KR20170093050A

KR20170093050A - 회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법

Info

Publication number: KR20170093050A
Application number: KR1020160070157A
Authority: KR
Inventors: 융-샹 쑨; 친 천
Original assignee: 이치아 테크놀로지즈, 아이엔씨.
Priority date: 2016-02-04
Filing date: 2016-06-07
Publication date: 2017-08-14
Also published as: JP6321729B2; TWI610813B; TW201728440A; CN107041068B; CN107041068A; KR101897721B1; JP2017139436A; US20170231100A1

Abstract

회로 기판 구조는 회로 기판 및 접착제 층을 포함한다. 상기 회로 기판은 제1 기판 표면 및 반대 면인 제2 기판 표면을 지니며, 상기 제1 기판 표면은 사전에 결정된 부분을 한정한다. 상기 회로 기판은 상기 제1 기판 표면상에 배치되며 상기 사전에 결정된 부분 상에 이음매 없이 배치된 도전 회로를 지닌다. 상기 접착제 층은 상기 회로 기판의 제1 기판 표면의 사전에 결정된 부분 상에 이음매 없이 형성되어 있고, 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치된 도전 회로는 상기 접착제 층에 의해 이음매 없이 커버 되어 있다. 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 접착제 층의 표면은 평판 본딩 표면이다.

Description

회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법{Circuit board structure and method for manufacturing the same}

본 발명은 회로 기판에 관한 것이며, 구체적으로 기술하면 회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.

종래의 회로 기판 구조(100')를 보여주는 도 1 및 도 2를 참조하기 바란다. 종래의 회로 기판 구조(100')는 양면 테이프(2')의 이형(離型) 필름(release film; 도시되지 않음)을 제거한 다음에 상기 양면 테이프(2')를 회로 기판(1')에 접착하여 제조한다. 상기 양면 테이프(2')는 상기 회로 기판(1')의 도전 회로(11') 상에 배치한다. 따라서, 상기 양면 테이프(2')는 다른 한 이형 필름(3')을 제거하여 상기 회로 기판(1')을 사전에 결정된 표면에 접착하는데 사용할 수 있다.

그러나 상기 회로 기판(1') 및 상기 양면 테이프(2')는 2개의 독립된 제조 프로세스로 각각 제조하고 서로 다른 두 제조업자에 의해 각각 제조하며, 그래서 종래의 회로 기판 구조(100')의 제조 비용은 더 줄일 수 있다. 더욱이, 상기 양면 테이프(2')를 상기 회로 기판(1')에 접착하기 전에, 큰 양면 테이프는 양면 테이프(2')를 형성하도록 상기 회로 기판(1')의 형상에 따라 절단하여야 하지만, 절단 단계는 재료 낭비를 야기한다. 더욱이, 상기 제조업자는 상기 양면 테이프(2') 및 상기 회로 기판(1')을 결합하도록 하는 접착 단계를 구현할 필요가 있다.

특히, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판(1')의 기판 표면(12')은 특정한 표면 거칠기를 지니고, 그래서 복수 개의 갭(gap; G)이 상기 양면 테이프(2') 및 상기 기판 표면(12') 사이에 그리고 상기 양면 테이프(2') 및 상기 도전 회로(11') 사이에 존재한다. 따라서, 상기 양면 테이프(2') 및 상기 회로 기판(1')의 접착 강도가 개선될 필요가 있다.

본 개시내용은 회로 기판 구조 및 이를 제조하는 방법을 제공하여, 종래의 회로 기판 구조에 의해 초래되는 문제를 효과적으로 해결한다.

본 개시내용은 회로 기판 구조를 제조하는 방법을 제공하며, 상기 회로 기판 구조의 제조 방법은, a) 회로 기판을 제공하는 단계로서, 상기 회로 기판은 제1 기판 표면 및 반대 면인 제2 기판 표면을 지니며, 상기 제1 기판 표면은 사전에 결정된 부분을 한정하는, 단계; b) 상기 회로 기판을 제조 장치 내에 배치하는 단계; c) 상기 제조 장치를 사용해 상기 회로 기판의 사전에 결정된 부분 상에 감압성 겔(pressure-sensitive gel)을 스크린 인쇄하여 감압성 겔 층을 형성하는 단계로서, 상기 감압성 겔 층의 두께는 30㎛∼350㎛인, 단계; 및 d) 상기 제조 장치를 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 회로 기판의 사전에 결정된 부분을 이음매 없이 커버 하는 접착제 층을 형성하는 단계로서, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 접착제 층의 표면은 본딩 표면으로서 한정되는, 단계;를 포함한다.

