JP2000242757A - 非接触ｉｃカードの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 平滑性が優れるため薄型対応が可能であり、
かつ大量生産が可能な非接触ＩＣカードの製造方法を提
供する。 【解決手段】 アンテナコイルとＩＣチップモジュール
又はＩＣベアチップとを継線した状態で内蔵するインレ
ットシートの両面にカバーシートをＵＶ硬化性の感圧接
着剤により積層する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は非接触ＩＣカードの
製造方法に関し、詳細には、平滑で薄型の非接触ＩＣカ
ードを大量生産可能な製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、ＩＣ（集積回路）をクレ
ジットカードやキャッシュカードと全く同様のプラスチ
ックカードに組み込んだ情報記録媒体で、従来の磁気カ
ードと比較して高いセキュリティを有するため、電子マ
ネー等次世代の高度及び複合情報媒体として注目、活用
されている。ＩＣカードは、近年、ＩＣ・ＬＳＩ技術、
情報通信技術等の進歩に伴って小型軽量化、高性能化、
低コスト化が図られると共に、記憶容量が従来の磁気カ
ード等に比べて桁違いに多くなってきており、従来のク
レジットカードやキャッシュカードを代替するものとし
て多大な注目を集めている。

【０００３】ＩＣカードには、一般的に接触型と非接触
型のカードがあり、接触型のカードは主にクレジットカ
ードやキャッシュカードに用いられ、非接触型のカード
は主に産業用のＩＤタグやプリペイドカードに用いられ
る。このうち、非接触型のカードは、ＩＣモジュールと
通信、起電用のコイル（以下、アンテナコイルという）
を結線したインレットシートと表層材であるカバーフィ
ルムとが積層されたものである。インレットシートは、
ＩＣチップ及びアンテナコイルがベースとなるプラスチ
ックフィルムに搭載されているため、シート上にはこれ
らの厚み分に相当する凹凸を生じる。このようなインレ
ットシートの凹凸は、非接触ＩＣカードをリーダーに挿
入する際や、携帯時の取り出しや収納に支障をきたすた
め、平滑な表面が求められている。

【０００４】上記非接触ＩＣカードを製造するために、
エッチングコイル方式、巻線コイル方式、埋込み巻線コ
イル方式等の製造方法が採用されている。しかしなが
ら、上記エッチングコイル方式は、インレットシートに
貼合わせた銅箔をエッチングすることによってアンテナ
コイルを作製するので、アンテナコイルの平滑性が高
く、量産に好適であるという利点がある反面、大量のエ
ッチング廃液処理が必要となり、さらにエッチングに伴
うクリーンルーム等の設備償却が大きくなるという問題
点があった。

【０００５】上記巻線コイル方式は巻線の厚みが厚くな
るため、単にカバーシートをラミネートしただけでは平
滑性が不十分であり、このため射出成形によりカード形
状の型に入れて成形する場合もあるが、生産性が低下す
るという問題点があった。

【０００６】また、上記埋込み巻線コイル方式は、巻線
コイルの生産時に巻線を埋込んでおくため、シート方式
は勿論のこと、Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌの供給も可能
であるため大量生産に好適であり、生産の自動化が容易
で平滑性も許容範囲におさめることが可能である。しか
しながら、巻線コイルを埋込む工程が複雑にならざるを
得ず、コイル継線部がカバーシートを貼合わせた後でも
目立つため、平滑性が十分とはいえなかった。

【０００７】上記ＩＣカードを、モールド法等の射出成
形法で製造する方法も考えられるが、作業性が悪く、生
産性が低いという問題点があった。

【０００８】上記カバーシートは、表面に印刷可能なフ
ィルムを使用するため、ポリエステル、ポリプロピレン
等が主として用いられている。このカバーシートとイン
レットシートの貼合わせは、熱硬化性接着剤又はホット
メルト接着剤による接着が主体であったが、これらの接
着剤は貼合わせる際に、熱プレス又は熱ラミネート等の
加熱工程を必要とするため、接着作業性が悪く、生産性
が低いという問題点があった。

【０００９】上記凹凸を吸収する方法として、例えば液
状接着剤を用いると、流延時のはみ出しにより周囲を汚
染する恐れがあった。また、非接触ＩＣカードは厚みが
限定されているが、液状接着剤では流動により厚みが変
動する等の問題点があった。これらの問題点を改善する
ために液状接着剤の粘度を高めると、塗布する際の粘性
抵抗により吐出量が減少して生産効率の低下を招くこと
があり、吐出圧力を高めたり吐出口を広くすると、噴出
の危険性があったり、精密な塗布量コントロールが困難
になり、塗布厚みにばらつきを生じることがあった。

【００１０】さらに、接着剤では硬化するまでに時間を
要し、その間に流延により厚みが変動したり、不用意な
圧力で凹みが生じたりして効率が低下する等の問題点が
あった。このため加熱によって硬化を促進して流延を回
避する方法が採られているが、加熱のために別の装置が
必要となり、工程負荷が大きくなる。また、ホットメル
ト接着剤を用いても、溶融したときには液状となるので
同様な問題点が生じると共に、溶融時の高温によってＩ
Ｃが損傷したり、カバーフィルムが収縮してカールする
ため、印刷が不鮮明になるという問題点があった。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
問題点に鑑み、平滑性が優れるため薄型対応が可能であ
り、かつ大量生産が可能な非接触ＩＣカードの製造方法
を提供することにある。さらに、本発明は、接着前後で
流動性がなく、かつ加圧によりインレットシートの凹凸
を吸収することが可能な非接触ＩＣカードの製造方法を
提供することにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明（以
下、第１発明という）である非接触ＩＣカードの製造方
法は、アンテナコイルとＩＣチップモジュール又はＩＣ
ベアチップとを継線した状態で内蔵するインレットシー
トの両面にカバーシートが積層された非接触ＩＣカード
の製造方法であって、前記カバーシートの少なくとも一
方を光硬化型の感圧接着剤によって積層することを特徴
とする。

【００１３】請求項２記載の発明（以下、第２発明とい
う）である非接触ＩＣカードの製造方法は、アンテナコ
イルとＩＣチップモジュール又はＩＣベアチップとを継
線した状態で内蔵するインレットシートの両面にカバー
シートが積層された非接触ＩＣカードの製造方法であっ
て、前記カバーシートの少なくとも一方に光カチオン硬
化型の粘接着剤層を形成し、該粘接着剤層に予め光照射
した後、ゲル分率（酢酸エチル不溶解分率）が３０％以
下の時点でインレットシートに圧着することを特徴とす
る。

