JPH01287989A - プリントの配線板の製造方法 - Google Patents
プリントの配線板の製造方法Info
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- JPH01287989A JPH01287989A JP11751988A JP11751988A JPH01287989A JP H01287989 A JPH01287989 A JP H01287989A JP 11751988 A JP11751988 A JP 11751988A JP 11751988 A JP11751988 A JP 11751988A JP H01287989 A JPH01287989 A JP H01287989A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 19
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 abstract description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 abstract 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、片面プリント配線板の製造方法に関するもの
である。
である。
片面プリント配線板は、絶縁基板１の片側表面に銅箔な
どの金属？ｉ２を積層して片面金属張り積層板３を作成
し、この金属張り積層板３を整面工程、回路形成工程、
孔明はメツキ工程、印刷工程、熱処理工程等の工程を経
て加工することによって、製造されている。
どの金属？ｉ２を積層して片面金属張り積層板３を作成
し、この金属張り積層板３を整面工程、回路形成工程、
孔明はメツキ工程、印刷工程、熱処理工程等の工程を経
て加工することによって、製造されている。
しかし、片面金属張り積層板３は樹脂を主体とする絶縁
基板１と金属の金属Ｍ２とで材質が異なる非対称の層構
成として形成されており、非対称の層の伸縮率の差に起
因して第４図に示すように反りが生じ易い。そしてこの
ように片面金属張り積層板３が反り変形すると、上記各
工程での作業に大きな支障が生じて、片面プリント配線
板に不良が発生し易いという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、金属張
り積層板に反り変形が生じるおそれなく加工することが
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
基板１と金属の金属Ｍ２とで材質が異なる非対称の層構
成として形成されており、非対称の層の伸縮率の差に起
因して第４図に示すように反りが生じ易い。そしてこの
ように片面金属張り積層板３が反り変形すると、上記各
工程での作業に大きな支障が生じて、片面プリント配線
板に不良が発生し易いという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、金属張
り積層板に反り変形が生じるおそれなく加工することが
できるプリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、絶縁基板１
の片側表面に金属？ｉ２を積層した一対の金属張り積層
板３，３を絶縁基板１側で離型シート４を介して貼り合
わせて形成し、この状態で各金属張り積層板３，３に回
路形成等をしてプリント配線板５に加工したのち、各プ
リント配線板５を離型シート４がら剥がすことを特徴と
するものである。
の片側表面に金属？ｉ２を積層した一対の金属張り積層
板３，３を絶縁基板１側で離型シート４を介して貼り合
わせて形成し、この状態で各金属張り積層板３，３に回
路形成等をしてプリント配線板５に加工したのち、各プ
リント配線板５を離型シート４がら剥がすことを特徴と
するものである。
本発明にあっては、一対の金属張り積層板３゜３を離型
シート４を介して貼り合わせて形成することによって対
称な層構成にすることがでさ、金属張り積層板３に反り
が生じることなく回路形成などをおこなうことができる
。
シート４を介して貼り合わせて形成することによって対
称な層構成にすることがでさ、金属張り積層板３に反り
が生じることなく回路形成などをおこなうことができる
。
以下本発明を実施例によって詳述する。
離型シート４は第２図に示すように、厚さ２０〜２００
μ程度の銅箔やアルミニウム箔など金属箔７の両表面に
離型剤／１６を設けて長尺に形成されるものであり、離
型剤層６はシリコンや７７素系の樹脂を塗布して乾燥硬
化させることによって形成することができる。そしてこ
の離型シート４を介して一対の片面金属張り積層板３，
３を貼り合わせた状態で成形するものであり、成形にあ
たっては例えば第３図に示すようにしておこなうことが
できる。 第３図は金属張り積層板を連続工法で成形する装置を示
すものであり、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸して長尺に作成した二枚のレシンク
