CN102958269A - 导热软质印刷电路板结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种导热软质印刷电路板结构，其包括离型膜、导热胶膜及导电薄膜。其中该离型膜是一离形胶膜，该导热胶膜设置于该离型膜的一面上，且该导热胶膜是由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子，经过混合、研磨、烘干及半熟化后而形成的一胶膜，该导电薄膜设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。由此，利用该导热胶膜及该导电薄膜是一体成型制成，而可兼顾导热及导电的功效，且其具有可弯曲的挠性以便进行后续加工。

Description

导热软质印刷电路板结构

技术领域

本发明是属于印刷电路的领域，尤指一种具有良好的导热及导电效果，且有挠性而便于后续加工的导热软质印刷电路板结构。

背景技术

由于随着经济的快速发展，使能源消耗和二氧化碳排放也日渐增加，造成自然环境的气候变异，最终还将影响到人类的生活环境，因此，人类必须共同尽力遏止这种情况的发展，方能收到成效。事实上，目前已有各种新形式的能源发电项目，如：太阳能、风力发电、潮汐发电、地热发电等，除了新能源的研究之外，也大量采用各种能够节能省碳的装置，如：LED(发光二极管)本身具有较佳的照明效率、且本身的制程无毒，加上使用寿命长等优点，而被广泛地运用于照明设备的领域，但是LED应用时，其功率消耗量与发热量也随之提高，倘若无法迅速地将热量排除掉，则会导致LED的亮度下降以及加速元件的劣化，因此LED的热管理变得相当地重要，也是制造成本居高不下的主要因素，且可靠性也受到挑战。

目前，应用于LED封装的散热基板共有四种，其中包括：印刷电路板(PCB)、金属基印刷电路板(Metal Core PCB，MCPCB)、陶瓷基板(Ceramic Substarte)以及覆铜陶瓷基板(Direct Bond Cu；DBC)。请参阅图1，其是一般金属基印刷电路板使用时的结构示意图。如图中所示，是采用MCPCB板材1作为基板，而将一LED晶片或LED发光源2直接设置于其上的一布线图案区域11上，由于金属本身即具有良好的导热性，而造成人们认为它是解决散热问题的最佳选择，实际上，其有效性受到质疑，由于介电层材料的组成与厚度将决定其MCPCB板材1的剥离强度、崩溃电压、热导系数、操作电压与不易分层等特性。因此，为了克服如：分层及低崩溃电压等问题，使用增加厚度的粘合剂，却导致热阻抗变高反倒阻碍了导热性。另外，该MCPCB板材1是刚性材质，也不适合后续加工或安装于一些需要弯折的情况。

然而，为了后续加工方便，请参阅图2，其是一般软性印刷电路板的结构示意图。如图所示，该种软性印刷电路板3(Flexible PCB，FPCB)是使用较薄或是具有弹性的基材(如：绝缘胶膜)，且其上设有一布线图案区域31，以供设置一电子元件4，由于该软性印刷电路板3具有质软、厚度薄等特性，故有良好的挠性，可便于进行各种后续加工，但是，伴随发生在使用中因为热量大幅提高而造成电路运作受到热衰所呈现的不稳定状态，却是这种软性印刷电路板3在使用时的最大阻碍。

发明内容

本发明的一个目的，在于提供一种导热软质印刷电路板结构，其是利用一种导热环氧树脂材质而形成的一导热胶膜，并且其上覆有用于电路规划的布线图案区域的一导电薄膜，提供电子元件间的联接及导热功能，其具有的可挠性能便于后续加工时的贴合作业，且有良好的导热效果，以便将该类电子元件使用时所产生的热量快速传导至外部，使电子产品运作更加稳定。

本发明的又一个目的，在于提供一种导热软质印刷电路板结构，其利用设置于该导热胶膜一侧的一离型膜，提升封装该类电子元件时所需的支撑力。

本发明的另一个目的，在于提供一种导热软质印刷电路板结构，它具有成本低、制作易、结构简单及信赖性高等特性。

为达上述目的，本发明提供的导热软质印刷电路板结构，其包括：一离型膜；一导热胶膜，设置于该离型膜的一面上，该导热胶膜由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子，经混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及一导电薄膜，设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成一布线图案区域。