【００１４】以下、第１発明について詳細に説明する。
第１発明で用いられる光硬化型の感圧接着剤としては、
カチオン重合性成分及び光カチオン重合開始剤からなる
ものが好ましい。

【００１５】上記カチオン重合性成分としては、分子内
にカチオン重合性の、水酸基、ビニルエーテル基、エピ
スルフィド基、エチレンイミン基、エポキシ基、脂環式
エポキシ基等の官能基を有するモノマー又はオリゴマー
が挙げられる。また、上記官能基を有する、アクリル
系、ウレタン系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、
ポリエーテル系、天然ゴム、ブロック共重合体、シリコ
ーン系等のポリマーも使用可能である。

【００１６】上記エポキシ基を有するポリマーとして
は、一般的に、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ
型、フェノールノボラック型、グリシジルエーテル型、
及び、これらの変性体としてＣＴＢＮ（末端カルボキシ
ル基含有ブタジエン／アクリロニトリルゴム）変性型；
各種ゴム（アクリルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブチルゴ
ム、イソプレンゴム等）粒子分散型；液状ゴム（アクリ
ルゴム、ＮＢＲ、ＳＢＲ、ブチルゴム、イソプレンゴム
等）変性型；各種樹脂（アクリル、ウレタン、尿素、ポ
リエステル、スチレン）添加型；キレート変性型；ポリ
オール変性型等のエポキシ系ポリマーが挙げられる。こ
れらの他、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系
樹脂等のポリマー中にエポキシ基を有するものも使用可
能である。

【００１７】上記ポリマーには、必要に応じて、異種の
樹脂による変性、官能基による変性、ラジカル重合性不
飽和結合等の反応性官能基が導入されてもよい。

【００１８】上記カチオン重合性成分としては、特に、
エポキシ基の開環重合を主反応にして架橋、硬化させる
のが好ましい。エポキシ基の開環重合は、反応性が高く
硬化時間が短いために製造工程の短縮が可能となる。ま
た、エポキシ基による高凝集力や高弾性率によって、耐
屈曲性及び接着強度が高くなり、曲げ試験時において剥
離やずれ等の接着異常を防止できる。これらのカチオン
重合性成分は単独で用いられてもよく、２種以上が併用
されてもよい。

【００１９】上記エポキシ基を有するポリマーとして
は、油化シェルエポキシ社製「エピコート」、シェルケ
ミカル社製「エポン」、旭電化社製「アデカレジン」、
「アデカオプトマー」、ダイセル化学社製「サイクロマ
ー」、「エポフレンド」、「エポリード」等のエポキシ
樹脂が市販品として挙げられる。また、上記ビニルエー
テル基を有するポリマーとしては、ＩＳＰ社製「ラピキ
ュアー」等のビニルエーテル樹脂が市販品として挙げら
れる。

【００２０】上記光カチオン重合開始剤は、光により励
起されて重合開始物質を発生するため、比較的低エネル
ギーで重合を開始させることができる。上記光として
は、例えば、マイクロ波、赤外線、可視光線、紫外線、
Ｘ線、α線、β線、γ線、電子線等が使用可能である
が、一般的に取扱いが容易かつ簡便であって、比較的高
エネルギーが得られる紫外線（ＵＶ）が好適であり、好
ましくは波長２００〜４００ｎｍのＵＶである。このよ
うなＵＶは、例えば、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタ
ルハライドランプ、ケミカルランプ等の光源によって照
射することができる。

【００２１】上記光カチオン重合開始剤としては、例え
ば、アリールジアゾニウム塩、ジアリールハロニウム
塩、トリアリールスルホニウム塩、トリホスホニウム
塩、鉄アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノー
ル−アルミニウム錯体等のイオン性光酸発生剤；ニトロ
ベンジルエステル、スルホン酸誘導体、燐酸エステル、
フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、
Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナート等の非イオン性光酸
発生剤などが挙げられる。これらは単独で用いられても
よく、２種以上が併用されてもよい。

【００２２】上記イオン性光酸発生剤の市販品として
は、例えば、旭電化社製「オプトマーＳＰ−１７０」、
ゼネラルエレクトリック社製「ＵＶＥ−１０１４」、サ
ートマー社製「ＣＤ−１０１２」等が挙げられる。

【００２３】上記感圧接着剤には、さらに、ベンゾフェ
ノン、９，１０−アントラキノン等の公知の光増感剤；
劣化防止剤；ポリオール、エステル系等の可塑剤；充填
剤などの添加剤が併用されてもよい。また、有効活性波
長の異なる複数の光カチオン重合開始剤を使用して、２
段階の硬化を行ってもよい。また、上記光カチオン重合
開始剤には、他の光ラジカル重合開始剤や光アニオン重
合開始剤を併用してもよい。この場合、光ラジカル重合
開始剤や光アニオン重合開始剤を活性化する光の波長
は、必ずしも光カチオン重合開始剤を活性化する波長と
同等である必要はない。

【００２４】上記光カチオン重合開始剤の使用量は、少
なくなると硬化速度が遅くなり、多くなると硬化速度が
速くなりすぎて被着体に貼付するまでの作業時間が短く
なるので、感圧接着剤中のカチオン重合性官能基とのモ
ル比は０．００１〜１０ｍｏｌ％が好ましい。

【００２５】上記感圧接着剤に良好な感圧性を付与する
ためには、被着体に対する濡れ性と接着剤の凝集力とを
バランスよくもつものが好ましく、そのためには感圧接
着剤分子内に可塑成分と凝集成分とを有するものが好ま
しい。

【００２６】上記可塑成分としては、一般に粘着付与樹
脂、可塑剤等の低分子量物が用いられ、上記凝集成分と
しては、ゴム系樹脂、アクリル系樹脂等のポリマーが好
適に用いられる。可塑成分と凝集成分とをそれぞれ単独
使用又は２種以上併用することによって、接着剤の性能
を調節することが好ましい。特に、ガラス転移点の低い
アルキルアクリレートを主成分とするアクリル系ポリマ
ーは、ポリマー単体で適度な感圧接着性を有するため、
アクリル系感圧接着剤の主剤として広く使用されている
が、本発明では、ＵＶ硬化型の感圧性接着剤の主成分と
して、これらの公知の低分子量物又はポリマーを使用す
ることができる。

