶載體金屬箔1從厚度方向看時，載體3的形狀和金屬箔5的形狀，例如是彼此成為一致。附帶載體金屬箔1，是構成為載體3的厚度方向和黏著劑9的厚度方向及金屬箔5的厚度方向彼此一致。附帶載體金屬箔1從該厚度方向看時，載體3的全部和金屬箔5的全部為彼此重疊[參照第4(a)圖]。
黏著劑9，是只設置在載體3和金屬箔5的周圍。因此，附帶載體金屬箔1從該厚度方向看時，黏著劑9(周圍7)，例如是形成為當指定寬度之帶狀物在其長度方向中間部適宜(3處)彎曲成直角後將長度方向的兩端部彼此連接後的形狀即矩形框狀，黏著劑9的外形，是和載體3、金屬箔5的外形相同。
當構成為只在載體3厚度方向之一方的面使用黏著劑9設有金屬箔5的形態時，在設有黏著劑9之周圍7的位置，是以載體3、黏著劑9、金屬箔5的順序形成重疊， 但在沒有設置黏著劑9之中央側的位置(周圍7以外之處；中央部位17)，是以載體3、金屬箔5的順序形成重疊。
當構成為在載體3厚度方向之兩方的面使用黏著劑9設有金屬箔5的形態時，如第4(b)圖所示，在設有黏著劑9之周圍7的位置，是以金屬箔5、黏著劑9、載體3、黏著劑9、金屬箔5的順序形成重疊，但在沒有設置黏著劑9之中央側的位置(中央部位17)，是以金屬箔5、載體3、金屬箔5的順序形成重疊。
也可構成為當從金屬箔5的厚度方向看時，金屬箔5比載體3還小，金屬箔5位於載體3之內側的形態。
黏著劑9的厚度，是極為薄，因此金屬箔5的表面，如第4(c)圖或第5圖、第6圖所示，幾乎是形成為平面。另，第4(c)圖或第5圖、第6圖中，黏著劑9是以粗線表示。
黏著劑9，是構成為即使溫度變化造成載體3和金屬箔5的伸縮差時，還是可根據上述伸縮差形成流動。接著，黏著劑9是構成為可緩和載體3和金屬箔5的內部應力藉此持續保持載體3和金屬箔5。
上述溫度變化，是會產生在為了要讓常溫狀態下為中間硬化狀態(半生狀態即B階段的；位於B階段範圍)之載體3內的環氧樹脂(熱硬化樹脂)成為硬化(完全硬化即成為C階段；成為C階段範圍)，對附帶載體金屬箔1進行加熱加壓，而造成附帶載體金屬箔1的溫度上昇時， 或者是會產生在附帶載體金屬箔1的溫度上昇後又回到常溫時。
於此，又針對黏著劑9進行更進一步的說明。
黏著劑9，是屬於黏著劑當中黏著力較小的類型。黏著劑，是一開始就為高黏度且低彈性率的半固體(高黏度液體或膠狀固體)，於接合狀態形成後也不會改變該狀態的黏著劑，即其為不需固化過程的黏著劑。根據JIS(日本工業規格)的規定時，所謂黏著是指「黏接的一種，其特徵為不使用水、溶劑、熱等，在常溫下只要短時間施加稍微的壓力就會黏接」。因此，載體3和金屬箔5彼此黏貼用的黏著劑9，於載體3和金屬箔5黏貼後就即刻發揮實用性的黏接力(貼住力；黏著力)。此外，黏著劑9，又構成為即使形成為黏接著但也能夠容易剝離。
當附帶載體金屬箔1為常溫狀態時，在載體3和金屬箔5之間黏接載體3和金屬箔5使載體3和金屬箔5形成接合的黏著劑9，是不會有剪力產生。當對載體3需要完全硬化之附帶載體金屬箔1[參照第4(b)圖或第4(c)圖]進行加熱時，載體3和金屬箔5和黏著劑9的溫度會上昇至攝氏200度程度。接著，熱膨脹係數的不同會造成金屬箔5的尺寸[第4(c)圖左右方向的尺寸]比載體3的尺寸[第4(c)圖左右方向的尺寸]還稍微大些。
如上述即使附帶載體金屬箔1的溫度上昇，但黏著劑9不會硬化，還是持續發揮黏著力。不過，當熱膨脹係數的不同造成金屬箔5的尺寸比載體3的尺寸還稍微大些 時，載體3和金屬箔5的熱應力會造成黏著劑9有暫時性的剪力產生。但是，不會硬化又維持高黏度液體等之狀態的黏著劑9，是會隨著上述剪力形成緩慢流動，黏著劑9的剪力就順應上述流動逐漸減少、變小或終於消失。