바람직하게는, 상기 감압성 겔 층이 UV-경화성 감압성 겔 층이고, 상기 회로 기판 구조의 제조 방법은, 단계 d)에서, 상기 제조 장치로부터 방출된 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 접착제 층을 형성하는 단계; 및 단계 d) 다음에, 상기 접착제 층의 본딩 표면상에 이형 필름을 배치하는 단계;를 부가적으로 포함한다.

바람직하게는, 상기 감압성 겔 층이 UV-경화성 감압성 겔 층이며, 상기 회로 기판 구조의 제조 방법은, 단계 c) 다음에, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 감압성 겔 층의 표면상에 투명 이형 필름(transparent release film)을 배치하는 단계; 및 단계 d)에서, 상기 투명 이형 필름을 통과하는, 상기 제조 장치로부터 방출된 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 접착제 층을 형성하는 단계;를 부가적으로 포함한다.

본 개시내용은 또한 회로 기판 구조를 제공하며, 상기 회로 기판 구조는, 제1 기판 표면 및 반대 면인 제2 기판 표면을 지니는 회로 기판으로서, 상기 제1 기판 표면은 사전에 결정된 부분을 한정하는, 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 제1 기판 표면의 사전에 결정된 부분 상에 이음매 없이 형성된 접착제 층;을 포함하며, 상기 회로 기판은 상기 제1 기판 표면상에 배치된 도전 회로를 지니고, 상기 도전 회로 중 적어도 일부가 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치되어 있으며, 상기 접착제 층은 상기 도전 회로 중 적어도 일부를 이음매 없이 커버 하고, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 접착제 층의 표면은 평판 본딩 표면이다.

요약하면, 본 개시내용의 방법은 직접 그리고 일체적으로 상기 회로 기판상에 상기 접착제 층을 형성하는 것이어서, 단일 제조업자가 양면 테이프의 종래의 절단 단계 및 종래의 접착 단계 없이 상기 회로 기판 구조를 독립적으로 제조하고, 그럼으로써 상기 회로 기판 구조의 제조 비용을 효과적으로 줄일 수 있다.

더욱이, 상기 감압성 겔 층은 상기 회로 기판의 기판 표면상에 이음매 없이 형성하여서, 상기 접착제 층 및 상기 회로 기판 사이에는 어떠한 갭도 존재하지 않으며, 상기 접착제 층 및 상기 회로 기판의 접착 강도는 상기 회로 기판의 기판 표면의 표면 거칠기에 의해 커질 수 있다.

본 발명의 특징들 및 기술적 내용들을 더 잘 이해하기 위해, 이하에서는 본 발명과 관련된 구체적인 설명 및 첨부도면들을 참고할 것이다. 그러나 첨부도면들은 본 발명의 범위를 한정하는데 사용된 것이라기보다는 오히려 단지 예시적인 목적들을 위해 도시된 것뿐이다.

도 1은 종래의 회로 기판 구조를 제조하는 종래의 방법을 보여주는 단면도이다.
도 2는 종래의 회로 기판 구조를 보여주는 단면도이다.
도 3은 도 2의 A 부분을 보여주는 확대도이다.
도 4는 본 개시내용의 제1 실시 예에 따른 회로 기판 구조를 제조하는 방법의 단계들 a) 및 b)를 보여주는 단면도이다.
도 5는 제1 실시 예에 따른 상기 방법의 단계 c)를 보여주는 단면도이다.
도 6은 제1 실시 예에 따른 상기 방법의 단계 d)를 보여주는 단면도이다.
도 7은 제1 실시 예에 따른 상기 방법의 단계 e)를 보여주는 단면도이다.
도 8은 도 7의 B 부분을 보여주는 확대도이다.
도 9는 방법 단계들의 변형을 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 개시내용의 제2 실시 예에 따른 회로 기판 구조를 제조하는 방법의 단계들 a) 및 b)를 보여주는 단면도이다.
도 11은 제2 실시 예에 따른 상기 방법의 단계 c)를 보여주는 단면도이다.
도 12는 제2 실시 예에 따른 상기 방법의 단계 d)를 보여주는 단면도이다.
도 13은 제2 실시 예에 따른 상기 방법의 단계 e)를 보여주는 단면도이다.