【００２７】上記感圧接着剤に含まれるカチオン重合性
成分の官能基が、多くなると硬化反応が速くなって被着
体に貼付するまでの作業時間が短くなり、少なくなると
反応速度が遅くなり硬化までに時間を要するため、官能
基当量（官能基１ｍｏｌを含む化合物量）として１５０
〜５０００ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌ程度存在することが
好ましい。いずれにしても、官能基当量は、反応速度と
硬化物性によって決定することが好ましく、官能基の導
入は、例えば、官能基含有成分の混合、縮合反応、付加
反応等の方法によって行われる。

【００２８】上記感圧接着剤は、被着体への濡れ性と接
着剤の凝集力とのバランスをとるために、光照射前の状
態で適度に架橋（初期架橋）されてもよい。架橋方法と
しては、特に制限されないが、接着剤中の官能基と多官
能オリゴマー（例えば、ポリイソシアネート、ポリエポ
キシ、ポリオール、多官能アクリルオリゴマー等）とに
よる分子架橋；接着剤中の官能基と金属酸化物、金属キ
レート等とによるイオン性架橋などが一般的である。上
記初期架橋において、架橋度が高くなると十分な初期接
着力が得られなくなるため、感圧接着剤の酢酸エチル不
溶解分率（以下、ゲル分率という）として７０重量％以
下が好ましい。

【００２９】以下、上記ＵＶ硬化型の感圧接着剤を使用
して非接触ＩＣカード（以下、単にＩＣカードという）
を製造する方法について、図１〜図３を参照しながら説
明する。

【００３０】まず、セパレータ上に感圧接着剤Ａを塗
布、乾燥して感圧接着剤Ａ層を形成した後、この上に銅
箔を貼合わせることにより、図１に模式断面図を示した
三層構造の積層体を得る。大量生産する場合は、この積
層体をロール状に巻き取った長尺物として使用すること
が好ましい。

【００３１】次いで、図２に模式断面図を示したよう
に、銅箔部分をアンテナコイルの形状に従って打抜き加
工し、打抜かれた不要部分及び打抜きかすを除去してア
ンテナコイルを形成した後、感圧接着剤Ａ層上にＩＣチ
ップモジュール（又はＩＣベアチップ）を搭載し、アン
テナコイルと継線する。

【００３２】さらに、図３に模式断面図を示したよう
に、上記感圧接着剤Ａ層上に搭載されたアンテナコイル
及びＩＣチップモジュール（又はＩＣベアチップ）が埋
没するように、感圧接着剤Ｂを塗布、乾燥して感圧接着
剤Ｂ層を設けることにより、インレットシートを得る。
このインレットシートの両面にカバーシートを貼合わ
せ、ＵＶ硬化型の感圧接着剤層にＵＶを照射して硬化さ
せカバーシートを接着、積層する。

【００３３】以上の操作によって、感圧接着剤Ｂ層内に
アンテナコイル及びＩＣチップモジュール（又はＩＣベ
アチップ）を内蔵したインレットシートの両面に、カバ
ーシートを積層して一体化したＩＣカードを得ることが
できる。

【００３４】上記ＩＣカードにおいて、上記感圧接着剤
Ａ層又はＢ層の少なくとも一方がＵＶ硬化性の感圧接着
剤層から形成される。好ましくは上記感圧接着剤Ｂ層が
ＵＶ硬化性であり、より好ましくはＡ層及びＢ層が共に
ＵＶ硬化性である。上記感圧接着剤Ａ層及びＢ層が共に
ＵＶ硬化性の場合は、両方の感圧接着剤が同一であって
もよく、異なっていてもよい。

【００３５】上記ＵＶ硬化性の感圧接着剤としては、Ｕ
Ｖ照射前は適度の粘着性を有し、ＵＶ照射後に数分間〜
数１０分間で架橋、硬化するものが好ましい。上記感圧
接着剤としてＵＶ硬化性のものを使用しＵＶ照射量を調
節することによって、インレットシートを必要な硬さに
まで架橋、硬化させることができる。

【００３６】上記感圧接着剤の塗工方法としては、ロー
ルコート法、グラビアコート法、押出塗工法等が使用可
能である。上記カバーシート積層前のインレットシート
は、接着剤層が剥離性支持体によって保護されることが
好ましく、ロール状に巻き取る方が生産上からより好ま
しい。

【００３７】上記インレットシートの厚みは、インレッ
トシートにカバーシートが積層された最終ＩＣカードの
厚み等の制約によって適宜決定される。上記インレット
シートとしては、一般に樹脂フィルム又はシートが用い
られ、接着材料との接着性、使用環境における耐熱性、
耐薬品性、機械的強度の観点から、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリ
エステル；塩化ビニル樹脂、ＡＢＳ、ポリオレフィン、
ポリカーボネートなどの樹脂フィルム又はシートが用い
られる。また、上記カバーシートとしては、印刷、装
飾、リライト機能等の表示機能層が設けられることが多
く、インレットシートと同様の樹脂フィルムが用いられ
る。

【００３８】上記感圧接着剤Ａは、硬化前の段階で銅箔
を仮止めする際には粘着力の大きなものが好ましく、打
ち抜き後において銅箔の不要部を除去する際には容易に
剥離できる程度に粘着力の小さいものが好ましい。従っ
て、感圧接着剤Ａの硬化前の粘着力は０．０１〜４Ｎ／
ｃｍが好ましく、より好ましくは０．０２〜２Ｎ／ｃｍ
である。

【００３９】上記感圧接着剤層の厚みは、厚くなると硬
化に時間がかかり、薄くなるとＵＶ照射後の作業時間が
短くなるので、１〜５００μｍが好ましく、より好まし
くは１０〜２００μｍである。

【００４０】上記カバーシートは、感圧接着剤の感圧性
を利用して、例えば、指圧、ラミネート、プレス等の加
圧によって貼合わせることができる。貼合わせ温度は、
高くなると貼合わせ時にカバーシートにしわが入り、低
くなると感圧接着剤の弾性率が高くなって感圧性が低下
し、接着不良の原因となることがあるので、常温〜１２
０℃が好ましい。

【００４１】上記カバーシートの貼合わせは、インレッ
トシートの製造に連続して行ってもよく、別々の工程で
行ってもよい。上記カバーシートを貼合わせる前に、光
重合開始剤を活性化させるのに有効な波長を含むＵＶを
照射する。ＵＶ照射によって重合開始種が発生するた
め、重合が開始され経時的に硬化反応が進行する。

【００４２】第１発明では、硬化反応が進行して感圧接
着剤の感圧性が喪失する前に、カバーシートを貼合わせ
ることによって、必ずしも熱プレスを必要とせずに強固
な接着が可能である。感圧性が喪失するまでの時間を可
使時間というが、可使時間の長い方が作業性はよいが、
逆に硬化速度が遅くなるために必要とする硬化物性が得
られるまでに時間を要するので、可使時間は製造工程に
よって異なり、通常１０分間〜１２時間程度が好まし
い。

