CN107041068A - 电路板结构及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及一种电路板结构及其制造方法，该电路板结构包括电路板及粘着层。电路板具有位于相反侧的第一板面与第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域。电路板包含有设置在第一板面上的导电线路，并且导电线路至少部分位于预定区域上。粘着层无间隙地形成于电路板的第一板面的预定区域上，并且位于预定区域上的导电线路的部位无间隙地被粘着层所包覆，而粘着层的远离电路板的表面定义为粘贴面，并且该粘贴面呈平面状。因此，提供一种成本低且粘着效果好的电路板结构。

Description

电路板结构及其制造方法
技术领域
本发明涉及一种电路板，且特别地涉及一种电路板结构及其制造方法。
背景技术
请参阅图1和图2所示，其为传统的电路板结构100’，上述传统电路板结构100’是先将双面贴有离型纸的双面胶片2’撕开粘着于其上的其中一离型纸(图略)，再将双面胶片2’贴附在已完成导电线路11’设计的电路板1’上，而后再根据需求撕开粘着于双面胶片2’上的另一离型纸3’，因此通过双面胶片2’将电路板1’贴附在要固定的工作面上。
然而，传统电路板结构100’所采用的电路板1’及双面胶片2’必须分别以两个工序制造，并且现今的电路板1’及双面胶片2’是分别由不同的制造商所生产，此无形增加传统电路板结构100’的生产成本。其中，所述双面胶片2’在使用时，还必须先依据电路板1’的尺寸进行对应裁切，增加传统电路板结构100’的生产步骤，并且裁切后常会产生无法使用的小块双面胶片2’材料，进而造成材料的浪费。再者，传统电路板结构100’的生产商还需实施一粘贴步骤，因此将双面胶片2’粘贴于电路板1’，同样增加生产的步骤。
更详细地说，以微观的角度来看(如图3所示)，基于电路板1’的板面12’具有一定的粗糙度，所以双面胶片2’粘贴于电路板1’之后，双面胶片2’与电路板1’板面12’之间还是会有缝隙G存在，并且双面胶片2’与导电线路11’也易存在有缝隙，此造成双面胶片2’的粘贴效果还有提升的空间存在。
于是，本发明人有感上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种电路板结构及其制造方法，其能有效地改善传统电路板结构所可能产生的缺陷。
本发明实施例提供一种电路板结构的制造方法，包括步骤如下：a)提供一电路板，其中，该电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域；b)将该电路板设置于一生产设备内；c)该生产设备通过网版印刷方式将一压敏胶体覆盖在该电路板的该第一板面的预定区域上，以形成厚度大致为30μm至350μm的一压敏胶层；以及d)该生产设备固化该压敏胶层以形成一粘着层；其中，该粘着层的远离该电路板的表面定义为一粘贴面。再者，本发明实施例另提供一种以上述制造方法所制成的电路板结构。
优选地，该压敏胶层进一步限定为一紫外光固化型压敏胶层；该电路板结构的制造方法进一步包括：在步骤d)中，该生产设备以紫外光照射固化该压敏胶层，于步骤d)之后，该生产设备将一离型纸可撕离地设置于该粘着层的该粘贴面；或者，在步骤c)之后，该生产设备将一透明状的离型纸可撕离地设置于该压敏胶层的远离该电路板的表面，其后于步骤d)中，该生产设备再以紫外光穿透该离型纸而照射固化该压敏胶层。
本发明实施例另提供一种电路板结构，包括：一电路板，其具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且该第一板面定义有一预定区域；其中，该电路板包含有设置在该第一板面上的一导电线路，并且该导电线路至少部分位于该预定区域上；以及一粘着层，其大致无间隙地形成于该电路板的该第一板面的预定区域上，并且位于该预定区域上的该导电线路部位大致无间隙地被该粘着层所包覆，而该粘着层的远离该电路板的表面定义为一粘贴面，并且该粘贴面呈平面状。
综上所述，本发明实施例所提供的电路板结构及其制造方法，通过粘着层直接成形于电路板上，因此利于同一制造商进行生产，并且粘着层无须依据电路板尺寸而进行裁切，以避免产生裁切废料且能省略传统的粘贴步骤，因此有效地降低电路板结构的生产成本。