제1 실시 예

본 개시내용의 제1 실시 예를 보여주는 도 4 - 도 8을 참조하기 바란다. 이하에서는 본 발명과 관련된 구체적인 설명 및 첨부도면들을 참고할 것이다. 그러나 첨부도면들은 본 발명의 범위를 한정하는데 사용된 것이라기보다는 오히려 단지 예시적인 목적들을 위해 도시된 것뿐이다.

본 개시내용은 회로 기판 구조(100)를 제조하는 방법을 제공한다. 상기 방법은 단계들 a) 내지 e)를 포함하며, 상기 방법의 단계들의 시퀀스가 본 실시 예의 명확한 이해를 위해 개시되어 있으나, 본 개시내용은 상기 방법의 단계들의 시퀀스에 국한되지는 않는다. 상기 방법의 단계들을 개시하면 다음과 같다.

단계 a)에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 회로 기판(1)을 제공하며, 상기 회로 기판(1)은 플렉시블(flexible) 회로 기판 또는 리지드-플렉스(rigid-flex) 회로 기판인 것이 바람직하지만, 상기 회로 기판(1)은 플렉시블 회로 기판 또는 리지드-플렉스 회로 기판에 국한되지는 않는다. 상기 회로 기판(1)은 제1 기판 표면(11)(예컨대, 도 4에 도시된 회로 기판(1)의 상단 표면) 및 반대 면인 제2 기판 표면(12)(도 4에 도시된 회로 기판(1)의 하단 표면)을 지닌다. 상기 회로 기판(1)은 상기 제1 기판 표면(11) 상에 배치된 적어도 하나의 도전 회로(13)를 지닌다. 상기 제1 기판 표면(11)은 (도시되지 않은) 사전에 결정된 부분을 한정하고, 상기 도전 회로(13) 중 적어도 일부는 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치한다.

특히, 상기 사전에 결정된 부분은 상기 도전 회로(13)의 형상 또는 설계자의 요구에 따라 변경 가능하고, 본 실시 예에서는 상기 사전에 결정된 부분이 상기 제1 기판 표면(11)의 중심 부분이지만, 상기 사전에 결정된 부분은 상기 제1 기판 표면(11)의 중심 부분에 국한되지는 않는다.

단계 b)에서는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판(1)을 제조 장치(200) 내에 배치한다. 특히, 상기 회로 기판(1)의 제2 기판 표면(12)은 상기 제조 장치(200)의 테이블(201) 상에 배치한다. 상기 제조 장치(200)의 구성은 복잡해서, 첨부도면들에서는 가장 기본적인 제조 장치(200)를 간단하게 보여주고 있다.

단계 c)에서는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 제조 장치(200)는 스크린 인쇄 조립체(202)(예컨대, 강판, 나일론 판, 스틸 메쉬 또는 인쇄 고정구 중 하나와 함께 작용하는 스크레이퍼(scraper))를 사용하여 이음매 없이 상기 사전에 결정된 부분을 커버 하도록 상기 회로 기판(1)의 사전에 결정된 부분 상에 (도시되지 않은) 감압성 겔(pressure-sensitive gel)을 스크린 인쇄하고, 상기 감압성 겔을, 30㎛∼350㎛ 두께를 지니는 감압성 겔 층(2a) 이도록 형성한다. 상기 감압성 겔 층(2a)은 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치된 도전 회로(13)를 커버 하며, 상기 회로 기판(1)과 떨어져 배치된 상기 감압성 겔 층(2a)의 표면(다시 말하면, 도 5에 도시된 감압성 겔 층(12)의 상단 표면)은 평면이다. 더욱이, 상기 감압성 겔 층(2a)의 두께는 설계자의 요구에 따라 조정 가능하며, 본 실시 예에서는 상기 감압성 겔 층(2a)의 두께는 100㎛∼200㎛인 것이 바람직하다.

