JPH07221440A - フレキシブル配線板とその製造方法 - Google Patents
フレキシブル配線板とその製造方法Info
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- JPH07221440A JPH07221440A JP3323794A JP3323794A JPH07221440A JP H07221440 A JPH07221440 A JP H07221440A JP 3323794 A JP3323794 A JP 3323794A JP 3323794 A JP3323794 A JP 3323794A JP H07221440 A JPH07221440 A JP H07221440A
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを形成
したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキ
シブル配線板において、耐熱性と耐薬品性に優れ、スル
ーホール加工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性を
高くする。 【構成】 カバーレイをポリイミド接着剤(30)の硬化層
で形成する。例えば、フレキシブル銅張板(10)の回路パ
ターン(14)面にポリイミド接着剤(30)と、離型フィルム
(32)と、クッション材(34)とを順次積層して加圧接着
し、接着剤(30)の硬化後に離型フィルム(32)を接着剤(3
0)の硬化層から剥離する。
したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフレキ
シブル配線板において、耐熱性と耐薬品性に優れ、スル
ーホール加工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性を
高くする。 【構成】 カバーレイをポリイミド接着剤(30)の硬化層
で形成する。例えば、フレキシブル銅張板(10)の回路パ
ターン(14)面にポリイミド接着剤(30)と、離型フィルム
(32)と、クッション材(34)とを順次積層して加圧接着
し、接着剤(30)の硬化後に離型フィルム(32)を接着剤(3
0)の硬化層から剥離する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル銅張板を
カバーレイで被覆したフレキシブル配線板に関するもの
である。
カバーレイで被覆したフレキシブル配線板に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】ポリイミド、ポリエステル、ガラス耐熱
性樹脂などをベースフィルムとした屈曲性に富む銅張板
（フレキシブル銅張板）に回路パターンを形成し、この
回路パターンをカバーレイで被覆したフレキシブル配線
板が公知である。
性樹脂などをベースフィルムとした屈曲性に富む銅張板
（フレキシブル銅張板）に回路パターンを形成し、この
回路パターンをカバーレイで被覆したフレキシブル配線
板が公知である。
【０００３】図５はこの従来のフレキシブル配線板の断
面図、図６はその製造方法の説明図である。これらの図
で符号１０はフレキシブル銅張板であり、ポリイミドフ
ィルムからなるベースフィルム１２の両面に接着した銅
箔にフォトエッチング法など公知の手法により回路パタ
ーン１４を形成したものである。
面図、図６はその製造方法の説明図である。これらの図
で符号１０はフレキシブル銅張板であり、ポリイミドフ
ィルムからなるベースフィルム１２の両面に接着した銅
箔にフォトエッチング法など公知の手法により回路パタ
ーン１４を形成したものである。
【０００４】１６はポリイミドフィルムからなるカバー
レイであり、その片面にはアクリル系接着剤１８が塗布
されている。２枚のカバーレイ１６、１６が接着剤１
８、１８をフレキシブル配線板１０に対向させてフレキ
シブル配線板１０の両面に積層される。そしてこの積層
体を離型フィルム１９、１９を介してクッション材２
０、２０の間に挟み、熱盤２２、２２で約１８０°Ｃで
加熱しつつ約２０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧する。そして接着
剤１８を熱硬化させ、図５に示すフレキシブル配線板２
４を得るものである。
レイであり、その片面にはアクリル系接着剤１８が塗布
されている。２枚のカバーレイ１６、１６が接着剤１
８、１８をフレキシブル配線板１０に対向させてフレキ
シブル配線板１０の両面に積層される。そしてこの積層
体を離型フィルム１９、１９を介してクッション材２
