JP2010056165A - 導体パターンフィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１に対して剥離性を有する離型フィルム５を包み込むようにして、離型フィルム５の両側に樹脂フィルム１を積層し、該樹脂フィルム１の外側に、それぞれ金属箔２を積層する積層工程と、前記積層体を加熱・加圧して、樹脂フィルム１を介して前記積層体を貼り合わせる加熱加圧工程と、貼り合わされた積層体の両外面の金属箔２をエッチングして所定の導体パターン２ａを形成するエッチング工程と、エッチング工程後において、離型フィルム５の端面が露出するように外周部を切断し、離型フィルム５の両側に形成されている導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを剥離する剥離工程とを有してなる導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造方法とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法に関する。

金属箔からなる導体パターンが形成された熱可塑性樹脂からなる複数枚の樹脂フィルムを積層し、当該積層体を加熱・加圧することにより、樹脂フィルム同士の貼り合わせと接続導体となる導電ペーストの焼結を一括して行う多層回路基板の製造方法が、例えば、特開２００３−８６９４８号公報（特許文献１）に開示されている。

図３（ａ）〜（ｆ）は、特許文献１と同様の従来の多層回路基板の製造方法を示す図で、多層回路基板９０の製造工程別の断面図である。

図３（ａ）〜（ｆ）に示す多層回路基板９０の製造方法では、最初に、図３（ａ）に示すように、加熱プレスによって、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０の片面に、銅箔２を貼り合わせる。次に、図３（ｂ）に示すように、エッチングによって、銅箔２を所定の導体パターン２ａに加工する。次に、図３（ｃ）に示すように、樹脂フィルム２０の所定のビアを形成する位置に、レーザ加工で熱可塑性樹脂１のみを除去し、導体パターン２ａを底とする有底穴３ａを開ける。次に、図３（ｄ）に示すように、有底穴３ａに導電ペースト４を充填する。これによって、片面に導体パターン２ａが形成され、有底穴３ａに導電ペースト４が充填された、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａが準備できる。

次に、図３（ｅ）に示すように、同様にして準備した樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを、図のように一部反転させて積層する。最後に、上記積層体を熱プレス板により加熱加圧して、熱可塑性樹脂１からなる樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを相互に貼り合わせると共に、導電ペースト４を焼結させて接続導体４ａとする。

以上の工程によって、図３（ｆ）に示す多層回路基板９０が製造される。
特開２００３−８６９４８号公報

図３で例示した従来の多層回路基板９０の製造方法では、図３（ｆ）の多層回路基板９０を製造するために、所定の導体パターン２ａが形成された６枚の樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆを準備する必要がある。このため、図３（ｂ）に示したエッチングによる導体パターン２ａの加工工程も、積層する樹脂フィルム２０ａ〜２０ｆの数と同じ回数が必要で、６回のエッチング工程を要する。このため、図３に示した多層回路基板９０の製造方法においては、図３（ｂ）のエッチング工程が大きなコスト要因であり、多層回路基板９０のコスト低減のためには、複数枚の導体パターンフィルムをより安価に製造する必要がある。

そこで本発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法であって、複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法を提供することを目的としている。

請求項１に記載の発明は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法であって、前記樹脂フィルムに対して剥離性を有する離型フィルムを包み込むようにして、該離型フィルムの両側に前記樹脂フィルムを積層し、該樹脂フィルムの外側に、それぞれ前記金属箔を積層する積層工程と、前記金属箔、樹脂フィルムおよび離型フィルムからなる積層体を加熱・加圧して、前記樹脂フィルムを介して前記積層体を貼り合わせる加熱加圧工程と、前記貼り合わされた積層体の両外面の金属箔をエッチングして所定の導体パターンを形成し、前記離型フィルムの両側に前記導体パターンフィルムを形成するエッチング工程と、前記エッチング工程後において、前記離型フィルムの端面が露出するように、前記貼り合わされた積層体の外周部を切断し、前記離型フィルムの両側に形成されている前記導体パターンフィルムを剥離して、２枚の前記導体パターンフィルムを得る剥離工程とを有してなることを特徴としている。

