TWI592458B - A dicing sheet having a protective film forming layer, and a method of manufacturing the wafer - Google Patents

A dicing sheet having a protective film forming layer, and a method of manufacturing the wafer Download PDF

Info

Publication number
TWI592458B
TWI592458B TW102130169A TW102130169A TWI592458B TW I592458 B TWI592458 B TW I592458B TW 102130169 A TW102130169 A TW 102130169A TW 102130169 A TW102130169 A TW 102130169A TW I592458 B TWI592458 B TW I592458B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
protective film
film forming
forming layer
adhesive
sheet
Prior art date
Application number
TW102130169A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201422757A (zh
Inventor
Naoya Saeki
Tomonori Shinoda
Ken Takano
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of TW201422757A publication Critical patent/TW201422757A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI592458B publication Critical patent/TWI592458B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/40—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners
    • C09J7/401—Adhesives in the form of films or foils characterised by release liners characterised by the release coating composition
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • H01L2221/68336—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding involving stretching of the auxiliary support post dicing
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/6834—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used to protect an active side of a device or wafer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68377—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support with parts of the auxiliary support remaining in the finished device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
    • H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/14—Layer or component removable to expose adhesive
    • Y10T428/1471—Protective layer

Description

具有保護膜形成層之切割板片及晶片之製造方法
本發明係關於可形成晶片背面形成保護膜，且可提升晶片的製造效率之具有保護膜形成層之切割板片。此外，本發明係關於使用具有保護膜形成層之切割板片之晶片之製造方法。
近年，半導體裝置之製造，有以所謂被稱為面朝下(face down)模式的構裝法進行。在於面朝下模式，係使用於電路面上具有凸塊等的電極之半導體晶片(以下，亦僅稱為「晶片」。)，該電極與基板接合。因此，與晶片的電路面相反側之面(晶片背面)呈暴露在外。