특히, 상기 감압성 겔 층(2a)은 열경화성 감압성 겔 층 또는 광경화성 감압성 겔 층일 수 있다. 본 실시 예에서는 상기 감압성 겔 층(2a)이 UV 광경화성 감압성 겔 층이지만, 상기 감압성 겔 층(2a)은 UV 광경화성 감압성 겔 층에 국한되지는 않는다. 더욱이, 상기 감압성 겔 층(2a)은 아크릴, 아크릴레이트, 실리콘 프리폴리머, 실리콘 단량체, 또는 실리콘 프리폴리머 및 실리콘 단량체의 혼합물로 만들어질 수 있다.

단계 d)에서는, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 제조 장치(200)는 상기 감압성 겔 층(2a)을 응고시켜 접착제 층(2b)을 형성하고, 상기 회로 기판(1)과 떨어져 배치된 상기 접착제 층(2b)의 표면(다시 말하면, 도 6에 도시된 접착제 층(2b)의 상단 표면)은 본딩 표면(bonding surface)(21b)으로서 한정된다. 접착제 층(2b)의 두께는 상기 감압성 겔 층(2a)의 두께와 실질적으로 동일하며, 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b)은 평면이다. 다시 말하면, 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b)은 상기 제1 기판 표면(11) 또는 상기 제2 기판 표면(12)과 거의 나란하다. 더욱이, 상기 접착제 층(2b)은 (도 8에 도시된 바와 같이) 상기 회로 기판(1)의 제1 기판 표면(11)의 사전에 결정된 부분 및 상기 도전 회로(13)를 이음매 없이 커버 한다.

특히, 상기 회로 기판(1) 및 상기 감압성 겔 층(2a)은 상기 제조 장치(200)의 반투명 챔버(203) 내에 배치하고, 상기 제조 장치(200)는 바람직하게는 상기 챔버(203) 내에 질소를 충전 또는 취입(吹入)하여 상기 챔버(203)가 무-산소 모드에 있게 한다(예컨대, 상기 챔버(203)의 산소 농도는 상기 감압성 겔 층(2a)의 바람직한 응고 상태를 이루기 위해 100 ppm 미만이다). 따라서, 상기 제조 장치(200)는 약 5∼15분 동안 상기 챔버(203)를 통과하는 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층(2a)을 응고시킨다.

단계 e)에서는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 이형 필름(3)을 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b) 상에 평탄하고 탈착가능하게 배치한다. 특히, 상기 이형 필름(3)은 (도 7에 도시된 바와 같이) 상기 제1 기판 표면(11) 또는 상기 제2 기판 표면(12)과 거의 나란하며, 상기 이형 필름(3)은 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b)에 완전히 접착한다. 이 같은 방식으로 상기 회로 기판 구조(100)는 위에서 언급한 상기 방법의 단계들로 제조한다.

그 외에도, 본 개시내용은 상기 단계들 a)∼e)의 시퀀스에 국한되지는 않는다. 예를 들면, 도 9에 도시된 바와 같이, 단계 c) 다음에는, 투명 이형 필름(3)을 상기 회로 기판(1)과 떨어져 배치된 감압성 겔 층(2a)의 표면상에 배치할 수 있으며, 단계 d)에서는, 상기 제조 장치(200)는 상기 챔버(203) 및 상기 투명 이형 필름(3)을 통과하는 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층(2a)을 응고시켜서 상기 접착제 층(2b)을 형성한다. 더욱이, 도시되지 않은 실시 예에서는, 상기 접착제 층(2b)을 상기 회로 기판(1)의 기판 표면상에 형성할 수 있으며, 여기서 상기 회로 기판(1)의 기판 표면은 어떠한 도전 회로(13)도 없이 제공된 것일 수도 있고 상기 회로 기판(1)의 2개의 양 기판 표면은 2개의 접착제 층(2b)이 제각기 상기 회로 기판(1)의 2개의 양 기판 표면에 제공된 것일 수도 있다.