如此一來，載體3需要完全硬化之附帶載體金屬箔1即使加熱，但載體3和金屬箔5的內部應力(熱應力)還是能夠獲得緩和或消失。
於上述加熱的附帶載體金屬箔1要冷卻回到常溫狀態時，黏著劑9同樣也會有剪力產生，不過也是和加熱時的情況相同，載體3和金屬箔5的內部應力(熱應力)能夠獲得緩和或消失。
於此，針對附帶載體金屬箔1的製造方法和積層基板2的製造方法進行說明。以下說明的製造方法，是在附帶載體金屬箔1的兩面製造積層基板2，但也可只在附帶載體金屬箔1其一方的面製造積層基板2。
首先，如第5(a)圖所示，備好已經成為B階段範圍的載體3。
接著，如第5(b)圖所示，備好已經在周圍7設有黏著劑9(黏附有黏著劑9)的金屬箔5，如第5(c)圖所示，使用黏著劑9將金屬箔5貼附在載體3(貼附作業)。於事先在金屬箔5設有黏著劑9也可被取代或增加是於事先在載體3設有黏著劑9，然後將金屬箔5貼附在載體3。
其次，是對如第5(c)圖所示之載體3和金屬箔5及 黏著劑9進行推壓加熱(第1推壓加熱作業)。推壓，是以未圖示之工具，將第5(c)圖所示之載體3和金屬箔5及黏著劑9從上下方向夾入進行推壓。於上述推壓和加熱時，是以第5(c)圖所示之載體3和金屬箔5及黏著劑9位於真空環境氣內為佳。如此一來，就能夠防止空氣進入載體3和金屬箔5之間，能夠使金屬箔5其表面的平整度良好。藉由上述推壓和加熱，B階段的載體3就會成為C階段。
即使在第1推壓加熱作業後，黏著劑9仍然沒有硬化。針對周圍7以外的部位(中央部位17；載體3和金屬箔5直接接觸的部位)，載體3和金屬箔5是彼此貼著成為容易剝離的程度。
接著，如第5(d)圖所示，將B階段的黏合片11疊設在金屬箔5，對該疊設的黏合片11疊設金屬箔(與金屬箔5相同的金屬箔)13(黏合片暨金屬箔設置作業)。
其次，對第5(d)圖所示之疊合物進行推壓加熱(第2推壓加熱作業)。推壓，是以未圖示之工具，將第5(d)圖所示之疊合物從上下方向夾入進行推壓。於上述推壓和加熱時，是以第5(d)圖所示之疊合物位於真空環境氣內為佳。如此一來，就能夠防止空氣進入金屬箔5和黏合片11之間，此外，還能夠防止空氣進入黏合片11和載體3之間，能夠使金屬箔13其表面的平整度良好。藉由上述推壓和加熱，B階段的黏合片11就會成為C階段。藉此，就能夠使金屬箔5和黏合片11及金屬箔13彼 此貼著成為容易剝離程度的一體化。此外，將第5(d)圖所示之疊合物位於真空環境氣內，是能夠使金屬箔5和黏合片11及金屬箔13沒有間隙，能夠更確實彼此貼著。
接著，是對金屬箔13進行蝕刻等且根據需求進行微孔加工或電鍍加工，藉此在金屬箔13形成電路(第1電路形成作業)。第5(d)圖或第5(e)圖等中，是省略電路等的標示。
其次，以指定次數重覆進行上述黏合片暨金屬箔設置作業、上述第2推壓加熱作業、上述第1電路形成作業，如第5(e)圖所示使黏合片11和金屬箔13以指定片數交替重疊，藉此生成在金屬箔13形成有電路的積層基板2。
第5(e)圖中，於載體3的上側是夾著3層的黏合片11存在有4層的金屬箔(1層的金屬箔5和3層的金屬箔13)。同樣地，於載體3的下側也是夾著3層的黏合片11存在有4層的金屬箔(1層的金屬箔5和3層的金屬箔13)。
第5(e)圖所示之上側的積層基板2A中，於最下側的金屬箔5和位於最上側的金屬箔13A，是尚未形成有電路。同樣地，第5(e)圖所示之下側的積層基板2B中，於最上側的金屬箔5和位於最下側的金屬箔13B，是尚未形成有電路。
接著，如第6(a)圖所示，將積層基板2A和積層基板2B從載體3拆下進行剝離(剝離)作業(積層基板剝離作業)。