該暴露在外的晶片背面，有以有機膜保護之情形。先前，具有由該有機膜組成之保護膜之晶片，係將液狀的樹脂以旋轉塗佈法塗佈於晶圓的背面、乾燥，使之硬化，將保護與晶圓一起裁切而得。但是，該方法會增加步驟數，而招致產品成本的上升。此外，由於如此形成之保護膜之厚度精度並充分，而有降低產品良率之情形。
為解決上述問題，於專利文獻1(日本特開2009-138026號公報)，揭示有一種晶片保護用薄膜，其係由：具有：剝離板片；及形成於該剝離片上，由能量線硬化性成分 及膠合劑高分子成分所組成之保護膜形成層。
在半導體晶片薄型化．高密度化的現在，要求即使暴露在嚴酷的溫度條件下的情形，於構裝具有保護膜之晶片之半導體裝置，要有更高的可靠度。
根據本發明者們的研究，記載於專利文獻1之晶片用保護薄膜，會在保護膜形成層硬化時收縮，而有半導體晶圓發生翹曲之問題之虞。特別是，以極薄的半導體晶圓，上述問題很顯著。半導體晶圓翹曲，則有晶圓破損，或降低對保護膜之標記(列印)精度之虞。
為解決如此之問題，本申請人在於專利文獻2(日本特開2006-140348號公報)，揭示一種保護膜形成兼切割用板片，其係由：由保護膜形成層組成之略圓形的區域；及由包圍上述區域之再剝離黏著劑組成之環狀區域之板片所組成。於該保護膜形成兼切割用板片的保護膜形成層上載置半導體晶圓，以環形框固定板片的周邊部的狀態進行雷射標記，則由於可保持矯正晶圓的翹曲的狀態，而可提昇列印的精度。此外，由於該板片亦兼作切割板片，故無須另外準備切割板片，可顯著地提升生產性。在於該專利文獻2，將晶圓固定於保護膜形成兼切割用板片上，以固定晶圓的狀態將加熱保護膜形成層硬化，於晶圓上形成保護膜。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：日本特開2009-138026號公報
專利文獻2：日本特開2006-140348號公報
但是，上述構成之保護膜形成兼切割用板片，在於保護膜形成層與板片不經由黏著劑層積之構成，有起因於保護膜與板片之密著性低，而在切割當中有晶片脫落之虞。另一方面，在於將保護膜形成層與板片，經由黏著劑層積之構成，由於兩層的接著強度增大，而在藉由切割將晶圓個片化之後，有無法將保護膜與黏著劑層之界面剝離之虞。此外，切割晶圓。此外，就算可以剝離，亦有黏著劑的殘渣附著在晶片，而在於其後的步驟，例如有晶片經由黏著劑的殘渣附著於晶片托盤等的不適之虞。
本發明係有鑑於上述情形而完成者。即，本發明，可提供均勻性高，可簡便地製造具有列印精度優良的保護膜之半導體晶片，可容易地進行保護膜與切割板片之間的剝離，且切割時之晶片固定能力優良的具有保護膜形成層之切割板片為目標。
本發明包括以下的要點。
[1]一種具有保護膜形成層之切割板片，將包含黏著成分與含有游離環氧基之化合物之黏著劑層，可剝離保護膜形成層，設於層積在基材薄膜上之黏著板片之黏著劑層上。
[2]根據[1]之具有保護膜形成層之切割板片，其中黏著劑層之環氧指數為0.05eq/kg以上。
[3]根據[1]或[2]之具有保護膜形成層之切割板片，其中黏著成分係能量線硬化性。
[4]根據[1]或[2]之具有保護膜形成層之切割板片，其中黏著成分含有可藉由能量線的照射而架橋之化合物之架橋物。
[5]根據[1]~[4]中任一項之具有保護膜形成層之切割板片，其中保護膜形成層含有膠合劑高分子成分及硬化性成分。
[6]根據[5]之具有保護膜形成層之切割板片，其中硬化性成分係環氧系熱硬化性成分。
[7]根據[1]~[6]中任一項之具有保護膜形成層之切割板片，其中保護膜形成層含有著色劑。
[8]一種具有保護膜之晶片的製造方法，將上述[1]~[7]中任一項之具有保護膜形成層之切割板片的保護膜形成層，黏貼於工件，將以下步驟(1)~(3)，以(1)、(2)、(3)的順序；(2)、(1)、(3)的順序；或(2)、(3)、(1)的順序，進行：步驟(1)：將保護膜形成層硬化得到保護膜的步驟；步驟(2)：將工件、與保護膜形成層或保護膜切割的步驟；步驟(3)：使保護膜形成層或保護膜，與黏著板片剝離的步驟。
[9]根據[8]之晶片的製造方法，其中再於上述步驟(1)之後的任意步驟，進行下述步驟(4)：步驟(4)：對保護膜進行雷射列印的步驟。
在於半導體晶片的背面形成保護膜時，藉由使用關於本發明之具有保護膜形成層之切割板片，可容易地進行保護膜形成層或保護膜與黏著板片之間的剝離，且可抑制晶片在切割時之移動，可於半導體晶片的背面，簡便形成均勻性高、列印精度優良的保護膜。
1‧‧‧基材薄膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧黏著板片
4‧‧‧保護膜形成層
4a‧‧‧黏著層
4b‧‧‧黏著劑進接層
5‧‧‧環形框
10‧‧‧具有保護膜形成層之切割板片
第1圖係表示本發明之具有保護膜形成層之切割板片之剖面圖。
第2圖係表示本發明之其他的態樣之具有保護膜形成層之切割板片之剖面圖。
以下，關於本發明，包含其最佳的形態進一步具體說明。如第1圖所示，關於本發明之具有保護膜形成層之切割板片10，係在由基材薄膜1與黏著劑層2所組成之黏著板片3之黏著劑層2，具有保護膜形成層4。於較佳的態樣，保護膜形成層4，係以與黏貼於黏著板片3之內周部工件(半導體晶圓等)形成大致相同的形狀。於較佳的態樣，黏著劑層2露出黏著板片3的外周部。於較佳的態樣，直徑較黏著板片3小的保護膜形成層4，於圓形的黏著板片3之黏著劑層2上，以同心圓狀層積。露出之外周部之黏著劑層，係如圖所示，用於環形框5之固定。具有保護膜形成層之切割板片10，可採取長條狀、單葉的標籤狀等的所有形狀。