０、２０の間に挟み、熱盤２２、２２で約１８０°Ｃで
加熱しつつ約２０ｋｇ／ｃｍ2 で加圧する。そして接着
剤１８を熱硬化させ、図５に示すフレキシブル配線板２
４を得るものである。
【０００５】
【従来技術の問題点】この構造のフレキシブル配線板２
４では、ポリイミド樹脂などで作られるベースフィルム
１２やカバーレイ１６は耐熱性および耐薬品性に優れて
いる。しかし接着剤１８を構成するアクリル系樹脂は耐
熱性および耐薬品性が劣る。
４では、ポリイミド樹脂などで作られるベースフィルム
１２やカバーレイ１６は耐熱性および耐薬品性に優れて
いる。しかし接着剤１８を構成するアクリル系樹脂は耐
熱性および耐薬品性が劣る。
【０００６】このためこのフレキシブル配線板２４に部
品を実装する際に、はんだ付けによりこの接着剤１８が
万一加熱されると、接着剤１８の剥離により配線板の耐
久性や信頼性が低下するおそれが生じる。
品を実装する際に、はんだ付けによりこの接着剤１８が
万一加熱されると、接着剤１８の剥離により配線板の耐
久性や信頼性が低下するおそれが生じる。
【０００７】またフレキシブル配線板の一部にリジッド
配線板を積層したフレキシブル・リジッド配線板では、
リジッド配線板を積層した部分（リジッド部という）に
スルーホールを形成するが、このスルーホールにスミア
（汚れ）が発生し易いという問題もあった。すなわち高
速度ドリリングによってスルーホール穴あけを行う際に
発生する摩擦熱がドリルビットに蓄熱され、この発熱に
より溶融点が低いアクリル系樹脂からなる接着剤１８の
切粉が軟化溶融し、スミアとしてスルーホール内壁に再
付着するものである。
配線板を積層したフレキシブル・リジッド配線板では、
リジッド配線板を積層した部分（リジッド部という）に
スルーホールを形成するが、このスルーホールにスミア
（汚れ）が発生し易いという問題もあった。すなわち高
速度ドリリングによってスルーホール穴あけを行う際に
発生する摩擦熱がドリルビットに蓄熱され、この発熱に
より溶融点が低いアクリル系樹脂からなる接着剤１８の
切粉が軟化溶融し、スミアとしてスルーホール内壁に再
付着するものである。
【０００８】このスミアを除去するために、スルーホー
ルめっきの前処理として化学薬品に浸漬しスミアを膨潤
溶解除去する湿式プロセスが広く用いられる。しかしこ
の方法は接着剤層の膨潤・溶解も発生させ、スルーホー
ルめっきの析出を不連続にし、めっきボイドの発生、め
っき層のスルーホール内壁からの剥れ、ブローホールの
発生などの原因となり、信頼性を低下させる要因とな
る。
ルめっきの前処理として化学薬品に浸漬しスミアを膨潤
溶解除去する湿式プロセスが広く用いられる。しかしこ
の方法は接着剤層の膨潤・溶解も発生させ、スルーホー
ルめっきの析出を不連続にし、めっきボイドの発生、め
っき層のスルーホール内壁からの剥れ、ブローホールの
発生などの原因となり、信頼性を低下させる要因とな
る。
【０００９】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、耐熱性と耐薬品性に優れ、スルーホール加
工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性の高いフレキ
シブル配線板を提供することを第１の目的とする。また
このフレキシブル配線板の製造方法を提供することを第
２の目的とする。
ものであり、耐熱性と耐薬品性に優れ、スルーホール加
工時にスミアが発生せず、耐久性と信頼性の高いフレキ
シブル配線板を提供することを第１の目的とする。また
このフレキシブル配線板の製造方法を提供することを第
２の目的とする。
【００１０】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、可撓性ベ
ースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅
張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板におい
て、前記カバーレイはポリイミド接着剤の硬化層で形成
されていることを特徴とするフレキシブル配線板、によ
り達成される。
ースフィルムに回路パターンを形成したフレキシブル銅
張板をカバーレイで被覆したフレキシブル配線板におい
て、前記カバーレイはポリイミド接着剤の硬化層で形成
されていることを特徴とするフレキシブル配線板、によ
り達成される。
【００１１】また第２の目的は、可撓性ベースフィルム
に回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバー
レイで被覆したフレキシブル配線板の製造方法におい
て、前記フレキシブル銅張板の回路パターン面にポリイ
ミド接着剤と、離型フィルムと、クッション材とを順次
積層して加圧接着し、前記接着剤の硬化後に離型フィル
ムを接着剤の硬化層から剥離することを特徴とするフレ
キシブル配線板の製造方法、により達成される。
に回路パターンを形成したフレキシブル銅張板をカバー
レイで被覆したフレキシブル配線板の製造方法におい
て、前記フレキシブル銅張板の回路パターン面にポリイ
ミド接着剤と、離型フィルムと、クッション材とを順次
積層して加圧接着し、前記接着剤の硬化後に離型フィル
ムを接着剤の硬化層から剥離することを特徴とするフレ
キシブル配線板の製造方法、により達成される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図、図２はそ
の製造方法の説明図、図３は製造工程の流れ図である。
図１、２で符号１０はフレキシブル銅張板で、ポリイミ
ドのベースフィルム１２と、その両面に形成した回路パ
ターン１４とを持つ（図３のステップ１００）。
の製造方法の説明図、図３は製造工程の流れ図である。
図１、２で符号１０はフレキシブル銅張板で、ポリイミ
ドのベースフィルム１２と、その両面に形成した回路パ
ターン１４とを持つ（図３のステップ１００）。
【００１３】３０はカバーレイであり、ポリイミド接着
剤を硬化させたものである。このカバーレイ３０は図２
に示すように、フレキシブル銅張板１０の回路パターン
１４形成面にポリイミド接着剤３０、３０を重ね合わせ
（ステップ１０２）、その上に離型フィルム３２、３２
およびクッション材３４、３４を順に重ねて（ステップ
１０４、１０６）、熱盤２２、２２により加熱・加圧す
ることにより圧着・積層される（ステップ１０８）
剤を硬化させたものである。このカバーレイ３０は図２
に示すように、フレキシブル銅張板１０の回路パターン
１４形成面にポリイミド接着剤３０、３０を重ね合わせ
（ステップ１０２）、その上に離型フィルム３２、３２
およびクッション材３４、３４を順に重ねて（ステップ
１０４、１０６）、熱盤２２、２２により加熱・加圧す
ることにより圧着・積層される（ステップ１０８）
【００１４】ここに接着剤３０は厚さ約５０μｍの半硬
化状のシートとして使用する。フレキシブル銅張板１０
に張った銅箔の厚さすなわち回路パターン１４の厚さに
よっては、接着剤３０は３５μｍ程度でも良い。離型性
フィルム３２は、例えばテフロンフィルムとすることが
できる。クッション３４はクラフト紙やビニールフィル
ムであって、０．２〜０．３ｍｍ厚さのものを用いる。
圧着時の加熱温度は約１８０°Ｃ、加圧力は約４０ｋｇ
／ｃｍ2 とする。なおポリイミド樹脂は流れにくいの
で、加圧力はさらに高くすることも可能である。
化状のシートとして使用する。フレキシブル銅張板１０
に張った銅箔の厚さすなわち回路パターン１４の厚さに
よっては、接着剤３０は３５μｍ程度でも良い。離型性
フィルム３２は、例えばテフロンフィルムとすることが
できる。クッション３４はクラフト紙やビニールフィル
ムであって、０．２〜０．３ｍｍ厚さのものを用いる。
圧着時の加熱温度は約１８０°Ｃ、加圧力は約４０ｋｇ
／ｃｍ2 とする。なおポリイミド樹脂は流れにくいの
で、加圧力はさらに高くすることも可能である。
【００１５】加熱・加圧して接着剤３０をフレキシブル
銅張板１０に接着させ硬化させた後であれば、離型フィ
ルム３２は熱硬化した接着剤３０から容易に剥離できる
（ステップ１１０）。この結果製品であるフレキシブル
配線板３６が出来上がる（ステップ１１２）。この硬化
した接着剤３０は非粘着性でかつ屈曲可能な柔軟性を持
ち、図５、６に説明したポリイミド樹脂等で作られたカ
バーレイ１６と同様な機能を持つ。なお銅箔の回路パタ
ーン１４は約２００°Ｃ以上になると変色するが、本発
明では加熱温度は約１８０°Ｃなので回路パターン１４
が変色することもない。
銅張板１０に接着させ硬化させた後であれば、離型フィ
ルム３２は熱硬化した接着剤３０から容易に剥離できる
（ステップ１１０）。この結果製品であるフレキシブル
配線板３６が出来上がる（ステップ１１２）。この硬化
した接着剤３０は非粘着性でかつ屈曲可能な柔軟性を持
ち、図５、６に説明したポリイミド樹脂等で作られたカ
バーレイ１６と同様な機能を持つ。なお銅箔の回路パタ
ーン１４は約２００°Ｃ以上になると変色するが、本発
明では加熱温度は約１８０°Ｃなので回路パターン１４
が変色することもない。
【００１６】この実施例はフレキシブル銅張板１０の両
面に回路パターン１４が形成されているので両面を接着
剤３０で被覆したが、片面のみに回路パターンを持つ場