再者，由于粘着层是无间隙地覆盖于电路板板面上，因而使得粘着层与电路板之间的粘合效果不会受到电路板板面上的粗糙度影响而降低，反而会因为电路板板面上的粗糙度，而提升粘着层与电路板之间的粘合效果。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。
附图说明
图1为传统电路板结构的示意图(一)。
图2为传统电路板结构的示意图(二)。
图3为图2的A部位放大示意图。
图4为本发明电路板结构第一实施例的制造方法的步骤a)与b)的示意图。
图5为本发明电路板结构第一实施例的制造方法的步骤c)的示意图。
图6为本发明电路板结构第一实施例的制造方法的步骤d)的示意图。
图7为本发明电路板结构第一实施例的制造方法的步骤e)的示意图。
图8为图7的B部位放大示意图。
图9为本发明电路板结构第一实施例的制造方法的变型的示意图。
图10为本发明电路板结构第二实施例的制造方法的步骤a)与b)的示意图。
图11为本发明电路板结构第二实施例的制造方法的步骤c)的示意图。
图12为本发明电路板结构第二实施例的制造方法的步骤d)的示意图。
图13为本发明电路板结构第二实施例的制造方法的步骤e)的示意图。
参考标号说明
现有技术
100’ 电路板结构
1’ 电路板
11’ 导电线路
12’ 板面
2’ 双面胶片
21’ 凸出部
22’ 平面部
3’ 离型纸
G 缝隙
本发明的实施例
100 电路板结构
1 电路板
11 第一板面
12 第二板面
13 导电线路
2a 压敏胶层
2b 粘着层
21b 粘贴面
3 离型纸
200 生产设备
201 工作台
202 网版印刷单元(如：板架、刮刀)
203 腔室
204 紫外光
205 周边夹具
2051 镂空孔
206 透明膜
具体实施方式
第一实施例
请参阅图4至图8，其为本发明的第一实施例，需先说明的是，本实施例对应附图所提及的相关数量与外型，仅用以具体地说明本发明的实施方式，以便于了解其内容，而非用以局限本发明的保护范围。
本实施例为一种电路板结构的制造方法，包括步骤a)至步骤e)，以下说明的步骤顺序仅为利于理解本实施例，但不以该些步骤的顺序为限制。本实施例电路板结构的制造方法的各个步骤大致说明如下：
步骤a)：请参阅图4所示，提供一电路板1，并且上述电路板1于本实施例中优选为一软性电路板或是一软硬结合板，但不以此为限制。其中，所述电路板1具有位于相反侧的一第一板面11(如图4中的电路板1顶面)以及一第二板面12(如图4中的电路板1底面)，并且电路板1包括设在第一板面11上的至少一导电线路13，所述第一板面11定义有一预定区域(未标示)，而上述导电线路13至少部分位于该预定区域上。
进一步地说，所述第一板面11的预定区域可依设计者需求或是导电线路13的图案而进行相对应地调整设定，而本实施例的第一板面11的预定区域是以第一板面11的中央区块为例，但不受限于此。
步骤b)：请参阅图4所示，将所述电路板1设置于一生产设备200内，即电路板1的第二板面12设置于上述生产设备200的一工作台201上。其中，由于生产设备200的具体构造过于复杂，为便于观看与理解附图的内容，所以附图中的生产设备200仅以示意方式呈现。
步骤c)：请参阅图5所示，所述生产设备200以其网版印刷单元202(如：刮刀搭配钢板、尼龙板、钢丝网、或印刷夹具)，通过网版印刷方式将一压敏胶体(未标示)大致无间隙地覆盖在电路板1的第一板面11的预定区域上，以形成厚度大致为30μm至350μm的一压敏胶层2a。其中，所述压敏胶层2a覆盖于位于预定区域上的导电线路13部位，并且压敏胶层2a的远离电路板1的表面(如图5中的压敏胶层2a顶面)呈平面状。再者，所述压敏胶层2a的厚度可依据设计者需求而加以调整，而压敏胶层2a的厚度于本实施例中优选为100μm至200μm。
更详细地说，所述压敏胶层2a可依设计者需求而选用一热固型压敏胶层或是一光固型压敏胶层，本实施例的压敏胶层2a是以一紫外光固化型压敏胶层2a为例，但不限制于此。再者，本实施例的压敏胶层2a的材质可以是丙烯酸类、丙烯酸酯类或有机硅类的预聚体、单体或预聚体与单体的混合物，在此不加以限制。