上記導体パターンフィルムの製造方法によれば、１回のエッチング工程で、２枚の導体パターンフィルムを得ることができる。尚、現在の導体パターンの加工技術において、両面同時エッチングと片面エッチングとでは、技術的にもコスト的にもほとんど差がない。従って、片面に金属箔が貼られた樹脂フィルムを１枚ずつエッチングして所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムを得る従来の製造方法に較べて、上記導体パターンフィルムの製造方法は、製造コストと納期を約半分に低減することができる。

上記導体パターンフィルムの製造方法においては、請求項２に記載のように、前記加熱加圧工程と前記エッチング工程の間に、前記離型フィルムの端面が露出しないようにして、前記貼り合わされた積層体の外周部を切断して整形する、整形工程を有してなることが好ましい。

これにより、整形工程を入れない場合に較べて、より精密に導体パターンを形成することができる。尚、上記整形工程を実施する場合には、エッチング工程においてエッチング液が離型フィルムと樹脂フィルムの間に浸入しないように、離型フィルムの端面が露出しないようにして整形する。

上記導体パターンフィルムの製造方法における前記離型フィルムは、例えば請求項３に記載のように、ポリイミドとすることができる。

また、上記製造方法において、前記導体パターンフィルムは、例えば請求項４に記載のように、前記樹脂フィルム中にガラスクロスが挿入されたガラスクロス入り導体パターンフィルムであってよく、この場合には、前記積層工程において、前記離型フィルムの両側に、前記樹脂フィルムとして、前記ガラスクロスを間に挟んだ熱可塑性樹脂からなるフィルムの積層体を配置する。これによって、ガラスクロス入り導体パターンフィルムを、従来の約半分の製造コストと納期で製造することができる。

上記導体パターンフィルムの製造方法においては、例えば請求項５に記載のように、前記加熱加圧工程を、ホットプレスにより実施してもよいし、請求項６に記載のように、前記加熱加圧工程を、加熱ローラにより実施してもよい。

以上のようにして、上記導体パターンフィルムの製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法であって、複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法となっている。

従って、上記導体パターンフィルムの製造方法は、請求項７に記載のように、前記導体パターンフィルムが、複数枚積層され、加熱加圧によって相互に貼り合わされてなる多層回路基板の製造に用いられる場合に好適である。

また、これに限らず、請求項８に記載のように、前記導体パターンフィルムが、片面に導体パターンが形成されてなる片面フレキシブル基板として用いられてもよい。

本発明は、例えば図３の多層回路基板９０の製造工程において（ｂ）に例示されているような、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法に関する。

以下、本発明を実施するための最良の形態を、図に基づいて説明する。

図１は、本発明による導体パターンフィルムの製造方法の一例を示す図で、（ａ）〜（ｆ）は、導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造工程別の断面図である。尚、図１において、図３（ａ），（ｂ）に示した導体パターンフィルムの各部と同様の部分については、同じ符号を付した。

図１に示す導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造方法では、最初に、図１（ａ）に示す積層工程において、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルム１に対して剥離性を有する離型フィルム５を包み込むようにして、離型フィルム５の両側に樹脂フィルム１を積層し、該樹脂フィルム１の外側に、それぞれ金属箔２を積層する。離型フィルム５は、例えばポリイミドからなるフィルムを用いる。また、金属箔２には、例えば銅箔を用いる。

次に、図１（ｂ）に示す加熱加圧工程において、金属箔２、樹脂フィルム１および離型フィルム５からなる図１（ａ）の積層体を、図中に白抜き矢印で示したように加熱・加圧して、樹脂フィルム１を介して該積層体を貼り合わせる。この貼り合わせは、例えば、ホットプレスにより実施してもよいし、加熱ローラにより実施してもよい。