合はこの回路パターンの面だけを接着剤３０で被覆すれ
ば足りる。またポリイミド接着剤３０は離型フィルム３
２に予め塗布し半硬化した状態として離型フィルム３２
と共にフレキシブル銅張板１０に積層してもよい。ポリ
イミドフィルムの片面にポリイミド接着剤を塗布し半硬
化状態にしてもよい。
面に回路パターン１４が形成されているので両面を接着
剤３０で被覆したが、片面のみに回路パターンを持つ場
合はこの回路パターンの面だけを接着剤３０で被覆すれ
ば足りる。またポリイミド接着剤３０は離型フィルム３
２に予め塗布し半硬化した状態として離型フィルム３２
と共にフレキシブル銅張板１０に積層してもよい。ポリ
イミドフィルムの片面にポリイミド接着剤を塗布し半硬
化状態にしてもよい。
【００１７】図４は本発明をフレキシブル・リジッド・
プリント配線板４０に適用した実施例を示す断面図であ
る。この配線板４０は、フレキシブル部４２とリジッド
部４４とを連続して形成し一体化したものである。フレ
キシブル部４２は前記図１に説明したフレキシブル配線
板３６と同一構造のものである。従って図１と同一部分
に同一符号を付すことによりその説明は繰り返さない。
プリント配線板４０に適用した実施例を示す断面図であ
る。この配線板４０は、フレキシブル部４２とリジッド
部４４とを連続して形成し一体化したものである。フレ
キシブル部４２は前記図１に説明したフレキシブル配線
板３６と同一構造のものである。従って図１と同一部分
に同一符号を付すことによりその説明は繰り返さない。
【００１８】リジッド部４４は、このフレキシブル配線
板３６の一部の両面に、プリプレグ４６を介して銅張積
層板４８をそれぞれ積層したものである。なおプリプレ
グ４６に代え、ガラス布基材を有しないフィルム状接着
剤（例えば前記図１、２で説明したポリイミド接着剤３
０等）も使用可能である。
板３６の一部の両面に、プリプレグ４６を介して銅張積
層板４８をそれぞれ積層したものである。なおプリプレ
グ４６に代え、ガラス布基材を有しないフィルム状接着
剤（例えば前記図１、２で説明したポリイミド接着剤３
０等）も使用可能である。
【００１９】ここにプリプレグ４６は、ガラス布や紙な
どの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基材
樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図４
で５０は積層板４８の両面にほどこされた銅箔の回路パ
ターンである。５２はフレキシブル配線板３６の回路パ
ターン１４と積層体４８の回路パターン５０との電気的
接続を得るためのスルーホールである。
どの基材にエポキシ、フェノール、ポリイミドなどの樹
脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの（基材
樹脂プリプレグ）であり、積層加圧時に樹脂が流れにく
い、いわゆるノーフロータイプのものである。なお図４
で５０は積層板４８の両面にほどこされた銅箔の回路パ
ターンである。５２はフレキシブル配線板３６の回路パ
ターン１４と積層体４８の回路パターン５０との電気的
接続を得るためのスルーホールである。
【００２０】本発明によりフレキシブル配線板３６を用
いた場合には、スルーホール５２の加工時にスミアが発
生せず、スルーホールめっきの析出が安定する。このた
めめっきボイドの発生がなくなり、スルーホールめっき
層のスルーホール内壁からの剥離、ブローホールの発生
などが防止できる。
いた場合には、スルーホール５２の加工時にスミアが発
生せず、スルーホールめっきの析出が安定する。このた
めめっきボイドの発生がなくなり、スルーホールめっき
層のスルーホール内壁からの剥離、ブローホールの発生
などが防止できる。
【００２１】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、カバー
レイをポリイミド接着剤の硬化層で形成したものである
から、フレキシブル配線板の耐熱性と耐薬品性を増大さ
せ、製品の信頼性を向上させることができる。
レイをポリイミド接着剤の硬化層で形成したものである
から、フレキシブル配線板の耐熱性と耐薬品性を増大さ
せ、製品の信頼性を向上させることができる。
【００２２】特にこのフレキシブル配線板をフレキシブ
ル・リジッド配線板に用いた場合には、スルーホール穴
あけによるスミアの発生を防ぎ、スルーホールめっきの
耐久性と信頼性を高めることができる。また請求項２の
発明によれば、このフレキシブル配線板の製造方法が得
られる。
ル・リジッド配線板に用いた場合には、スルーホール穴
あけによるスミアの発生を防ぎ、スルーホールめっきの
