JPH07221440A - フレキシブル配線板とその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板とその製造方法Info
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- JPH07221440A JPH07221440A JP3323794A JP3323794A JPH07221440A JP H07221440 A JPH07221440 A JP H07221440A JP 3323794 A JP3323794 A JP 3323794A JP 3323794 A JP3323794 A JP 3323794A JP H07221440 A JPH07221440 A JP H07221440A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを形成
したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキ
シブル配線板において、耐熱性と耐薬品性に優れ、スル
ーホール加工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性を
高くする。 【構成】 カバーレイをポリイミド接着剤(30)の硬化層
で形成する。例えば、フレキシブル銅張板(10)の回路パ
ターン(14)面にポリイミド接着剤(30)と、離型フィルム
(32)と、クッション材(34)とを順次積層して加圧接着
し、接着剤(30)の硬化後に離型フィルム(32)を接着剤(3
0)の硬化層から剥離する。
したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキ
シブル配線板において、耐熱性と耐薬品性に優れ、スル
ーホール加工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性を
高くする。 【構成】 カバーレイをポリイミド接着剤(30)の硬化層
で形成する。例えば、フレキシブル銅張板(10)の回路パ
ターン(14)面にポリイミド接着剤(30)と、離型フィルム
(32)と、クッション材(34)とを順次積層して加圧接着
し、接着剤(30)の硬化後に離型フィルム(32)を接着剤(3
0)の硬化層から剥離する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル銅張板を
カバーレイで被覆したフレキシブル配線板に関するもの
である。
カバーレイで被覆したフレキシブル配線板に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】ポリイミド、ポリエステル、ガラス耐熱
性樹脂などをベースフィルムとした屈曲性に富む銅張板
(フレキシブル銅張板)に回路パターンを形成し、この
回路パターンをカバーレイで被覆したフレキシブル配線
板が公知である。
性樹脂などをベースフィルムとした屈曲性に富む銅張板
(フレキシブル銅張板)に回路パターンを形成し、この
回路パターンをカバーレイで被覆したフレキシブル配線
板が公知である。
【0003】図5はこの従来のフレキシブル配線板の断
面図、図6はその製造方法の説明図である。これらの図
で符号10はフレキシブル銅張板であり、ポリイミドフ
ィルムからなるベースフィルム12の両面に接着した銅
箔にフォトエッチング法など公知の手法により回路パタ
ーン14を形成したものである。
面図、図6はその製造方法の説明図である。これらの図
で符号10はフレキシブル銅張板であり、ポリイミドフ
ィルムからなるベースフィルム12の両面に接着した銅
箔にフォトエッチング法など公知の手法により回路パタ
ーン14を形成したものである。
【0004】16はポリイミドフィルムからなるカバー
レイであり、その片面にはアクリル系接着剤18が塗布
されている。2枚のカバーレイ16、16が接着剤1
8、18をフレキシブル配線板10に対向させてフレキ
シブル配線板10の両面に積層される。そしてこの積層
体を離型フィルム19、19を介してクッション材2
0、20の間に挟み、熱盤22、22で約180°Cで
加熱しつつ約20kg/cm2 で加圧する。そして接着
剤18を熱硬化させ、図5に示すフレキシブル配線板2
4を得るものである。
レイであり、その片面にはアクリル系接着剤18が塗布
されている。2枚のカバーレイ16、16が接着剤1
8、18をフレキシブル配線板10に対向させてフレキ
シブル配線板10の両面に積層される。そしてこの積層
体を離型フィルム19、19を介してクッション材2
0、20の間に挟み、熱盤22、22で約180°Cで
加熱しつつ約20kg/cm2 で加圧する。そして接着
剤18を熱硬化させ、図5に示すフレキシブル配線板2
4を得るものである。
【0005】
【従来技術の問題点】この構造のフレキシブル配線板2
4では、ポリイミド樹脂などで作られるベースフィルム
12やカバーレイ16は耐熱性および耐薬品性に優れて
いる。しかし接着剤18を構成するアクリル系樹脂は耐
熱性および耐薬品性が劣る。
4では、ポリイミド樹脂などで作られるベースフィルム
12やカバーレイ16は耐熱性および耐薬品性に優れて
いる。しかし接着剤18を構成するアクリル系樹脂は耐
熱性および耐薬品性が劣る。
【0006】このためこのフレキシブル配線板24に部
品を実装する際に、はんだ付けによりこの接着剤18が
万一加熱されると、接着剤18の剥離により配線板の耐
久性や信頼性が低下するおそれが生じる。
品を実装する際に、はんだ付けによりこの接着剤18が
万一加熱されると、接着剤18の剥離により配線板の耐
久性や信頼性が低下するおそれが生じる。
【0007】またフレキシブル配線板の一部にリジッド
配線板を積層したフレキシブル・リジッド配線板では、