본 실시 예의 방법은 상기 회로 기판(1) 상에 상기 접착제 층(2b)을 직접 그리고 일체적으로 형성하는 것이고, 그래서 단일 제조업자는 양면 테이프(2')의 종래의 절단 단계 및 종래의 접착 단계 없이 상기 회로 기판 구조(100)를 독립적으로 제조함으로써, 상기 회로 기판 구조(100)의 제조 비용을 효과적으로 줄일 수 있다.

더욱이, 상기 감압성 겔 층(2a)은 상기 회로 기판(1)의 기판 표면상에 이음매 없이 형성하고, 그래서 상기 접착제 층(2b) 및 상기 회로 기판(1) 사이에는 어떠한 갭도 존재하지 않으며, 상기 접착제 층(2b) 및 상기 회로 기판(1)의 접착 강도는 상기 회로 기판(1)의 기판 표면의 표면 거칠기에 의해 커질 수 있다.

다시 말해, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 종래의 회로 기판 구조(100')의 양면 테이프(2')는 적어도 하나의 돌출 부분(21') 및 적어도 하나의 평판 부분(22')을 지니며, 상기 돌출 부분(21')은 상기 도전 회로(11') 상에 배치하고 상기 평판 부분(22')은 상기 도전 회로(11') 주변에 배치한다. 따라서, 상기 양면 테이프(2')의 본딩 표면(22')(예컨대, 도 2에 도시된 양면 테이프(2')의 상단 표면)은 평면이 아니고, 그래서 상기 양면 테이프(2')의 접착력은 개선될 수 있다. 특히, 종래의 회로 기판 구조(100')가 평판 표면에 접착될 경우에, 양면 테이프(2')의 본딩 표면은 균일한 접착력을 지닐 수 없는데, 그 이유는 상기 돌출 부분(21')이 상기 평판 부분(22')으로부터 돌출해 있고, 그럼으로써 종래의 회로 기판 구조(100')가 상기 평판 표면에서 쉽게 분리되기 때문이다.

그러나 본 실시 예의 방법은 직접 그리고 일체적으로 상기 회로 기판(1) 상에 상기 접착제 층(2b)을 형성하여 평판 본딩 표면(21b)을 획득하는 것이어서, 상기 접착제 층(2b)의 접착력을 높여준다.

위에서 언급한 설명은 본 개시내용의 방법을 개시한 것이고, 본 실시 예에서는 상기 방법을 구현함으로써 제조된 회로 기판 구조(100)가 부가적으로 제공되지만, 본 개시내용의 회로 기판 구조(100)는 상기 방법에 국한되지는 않는다. 더욱이, 이하의 설명에서는 상기 회로 기판 구조(100)의 명확한 이해를 위해 상기 회로 기판 구조(100)의 구성이 개시될 것이다.

도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판 구조(100)는 회로 기판(1), 접착제 층(2), 및 이형 필름(3)을 포함한다. 상기 회로 기판(1)은 제1 기판 표면(11) 및 반대면인 제2 기판 표면(12)을 지닌다. 상기 제1 기판 표면(11)은 (도시되지 않은) 사전에 결정된 부분을 한정하며, 본 실시 예에서는 상기 사전에 결정된 부분이 상기 제1 기판 표면(11)의 중심 부분이다. 상기 회로 기판(1)은 상기 제1 기판 표면(11) 상에 형성된 도전 회로(13)를 포함하며, 상기 도전 회로(13) 중 적어도 일부는 상기 사전에 결정된 부분 상에 형성되어 있다.

상기 접착제 층(2b)은 상기 회로 기판(1)의 제1 기판 표면(11)의 사전에 결정된 부분 상에 이음매 없이 그리고 일체적으로 형성되어 있으며, 상기 사전에 결정된 부분 상에 형성된 도전 회로(13)는 상기 접착제 층(2b)에 의해 이음매 없이 커버 되어 있고, 그럼으로써 상기 접착제 층(2b) 및 상기 회로 기판(1)의 접착 강도가 커지게 된다. 상기 회로 기판(1)과 떨어져 배치된 접착제 층(2b)의 표면은 평판 본딩 표면(21)이다. 본 실시 예에서 상기 접착제 층(2b)은 아크릴, 아크릴레이트, 실리콘 프리폴리머, 실리콘 단량체, 또는 실리콘 프리폴리머 및 실리콘 단량체의 혼합물로 만들어진다. 상기 접착제 층(2b)의 두께는 30㎛∼350㎛이고, 100㎛∼200㎛인 것이 바람직하다.