其次，如第6(b)圖所示，去除黏著劑9，將各積層基板2A、2B的各金屬箔5、13A、13B進行蝕刻等且根據需求進行微孔加工或電鍍加工，藉此在金屬箔5、13A、13B形成電路(第2電路形成作業)。
第5(e)圖或第6圖所示之積層基板2中，從積層基板2的厚度方向看時，載體3或金屬箔5或黏合片11或金屬箔13是形成為彼此相同的形狀，載體3的全部和金屬箔5的全部和黏合片11的全部和金屬箔13的全部都是彼此重疊，但也並不一定要形成為如上述。
例如：於積層基板2A中，位於最下側的金屬箔5其尺寸為最大，位於其上方的金屬箔13是和金屬箔5的尺寸相同或也可比金屬箔5還小等或可逐漸變小。
第5(e)圖所示之積層基板中，一點虛線表示切斷線，也可將周圍7的部份去除後，生成已去除周圍7的積層基板(從載體3分離之後的積層基板)，在該積層基板的金屬箔5、13A、13B形成電路。第5(e)圖所示之一點虛線，當第5(e)圖所示之積層基板從該厚度方向看時，其是成為直線適當彎曲後形成的矩形光框狀。
於此，針對周圍7進行更詳細的說明。周圍7，當從附帶載體金屬箔1的厚度方向[第5(e)圖所示之積層基板的厚度方向]看時，是位於製品或半製品之外形線的外側[也可與外形線一致；第5(e)圖所示之積層基板是外形線和周圍7的內圍彼此一致]。所謂製品或半製品的外形線，是指在第5(e)圖所示之一點虛線切斷後之積層基 板的外形線，也是在第5(e)圖所示之一點虛線切斷後之積層基板從該厚度方向看時之矩形的外形線。
在第5(e)圖所示之一點虛線切斷後之積層基板，是被視為製品，並不另外執行切斷，而是直接設置(組裝)在電氣機器等。或者是在第5(e)圖所示之一點虛線切斷後之積層基板，是被視為半製品設置(組裝)在電氣機器或電子機器等。當被視為半製品進行組裝時，在第5(e)圖所示之一點虛線切斷後之積層基板是要在另項作業進行分割，該分割後的分割品是被視為製品設置(組裝)在電氣機器或電子機器等。
在銅箔5的單面(S面；光面；載體3側的面)也可塗抹有1μm厚的脫模劑(例如：對PVA混合50%之矽膠樹脂後形成的材料)。如此一來，就能夠容易進行積層基板2要從載體3剝離的剝離作業。如第6(a)圖所示，當從載體3剝離積層基板2之後，幾乎所有的黏著劑9都會殘留在載體3，能夠極力減少黏著劑9黏貼在積層基板2的銅箔5。
在第5(e)圖所示之一點虛線的切斷，也可於電路形成在金屬箔13A、13B之後再執行。於該形態時，對金屬箔5的電路形成，是要在第5(e)圖所示之一點虛線的切斷後執行。
再加上，又針對切斷參照第7圖進行說明。
附帶載體金屬箔1，普通，是在要比中央部位17(黏著劑9不存在的部份)的邊緣還外側的線切斷成為製品或 半製品，或者在中央部位17的外側線切斷成為製品或半製品，但若斗膽將中央部位17的面積(有效面積)形成為較大(寬廣)，在第7(a)圖所示之一點虛線(切斷線)[比黏著劑9(固定部)的內側線還內側，即，比黏著劑9還內側]切斷然後去除外側部份，就會成為要比中央部位17的有效面積還小(狹窄)的之面積的製品或半製品。
如上述切斷附帶載體金屬箔1時，直到附帶載體金屬箔1切斷之前，於載體3和金屬箔5之間是有黏著劑9，因此在製造過程中各種藥品就不會染入載體3和金屬箔5之間，能夠消除對製造過程之附帶載體金屬箔1的不良影響。
接著，在第7(a)圖所示之一點虛線(切斷線)切斷後的附帶載體金屬箔1其側面圖是成為第7(b)圖所示的狀態，即，於載體3和金屬箔5之間沒有黏著劑9，因此當要從載體3剝下積層基板2A、2B時，對積層基板2A、2B就不需施加過度的力量，基於此積層基板2A、2B就能夠順利從載體3剝下，能夠獲得平坦的積層基板2A、2B。