リジッド配線板を積層した部分(リジッド部という)に
スルーホールを形成するが、このスルーホールにスミア
(汚れ)が発生し易いという問題もあった。すなわち高
速度ドリリングによってスルーホール穴あけを行う際に
発生する摩擦熱がドリルビットに蓄熱され、この発熱に
より溶融点が低いアクリル系樹脂からなる接着剤18の
切粉が軟化溶融し、スミアとしてスルーホール内壁に再
付着するものである。
配線板を積層したフレキシブル・リジッド配線板では、
リジッド配線板を積層した部分(リジッド部という)に
スルーホールを形成するが、このスルーホールにスミア
(汚れ)が発生し易いという問題もあった。すなわち高
速度ドリリングによってスルーホール穴あけを行う際に
発生する摩擦熱がドリルビットに蓄熱され、この発熱に
より溶融点が低いアクリル系樹脂からなる接着剤18の
切粉が軟化溶融し、スミアとしてスルーホール内壁に再
付着するものである。
【0008】このスミアを除去するために、スルーホー
ルめっきの前処理として化学薬品に浸漬しスミアを膨潤
溶解除去する湿式プロセスが広く用いられる。しかしこ
の方法は接着剤層の膨潤・溶解も発生させ、スルーホー
ルめっきの析出を不連続にし、めっきボイドの発生、め
っき層のスルーホール内壁からの剥れ、ブローホールの
発生などの原因となり、信頼性を低下させる要因とな
る。
ルめっきの前処理として化学薬品に浸漬しスミアを膨潤
溶解除去する湿式プロセスが広く用いられる。しかしこ
の方法は接着剤層の膨潤・溶解も発生させ、スルーホー
ルめっきの析出を不連続にし、めっきボイドの発生、め
っき層のスルーホール内壁からの剥れ、ブローホールの
発生などの原因となり、信頼性を低下させる要因とな
る。
【0009】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、耐熱性と耐薬品性に優れ、スルーホール加
工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性の高いフレキ
シブル配線板を提供することを第1の目的とする。また
このフレキシブル配線板の製造方法を提供することを第
2の目的とする。
ものであり、耐熱性と耐薬品性に優れ、スルーホール加
工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性の高いフレキ
シブル配線板を提供することを第1の目的とする。また
このフレキシブル配線板の製造方法を提供することを第
2の目的とする。
【0010】
【発明の構成】本発明によれば第1の目的は、可撓性ベ
ースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅
張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板におい
て、前記カバーレイはポリイミド接着剤の硬化層で形成
されていることを特徴とするフレキシブル配線板、によ
り達成される。
ースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅
張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板におい
て、前記カバーレイはポリイミド接着剤の硬化層で形成
されていることを特徴とするフレキシブル配線板、によ
り達成される。
【0011】また第2の目的は、可撓性ベースフィルム
に回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバー
レイで被覆したフレキシブル配線板の製造方法におい
て、前記フレキシブル銅張板の回路パターン面にポリイ
ミド接着剤と、離型フィルムと、クッション材とを順次
積層して加圧接着し、前記接着剤の硬化後に離型フィル
ムを接着剤の硬化層から剥離することを特徴とするフレ
キシブル配線板の製造方法、により達成される。
に回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバー
レイで被覆したフレキシブル配線板の製造方法におい
て、前記フレキシブル銅張板の回路パターン面にポリイ
ミド接着剤と、離型フィルムと、クッション材とを順次
積層して加圧接着し、前記接着剤の硬化後に離型フィル
ムを接着剤の硬化層から剥離することを特徴とするフレ
キシブル配線板の製造方法、により達成される。
【0012】
【実施例】図1は本発明の一実施例の断面図、図2はそ
の製造方法の説明図、図3は製造工程の流れ図である。
図1、2で符号10はフレキシブル銅張板で、ポリイミ
ドのベースフィルム12と、その両面に形成した回路パ
ターン14とを持つ(図3のステップ100)。
の製造方法の説明図、図3は製造工程の流れ図である。
図1、2で符号10はフレキシブル銅張板で、ポリイミ
ドのベースフィルム12と、その両面に形成した回路パ
ターン14とを持つ(図3のステップ100)。
【0013】30はカバーレイであり、ポリイミド接着
剤を硬化させたものである。このカバーレイ30は図2
に示すように、フレキシブル銅張板10の回路パターン
14形成面にポリイミド接着剤30、30を重ね合わせ
(ステップ102)、その上に離型フィルム32、32
およびクッション材34、34を順に重ねて(ステップ
104、106)、熱盤22、22により加熱・加圧す
ることにより圧着・積層される(ステップ108)
剤を硬化させたものである。このカバーレイ30は図2
に示すように、フレキシブル銅張板10の回路パターン
14形成面にポリイミド接着剤30、30を重ね合わせ
(ステップ102)、その上に離型フィルム32、32
およびクッション材34、34を順に重ねて(ステップ
104、106)、熱盤22、22により加熱・加圧す
ることにより圧着・積層される(ステップ108)