步骤d)：请参阅图6所示，所述生产设备200固化压敏胶层2a以形成一粘着层2b，而粘着层2b的远离电路板1的表面(如图6中的粘着层2b顶面)定义为一粘贴面21b。其中，上述粘着层2b厚度大致如同压敏胶层2a的厚度，并且所述粘着层2b的粘贴面21b亦呈平面状，即粘着层2b的粘贴面21b大致平行于电路板1的第一板面11或第二板面12。再者，所述粘着层2b大致无间隙地形成于电路板1的第一板面11的预定区域(如图8)。
进一步地说，由于本实施例的压敏胶层2a是采用紫外光固化型压敏胶层2a，所以上述电路板1及其上的压敏胶层2a可先设置于生产设备200的一可透光腔室203内，因此通过生产设备200将其腔室203进行氮气填充或氮气吹扫，以确保可透光腔室203为无含氧状态(亦即，使压敏胶层2a满足隔绝氧气的较好固化条件：氧气浓度小于100ppm)，生产设备200再以紫外光204穿过腔室203进而照射5～15分钟固化上述压敏胶层2a。
步骤e)：请参阅图7和图8所示，将一离型纸3可撕离地且平贴地设置于粘着层2b的粘贴面21b，进一步地说，所述离型纸3大致平行于电路板1的第一板面11或第二板面12(如图7)，以使离型纸3能够完整地贴附在所述粘着层2b的粘贴面21b。因此，即完成所述电路板结构100的生产。
此外，以上所述的步骤a)至步骤e)的介绍顺序仅为利于理解本实施例，但不以该些步骤的介绍顺序为限。举例来说，如图9所示，在步骤c)之后，所述生产设备200可先将一透明状的离型纸3可撕离地设置于远离电路板1的压敏胶层2a表面，其后于步骤d)中，所述生产设备200再以紫外光204穿透上述透明状的离型纸3而照射固化该压敏胶层2a。再者，在未绘示的实施例中，所述粘着层2b可成形在未设有导电线路13的电路板1板面上，或者，电路板1的相反两个板面上可分别成形有粘着层2b。
依上所述，本实施例中的电路板结构制造方法是将粘着层2b直接成形于电路板1上，因此利于同一制造商进行生产，并且粘着层2b无须依据电路板1尺寸而进行裁切，以避免产生裁切废料且能省略传统的粘贴步骤，因此有效地降低电路板结构100的生产成本。
再者，由于压敏胶体是无间隙地覆盖于电路板1板面上，因而使得粘着层2b与电路板1之间的粘合效果，不会受到电路板1板面上的粗糙度影响而降低，反而会因为电路板1板面上的粗糙度，而提升粘着层2b与电路板1之间的粘合效果。
换个角度来看，依图2和图3所示的传统电路板结构100’，远离电路板的双面胶片2’具有一对应于导电线路11’的凸出部21’及位于凸出部21’周围的一平面部22’，此种不平整的构造显然会降低所述双面胶片2’的贴附力。即传统电路板结构100’的双面胶片2’凹凸不平，使得电路板结构100’在贴附时，由于对应到导电线路11’的双面胶片2’部位较为凸出，易因受力不均而产生粘贴不牢固的问题，并且离型纸3’较容易脱离。
然而，本实施例中的电路板结构制造方法是将粘着层2b直接成形于电路板1上，并使粘着层2b的粘贴面21b大致呈平面状，进而有效地提升粘着层2b的黏合效果。
以上即为本实施例电路板结构的制造方法的步骤说明，本实施例也提供一种如上所述的电路板结构的制造方法所制成电路板结构100，但电路板结构100的具体制造方法不局限于此。再者，为便于理解本实施例的电路板结构100，以下将对电路板结构100的各构件及其连接关系做一说明。
请参阅图7和图8所示，所述电路板结构100包括一电路板1、一粘着层2b及一离型纸3。其中，上述电路板1具有位于相反侧的一第一板面11与一第二板面12，并且第一板面11定义有一预定区域(未标示，相当于第一板面11的中央区块)。电路板1包含有设在第一板面11上的一导电线路13，并且导电线路13至少部分位于预定区域上。
所述粘着层2b大致无间隙地一体形成于电路板1的第一板面11的预定区域上，并且位于预定区域上的导电线路13部位无间隙地被粘着层2b所包覆，因此使粘着层2b与电路板1之间具备有较佳的粘合强度。而粘着层2b的远离电路板1的表面定义为一粘贴面21b并呈平面状。其中，所述粘着层2b进一步限定为丙烯酸类、丙烯酸酯类或有机硅类的预聚体、单体或预聚体与单体的混合物。并且上述粘着层2b的厚度可为30μm至350μm，优选为大致100μm至200μm。