【００４３】上記感圧性喪失は貼合わせ温度における初
期接着力の変化によって確認することができる。感圧性
喪失の目安としては、ＵＶ照射後貼合わせる時点での接
着力がＵＶ照射前の０〜５０％まで低下するとき、感圧
性が喪失したと判断できることが多い。いずれにせよ、
必要とする初期接着力と硬化後の接着力とのバランスに
よって製造工程を決定することが好ましい。

【００４４】上記カバーシートとしては、例えば、ポリ
エステル（ポリエチレンテレフタレート等）、ポリプロ
ピレンなどのフィルム又はシートが用いられる。

【００４５】接着後の感圧接着剤において、カチオン重
合反応の活性種は酸素等の阻害を受け難く、長期にわた
って存在するため、ＵＶ照射後の感圧接着剤は暗反応に
て硬化が進行する。反応速度は、発生した重合開始種と
感圧粘着剤中の官能基密度、環境温度、阻害因子の量な
どによって大きく変動する。

【００４６】上記カチオン重合反応の阻害因子として
は、例えば、水、塩基性物質等があり、感圧粘着剤中又
は被着体表面にこれらの物質が全く存在しないか、存在
しても少ない方が好ましい。上記感圧接着剤は硬化する
ことによって、カチオン重合性官能基が三次元的に架橋
してより高度に凝集性が高められるため、強固な接着力
と高耐熱性とを得ることができる。

【００４７】次に、第２発明について説明する。第２発
明で用いられる光カチオン硬化型の粘接着剤としては、
ポリエステル系ポリマー、カチオン重合性成分及び光カ
チオン重合開始剤からなるものが好ましい。

【００４８】上記ポリエステル系ポリマーは、一般的に
ジオールとカルボン酸の縮合重合体として定義され、共
重合されるモノマーの種類によって様々のタイプが市販
されている。ポリエステル系ポリマーの市販品として
は、例えば、東洋紡績社製「バイロン」、「バイロナー
ル」、ユニチカ社製「エリーテル」、大日本インキ社製
「スピノドール」、武田薬品社製「タケラック」、クラ
レ社製「クラボール」等が挙げられる。

【００４９】ポリエステル系ポリマーは、分子中にエス
テル基と末端にＣＯＯＨ基又はＯＨ基を有し極性が高い
ために、高極性材料、例えば、塩化ビニル樹脂、ポリエ
チレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、Ａ
ＢＳ、ポリカーボネート、金属等への接着性に優れてお
り、非接触ＩＣカードの接着材料として好適である。ま
た、上記ポリエステル系ポリマーは、結晶性があり凝集
力が高いため、硬化前の粘接着剤に適度の凝集力を付与
する。

【００５０】上記ポリエステル系ポリマーのガラス転移
点（Ｔｇ）は、高くなると硬質化して粘着性が低下する
ため高温で貼合わせる必要があり、高温になると作業性
が低下するので３０℃以下が好ましい。

【００５１】上記ポリエステル系ポリマーの分子量は、
３，０００〜１００，０００程度が好ましい。分子量
が、３，０００未満になると凝集力が低下し、流動して
はみ出しの原因になったり、１００，０００を超えると
塑性変形し難くなり凹凸を吸収するために高い圧力が必
要となる。

【００５２】第２発明で用いられるカチオン重合性成分
としては、第１発明と同様のカチオン重合性成分が用い
られる。このカチオン重合性成分を効果的に反応させる
ためには、分子中に含まれるカチオン重合性官能基当量
が１，５００ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌ以下が好ましく、
より好ましくは１，０００ｇ−ｒｅｓｉｎ／ｍｏｌ以下
である。官能基当量が余り多くなると、分子中の官能基
密度が高くなり過ぎて硬化に時間を要する。

【００５３】上記ポリエステル系ポリマーとカチオン重
合性成分の混合割合は、重量比１：９〜９：１が好まし
い。ポリエステル系ポリマーの混合割合が、上記重量比
より少なくなると界面接着力が低下して剥離強度が低下
することがあり、上記重量比より多くなると架橋密度が
低下して耐熱性や剪断接着力が低下する。また、カチオ
ン重合性成分の混合割合が、上記重量比より少なくなる
とゲル分が低下して耐熱性が低下することがあり、上記
重量比より多くなると硬質化して耐衝撃性が低下するこ
とがある。

【００５４】第２発明で用いられる光カチオン重合開始
剤としては、第１発明と同様のカチオン重合開始剤が用
いられる。上記光カチオン重合開始剤の配合量は、カチ
オン重合性成分の配合量に応じて配合され、カチオン重
合性官能基とのモル比は０．００１〜１０ｍｏｌ％が好
ましい。光カチオン重合開始剤の配合量が、０．００１
ｍｏｌ％より少なくなると反応時間が長くなり工程滞留
が増加して効率が低下する。一方、配合量が１０ｍｏｌ
％より多くなると反応速度が速くなり、光照射後のゲル
分率が３０％以下である時間（可使時間）が短くなり、
貼合わせまでのリードタイムが短くなるため工程能力が
不足することがある。

【００５５】上記光カチオン硬化型の粘接着剤は、酸素
による阻害を受けることなく、空気中で光照射によって
カチオン重合反応が連続的に進行するため、発生するカ
チオンの濃度により反応速度を変えることができる。カ
チオン重合による硬化は、発生するカチオンの濃度ある
いはカチオン重合性化合物の反応速度によって、硬化を
遅くして粘着性が持続される時間を稼ぐことができるの
で、一旦重合を開始した後でも被着体に粘着することが
できる。光照射された粘接着剤は、経時的に上記重合過
程を経て弾性率、凝集力が向上して行き、最終的には架
橋体（ゲル）を形成して高弾性率化する。上記カチオン
重合性化合物は硬化後にポリエステル系ポリマーとＩＰ
Ｎ構造或いは（疑似）架橋構造を形成するため、高度の
凝集力と接着性を発現する。これにより、予め光により
カチオン重合を開始させておけば、どのような被着体へ
も接着、硬化させることができ、従来の光硬化型の接着
剤では接着が困難なカバーフィルムやインレットシート
のような不透明な材料も接着することができる。

【００５６】上記光カチオン硬化型の粘接着剤には、必
要に応じて、安定剤、粘着付与剤、可塑剤、酸化防止
剤、加水分解防止剤、着色剤、充填剤、凝集力付与剤、
ゴム等の応力緩和剤などの添加剤、他種のポリマーなど
が添加されてもよい。