【0014】ここに接着剤30は厚さ約50μmの半硬
化状のシートとして使用する。フレキシブル銅張板10
に張った銅箔の厚さすなわち回路パターン14の厚さに
よっては、接着剤30は35μm程度でも良い。離型性
フィルム32は、例えばテフロンフィルムとすることが
できる。クッション34はクラフト紙やビニールフィル
ムであって、0.2〜0.3mm厚さのものを用いる。
圧着時の加熱温度は約180°C、加圧力は約40kg
/cm2 とする。なおポリイミド樹脂は流れにくいの
で、加圧力はさらに高くすることも可能である。
化状のシートとして使用する。フレキシブル銅張板10
に張った銅箔の厚さすなわち回路パターン14の厚さに
よっては、接着剤30は35μm程度でも良い。離型性
フィルム32は、例えばテフロンフィルムとすることが
できる。クッション34はクラフト紙やビニールフィル
ムであって、0.2〜0.3mm厚さのものを用いる。
圧着時の加熱温度は約180°C、加圧力は約40kg
/cm2 とする。なおポリイミド樹脂は流れにくいの
で、加圧力はさらに高くすることも可能である。
【0015】加熱・加圧して接着剤30をフレキシブル
銅張板10に接着させ硬化させた後であれば、離型フィ
ルム32は熱硬化した接着剤30から容易に剥離できる
(ステップ110)。この結果製品であるフレキシブル
配線板36が出来上がる(ステップ112)。この硬化
した接着剤30は非粘着性でかつ屈曲可能な柔軟性を持
ち、図5、6に説明したポリイミド樹脂等で作られたカ
バーレイ16と同様な機能を持つ。なお銅箔の回路パタ
ーン14は約200°C以上になると変色するが、本発
明では加熱温度は約180°Cなので回路パターン14
が変色することもない。
銅張板10に接着させ硬化させた後であれば、離型フィ
ルム32は熱硬化した接着剤30から容易に剥離できる
(ステップ110)。この結果製品であるフレキシブル
配線板36が出来上がる(ステップ112)。この硬化
した接着剤30は非粘着性でかつ屈曲可能な柔軟性を持
ち、図5、6に説明したポリイミド樹脂等で作られたカ
バーレイ16と同様な機能を持つ。なお銅箔の回路パタ
ーン14は約200°C以上になると変色するが、本発
明では加熱温度は約180°Cなので回路パターン14
が変色することもない。
【0016】この実施例はフレキシブル銅張板10の両
面に回路パターン14が形成されているので両面を接着
剤30で被覆したが、片面のみに回路パターンを持つ場
合はこの回路パターンの面だけを接着剤30で被覆すれ
ば足りる。またポリイミド接着剤30は離型フィルム3
2に予め塗布し半硬化した状態として離型フィルム32
と共にフレキシブル銅張板10に積層してもよい。ポリ
イミドフィルムの片面にポリイミド接着剤を塗布し半硬
化状態にしてもよい。
面に回路パターン14が形成されているので両面を接着
剤30で被覆したが、片面のみに回路パターンを持つ場
合はこの回路パターンの面だけを接着剤30で被覆すれ
ば足りる。またポリイミド接着剤30は離型フィルム3
2に予め塗布し半硬化した状態として離型フィルム32
と共にフレキシブル銅張板10に積層してもよい。ポリ
イミドフィルムの片面にポリイミド接着剤を塗布し半硬
化状態にしてもよい。
【0017】図4は本発明をフレキシブル・リジッド・
プリント配線板40に適用した実施例を示す断面図であ
る。この配線板40は、フレキシブル部42とリジッド
部44とを連続して形成し一体化したものである。フレ
キシブル部42は前記図1に説明したフレキシブル配線
板36と同一構造のものである。従って図1と同一部分
に同一符号を付すことによりその説明は繰り返さない。
プリント配線板40に適用した実施例を示す断面図であ
る。この配線板40は、フレキシブル部42とリジッド
部44とを連続して形成し一体化したものである。フレ
キシブル部42は前記図1に説明したフレキシブル配線
板36と同一構造のものである。従って図1と同一部分
に同一符号を付すことによりその説明は繰り返さない。
【0018】リジッド部44は、このフレキシブル配線
板36の一部の両面に、プリプレグ46を介して銅張積
層板48をそれぞれ積層したものである。なおプリプレ
グ46に代え、ガラス布基材を有しないフィルム状接着
剤(例えば前記図1、2で説明したポリイミド接着剤3
0等)も使用可能である。
板36の一部の両面に、プリプレグ46を介して銅張積
層板48をそれぞれ積層したものである。なおプリプレ
グ46に代え、ガラス布基材を有しないフィルム状接着
剤(例えば前記図1、2で説明したポリイミド接着剤3
0等)も使用可能である。
【0019】ここにプリプレグ46は、ガラス布や紙な
どの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの(基材
樹脂プリプレグ)であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図4
で50は積層板48の両面にほどこされた銅箔の回路パ
ターンである。52はフレキシブル配線板36の回路パ
ターン14と積層体48の回路パターン50との電気的
接続を得るためのスルーホールである。
どの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの(基材
樹脂プリプレグ)であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図4
で50は積層板48の両面にほどこされた銅箔の回路パ
ターンである。52はフレキシブル配線板36の回路パ
ターン14と積層体48の回路パターン50との電気的
接続を得るためのスルーホールである。
【0020】本発明によりフレキシブル配線板36を用
いた場合には、スルーホール52の加工時にスミアが発
生せず、スルーホールめっきの析出が安定する。このた