次に、図１（ｃ）に示す整形工程において、離型フィルム５の端面が露出しないようにして、図１（ｂ）の貼り合わされた積層体の外周部を切断して整形する。この整形工程は省略することも可能であるが、この整形工程を入れることにより、次の図１（ｄ）に示すエッチング工程において、より精密に導体パターン２ａを形成することができる。尚、図１（ｃ）の整形工程を実施する場合には、次の図１（ｄ）のエッチング工程においてエッチング液が離型フィルム５と樹脂フィルム１の間に浸入しないように、離型フィルム５の端面が露出しないようにして整形する。

次の図１（ｄ）に示すエッチング工程では、貼り合わされ、外形加工された図１（ｃ）積層体の両外面の金属箔２をエッチングして、所定の導体パターン２ａ，２ｂを形成する。これによって、離型フィルム５の両側に導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを形成する。

次に、エッチング後の剥離工程において、図１（ｅ）に示すように、離型フィルム５の端面が露出するように、貼り合わされた積層体の外周部を切断する。そして、図１（ｆ）に示すように、離型フィルム５の両側に形成されている導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを剥離して、２枚の導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを得る。

図１に例示した導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造方法によれば、図１（ｄ）に示す１回のエッチング工程で、２枚の導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂを得ることができる。現在の導体パターンの加工技術において、図１（ｄ）に示す両面同時エッチングと片面エッチングとでは、技術的にもコスト的にもほとんど差がない。従って、図３（ａ），（ｂ）に示した片面に金属箔２が貼られた樹脂フィルム１を１枚ずつエッチングして所定の導体パターン２ａが形成された導体パターンフィルムを得る従来の製造方法に較べて、上記導体パターンフィルムの製造方法は、製造コストと納期を約半分に低減することができる。

図２は、別の応用例で、（ａ）〜（ｄ）は、樹脂フィルム１中にガラスクロス６ａ，６ｂが挿入されたガラスクロス入り導体パターンフィルム１１ａ，１１ｂの製造における要部工程を説明する図である。尚、図２において、図１に示した導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの各部と同様の部分については、同じ符号を付した。

この場合には、最初に、図２（ａ）に示す積層工程において、離型フィルム５の両側に、図１（ａ）に示す樹脂フィルム１の代わりに、それぞれ、ガラスクロス６ａ，６ｂを間に挟んだ熱可塑性樹脂からなるフィルム１ａ，１ｂの積層体を配置する。次に、図２（ｂ）に示すように、金属箔２、フィルム１ａ，１ｂ、ガラスクロス６ａ，６ｂおよび離型フィルム５からなる図２（ａ）の積層体を、図中に白抜き矢印で示したように加熱・加圧して、フィルム１ａ，１ｂを介して該積層体を貼り合わせる。次に、図２（ｃ）に示すように、貼り合わされた図２（ｂ）積層体の両外面の金属箔２をエッチングして、所定の導体パターン２ａ，２ｂを形成する。これによって、離型フィルム５の両側に導体パターンフィルム１１ａ，１１ｂを形成する。次に、図２（ｄ）に示すように、離型フィルム５の端面が露出するように、貼り合わされた積層体の外周部を切断して、離型フィルム５の両側に形成されている導体パターンフィルム１１ａ，１１ｂを剥離して、２枚のガラスクロス入り導体パターンフィルム１１ａ，１１ｂを得る。

以上のようにして、ガラスクロス入り導体パターンフィルム１１ａ，１１ｂを、従来の約半分の製造コストと納期で製造することができる。

以上に示した本発明の導体パターンフィルムの製造方法は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法であって、複数枚の導体パターンフィルムを安価に製造することのできる導体パターンフィルムの製造方法となっている。