(基材薄膜1)
基材薄膜1，若是將保護膜形成層4之熱硬化，在將保護膜形成層4由黏著板片3剝離之後進行時，並無特別限定，可使用例如，由低密度聚乙烯(LDPE)、直鏈低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯．丙烯共聚物、聚丙烯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯．醋酸乙烯酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸甲酯共聚物、乙烯．(甲基)丙烯酸乙酯共聚物、聚氯乙烯、氯乙烯．醋酸乙烯酯共聚物、聚氨酯薄膜、離聚物等組成之薄膜等。再者，在於本書明書「(甲基)丙烯酸」係以包含丙烯酸及甲基丙烯酸的二者之意義使用。
此外，以於黏著板片3上層積保護膜形成層4之狀態，進行保護膜形成層之熱硬化時，考慮黏著板片3之耐久性，基材薄膜1，以具有耐熱性者為佳，可舉例如，聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等的聚酯薄膜；聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯烴薄膜等。該等之中，聚丙烯薄膜，由於具有耐熱性，而相對較柔軟，故擴展適性與拾取適性亦良好，可特別良好地使用。此外，亦可使用該等的架橋薄膜或以放射線．放電等之改質薄膜。基材薄膜，亦可係上述薄膜之層積體。
此外，該等合成樹脂薄膜，可將2種以上層積，或組合使用。再者，亦可使用將該等薄膜著色者或印刷者等。此外，薄膜亦可係將樹脂藉由熱塑性樹脂擠出形成板片化者，亦可係延伸者，亦可使用將硬化性樹脂以既定的手段薄膜化，硬化板片化者。
基材薄膜之厚度，並無特別限定，以30~300μm 為佳，以50~200μm更佳。藉由使基材薄膜之厚度在於上述範圍，即使以切割進行切入亦不容易發生基材薄膜之斷裂。此外，由於可對具有保護膜形成層之切割板片賦與充分的可繞性，故對工件(例如半導體晶圓等)顯示良好的貼附性。
(黏著劑層2)
在於本發明之黏著劑層2，係由含有環氧基之化合物、黏著成分及視需要之其他添加劑所構成。
<含有環氧基之化合物>
在於本發明之具有保護膜形成層之切割板片10之黏著劑層2，其特徵在於具有：含有環氧基之化合物。於黏著劑層2之中，含有環氧基之化合物，可認為係以游離狀態存在，在於黏著劑層2與保護膜形成層4之界面，一部分成為油膜狀而作用作為脫模劑。即，藉由在黏著劑層2與保護膜形成層4之界面存在含有環氧基之化合物，可防止黏著劑層2與保護膜形成層4過度密著，於所需步驟之後，將由黏著板片3剝離保護膜形成層4(或保護膜)時之剝離力抑制在適當的範圍，降低伴隨保護膜形成層4(或保護膜)之晶之拾取力。以下，特別是在說明使用之態樣時，將保護膜形成層及該硬化物之保護膜，有時總稱僅記載為「保護膜形成層」。
使用於本發明之含有環氧基之化合物，可舉於分子內至少具有1個環氧基之化合物，可舉例如，雙酚A型、雙酚F型、雙酚S型、聯苯型、酚酚醛型、甲酚酚醛型之環氧樹脂等。
含有環氧基之化合物之分子量，相對較低為佳， 以100~10000、300~2000為佳、以350~1000為更佳。分子量在於此範圍，則存在於貼附後的保護膜形成層4與黏著劑層2之界面之含有環氧基之化合物，容易轉印於保護膜形成層4，降低伴隨保護膜形成層4之晶片之拾取力，及抑制在晶片上發生黏著劑殘渣，容易得到防止在於之後的步驟對晶片托盤的附著等的異常的效果。
含有環氧基之化合物之調合比例之較佳範圍，因含有環氧基之化合物之各個種類而異，無法籠統地決定，一般於構成黏著劑層2之全成分之合計100質量部中，以0.5~50質量部，以2.5~25質量部程度為佳。
上述之含有環氧基之化合物之調合比例，雖表示用於形成黏著劑層之組合物之調製時之組成，上述含有環氧基之化合物，係以游離的狀態包含於黏著劑層中。即，黏著劑層，包含「含有游離的環氧基之化合物」。在此，所謂游離狀態，係含有環氧基之化合物，大體上未與(甲基)丙烯酸酯聚合物等的黏著成分反應的狀態，於黏著成分中的凝膠成分的母料中取入含有環氧基之化合物之狀態。具體而言，可藉由黏著劑層之溶膠成分之環氧基之滴定，判斷有無未反應的含有環氧基之化合物。在於本發明，係以環氧當量的倒數之1000倍所示之「環氧指數」評估。「環氧指數」係以試料1KG當量之值之換算值。環氧指數之值，以0.05eq/kg以上為佳，以0.1~2.0eq/kg更佳。再者，該「環氧指數」之值，係藉由在於後述之實施例之測定方法所得之值。
含有環氧基之化合物，與構成黏著劑層2之黏著 成分反應，則難以維持含有環氧基之化合物之游離狀態，或黏著成分與保護膜形成層經由含有環氧基之化合物鍵結，增加拾取力，或於晶片上發生黏著劑殘渣之虞，故含有環氧基之化合物，與黏著成分以非反應性為佳。例如，黏著成分包含(甲基)丙烯酸酯聚合物時，(甲基)丙烯酸酯聚合物，後述之羧基或胺基等的，可與含有環氧基之化合物之環氧基反應之可能性之官能基，或其比例少為佳。