當要從載體3剝下積層基板2A、2B時，倘若載體3和金屬箔5之間有黏著劑9時，就需施加過度的力量使積層基板2A、2B剝下造成積層基板2A、2B捲曲，以致無法獲得平坦的積層基板2A、2B。
於是，為了避免積層基板2A、2B捲曲而採用黏著力 較弱的黏著劑9時，則製造過程中各種藥品就會染入載體3和金屬箔5之間，於製造過程中對附帶載體金屬箔1造成不良影響。
根據附帶載體金屬箔1時，由於只在載體3和金屬箔5之周圍7設有黏著劑9，因此於積層基板2生成後要將積層基板2從載體3剝下時，是能夠比先前技術(比全面貼附的形態)還容易剝下積層基板2，能夠提昇積層基板2製造時的作業性。
於附帶載體金屬箔1中，若將黏著劑9以PVA和矽膠的混合物生成時，則於積層基板2的製造作業中多餘的黏著劑9利用水洗或酸洗就能夠容易去除。即，積層基板2的解體後，於積層基板2的表面雖然會有黏著劑9殘留，但該黏著劑9為水溶性，因此利用對積層基板2之電路形成前的水洗或酸洗就能夠容易去除黏著劑9。
再加上，根據附帶載體金屬箔1時，由於只在周圍7設有黏著劑9，因此黏著劑9的使用量就會比先前技術還少，使黏著劑9更加容易去除。於是，就可提供一種能夠提昇積層基板2之製造作業性的附帶載體金屬箔。
由於是在載體3和金屬箔5之周圍7設有黏著劑9，因此就能夠防止蝕刻或電鍍加工時的藥液侵入銅箔5和載體3之間。基於此，就能夠防止銅箔5從載體3剝離。
根據附帶載體金屬箔1時，即使溫度變化造成載體3和金屬箔5產生伸縮差時，黏著劑9會根據該伸縮差形成流動，緩和載體3和金屬箔5的內部應力藉此持續保持載 體3和金屬箔5。因此，從載體3剝下積層基板2之後，積層基板2的平整度就能夠保持良好，能夠極力防止積層基板2產生皺紋或翹曲，能夠提昇成品良率。
此外，由於是在要比載體3和金屬箔5之該等固定用的黏著劑9還內側的位置進行切斷，因此就能夠使積層基板2A、2B順利從載體3剝下，能夠獲得平坦的積層基板2A、2B。
於此，參照第8圖的同時針對變形例相關的附帶載體金屬箔1a進行說明。
變形例相關的附帶載體金屬箔1a，是在中央部位17(周圍7以外的部位)設有空隙填補材15，只有此部份的構成是和附帶載體金屬箔1不同，其他的部份都和附帶載體金屬箔1構成為大致相同，可大致相同使用達到大致相同的效果。
即，於變形例相關的附帶載體金屬箔1a，是設有空隙填補材15。該空隙填補材15，是形成為厚度和黏著劑9之厚度大致相等的板狀，於載體3和金屬箔5之間設置在設有黏著劑9之部位(周圍7)以外的部位(中央部位17)。空隙填補材15，例如是以樹脂等材料(更具體而言，是與載體3相同的黏合片)形成，構成為對載體3和金屬箔5不會黏著也不會黏接只是單純的配置，或構成為只以極弱的黏貼力對載體3和金屬箔5黏著或黏接。
根據附帶載體金屬箔1a時，由於是在設有黏著劑9之周圍7以外的部位(中央部位17)設有板狀的空隙填補 材15，因此就能夠使附帶載體金屬箔1a的厚度更加均勻。即，附帶載體金屬箔1a之厚度方向的兩面之平整度更加良好。基於此，就能夠容易製作出更加正確之形狀的積層基板2。
其次，參照第9圖的同時針對另一變形例相關的附帶載體金屬箔1b進行說明。
另一變形例相關的附帶載體金屬箔1b，除了是在載體3的全面和金屬箔5的全面設有黏著劑9以外，還使黏著劑9只在周圍7對載體3及金屬箔5發揮黏著性，只有此部份的構成是和附帶載體金屬箔1不同，其他的部份是構成為和附帶載體金屬箔1大致相同，可大致相同使用達到大致相同的效果。