従って、上記導体パターンフィルムの製造方法は、図３に示したような、前記導体パターンフィルムが、複数枚積層され、加熱加圧によって相互に貼り合わされてなる多層回路基板の製造に用いられる場合に好適である。

また、これに限らず、前記導体パターンフィルムが、片面に導体パターンが形成されてなる片面フレキシブル基板として用いられてもよい。

本発明による導体パターンフィルムの製造方法の一例を示す図で、（ａ）〜（ｆ）は、導体パターンフィルム１０ａ，１０ｂの製造工程別の断面図である。 別の応用例で、（ａ）〜（ｄ）は、樹脂フィルム１中にガラスクロス６ａ，６ｂが挿入されたガラスクロス入り導体パターンフィルム１１ａ，１１ｂの製造における要部工程を説明する図である。 （ａ）〜（ｆ）は、特許文献１と同様の従来の多層回路基板の製造方法を示す図で、多層回路基板９０の製造工程別の断面図である。

符号の説明

１０ａ，１０ｂ，１１ａ，１１ｂ 導体パターンフィルム
１ 樹脂フィルム（熱可塑性樹脂）
１ａ，１ｂ フィルム（熱可塑性樹脂）
２ 金属箔（銅箔）
２ａ，２ｂ 導体パターン
５ 離型フィルム
６ａ，６ｂ ガラスクロス

Claims (8)

1. 熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムの片面に金属箔からなる所定の導体パターンが形成された導体パターンフィルムの製造方法であって、
   前記樹脂フィルムに対して剥離性を有する離型フィルムを包み込むようにして、該離型フィルムの両側に前記樹脂フィルムを積層し、該樹脂フィルムの外側に、それぞれ前記金属箔を積層する積層工程と、
   前記金属箔、樹脂フィルムおよび離型フィルムからなる積層体を加熱・加圧して、前記樹脂フィルムを介して前記積層体を貼り合わせる加熱加圧工程と、
   前記貼り合わされた積層体の両外面の金属箔をエッチングして所定の導体パターンを形成し、前記離型フィルムの両側に前記導体パターンフィルムを形成するエッチング工程と、
   前記エッチング工程後において、前記離型フィルムの端面が露出するように、前記貼り合わされた積層体の外周部を切断し、
   前記離型フィルムの両側に形成されている前記導体パターンフィルムを剥離して、２枚の前記導体パターンフィルムを得る剥離工程とを有してなることを特徴とする導体パターンフィルムの製造方法。
2. 前記加熱加圧工程と前記エッチング工程の間に、
   前記離型フィルムの端面が露出しないようにして、前記貼り合わされた積層体の外周部を切断して整形する、整形工程を有してなることを特徴とする請求項１に記載の導体パターンフィルムの製造方法。
3. 前記離型フィルムが、ポリイミドからなることを特徴とする請求項１または２に記載の導体パターンフィルムの製造方法。
4. 前記導体パターンフィルムが、
   前記樹脂フィルム中にガラスクロスが挿入されたガラスクロス入り導体パターンフィルムであり、
   前記積層工程において、前記離型フィルムの両側に、前記樹脂フィルムとして、前記ガラスクロスを間に挟んだ熱可塑性樹脂からなるフィルムの積層体を配置することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに一項に記載の導体パターンフィルムの製造方法。
5. 前記加熱加圧工程を、ホットプレスにより実施することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに一項に記載の導体パターンフィルムの製造方法。
6. 前記加熱加圧工程を、加熱ローラにより実施することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに一項に記載の導体パターンフィルムの製造方法。
7. 前記導体パターンフィルムが、
   複数枚積層され、加熱加圧によって相互に貼り合わされてなる多層回路基板の製造に用いられることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに一項に記載の導体パターンフィルムの製造方法。
8. 前記導体パターンフィルムが、片面に導体パターンが形成されてなる片面フレキシブル基板として用いられることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに一項に記載の導体パターンフィルムの製造方法。

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