상기 이형 필름(3)은 바람직하게는 투명 필름이지만, 상기 투명 필름에 국한되지는 않는다. 상기 이형 필름(3)은 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b) 상에 이음매 없이 그리고 탈착가능하게 배치되어 있다. 따라서, 상기 접착제 층(2b) 및 상기 이형 필름(3)에는 상기 평판 본딩 표면(21b)을 형성함으로써 상기 접착제 층(2b) 및 상기 이형 필름(3) 간의 양호한 접착 강도가 제공된다.

제2 실시 예

본 개시내용의 제2 실시 예를 보여주는 도 10 - 도 13을 참조하기 바란다. 본 실시 예는 상기 제1 실시 예와 유사하며, 동일한 특징들은 다시 개시되어 있지 않다. 2가지 실시 예 간의 주된 차이점이 이하의 설명에서 개시될 것이다.

단계 a)에서는, 도 10에 도시된 바와 같이, 회로 기판(1)을 제공하며, 상기 회로 기판(1)은 플렉시블 회로 기판 또는 리지드-플렉스 회로 기판인 것이 바람직하지만, 상기 회로 기판(1)은 플렉시블 회로 기판 또는 리지드-플렉스 회로 기판에 국한되지는 않는다. 상기 회로 기판(1)은 제1 기판 표면(11) 및 반대 면인 제2 기판 표면(12)을 지닌다. 상기 회로 기판(1)은 상기 제1 기판 표면(11) 상에 배치된 적어도 하나의 도전 회로(13)를 지닌다. 상기 제1 기판 표면(11)은 (도시되지 않은) 사전에 결정된 부분을 한정하고, 상기 도전 회로(13) 중 적어도 일부는 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치한다.

특히, 상기 사전에 결정된 부분은 상기 도전 회로(13)의 형상 또는 설계자의 요구에 따라 변경 가능하다.

단계 b)에서는, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 회로 기판(1)을 제조 장치(200) 내에 배치한다. 특히, 상기 회로 기판(1)의 제2 기판 표면(12)은 상기 제조 장치(200)의 테이블(201) 상에 배치한다. 상기 제조 장치(200)의 구성은 복잡해서, 첨부도면들에서는 가장 기본적인 제조 장치(200)를 간단하게 보여주고 있다.

더욱이, 주변 고정구(205)는 상기 제1 기판 표면(11) 상에 배치되어 있으며, 상기 주변 고정구(205)는 패터닝된 관통 구멍(2051)을 지닌다. 상기 관통 구멍(2051)은 제 위치에서 상기 제1 기판 표면의 사전에 결정된 부분에 해당하는 것이고 상기 도전 회로(13)는 상기 관통 구멍(2051) 내에 배치한다.

단계 c)에서는, 도 11에 도시된 바와 같이, 상기 제조 장치(200)는 스크린 인쇄 조립체(202)(예컨대, 강판, 나일론 판, 스틸 메쉬 또는 인쇄 고정구 중 하나와 함께 작용하는 스크레이퍼(scraper))를 사용하여 이음매 없이 상기 사전에 결정된 부분을 커버 하도록 상기 회로 기판(1)의 사전에 결정된 부분 상에 (도시되지 않은) 감압성 겔(pressure-sensitive gel)을 스크린 인쇄하고(예컨대, 상기 감압성 겔을 상기 주변 고정구(205)의 상기 관통 구멍(2051) 내에 충전하고), 상기 감압성 겔을, 30㎛∼350㎛ 두께를 지니는 감압성 겔 층(2a) 이도록 형성한다. 상기 감압성 겔 층(2a)은 상기 관통 구멍(2051) 내에 배치된 도전 회로(13)를 커버 하며, 상기 회로 기판(1)과 떨어져 배치된 상기 감압성 겔 층(2a)의 표면은 평면이다. 더욱이, 상기 감압성 겔 층(2a)의 두께는 설계자의 요구에 따라 조정 가능하며, 본 실시 예에서는 상기 감압성 겔 층(2a)의 두께는 100㎛∼200㎛인 것이 바람직하다.