ロス１０．１０の各片面に５〜１０５μ厚程度の金属箔
２，２を重ねると共に金属箔２，２と反対側の面におい
て各レシンクロス１０．１０の間に離型シート４を介在
させ、そしてこれをダブルベルトと称される上下一対の
成形ベル） １２．１２間に連続して通す。成形ベル）
１２．１２は加熱装置を内蔵しており、成形ベル）１
２．１２間に通されるレノンクロス１０と金ｊ％Ｍ２を
加熱加圧成形して、レジンクロス１０に含浸した樹脂を
硬化させると共にレジンクロス１０ ニ４ｔｌｌＬＭ
２を積層接着させ、レシンクロス１０の硬化体を絶縁基
板１とする片面金属張り積層板３を成形することができ
る。このとき、各金属張り積層板３の絶縁基板１はレシ
ンクロス１゜の樹脂が硬化する際の接着性で離型シート
４に貼り付けられることになり、従って＃ＩＪ１図（ａ
）のように一対の金属張り積層板３，３は背中合わせに
離型シート４を介して一体化された状態で成形されるこ
とになる。尚、上記ではダブルベルトを用いた連続工法
によって一対の金属張り積層板３゜３を離型シート４を
介して貼り合わせた状態で成形するようにした例を示し
たが、勿論、多段成形の工法によっても離型シート４を
介して一対の金属張り積層板３．３を貼り合わせるよう
に成形をおこなうことができる。 上記のように離型シート４を介して一対の金属張り積層
板３，３を貼り合わせたものは層構成が対称であるため
に、各層の伸縮挙動は相殺されて金属張り積層板３に反
りが発生するおそれはない。 従ってこの状態で各金属張り積層板３の外面に露出する
金属Ｍ２をエツチング処理するなどして回路形成等の加
工をおこなって、絶縁基板１に回路パターン１３を設け
た片面プリント配線板５を作成するにあたって、金属張
り積層板３に反りが生しない状態で加工をおこなうこと
ができるものである。そしてこのように離型シート４に
貼った一対の各金属張り積層板３，３をそれぞれプリン
ト配線板５，５に加工したのちに、第１図（ｂ）４）よ
うに各プリント配線板５，５を離型シート４から剥離す
る。従って、離型シート４と金属張り積層板３との開の
接着力は、加工時には容易に剥がれないが剥離する時に
はプリント配線板５が破損されない程度のものである必
要があり、離型シート４を金属張り積層板３に対して直
角に引き剥がす剥離試験において０ 、４ ｋｇ／ ａ
ｍ −１、２ｋｇ／ ａｍの範囲が好ましい。 ちなみに、１８μ厚の銅箔を張った厚み０．２ａ＋ｍの
片面銅張りがラスエポキシ積層板を加工してプリント配
線板に仕上げる試験をしたところ、反りが生じて加工が
困難であった。一方、３０μ厚のアルミニウム箔の表面
にシリコンの離型剤層を設けて形成した離型シート４と
、レノンクロス１０として０．２ Ｉ６ａ＋厚のエポキ
シ樹脂含浸がラスクロス、金属Ｍ２として厚み１８μの
銅箔を用い、第３図の方法で離型シート４を介して貼り
わせだ状態で一対の片面銅張りプラスエポキシ積層板を
作成し、これを加工してプリント配線板に仕上げる試験
をおこなったところ、反りが生じず加工を容易におこな
うことができた。この離型シート４の積層板との剥離強
度は０ 、６ ｋｇ／ ｃｍであった。 またこの離型シート４の代わりに３０μ厚のテトラ−フ
ィルム（デュポン社９１７７ 素ｕ４ Ｎ ｉＡ フィ
ルム）を用いたところ、このフィルムは積層板との剥離
強度が０ 、２ ｋｇ／ ｃ＋ａであるために加工中に
片面銅張りプラスエポキシ積層板が剥離し易く、不適当
であった。
μ程度の銅箔やアルミニウム箔など金属箔７の両表面に
離型剤／１６を設けて長尺に形成されるものであり、離
型剤層６はシリコンや７７素系の樹脂を塗布して乾燥硬
化させることによって形成することができる。そしてこ
の離型シート４を介して一対の片面金属張り積層板３，
３を貼り合わせた状態で成形するものであり、成形にあ
たっては例えば第３図に示すようにしておこなうことが
できる。 第３図は金属張り積層板を連続工法で成形する装置を示
すものであり、ガラス布などの基材にエポキシ樹脂等の
熱硬化性樹脂を含浸して長尺に作成した二枚のレシンク
ロス１０．１０の各片面に５〜１０５μ厚程度の金属箔
２，２を重ねると共に金属箔２，２と反対側の面におい
て各レシンクロス１０．１０の間に離型シート４を介在
させ、そしてこれをダブルベルトと称される上下一対の
成形ベル） １２．１２間に連続して通す。成形ベル）
１２．１２は加熱装置を内蔵しており、成形ベル）１
２．１２間に通されるレノンクロス１０と金ｊ％Ｍ２を
加熱加圧成形して、レジンクロス１０に含浸した樹脂を
硬化させると共にレジンクロス１０ ニ４ｔｌｌＬＭ
２を積層接着させ、レシンクロス１０の硬化体を絶縁基
板１とする片面金属張り積層板３を成形することができ
る。このとき、各金属張り積層板３の絶縁基板１はレシ
ンクロス１゜の樹脂が硬化する際の接着性で離型シート
４に貼り付けられることになり、従って＃ＩＪ１図（ａ
）のように一対の金属張り積層板３，３は背中合わせに
離型シート４を介して一体化された状態で成形されるこ
とになる。尚、上記ではダブルベルトを用いた連続工法
によって一対の金属張り積層板３゜３を離型シート４を
介して貼り合わせた状態で成形するようにした例を示し