【００５７】以下、上記光カチオン硬化型の粘接着剤を
使用して非接触型ＩＣカードを製造する方法について説
明する。まず、カバーフィルム上に粘着剤層を設ける。
この際、カバーフィルムに直接塗工してもよいが、一般
的にカバーフィルムには装飾が施されていることが多い
ため、熱をかけられない場合があり、このような場合
は、予め塗工や押出等の方法により、一旦離型性支持体
上に粘着剤層を形成した後に、ロールラミネートによる
転写等の方法により、カバーフィルム上に設けるのが好
ましい。上記カバーフィルムは、通常、プラスチックフ
ィルムや紙等にロール状に巻回された状態で加工される
ため、離型性支持体上に形成された粘接着剤層を連続的
に積層することが可能である。カバーフィルムは枚葉で
あっても予め連続的に設けられた粘接着剤層に積層し、
最終的にカバーフィルム外周にそって切断、打ち抜くこ
とにより、連続加工が可能となる。

【００５８】上記粘接着剤を塗工する場合は、適当な有
機溶剤、水に溶解あるいは溶融等の手段によって低粘度
化して離型性支持体上に塗工してもよい。上記支持体と
しては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート等のポリエステル；塩化ビニル樹脂、セルロ
ース、ポリスチレン樹脂、ポリオレフィン樹脂などの樹
脂フィルムが用いられる。紙や不織布も支持体として使
用可能であるが、多孔性があるため低粘度の粘接着剤の
場合には支持体を透過する恐れがある。このため、ポリ
オレフィン等の樹脂フィルムや目止め剤をコーティング
することが好ましい。

【００５９】また、上記支持体に離型性を付与するため
に、シリコーンや長鎖アルキル基を有するポリマーのよ
うな非接着性樹脂で離型処理することが好ましい。この
ような離型処理によって、カバーフィルムに粘接着剤層
を転写した後で、支持体を容易に剥離することができ
る。離型処理が不十分であると、離型時に粘接着剤がカ
バーフィルムから欠落したり、スティッキング跡等が生
じて外観不良や接着不良の原因になることがある。

【００６０】粘接着剤層を別工程で形成することによ
り、粘接着剤をインレットシート又はカバーフィルムに
直接塗布するような従来の方法と比較して、生産性を飛
躍的に高めることができる。また、離型性支持体上に形
成された粘接着剤層は常温で粘着性を有するため常温で
のラミネートによる圧着が可能であり、ホットメルト粘
着シートと比較してもカバーフィルムにダメージを与え
ないため、歩留りが向上すると共に外観品質が向上す
る。一般的にカバーフィルムは、印刷や表面処理、表面
修飾がなされているケースが多いので、この場合は室温
圧着が好ましいが、これらの耐熱限界温度以下で加熱す
ることは差し支えない。

【００６１】続いて、インレットシートへの貼合わせを
行う。インレットシートの貼合わせは、上記別工程で作
製した粘接着剤層をカバーフィルムへ積層した後連続し
て行ってもよく、別工程で行ってもよい。インレットシ
ートへの貼合わせに先立って、硬化型粘接着剤を活性化
するために光照射する。光照射には、第１発明と同様の
線源が用いられるが、カバーフィルムの劣化を抑制する
ためには、比較的低エネルギーの紫外線が好ましい。

【００６２】上記カバーフィルム及びインレットシート
は共に全面が光透過性ではなく、例えばインレットシー
トのＩＣチップやアンテナコイルの部分等は光を通さな
い。同様に、カバーフィルムにも印刷がなされていたり
して、必ずしも全面が透明ではない。このため、接着後
に光照射しても光が届かない部分があり、接着してから
光照射してもこの部分は硬化しないため、接着前に光照
射する。光カチオン硬化は、光照射後も反応が継続し、
かつ重合速度も光ラジカル重合と比較して遅いため、粘
接着剤の組成によって光照射直後では粘着性を持続さ
せ、かつ経時的に硬化させて接着することができる。従
って、接着前に粘接着剤層に光照射しても、凹凸追従性
を十分有する状態でインレットシートに接着することが
でき、接着後に継続反応により硬化して高い接着性を発
現させることができる。

【００６３】上記カバーフィルムに積層された粘接着剤
層は離型性支持体を剥離しながら繰り出され、光照射装
置によって粘接着剤層に光照射され、連続的にインレッ
トシートにラミネート、プレス等の方法で圧着される。
このときの温度は、カバーフィルムやインレットシート
の耐熱温度以下であればよく、室温であってもよい。ラ
ミネート又はプレス等の圧力で粘接着剤層が塑性変形し
て、インレットシート上の凹凸を吸収し、カバーフィル
ム表面を平滑に仕上げることができる。また、この時、
同時にインレットシートの反対面にカバーフィルムをラ
ミネートしてもよい。反対面へのカバーフィルムの圧着
は別工程であっても、インレットシートの貼合わせ時に
同時に行ってもよい。

【００６４】上記光照射された後の粘接着剤層は、ゲル
分率３０％以下の時点でインレットシートに圧着され
る。ゲル分率が３０％を超えると粘接着性が低下すると
共に塑性変形し難くなり、インレットシートの凹凸を吸
収するのが難しくなる。また、硬化後の粘接着剤層のゲ
ル分率は４０％以上が好ましい。ゲル分率が高くなるこ
とによって、分子の流動性が制限されて耐熱性が向上す
ると共に、凝集力が高まって接着力が向上するため、接
着信頼性が高くなる。

【００６５】上記粘接着剤層の厚さは、インレットシー
トの凹凸の厚みに対して１．２倍以上であることが好ま
しい。厚さが、１．２倍未満では、インレットシートの
凹凸を吸収することができず、カバーフィルムに凹凸が
発生することがある。

【００６６】非接触ＩＣカードは、磁気カードに準じた
ＪＩＳ Ｘ ６３０１に規定される厚みをとる場合と、
ＩＤタグのような形状に規定がない場合があるため、用
いる粘接着剤層の厚さもこれらの用途に応じて適宜決定
されればよく、一概に限定されるものではないが、２０
〜５００μｍ程度が好ましい。厚みが２０μｍより薄く
なると、凹凸追従性が低下する上に、接着力が低くなる
ため接着信頼性が低下する。また、厚みが５００μｍよ
り厚くなると、光照射時に表側と裏側で光の到達量が異
なるため、硬化にばらつきが生じ、特にカバーフィルム
側で硬化不足による耐熱性の低下や接着力の低下が起こ
ることがある。