即，變形例相關的附帶載體金屬箔1b，是構成為具備：板狀的載體3；積層在板狀載體3其至少一方之面的金屬箔5；及於載體3和金屬箔5之間設置在載體3和金屬箔5之全面的黏著劑9。
接著，於變形例相關的附帶載體金屬箔1b，在板狀的載體3之周圍7所設置的黏著劑9其黏著性有效，但在板狀載體3之周圍7以外的中央部位17所設置的黏著劑9其黏著性無效(例如黏著力幾乎沒有發揮或與其在周圍7的黏著力相比只發揮極小的黏著力能夠極為容易剝離)。
於中央部位17，黏著劑9是構成為對載體3和金屬箔5的雙方不發揮黏著力，但也可構成為至少對載體3或金屬箔5不發揮黏著力。
為了讓黏著劑9不發揮黏著力，是於載體3之中央部位17的表面及金屬箔5之中央部位17的表面施有氟素樹脂包膜等之難以貼附的表面處理。
根據附帶載體金屬箔1b時，是於板狀的載體3之周圍7以外的中央部位17，黏著劑9並沒有發揮黏著力，因此與附帶載體金屬箔1的形態相同，在積層基板2生成後要將積層基板2從載體3剝下時，是能夠比先前技術還容易剝下積層基板2，能夠提昇積層基板2製造時的作業性。
根據附帶載體金屬箔1b時，是在載體3和金屬箔5的面設有黏著劑9，因此就能夠使附帶載體金屬箔1b的厚度更加均勻。即，可使附帶載體金屬箔1b之厚度方向的兩面之平整度更加良好。基於此，就與附帶載體金屬箔1a的形態相同，能夠容易製作出更加正確之形狀的積層基板2。
於變形例相關的附帶載體金屬箔1b中，在載體3、金屬箔5之中央部位17的表面施有氟素樹脂包膜等之難以貼附的表面處理也可被取代或增加是在板狀載體3的周圍7事先形成有微細的凹凸(黏著劑9黏著用的微細凹凸)(例如形成為梨皮粗糙狀態)，且將板狀載體3的中央部位17形成為鏡面(面粗糙度和全身照鏡或化妝台等所使用的鏡子同程度的面)，藉此使黏著劑9的黏著力只發揮在周圍7。於該形態時金屬箔5是形成為鏡面，因此黏著劑9對金屬箔5是發揮要比其對載體3之周圍7的黏著力 還小的黏著力。
於載體3的周圍7事先形成有微細的凹凸也可被取代或增加是於金屬箔5的周圍7事先形成有微細的凹凸。
其次，參照第10圖的同時針對又另一變形例相關的附帶載體金屬箔1c進行說明。
又另一變形例相關的附帶載體金屬箔1c，是於載體3之周圍7設有凹部19，只有此部份的構成與附帶載體金屬箔1不同，其他部份是構成為和附帶載體金屬箔1大致相同，可大致相同使用達到大致相同的效果。
即，又另一變形例相關的附帶載體金屬箔1c，是於設有黏著劑9之載體3的部位(周圍7)設有凹部19。該凹部19會使載體3於周圍7的厚度僅以黏著劑9的厚度量變薄。
根據附帶載體金屬箔1c時，是於設有黏著劑9之載體3的部位設有凹部19，藉此僅以黏著劑9的厚度量使載體3的厚度變薄，因此就能夠使附帶載體金屬箔1c的厚度更加均勻。即，可使附帶載體金屬箔1c之厚度方向的兩面之平整度更加良好。基於此，就能夠容易製作出更加正確之形狀的積層基板2。
上述的附帶載體金屬箔1c，是一種具有：板狀之載體；積層在上述載體至少一方之面的金屬箔；及可使上述載體之周圍和金屬箔之周圍彼此固定的固定部(固定材)之附帶載體金屬箔的例子。
該附帶載體金屬箔1c，是利用固定部使金屬箔的周圍 本身和載體的周圍本身彼此固定。另，上述周圍的全部也可構成為不固定，也可構成為只有周圍的一部份為固定。例如是以至少在金屬箔或載體之角部的附近，金屬箔和載體形成固定為佳。
固定部，理所當然是可使用上述的黏著劑9，但也可取代黏著劑採用環眼或個別體的夾具(以夾具夾入有載體和金屬箔的形態)或魔術氈、接合劑或使載體的局部熔化貼在金屬箔的構成等。