たが、勿論、多段成形の工法によっても離型シート４を
介して一対の金属張り積層板３．３を貼り合わせるよう
に成形をおこなうことができる。 上記のように離型シート４を介して一対の金属張り積層
板３，３を貼り合わせたものは層構成が対称であるため
に、各層の伸縮挙動は相殺されて金属張り積層板３に反
りが発生するおそれはない。 従ってこの状態で各金属張り積層板３の外面に露出する
金属Ｍ２をエツチング処理するなどして回路形成等の加
工をおこなって、絶縁基板１に回路パターン１３を設け
た片面プリント配線板５を作成するにあたって、金属張
り積層板３に反りが生しない状態で加工をおこなうこと
ができるものである。そしてこのように離型シート４に
貼った一対の各金属張り積層板３，３をそれぞれプリン
ト配線板５，５に加工したのちに、第１図（ｂ）４）よ
うに各プリント配線板５，５を離型シート４から剥離す
る。従って、離型シート４と金属張り積層板３との開の
接着力は、加工時には容易に剥がれないが剥離する時に
はプリント配線板５が破損されない程度のものである必
要があり、離型シート４を金属張り積層板３に対して直
角に引き剥がす剥離試験において０ 、４ ｋｇ／ ａ
ｍ −１、２ｋｇ／ ａｍの範囲が好ましい。 ちなみに、１８μ厚の銅箔を張った厚み０．２ａ＋ｍの
片面銅張りがラスエポキシ積層板を加工してプリント配
線板に仕上げる試験をしたところ、反りが生じて加工が
困難であった。一方、３０μ厚のアルミニウム箔の表面
にシリコンの離型剤層を設けて形成した離型シート４と
、レノンクロス１０として０．２ Ｉ６ａ＋厚のエポキ
シ樹脂含浸がラスクロス、金属Ｍ２として厚み１８μの
銅箔を用い、第３図の方法で離型シート４を介して貼り
わせだ状態で一対の片面銅張りプラスエポキシ積層板を
作成し、これを加工してプリント配線板に仕上げる試験
をおこなったところ、反りが生じず加工を容易におこな
うことができた。この離型シート４の積層板との剥離強
度は０ 、６ ｋｇ／ ｃｍであった。 またこの離型シート４の代わりに３０μ厚のテトラ−フ
ィルム（デュポン社９１７７ 素ｕ４ Ｎ ｉＡ フィ
ルム）を用いたところ、このフィルムは積層板との剥離
強度が０ 、２ ｋｇ／ ｃ＋ａであるために加工中に
片面銅張りプラスエポキシ積層板が剥離し易く、不適当
であった。
上述のように本発明にあっては、絶縁基板の片側表面に
金属箔を積層した一対の金属張り積層板を絶縁基板側で
離型シートを介して貼り合わせて形成し、この状態で各
金属張り積層板に回路形成等をしてプリント配線板に加
工するようにしたので、離型シートを介して一対の金属
張り積層板を貼り合わせたものは層構成が対称であって
、各層の伸縮挙動は相殺されて金属張り積層板に反りが
発生するおそれはなく、金属張り積層板に反りが生じな
い状態で回路形成などの加工を正確におこなうことがで
きるものである。
金属箔を積層した一対の金属張り積層板を絶縁基板側で
離型シートを介して貼り合わせて形成し、この状態で各
金属張り積層板に回路形成等をしてプリント配線板に加
工するようにしたので、離型シートを介して一対の金属
張り積層板を貼り合わせたものは層構成が対称であって
、各層の伸縮挙動は相殺されて金属張り積層板に反りが
発生するおそれはなく、金属張り積層板に反りが生じな
い状態で回路形成などの加工を正確におこなうことがで
きるものである。
第１図（ａ）（ｂ）は本発明の一実施例の断面図、第２
図は同上に用いる離型シートの一例を示す一部の拡大断
面図、第３図は金属張り積層板の！ｌ！造の一例を示す
縮小概略図、ｔＪ＆４図は従来例の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属箔、３は金属張り積層板、４は
離型シート、５はプリント配線板である。
図は同上に用いる離型シートの一例を示す一部の拡大断
面図、第３図は金属張り積層板の！ｌ！造の一例を示す
縮小概略図、ｔＪ＆４図は従来例の断面図である。 １は絶縁基板、２は金属箔、３は金属張り積層板、４は
離型シート、５はプリント配線板である。
Claims (1)
- （１）絶縁基板の片側表面に金属箔を積層した一対の金
属張り積層板を絶縁基板側で離型シートを介して貼り合
わせて形成し、この状態で各金属張り積層板に回路形成
等をしてプリント配線板に加工したのち、各プリント配
線板を離型シートから剥がすことを特徴とするプリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11751988A JPH01287989A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | プリントの配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11751988A JPH01287989A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | プリントの配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01287989A true JPH01287989A (ja) | 1989-11-20 |