【００６７】上記インレットシートには、ＩＣチップや
アンテナコイルが積層された凹凸面とその反対面があ
り、その反対面には通常凹凸面がない場合が多いため、
この面には必要な接着特性に応じた厚みがあればよい。
カバーフィルムはインレットシートの両面に接着され、
高温又はインレットシートの耐熱温度以下の温度で硬化
させられる。硬化は暗反応によって進行するため、接着
後は放置しておけばよい。上記粘接着剤は、常温で十分
な凝集力を有しているため、圧着時にはみ出したり、接
着後に圧力で凹んだりし難い特徴がある。

【００６８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を説明す
る。

【００６９】まず、第１発明に関する実施例、比較例を
挙げる。 （実施例１）アクリル酸ブチル９０重量％とグリシジル
メタクリレート（ＧＭＡ）１０重量％とからなる共重合
体１００重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（油
化シェルエポキシ社製「エピコート８３２」）５０重量
部、ＣＴＢＮ変性エポキシ樹脂（シェルケミカル社製
「エポン５８９０１」）５０重量部、芳香族オニウム塩
系光酸発生剤（旭電化社製「アデカオプトマー ＳＰ１
７０」）３重量部、及び、酢酸エチル１００重量部を混
合して感圧性接着剤溶液を作製した。

【００７０】この感圧性接着剤溶液をアプリケーターで
乾燥後の厚み１２０μｍとなるように、離型処理したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ｉ）の
離型処理面へ塗布乾燥して接着剤層を設けた後、１００
μｍ厚の銅箔（三菱マテリアル社製）をラミネートして
銅箔付き感圧性接着シートを得た。この銅箔付き感圧性
接着シートをコイル状に打抜いてアンテナコイルを形成
した後打抜きかすを除去し、銅箔が除去された部分にＩ
Ｃチップを貼付け、アンテナコイルとＩＣチップとをハ
ンダ付けで継線した。次いで、感圧性接着シート上に、
アンテナコイルとＩＣチップとが埋まるように、上記感
圧性接着剤溶液を塗布乾燥した後、得られた感圧性接着
剤層に離型処理したＰＥＴフィルム（II）の離型処理面
を貼合わせて、３２０μｍ厚のインレットシートを得
た。

【００７１】上記インレットシートのＰＥＴフィルム
（Ｉ）を剥がし、カバーシート（１８８μｍ厚のＰＥＴ
フィルム）を常温で貼合わせた後、もう一方のＰＥＴフ
ィルム（II）を剥がし、波長３６５ｎｍを中心波長とす
るＵＶを高圧水銀灯から９６００ｍＪの照射量で照射し
た。ＵＶ照射５分後にカバーシート（１８８μｍ厚のＰ
ＥＴフィルム）を１２０℃で熱ラミネートして常温で１
日間エージングし、ＩＣカードを作製した。

【００７２】（実施例２）アクリル酸ブチル４５重量
％、アクリル酸エチル４５重量％及びアクリル酸１０重
量％からなる共重合体１００重量部、高分子エポキシ樹
脂（油化シェルエポキシ社製「エピコート１００６」）
５０重量部、４官能エポキシ系架橋剤（三菱ガス化学社
製「ＴＥＴＲＡＤ Ｘ」）５重量部、芳香族オニウム塩
系光酸発生剤（旭電化社製「アデカオプトマー ＳＰ１
７０」）３重量部、及び、酢酸エチル１００重量部を混
合して感圧性接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を
使用したこと以外は、実施例１と同様にして３２０μｍ
厚のインレットシートを得た後、ＩＣカードを作製し
た。

【００７３】（実施例３）アクリル酸エチル７０重量
％、メタクリル酸メチル２０重量％、アクリル酸５重量
％及びメタクリル酸２−ヒドロキシエチル（２−ＨＥＭ
Ａ）５重量％からなる共重合体１００重量部、ＮＢＲゴ
ム粒子分散型エポキシ樹脂（旭電化社製「アデカレジン
ＥＰＲ−２１」）５０重量部、芳香族オニウム塩系光酸
発生剤（旭電化社製「アデカオプトマー ＳＰ１７
０」）３重量部、及び、酢酸エチル１００重量部を混合
して感圧性接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を使
用したこと以外は、実施例１と同様にして３２０μｍ厚
のインレットシートを得た後、ＩＣカードを作製した。

【００７４】（比較例１）アクリル酸エチル９０重量
％、アクリル酸５重量％及び２−ＨＥＭＡ５重量％から
なる共重合体１００重量部、ＮＢＲゴム粒子分散型エポ
キシ樹脂（旭電化社製「アデカレジンＥＰＲ−２１」）
５０重量部、及び、酢酸エチル１００重量部を混合して
感圧性接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を使用し
たこと以外は、実施例１と同様にして３２０μｍ厚のイ
ンレットシートを得た後ＩＣカードを作製した。

【００７５】（比較例２）２５０μｍ厚の銅張り積層板
（銅箔付きガラスエポキシ板）にドライフィルムを貼合
わせフォトマスクをセットして光照射し、アンテナコイ
ル相当部分のドライフィルムを選択的に硬化させた後、
エッチングによって未硬化部分のドライフィルム及び銅
箔の不要部分を溶解して除去した。次いで、銅張り積層
板のＩＣチップ搭載部分に座ぐりを入れて洗浄した後、
ＩＣチップを接着剤で接着しアンテナコイルと継線して
インレットシートを得た。このインレットシートの両面
に、感圧接着剤層を有するカバーシート（１８８μｍ厚
のＰＥＴフィルム上に３５μｍ厚の接着剤層が形成され
た）を貼合わせた後、１２０℃で１日間熟成してＩＣカ
ードを得た。

【００７６】尚、上記感圧接着剤層は下記の方法で得ら
れたものを使用した。アクリル酸ブチル９０重量部、ア
クリル酸１０重量部、高分子エポキシ樹脂（油化シェル
エポキシ社製「エピコート１００６」）５０重量部、４
官能エポキシ樹脂（三菱ガス化学社製「ＴＥＴＲＡＤ
Ｘ」）５重量部、潜在性熱硬化剤（味の素社製「アミキ
ュア ＰＮ−２３」）２０重量部、及び、光ラジカル発
生剤（ＢＡＳＦ社製「ＬＵＣＩＬＩＮ ＴＰＯ」）１重
量部からなる配合物を混合して、感圧接着剤前駆体を作
製した。この感圧接着剤前駆体を窒素バブリングして溶
存酸素を十分排除した後、窒素雰囲気下、ロールコータ
ーにより離型処理した１８８μｍ厚のＰＥＴフィルム
（カバーシートとして使用）の離型処理面に厚み３５μ
ｍとなるように塗布し、波長３６５ｎｍを中心波長とす
るＵＶを高圧水銀灯から９６００ｍＪの照射量で照射し
て重合させたものを使用した。上記感圧接着剤層には、
使用時までシリコーン離型紙を積層した。