所述离型纸3优选为透明状，但不受限于此。离型纸3大致无间隙且可撕离地设置于粘着层2b的粘贴面21b上，通过粘贴面21b为平面状的设计，以使粘着层2b与离型纸3之间具备有较佳的粘合强度。
第二实施例
请参阅图10至图13，其为本发明的第二实施例，本实施例与上述第一实施例类似，相同处则不再加以赘述，而两者的差异主要在于电路板结构的制造方法，具体差异说明如下：
步骤a)：请参阅图10所示，提供一电路板1，并且上述电路板1于本实施例中优选为一软性电路板或是一软硬结合板，但不以此为限。其中，所述电路板1具有位于相反侧的一第一板面11以及一第二板面12，并且电路板1包括设在第一板面11上的至少一导电线路13，所述第一板面11定义有一预定区域(未标示)，而上述导电线路13至少部分位于该预定区域上。
进一步地说，所述第一板面11的预定区域可依设计者需求或是导电线路13的图案而进行相对应地调整设定。
步骤b)：请参阅图10所示，将所述电路板1设置于一生产设备200内，即电路板1的第二板面12设置于上述生产设备200的一工作台201上。其中，由于生产设备200的具体构造过于复杂，为便于观看与理解附图的内容，所以附图中的生产设备200仅以示意方式呈现。
再者，将一周边夹具205设置于第一板面11上，并且上述周边夹具205设有图案化的镂空孔2051，而所述周边夹具205的镂空孔2051即对应于上述第一板面11的预定区域。
步骤c)：请参阅图11所示，所述生产设备200以其网版印刷单元202(如：刮刀搭配钢板、尼龙板、钢丝网、或印刷夹具)，通过网版印刷方式将一压敏胶体(未标示)大致无间隙地覆盖在电路板1的第一板面11的预定区域上(即相当于填充在周边夹具205的镂空孔2051之内)，以形成厚度大致为30μm至350μm的一压敏胶层2a。其中，所述压敏胶层2a覆盖于位于预定区域上的导电线路13部位，并且远离电路板1的压敏胶层2a表面呈平面状。再者，所述压敏胶层2a的厚度可依据设计者需求而加以调整，而压敏胶层2a的厚度于本实施例中优选为100μm至200μm。
更详细地说，本实施例的压敏胶层2a是以一紫外光固化型压敏胶层2a为例，但不受限于此。再者，本实施例的压敏胶层2a的材质可以是丙烯酸类、丙烯酸酯类或有机硅类的预聚体、单体或预聚体与单体的混合物，在此不加以限制。
步骤d)：请参阅图12所示，在压敏胶层2a表面与周边夹具205表面设置一透明膜206，因此使压敏胶层2a与氧气隔绝；接着，通过紫外光204穿过透明膜206来固化压敏胶层2a以形成一粘着层2b，而粘着层2b的远离电路板1的表面(如图6中的粘着层2b顶面)定义为一粘贴面21b。其中，上述粘着层2b厚度大致如同压敏胶层2a的厚度，并且所述粘着层2b的粘贴面21b也呈平面状，即粘着层2b的粘贴面21b大致平行于电路板1的第一板面11或第二板面12。再者，所述粘着层2b大致无间隙地形成于电路板1的第一板面11的预定区域。
步骤e)：请参阅图13所示，移除周边夹具205并且将一离型纸3可撕离地且平贴地设置于粘着层2b的粘贴面21b，进一步地说，所述离型纸3大致平行于电路板1的第一板面11或第二板面12(如图7)，以使离型纸3能够完整地贴附在所述粘着层2b的粘贴面21b。因此，即完成所述电路板结构100的生产。
本发明实施例所具备的功效
综上所述，本发明实施例所提供的电路板结构及其制造方法，通过粘着层直接成形于电路板上，因此利于同一制造商进行生产，并且粘着层无须依据电路板尺寸而进行裁切，以避免产生裁切废料且能省略传统的粘贴步骤，因此有效地降低电路板结构的生产成本。
再者，由于压敏胶体是无间隙地覆盖于电路板板面上，因而使得粘着层与电路板之间的粘合效果，不会受到电路板板面上的粗糙度影响而降低，反而会因为电路板板面上的粗糙度，而提升粘着层与电路板之间的粘合效果。
另外，本实施例中的电路板结构制造方法是将粘着层直接成形于电路板上，并使粘着层的粘贴面大致呈平面状，进而有效地提升粘着层的黏合效果。
以上所述仅为本发明的优选可行实施例，其并非用以局限本发明的保护范围，只要是在本发明申请专利保护范围内所做的均等变化与修饰，皆应属本发明的涵盖范围。