此外，也可構成為是同時採用上述之黏著劑或環眼或個別體的夾具(以夾具夾入有載體和金屬箔的形態)或魔術氈或接合劑或使載體的局部熔化貼在金屬箔的構成該等當中2種類以上的固定部。
以上，是根據實施形態對本發明進行了說明，但本發明並不受此限定，各部的構成，是可替換成具有相同功能的任意構成。
本說明書中引用日本特願2012-048847號(申請日：2012年3月6日)及日本特願2012-185397號(申請日：2012年8月24日)的全部內容。
100‧‧‧無核心基板
101‧‧‧基底材
102‧‧‧黏合片
103‧‧‧銅箔
104‧‧‧黏著劑
1、1a、1b、1c‧‧‧附帶載體金屬箔
2‧‧‧積層基板
2A‧‧‧上側的積層基板
2B‧‧‧下側的積層基板
3‧‧‧載體
5‧‧‧金屬箔
7‧‧‧周圍
9‧‧‧黏著劑(黏著材)
11‧‧‧黏合片
13‧‧‧金屬箔
13A‧‧‧位於最上側的金屬箔
13B‧‧‧位於最下側的金屬箔
15‧‧‧空隙填補材
17‧‧‧中央部位
19‧‧‧凹部
第1圖為表示相關技術之無核心基板的製造方法圖。
第2圖為表示相關技術之無核心基板的製造方法圖。
第3圖為表示相關技術之無核心基板的製造方法圖。
第4圖為表示本發明實施形態相關之附載體金屬箔的 概略構成圖，第4(a)圖為平面，第4(b)圖為表示第4(a)圖之IVb-IVb剖面圖，第4(c)圖為表示第4(b)圖的簡略圖。
第5圖為表示附帶載體金屬箔和無核心基板的製造方法圖。
第6圖為表示附帶載體金屬箔和無核心基板的製造方法圖。
第7圖為附帶載體金屬箔為製品或半製品的說明圖，第7(a)圖為切斷線說明圖，第7(b)圖為第7(a)圖之切斷線處切斷後的附帶載體金屬箔側面圖。
第8圖為表示變形例相關之附帶載體金屬箔的概略構成圖，其為對應第4(b)圖的剖面圖。
第9圖為表示另一變形例相關之附帶載體金屬箔的概略構成圖，其為對應第4(b)圖的剖面圖。
第10圖為表示又另一變形例相關之附帶載體金屬箔的概略構成圖，其為第4(b)圖所對應的剖面圖。
1‧‧‧附帶載體金屬箔
3‧‧‧載體
5‧‧‧金屬箔
7‧‧‧周圍
9‧‧‧黏著劑(黏著材)
17‧‧‧中央部位

Claims (9)

  1. 一種附帶載體金屬箔，其特徵為，具備有：板狀的載體；積層在上述載體其至少一方之面的金屬箔；及可使上述載體的周圍和上述金屬箔的周圍彼此固定的固定部。
  2. 如申請專利範圍第1項所記載的附帶載體金屬箔，其中，上述固定部是於上述載體和上述金屬箔之間設置在上述載體之周圍和上述金屬箔之周圍的黏著劑。
  3. 如申請專利範圍第2項所記載的附帶載體金屬箔，其中，上述黏著劑，構成為即使溫度變化造成上述載體和上述金屬箔產生伸縮差時，還是可根據該伸縮差形成流動，緩和上述載體和上述金屬箔的內部應力藉此持續保持上述載體和上述金屬箔。
  4. 如申請專利範圍第1項所記載的附帶載體金屬箔，其中，在上述載體和上述金屬箔之間，於上述載體及上述金屬箔的全面設有黏著劑，於上述載體的周圍，上述黏著劑具有黏著力，藉此構成上述固定部，於上述載體之周圍以外的中央部位，上述黏著劑並不具有黏著力。
  5. 如申請專利範圍第4項所記載的附帶載體金屬箔，其中，上述黏著劑是構成為即使溫度變化造成上述載體和上述金屬箔產生伸縮差時，還是可根據上述伸縮差形成流動，緩和上述載體和上述金屬箔的內部應力藉此持續保持上述載體和上述金屬箔。
  6. 如申請專利範圍第2項或第3項所記載的附帶載體金屬箔，其中，又具備有空隙填補材，該空隙填補材是形成為厚度和上述黏著劑之厚度相等的板狀，於上述載體和上述金屬箔之間設置在設有上述黏著劑之部位以外的部位。