【００７７】（比較例３）１００μｍ厚のＰＥＴ−Ｇフ
ィルム（筒中プラスチック社製）上に接着剤によって巻
線コイル（１００μｍφ）を貼合わせた後、ＩＣチップ
を接着剤で接着して巻線コイルと継線した。次いで、Ｉ
Ｃチップを接着したＰＥＴ−Ｇフィルムを射出成形機の
金型に入れ、ＡＢＳ樹脂を金型に射出して３２０μｍ厚
のインレットシートを成形した。さらに、このインレッ
トシートの両面に、比較例２と同様にしてカバーシート
を貼合わせた後、１２０℃で１日間熟成してＩＣカード
を得た。

【００７８】（比較例４）２５０μｍ厚のＰＥＴ−Ｇフ
ィルム（筒中プラスチック社製）の巻線コイル及びＩＣ
チップ搭載部分に座ぐりを入れた後、巻線コイルとＩＣ
チップとを接着剤で固定し、巻線コイルとＩＣチップと
を継線して、インレットシートを得た。次いで、このイ
ンレットシートの両面に、比較例２と同様にしてカバー
シートを貼合わせた後、１２０℃で１日間熟成してＩＣ
カードを得た。

【００７９】上記実施例及び比較例で得られた感圧接着
剤、ＩＣカードについて、下記項目の性能評価を行い、
その結果を表１に示した。

【００８０】（１）初期接着力（実施例１，２及び比較
例１，２について実施） ステンレス板に感圧接着剤を乾燥後の厚み１２０μｍと
なるように塗布、乾燥した後銅箔を貼合わせた試料を作
製した。貼合わせ後３０分間経過した試料について、Ｊ
ＩＳ Ｚ ０２３７に準拠して、２３℃、６５％ＲＨで
１８０度剥離試験を行い、ステンレス板／銅箔間の接着
力を測定した。また、上記試料の銅箔部分を打抜き加工
した際に生じた銅箔の不要部を除去してかす取り性の評
価を行い、銅箔の不要部を除去する際に感圧接着剤層に
伸びがあるものを×、感圧接着剤層に伸びがないものを
×で示した。

【００８１】（２）硬化後接着力 感圧接着剤をカバーシート側に塗布し、中心波長３６５
ｎｍのＵＶを高圧水銀灯から９６００ｍＪの照射量とな
るように照射して５分間経過後に、インレットシートと
貼合わせて１日間放置した後、ＪＩＳ Ｚ ０２３７に
準拠して、２３℃、６５％ＲＨで１８０度剥離試験を行
い、カバーシート／インレットシート間の接着力を測定
した。尚、比較例２〜４については、ＵＶ照射せずにカ
バーシートとインレットシートとを貼合わせ、１２０℃
で１日間放置したものを１８０度剥離試験した。

【００８２】（３）曲げ試験 ＩＣカードの端部から２ｃｍの位置を長手方向に繰り返
して曲げ試験（周期３０回／分）し、１２５回繰り返し
て曲げ試験を行う毎に、浮きや剥がれの有無を目視観察
し、浮きや剥がれが発生するまでの回数（１０００回の
曲げ試験で異常がないものを合格とした）を示した。

【００８３】（４）平滑性 ＩＣカードを目視観察し、平滑性の良好なものを○、平
滑性に問題があるものを×で示した。

【００８４】（５）Ｒｏｌｌ ｔｏ Ｒｏｌｌでの加工
性 インレットシートをロール状の長尺物で供給して、ＩＣ
カードへの加工性を評価し、加工性の良好なものを◎、
加工性に多少問題があるものを○、加工性に問題があっ
て使用不可能のものを×で示した。

【００８５】（６）薄型ＩＣカード（２５０μｍ厚）へ
の対応性 ＩＣカードの厚みを測定して、薄型ＩＣカードへ適応可
能なものを◎、多少問題があるが適応可能なものを○、
加工性に問題があって適用不可能なものを×で示した。

【００８６】

【表１】

【００８７】実施例１〜３は硬化前では銅箔の仮止め、
打ち抜き加工後のかす取りに適した初期接着性を有す
る。ＵＶ照射後のカバーシートを熱ラミネートして室温
で放置すると硬化反応が進行して、１日後の接着力が飛
躍的に向上する。特に、比較例１の感圧接着剤と比較し
てその差が著しいことが明確である。即ち、後硬化反応
がない比較例１の感圧接着剤では接着力が低く、非接触
ＩＣカード用途では曲げ試験で剥離を起こし、実用に不
向きである。さらに、比較例２〜４の熱硬化型の後硬化
型感圧接着剤では、熱エージングにより後硬化するが、
熱エージングを必要とするため工程上制約がある。比較
例３では、繰り返しの曲げ応力により、巻線コイルとＩ
Ｃチップとの継線部分で断線したものと思われる。

【００８８】次に、第２発明に関する実施例、比較例を
挙げる。粘接着剤の調製 ・光カチオン硬化型粘接着剤（ａ） ポリエステル樹脂（東洋紡績社製「バイロン５５０」、
Ｔｇ＝−１５℃）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（油化シェルエポキシ社製「エピコート＃８２８」、エ
ポキシ当量＝１９０）、及び、芳香族スルホニウム塩型
光カチオン重合開始剤（旭電化社製「オプトマーＳＰ１
７０」）を、重量比３０：７０：１の割合で配合して、
光硬化型粘接着剤を調製した。

【００８９】・光カチオン硬化型粘接着剤（ｂ） ウレタン変性ポリエステル樹脂（東洋紡績社製「バイロ
ンＵＲ３２００」、Ｔｇ＝−３℃）、脂環式エポキシ樹
脂（ダイセル化学社製「セロキサイド２０８１」、エポ
キシ当量＝１５０）、及び、芳香族スルホニウム塩型光
カチオン重合開始剤（旭電化社製「オプトマーＳＰ１７
０」）を、重量比４０：６０：１の割合で配合して、光
硬化型粘接着剤を調製した。