특히, 본 실시 예에서는 상기 감압성 겔 층(2a)이 UV 광경화성 감압성 겔 층이지만, 상기 감압성 겔 층(2a)은 UV 광경화성 감압성 겔 층에 국한되지는 않는다. 더욱이, 상기 감압성 겔 층(2a)은 아크릴, 아크릴레이트, 실리콘 프리폴리머, 실리콘 단량체, 또는 실리콘 프리폴리머 및 실리콘 단량체의 혼합물로 만들어질 수 있다.

단계 d)에서는, 도 12에 도시된 바와 같이, 투명 필름(206)을, 산소와 상기 감압성 겔 층(2a)을 분리하도록 상기 감압성 겔 층(2a) 및 상기 주변 고정구(205) 상에 배치하고, 그리고 나서 상기 투명 필름(206)을 통과하는 UV 광을 사용하여 상기 감압성 겔 층(2a)을 응고시켜 접착제 층(2b)을 형성한다. 상기 회로 기판(1)과 떨어져 배치된 상기 접착제 층(2b)의 표면은 평판 본딩 표면(planar bonding surface)(21b)이다. 접착제 층(2b)의 두께는 상기 감압성 겔 층(2a)의 두께와 실질적으로 동일하다. 다시 말하면, 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b)은 상기 제1 기판 표면(11) 또는 상기 제2 기판 표면(12)과 거의 나란하다. 더욱이, 상기 접착제 층(2b)은 상기 회로 기판(1)의 제1 기판 표면(11)의 사전에 결정된 부분 및 상기 도전 회로(13)를 이음매 없이 커버 한다.

단계 e)에서는, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 주변 고정구(205) 및 상기 투명 필름(206)을 제거하고 이형 필름(3)을 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b) 상에 평탄하고 탈착가능하게 배치한다. 특히, 상기 이형 필름(3)은 상기 제1 기판 표면(11) 또는 상기 제2 기판 표면(12)과 거의 나란하며, 상기 이형 필름(3)은 상기 접착제 층(2b)의 본딩 표면(21b)에 완전히 접착한다. 이 같은 방식으로 상기 회로 기판 구조(100)는 위에서 언급한 상기 방법의 단계들로 제조한다.

본 개시내용의 가능한 효과

그 외에도, 본 개시내용의 방법은 직접 그리고 일체적으로 상기 회로 기판상에 상기 접착제 층을 형성하여 평판 본딩 표면을 획득하는 것이어서, 상기 접착제 층의 접착력을 높여준다.

위에 예시된 설명들은 단지 본 발명의 바람직한 실시 예들을 제시한 것이지만, 본 발명의 특징들은 결코 그러한 바람직한 실시 예들에 한정되지는 않는다. 당 업계에서 숙련된 자들에 의해 편의상 고려되는 모든 변경들, 개조들, 또는 수정들은 첨부된 청구항들에 의해 윤곽이 나타난 본 발명의 범위 내에 포함되는 것으로 간주한다.