耐久性と信頼性を高めることができる。また請求項２の
発明によれば、このフレキシブル配線板の製造方法が得
られる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図
【図２】その製造方法の説明図
【図３】同じく製造工程の流れ図
【図４】本発明の他の実施例を示す図
【図５】従来の構造を示す断面図
【図６】その製造方法の説明図
１０ フレキシブル銅張板 １２ ベースフィルム １４ 回路パターン ３０ ポリイミド接着剤 ３２ 離型フィルム ３４ クッション ３６ フレキシブル配線板 ４０ フレキシブル・リジッド配線板 ４２ フレキシブル部 ４４ リジッド部 ５２ スルーホール
Claims (2)
- 【請求項１】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを
形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフ
レキシブル配線板において、前記カバーレイはポリイミ
ド接着剤の硬化層で形成されていることを特徴とするフ
レキシブル配線板。 - 【請求項２】 可撓性ベースフィルムに回路パターンを
形成したフレキシブル銅張板をカバーレイで被覆したフ
レキシブル配線板の製造方法において、前記フレキシブ
ル銅張板の回路パターン面にポリイミド接着剤と、離型
フィルムと、クッション材とを順次積層して加圧接着
し、前記接着剤の硬化後に離型フィルムを接着剤の硬化
層から剥離することを特徴とするフレキシブル配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3323794A JPH07221440A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | フレキシブル配線板とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3323794A JPH07221440A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | フレキシブル配線板とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07221440A true JPH07221440A (ja) | 1995-08-18 |
Family
ID=12380861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3323794A Pending JPH07221440A (ja) | 1994-02-07 | 1994-02-07 | フレキシブル配線板とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07221440A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
| JP2008282713A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd | フラット配線材 |
| JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-02-07 JP JP3323794A patent/JPH07221440A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020017655A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 이형도 | 다층기판의 절연층 평탄화 장치 |
| JP2008282713A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Fujikura Ltd | フラット配線材 |
| JP2017139436A (ja) * | 2016-02-04 | 2017-08-10 | 毅嘉科技股▲ふん▼有限公司 | 回路基板構造およびその製造方法 |
| KR20170093050A (ko) * | 2016-02-04 | 2017-08-14 | 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨. | 회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040617 |
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