【００９０】・湿気硬化型接着剤（ｃ） 湿気硬化型接着剤（セメダイン社製「スーパーＸ」）を
使用した。

【００９１】（実施例４〜９、比較例５，６）表２に示
した光カチオン硬化型粘接着剤を、シリコーン離型処理
された５０μｍ厚のＰＥＴフィルム支持体の離型処理面
に、最終厚みが１００μｍとなるようにロールコーター
により塗工、乾燥して、粘接着剤層を形成した。上記粘
接着剤層を、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム片面にコロ
ナ処理を施したカバーフィルムのコロナ処理面に貼合わ
せ、ゴムローラーにて２３℃で２０Ｎ／ｃｍの圧力を加
えながら、１ｍ／分の速度で積層した。積層終了後、カ
バーフィルムのＰＥＴフィルム支持体を剥離して粘接着
剤層に高圧水銀灯により２Ｊ／ｃｍ² のＵＶ照射を行っ
た。次いで、所定時間放置後カバーフィルム上の粘接着
剤層を、図４に示したような、厚み３５μｍ、幅０．３
ｍｍの銅線からなるコイルを約１０μｍ厚のシアノアク
リレート系瞬間接着剤で固定した７５μｍ厚のＰＥＴフ
ィルムからなるインレットシートの代用シートのコイル
形成面に貼合わせ、ゴムローラーにて２３℃で３０Ｎ／
ｃｍの圧力を加えながら、０．５ｍ／分の速度で積層し
た。同様にして、インレットシートの代用シートのもう
一方の面に、ＵＶ照射を行ったカバーフィルム上の粘接
着剤層を積層して、非接触型ＩＣカード代用サンプルを
作製した。尚、比較例６では、カバーフィルム上にバー
コーターで厚み１００μｍとなるように湿気硬化型接着
剤（ｃ）を直接塗工し、ＵＶを照射せずにインレットシ
ートの代用シートに接着して、非接触型ＩＣカード代用
サンプルを作製した。

【００９２】上記硬化型（粘）接着剤、並びに、実施例
４〜９及び比較例５，６の非接触型ＩＣカード代用サン
プルについて、下記（７）〜（１０）の性能評価を行
い、その結果を表２に示した。

【００９３】（７）ゲル分率 カバーフィルム上に実施例４〜９及び比較例５と同様に
して光硬化型粘接着剤を塗工し、高圧水銀灯により２Ｊ
／ｃｍ² のＵＶ照射を行った後、表２に示した所定時間
放置してゲル分率を測定した。尚、ゲル分率の測定は、
粘着剤層の約０．２ｇをサンプル瓶に精秤し、４０ｍｌ
の酢酸エチルを注ぎ２４時間振盪した後、浸漬液を２０
０メッシュのステンレス金網にて濾過し、濾別されたゲ
ル分を乾燥後秤量して、浸漬前の粘着剤層との重量比か
らゲル分率（％）を算出した。

【００９４】（８）外観 非接触型ＩＣカード代用サンプルの外観を目視により観
察した。

【００９５】（９）凹凸追従性 非接触型ＩＣカード代用サンプル表面に、インレットシ
ートの代用シートの凹凸形状が浮き出ているかどうかを
目視により観察した。

【００９６】（１０）接着力 非接触型ＩＣカード代用サンプルを作製後５日間放置
し、カバーフィルムとインレットシートの代用シートと
の１８０度剥離接着力を剥離速度５０ｍｍ／分で測定し
た。

【００９７】

【表２】

【００９８】実施例４〜９では光照射後に接着しても、
比較例６の従来の接着剤よりも高い接着力を示した。こ
れは実施例で使用した粘接着剤が非接触型ＩＣカードの
接着材料として好適であることを示している。また、実
施例による接着方法で従来にない高い接着力とはみ出し
のない外観のよい仕上がりが得られる。これに対して、
比較例５ではゲル分率が高くなったために、粘接着剤の
塑性変形が阻害され凹凸形状が浮き出たものと推定され
る。

【００９９】

【発明の効果】第１発明の非接触ＩＣカードの製造方法
は、上述の構成であり、仮止め可能な初期接着力を有す
るＵＶ硬化性の感圧接着剤を使用しているので、打抜き
加工によって不要となった銅箔部分を容易に除去するこ
とができ、しかもアンテナコイルとＩＣチップモジュー
ル（又はＩＣベアチップ）を内蔵した平滑で薄型対応可
能なインレットシートが得られるので、平滑でしかも薄
型の非接触ＩＣカードを連続生産で提供する。また、ア
ンテナコイルは銅箔の打抜き加工によって形成されるの
で、エッチング処理における廃液処理が不要である。

【０１００】第２発明の非接触ＩＣカードの製造方法
は、上述の構成であり、光カチオン硬化型粘接着剤は常
温で粘着性を有するため、圧力による流動が従来の接着
剤と比較して小さく、圧着時のはみ出しや厚みむらが少
ない。さらに、粘接着剤は粘弾性的な変形をするため、
インレットシートの凹凸を塑性変形により吸収すること
ができるので、平滑な表面を提供する。光カチオン硬化
型粘接着剤は、光によりカチオン硬化するため、インレ
ットシートへの接着後又は接着前の光照射によって、接
着剤と同等の高い凝集力が得られ、耐熱性、接着力が向
上する。このため、得られる非接触ＩＣカードは剥離や
変形等の外的な物理的応力に対して、ＩＣチップモジュ
ール（又はＩＣベアチップ）が破損し難く、高いセキュ
リティを保持する。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１発明において、セパレーター、感圧接着剤
Ａ及び銅箔の積層体を示す模式断面図である。

【図２】第１発明において、アンテナコイルが形成さ
れ、ＩＣチップが搭載された状態を示す模式断面図であ
る。

【図３】第１発明において、インレットシートを示す模
式断面図である。

【図４】第２発明の実施例に用いたインレットシートの
代用シートを模式的に示す平面図である。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 アンテナコイルとＩＣチップモジュール
   又はＩＣベアチップとを継線した状態で内蔵するインレ
   ットシートの両面にカバーシートが積層された非接触Ｉ
   Ｃカードの製造方法であって、前記カバーシートの少な
   くとも一方を光硬化型の感圧接着剤によって積層するこ
   とを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方法。
2. 【請求項２】 アンテナコイルとＩＣチップモジュール
   又はＩＣベアチップとを継線した状態で内蔵するインレ
   ットシートの両面にカバーシートが積層された非接触Ｉ
   Ｃカードの製造方法であって、前記カバーシートの少な
   くとも一方に光カチオン硬化型の粘接着剤層を形成し、
   該粘接着剤層に予め光照射した後、ゲル分率（酢酸エチ
   ル不溶解分率）が３０％以下の時点でインレットシート
   に圧着することを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
   法。