通过利用该离型膜所提供的支撑力，完成印刷电路板的线路制作。并且在最后的组件安装后，将离型胶膜移除后，直接将该导热胶膜及其上所形成的线路贴附于散热模组上。另外，该导热胶膜本身具有导热粒子，可供传导该类电子元件使用时的热量，以维持电路使用时的稳定性。其中，该导电薄膜为铜箔或铝箔。

附图说明

图1是一般金属基印刷电路板使用时的结构示意图。

图2是一般软性印刷电路板的结构示意图。

图3是本发明优选的实施例的结构示意图。

图4是本发明优选的实施例的使用状态示意图(一)。

图5是本发明优选的实施例的使用状态示意图(二)。

附图标记说明：1-MCPCB板材；11-布线图案区域；2-LED晶片或LED发光源；3-软性印刷电路板；31-布线图案区域；4-电子元件；5-导热软质印刷电路板结构；51-离型膜；52-导热胶膜；521-环氧树脂；522-导热粒子；53-导电薄膜；531-布线图案区域；6；电子元件。

具体实施方式

为使贵审查委员能清楚了解本发明的内容，以下结合附图对本发明作更详细的说明，敬请参阅。

请参阅图3至图5，其是本发明优选的实施例的结构示意图及其各种使用状态示意图。如图中所示，本发明的导热软质印刷电路板结构5主要包括一离型膜51、一导热胶膜52及一导电薄膜53。

其中该离型膜51是一具备双面离型涂层的胶膜，其主要功能为承载该导热胶膜52底面，其具有适度的韧性及强度，从而能提供该导热胶膜52所需的支撑力。应注意的是，该离型膜51的胶膜化学组成以聚对苯二甲酸乙二醇酯(PolyethyleneTeraphthalate，PET)为优选，而离型涂层为紫外光固化有机硅树脂涂料(UV-curedsilicone resin coating)。

该导热胶膜52设置于该离型膜51的顶面，该导热胶膜52是由一环氧树脂521、一有机溶剂(图中未显示)及一导热粒子522，经混合、研磨、烘干及固化后而形成。应注意的是，该环氧树脂521及该有机溶剂经溶解混合后，该混合物利用涂布方式而设置于该离型膜51上，经过烘烤而使该有机溶剂挥发掉，并使该混合物达到半熟化也就是一般业界所谓的B-stage状态而形成该导热胶膜52。

该导电薄膜53是铜箔，且设置于该导热胶膜52的顶面，且该导电薄膜53经蚀刻而形成有一布线图案区域531，以供设置至少一电子元件6。

因此，在安装使用时，是将该离型膜51剥除后，利用该导热胶膜2的挠性，即其可随着各种曲面而进行弯折设置，再利用该导热胶膜52本身所具有的导热粒子522，传导该类电子元件6使用时的热量，以维持电路使用时的稳定性。

综上，利用该导热胶膜52质软且有挠性，及其上的该导电薄膜53而供封装该类电子元件6，便于后续加工，且有良好的导热效果，以便将该类电子元件6使用时所产生的热量快速传导至外部。另外，该离型膜51提供该导热胶膜52的支撑力，确保在线路制程时维持整体基板的完整性。

以上所述的，仅为本发明的优选的实施例而已，并非用以限定本发明实施的范围，故该所属技术领域中具有通常知识者，或是熟悉此技术所作出的等效或轻易的变化者，在不脱离本发明的精神与范围下所作的均等变化与修饰，皆应涵盖于本发明的专利范围内。

Claims (2)

1.一种导热软质印刷电路板结构，其包括：

离型膜；

导热胶膜，设置于该离型膜的一面上，该导热胶膜由环氧树脂、有机溶剂及导热粒子经混合、研磨、烘干及半熟化后而形成；及

导电薄膜，设置于该导热胶膜的一面，且该导电薄膜经蚀刻而形成有一布线图案区域。

2.如权利要求1所述的导热软质印刷电路板结构，其中，该导电薄膜是铜箔或铝箔。

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