めめっきボイドの発生がなくなり、スルーホールめっき
層のスルーホール内壁からの剥離、ブローホールの発生
などが防止できる。
いた場合には、スルーホール52の加工時にスミアが発
生せず、スルーホールめっきの析出が安定する。このた
めめっきボイドの発生がなくなり、スルーホールめっき
層のスルーホール内壁からの剥離、ブローホールの発生
などが防止できる。
【0021】
【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、カバー
レイをポリイミド接着剤の硬化層で形成したものである
から、フレキシブル配線板の耐熱性と耐薬品性を増大さ
せ、製品の信頼性を向上させることができる。
レイをポリイミド接着剤の硬化層で形成したものである
から、フレキシブル配線板の耐熱性と耐薬品性を増大さ
せ、製品の信頼性を向上させることができる。
【0022】特にこのフレキシブル配線板をフレキシブ
ル・リジッド配線板に用いた場合には、スルーホール穴
あけによるスミアの発生を防ぎ、スルーホールめっきの
耐久性と信頼性を高めることができる。また請求項2の
発明によれば、このフレキシブル配線板の製造方法が得
られる。
ル・リジッド配線板に用いた場合には、スルーホール穴
あけによるスミアの発生を防ぎ、スルーホールめっきの
耐久性と信頼性を高めることができる。また請求項2の
発明によれば、このフレキシブル配線板の製造方法が得
られる。
【図1】本発明の一実施例を示す断面図
【図2】その製造方法の説明図
【図3】同じく製造工程の流れ図
【図4】本発明の他の実施例を示す図
【図5】従来の構造を示す断面図
【図6】その製造方法の説明図
10 フレキシブル銅張板 12 ベースフィルム 14 回路パターン 30 ポリイミド接着剤 32 離型フィルム 34 クッション 36 フレキシブル配線板 40 フレキシブル・リジッド配線板 42 フレキシブル部 44 リジッド部 52 スルーホール
Claims (2)
- 【請求項1】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを
形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフ
レキシブル配線板において、前記カバーレイはポリイミ
ド接着剤の硬化層で形成されていることを特徴とするフ
レキシブル配線板。 - 【請求項2】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを
形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフ
レキシブル配線板の製造方法において、前記フレキシブ
ル銅張板の回路パターン面にポリイミド接着剤と、離型
フィルムと、クッション材とを順次積層して加圧接着
し、前記接着剤の硬化後に離型フィルムを接着剤の硬化
層から剥離することを特徴とするフレキシブル配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3323794A JPH07221440A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | フレキシブル配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3323794A JPH07221440A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | フレキシブル配線板とその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07221440A true JPH07221440A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12380861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3323794A Pending JPH07221440A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | フレキシブル配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07221440A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
JP2008282713A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd | フラット配線材 |
JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP3323794A patent/JPH07221440A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
JP2008282713A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd | フラット配線材 |
JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
KR20170093050A (ko) * | 2016-02-04 | 2017-08-14 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040617 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040726 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20041214 |