Claims (10)

1.一种电路板结构的制造方法，其特征在于，所述电路板结构的制造方法包括以下步骤：
a)提供一电路板，其中，所述电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述第一板面定义有一预定区域；
b)将所述电路板设置于一生产设备内；
c)所述生产设备通过网版印刷方式将一压敏胶体覆盖在所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上，以形成厚度大致为30μm至350μm的一压敏胶层；以及
d)所述生产设备固化所述压敏胶层以形成一粘着层，以使所述粘着层大致无间隙地形成于所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上；其中，所述粘着层的远离所述电路板的表面定义为一粘贴面。
2.根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，所述压敏胶层进一步限定为一紫外光固化型的压敏胶层；所述电路板结构的制造方法进一步包括：在步骤d)中，所述生产设备以紫外光照射固化所述压敏胶层，于步骤d)之后，所述生产设备将一离型纸能撕离地设置于所述粘着层的所述粘贴面；或者，在步骤c)之后，将一透明状的离型纸能撕离地设置于所述压敏胶层的远离所述电路板的表面，之后，在步骤d)中，所述生产设备再以紫外光穿透所述离型纸而照射固化所述压敏胶层。
3.根据权利要求2所述的电路板结构的制造方法，其中，步骤d)进一步包括：在固化所述压敏胶层之前，将所述电路板及所述电路板上的所述压敏胶层设置于所述生产设备的一能透光的腔室内，所述生产设备将所述腔室进行氮气填充或氮气吹扫，再以紫外光穿过所述腔室进而照射固化所述压敏胶层。
4.根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法，其中，步骤b)进一步包括：将一周边夹具设置于所述第一板面上，并且所述周边夹具设有对应于所述第一板面的所述预定区域的一镂空孔；于步骤c)中，所述生产设备通过网版印刷方式将所述压敏胶体填充在所述周边夹具的所述镂空孔之内；于步骤d)中，在所述压敏胶层的表面与所述周边夹具的表面设置一透明膜，并且所述生产设备通过一紫外光穿过所述透明膜来固化所述压敏胶层以形成所述粘着层。
5.根据权利要求2所述的电路板结构的制造方法，其中，所述压敏胶层进一步限定为丙烯酸类、丙烯酸酯类或有机硅类的预聚体、单体或预聚体与单体的混合物。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的电路板结构的制造方法，其中，步骤a)进一步包括：所述电路板为一软性电路板或是一软硬结合板，并且所述电路板包括设置在所述第一板面上的一导电线路，所述导电线路至少部分位于所述预定区域上；步骤c)进一步包括：所述压敏胶层覆盖于位于所述预定区域上的所述导电线路的部位，并且所述压敏胶层的远离所述电路板的表面呈平面状。
7.一种电路板结构，其特征在于，用根据权利要求1所述的电路板结构的制造方法所制成。
8.一种电路板结构，其特征在于，所述电路板结构包括：
一电路板，所述电路板具有位于相反侧的一第一板面与一第二板面，并且所述第一板面定义有一预定区域；其中，所述电路板包含有设置在所述第一板面上的一导电线路，并且所述导电线路至少部分位于所述预定区域上；以及
一粘着层，所述粘着层大致无间隙地形成于所述电路板的所述第一板面的所述预定区域上，并且位于所述预定区域上的所述导电线路的部位大致无间隙地被所述粘着层所包覆，而所述粘着层的远离所述电路板的表面定义为一粘贴面，并且所述粘贴面呈平面状。
9.根据权利要求8所述的电路板结构，其中，所述粘着层进一步限定为丙烯酸类、丙烯酸酯类或有机硅类的预聚体、单体或预聚体与单体的混合物，所述粘着层的厚度大致为100μm至200μm。
10.根据权利要求8或9所述的电路板结构，所述电路板结构进一步包括一离型纸，并且所述离型纸大致无间隙且能撕离地设置于所述粘着层的所述粘贴面。
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