Claims

회로 기판 구조를 제조하는 방법에 있어서,
상기 회로 기판 구조의 제조 방법은,
a) 회로 기판을 제공하는 단계로서, 상기 회로 기판은 제1 기판 표면 및 반대 면인 제2 기판 표면을 지니며, 상기 제1 기판 표면은 사전에 결정된 부분을 한정하는, 단계;
b) 상기 회로 기판을 제조 장치 내에 배치하는 단계;
c) 상기 제조 장치를 사용해 상기 회로 기판의 사전에 결정된 부분 상에 감압성 겔(pressure-sensitive gel)을 스크린 인쇄하여 감압성 겔 층을 형성하는 단계로서, 상기 감압성 겔 층의 두께는 30㎛∼350㎛인, 단계; 및
d) 상기 제조 장치를 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 회로 기판의 사전에 결정된 부분을 이음매 없이 커버 하는 접착제 층을 형성하는 단계로서, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 접착제 층의 표면은 본딩 표면으로서 한정되는, 단계;
를 포함하는, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 감압성 겔 층은 UV-경화성 감압성 겔 층이고,
상기 회로 기판 구조의 제조 방법은,
단계 d)에서, 상기 제조 장치로부터 방출된 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 접착제 층을 형성하는 단계; 및
단계 d) 다음에, 상기 접착제 층의 본딩 표면상에 이형 필름을 배치하는 단계;
를 부가적으로 포함하는, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 감압성 겔 층은 UV-경화성 감압성 겔 층이며,
상기 회로 기판 구조의 제조 방법은,
단계 c) 다음에, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 감압성 겔 층의 표면상에 투명 이형 필름(transparent release film)을 배치하는 단계; 및
단계 d)에서, 상기 투명 이형 필름을 통과하는, 상기 제조 장치로부터 방출된 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 접착제 층을 형성하는 단계;
를 부가적으로 포함하는, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제2항에 있어서,
단계 d)는,
상기 제조 장치의 반투명 챔버 내에 상기 회로 기판 및 상기 감압성 겔 층을 배치하는 단계;
상기 제조 장치를 사용해 상기 챔버 내에 질소를 충전 또는 취입(吹入)하는 단계; 및
상기 챔버를 통과하는 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 접착제 층을 형성하는 단계;
를 부가적으로 포함하는, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 회로 기판 구조의 제조 방법은,
상기 단계 b)에서, 상기 제1 기판 표면상에 주변 고정구를 배치하는 단계로서, 상기 주변 고정구는 상기 제1 기판 표면의 사전에 결정된 부분과 정렬된 관통 구멍을 지니는, 단계;
단계 c)에서, 스크린 인쇄로 상기 주변 고정구의 관통 구멍 내에 상기 감압성 겔을 충전하는 단계; 및
단계 d)에서, 상기 감압성 겔 층 및 상기 주변 고정구 상에 투명 필름을 배치하고, 상기 투명 필름을 통과하는 UV 광을 사용해 상기 감압성 겔 층을 응고시켜 상기 접착제 층을 형성하는 단계;
를 부가적으로 포함하는, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제1항에 있어서,
상기 감압성 겔 층은 아크릴, 아크릴레이트, 실리콘 프리폴리머, 실리콘 단량체, 또는 실리콘 프리폴리머 및 실리콘 단량체의 혼합물로 만들어지는, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 회로 기판은 플렉시블(flexible) 회로 기판 또는 리지드-플렉스(rigid-flex) 회로 기판이며, 상기 회로 기판은 상기 제1 기판 표면상에 배치된 도전 회로를 지니고, 상기 도전 회로 중 적어도 일부는 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치되어 있으며 상기 감압성 겔 층 내에 매립되어 있고, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 감압성 겔 층의 표면은 평면인, 회로 기판 구조의 제조 방법.
제1항에 기재된 방법을 구현하여 제조된 회로 기판 구조.
회로 기판 구조에 있어서,
상기 회로 기판 구조는,
제1 기판 표면 및 반대 면인 제2 기판 표면을 지니는 회로 기판으로서, 상기 제1 기판 표면은 사전에 결정된 부분을 한정하는, 회로 기판; 및
상기 회로 기판의 제1 기판 표면의 사전에 결정된 부분 상에 이음매 없이 형성된 접착제 층;
을 포함하며,
상기 회로 기판은 상기 제1 기판 표면상에 배치된 도전 회로를 지니고, 상기 도전 회로 중 적어도 일부가 상기 사전에 결정된 부분 상에 배치되어 있으며,
상기 접착제 층은 상기 도전 회로 중 적어도 일부를 이음매 없이 커버 하고, 상기 회로 기판과 떨어져 배치된 상기 접착제 층의 표면은 평판 본딩 표면인, 회로 기판 구조.
제9항에 있어서,
상기 접착제 층은 아크릴, 아크릴레이트, 실리콘 프리폴리머, 실리콘 단량체, 또는 실리콘 프리폴리머 및 실리콘 단량체의 혼합물로 만들어지며, 상기 접착제 층의 두께는 100㎛∼200㎛인, 회로 기판 구조.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 회로 기판 구조는,
상기 접착제 층의 본딩 표면상에 이음매 없이 그리고 탈착가능하게 배치된 이형 필름;
을 부가적으로 포함하는, 회로 기판 구조.