Family
ID=14713780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11751988A Pending JPH01287989A (ja) | 1988-05-14 | 1988-05-14 | プリントの配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01287989A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1571894A1 (en) * | 2002-11-01 | 2005-09-07 | Daisho Denshi Co. Ltd. | Holding/convey jig and holding/convey method |
| JP2010056165A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Denso Corp | 導体パターンフィルムの製造方法 |
| JP2011513965A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | エルジー イノテック カンパニー，リミティド | プリント回路基板及びその製造方法 |
| WO2011093427A1 (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | 新日鐵化学株式会社 | 片面金属張積層体の製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5060772A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
| JPS50116955A (ja) * | 1974-02-28 | 1975-09-12 | ||
| JPS62269391A (ja) * | 1986-05-19 | 1987-11-21 | 三菱電機株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
-
1988
- 1988-05-14 JP JP11751988A patent/JPH01287989A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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|---|---|---|---|---|
| JPS5060772A (ja) * | 1973-09-29 | 1975-05-24 | ||
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| EP1571894A4 (en) * | 2002-11-01 | 2007-11-07 | Daisho Denshi Co Ltd | HOLD / TRANSFER CLAMP AND HOLD / TRANSFER METHOD |
| US7963029B2 (en) | 2002-11-01 | 2011-06-21 | Daisho Denshi Co., Ltd. | Holding/convey jig and holding/convey method |
| JP2011513965A (ja) * | 2008-02-29 | 2011-04-28 | エルジー イノテック カンパニー，リミティド | プリント回路基板及びその製造方法 |
| US8590144B2 (en) | 2008-02-29 | 2013-11-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Method of manufacturing printed circuit board |
| JP2010056165A (ja) * | 2008-08-26 | 2010-03-11 | Denso Corp | 導体パターンフィルムの製造方法 |
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| CN102781661A (zh) * | 2010-01-29 | 2012-11-14 | 新日铁化学株式会社 | 单面金属包覆层叠体的制造方法 |
| JP5661051B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2015-01-28 | 新日鉄住金化学株式会社 | 片面金属張積層体の製造方法 |
| TWI508852B (zh) * | 2010-01-29 | 2015-11-21 | Nippon Steel & Sumikin Chem Co | 單面覆金屬積層體的製造方法 |
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