  7. 如申請專利範圍第4項或第5項所記載的附帶載體金屬箔，其中，於上述載體的周圍形成有微細的凹凸，上述載體的中央部位是形成為鏡面。
  8. 如申請專利範圍第2項或第3項所記載的附帶載體金屬箔，其中，於設有上述黏著劑之上述載體的部位，具備有僅以上述黏著劑的厚度量使上述載體之厚度變薄的凹部。
  9. 如申請專利範圍第1項至第8項任一項所記載的附帶載體金屬箔，其中，在比上述載體和上述金屬箔固定用的上述固定部還內側的位置進行切斷。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014054812A1 (ja) * 2012-10-04 2014-04-10 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
US9554472B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
US9522514B2 (en) 2013-12-19 2016-12-20 Intel Corporation Substrate or panel with releasable core
US9554468B2 (en) * 2013-12-19 2017-01-24 Intel Corporation Panel with releasable core
US9434135B2 (en) 2013-12-19 2016-09-06 Intel Corporation Panel with releasable core
WO2016067422A1 (ja) * 2014-10-30 2016-05-06 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔及びそれを用いたプリント配線板の製造方法
KR101898479B1 (ko) * 2016-04-29 2018-09-14 주식회사 심텍 복수 캐리어 기판을 이용한 인쇄회로기판 제조 방법
KR102456322B1 (ko) * 2017-11-08 2022-10-19 삼성전기주식회사 기판 스트립 및 이를 포함하는 전자소자 패키지
WO2020202457A1 (ja) * 2019-04-02 2020-10-08 日本製鉄株式会社 金属－炭素繊維強化樹脂材料複合体
JP7432178B2 (ja) * 2020-01-31 2024-02-16 国立研究開発法人日本原子力研究開発機構 熱化学水素製造法のｉｓプロセスにおけるプロセス溶液濃度の調整方法及びその装置
JPWO2022158476A1 (zh) * 2021-01-19 2022-07-28

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5015318A (en) * 1987-08-10 1991-05-14 Alcan International Limited Method of making tamper-evident structures
MY105514A (en) * 1989-05-05 1994-10-31 Gould Electronic Inc Protected conductive foil and procedure for protecting an electrodeposited metallic foil during further processing.
JPH05144086A (ja) * 1991-11-18 1993-06-11 Pioneer Electron Corp 光記録デイスク
JPH10149578A (ja) * 1996-11-20 1998-06-02 Taiyo Yuden Co Ltd 光記録媒体
JP3612594B2 (ja) * 1998-05-29 2005-01-19 三井金属鉱業株式会社 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
US6337471B1 (en) * 1999-04-23 2002-01-08 The Boeing Company Combined superplastic forming and adhesive bonding
US20030017357A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-23 Gould Electronics Inc. Component of printed circuit boards
JP4240457B2 (ja) * 2002-05-30 2009-03-18 三井金属鉱業株式会社 両面銅張積層板及びその製造方法
US20040112516A1 (en) 2002-12-13 2004-06-17 Metallized Products, Inc. Method and apparatus for electric-charge adhering of thin release-layered plastic firlms to thin copper foil substrates and the like and improved products thereby produced
US6887334B2 (en) * 2003-01-27 2005-05-03 Honeywell International Inc. Thin film lamination-delamination process for fluoropolymers
JP2004273531A (ja) * 2003-03-05 2004-09-30 Shinko Electric Ind Co Ltd プリント配線板用銅箔複合板およびその銅箔複合板を使用したプリント配線板の製造方法
JP2005142318A (ja) 2003-11-06 2005-06-02 Mitsubishi Gas Chem Co Inc レーザーによる銅張板への孔形成方法
US7343872B2 (en) * 2005-11-07 2008-03-18 Temptime Corporation Freeze indicators suitable for mass production
TWI313915B (en) 2005-12-30 2009-08-21 Ind Tech Res Inst Structure for stress releasing in an electronic package and fabricating the same
JP4431123B2 (ja) * 2006-05-22 2010-03-10 日立電線株式会社 電子装置用基板およびその製造方法、並びに電子装置およびその製造方法
JP2008270697A (ja) * 2007-03-28 2008-11-06 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板
JP5323811B2 (ja) * 2008-03-21 2013-10-23 株式会社きもと 光制御フィルム、これを用いたバックライト装置および凹凸パターン形成用型の作製方法
JP4805304B2 (ja) * 2008-05-12 2011-11-02 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリヤー付き金属箔及び多層コアレス回路基板の製造方法
JP4460013B2 (ja) * 2008-08-22 2010-05-12 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
JP2009143233A (ja) * 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
JP2009143234A (ja) * 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
US20110262722A1 (en) 2009-12-22 2011-10-27 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Method of Producing Laminated Body, and Laminated Body
JP4579347B1 (ja) * 2009-12-22 2010-11-10 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 積層体の製造方及び積層体
TWI422000B (zh) 2010-01-26 2014-01-01 Unimicron Technology Corp 無核心層封裝基板及其製法
JP5697892B2 (ja) * 2010-05-11 2015-04-08 Jx日鉱日石金属株式会社 銅箔積層体及び積層板の製造方法

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