此外，於本發明之黏著劑層，大體上不含具有使上述含有環氧基之化合物聚合作用的物質(環氧硬化劑)較佳。於黏著劑層中包含環氧硬化劑，則具有保護膜形成層之切割板片之保管時或根據情形進行之保護膜形成層之熱硬化時，含有環氧基之化合物相互經由環氧硬化劑反應形成硬化物，而有無法維持含有環氧基之化合物之游離狀態之虞。此外，含於保護膜形成層之成分，與於黏著劑層中產生的含有環氧基之化合物所生成之硬化物反應鍵結，而有於保護膜形成層(或保護膜)與黏著劑層之界面難以剝離之虞。大體上不包含較佳的環氧硬化劑，可舉胺類、有機酸、酸酐、酚樹脂、尿素樹脂、聚醯胺。
如上所述，再於本發明之黏著劑層，係以黏著成分及含有環氧基之化合物為主成分，按照必要含有其他的成分。
<黏著成分>
黏著成分，只要是可賦與適度的再剝離性之黏著劑層者，其種類，並無特別限定，可由橡膠系、丙烯酸系、矽酮系、尿烷系、乙烯基醚系等泛用的黏著劑形成。該等之中，特別是可 良好地使用丙烯酸系黏著劑。此外，黏著成分，亦可為能量線硬化性之黏著成分。
丙烯酸系黏著劑，係以不具有反應性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體及按照必要並用之含有反應性官能基之單體為主原料而得之(甲基)丙烯酸酯聚合物為主成分者。在此，不具有反應性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，可使用例如，(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯等。此外，不具有反應性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體，可使用(甲基)丙烯酸環烷酯、(甲基)丙烯酸苄酯等的具有脂肪族基或芳香族基之烷基酯。該等單體可以1種單獨使用，亦可組合2種以上使用。
含有反應性官能基之單體，可舉含有羥基之單體。含有羥基之單體，可舉例如，丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸4-羥基丁酯、N-羥甲基丙烯醯胺等。該等之中，具有醇性羥基之含有羥基之單體，由於不容易與含有環氧基之化合物之環氧基反應而佳。
用於(甲基)丙烯酸酯聚合物，不具有反應性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體及含有反應性官能基之單體以外之共聚合性單體，可舉丙烯腈、丙烯醯胺、醋酸乙烯酯、酪酸乙烯酯等的乙烯酯等。
再者，羧基或胺基等的官能基，由於與含有環氧基之化合物之環氧基有反應的可能性，作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之原料，調合含有該等官能基之單體時，其比例較少為 佳。此外，縮水甘油基或環氧基，由於有與上述含有環氧基之化合物之環氧基反應，(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等，不要調合作為(甲基)丙烯酸酯聚合物之原料較佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物，係於側鏈具有光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之基者(以下有稱為能量線架橋性聚合物之情形。)。具有光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之基，可舉乙烯基、(甲基)丙烯醯基、馬來醯亞胺基等。藉由如此之構成，(甲基)丙烯酸酯聚合物，藉由能量線的照射之光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之聚加成構成三次元的網目構成。即，於側鏈具有光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之(甲基)丙烯酸酯聚合物，係可架橋之化合物，具有藉由能量線照射減低黏著劑層之黏著力的功能。得到能量線架橋性聚合物，例如使用例示作為上述反應性官能基單體之含有羥基之單體合成含有羥基之(甲基)丙烯酸酯聚合物，對此使甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯等的同時具有與羥基反應之官能基與光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之基之化合物，反應而得。
再者，(甲基)丙烯酸酯聚合物，可為能量線架橋性聚合物藉由光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之聚加成所架橋者。此時，(甲基)丙烯酸酯聚合物，相當於後述之可藉由能量線照架橋之化合物之架橋物，具有後述之功能。如此之架橋物，係對含有能量線架橋性聚合物之黏著劑層照射能量線，藉由使光聚合性碳-碳雙鍵鍵結聚加成而得。此時，關於在以下構成黏著劑層之其他成分之含量，以(甲基)丙烯酸酯聚合物之質量為基準，決定其較佳的範圍時，(甲基)丙烯酸酯聚合物之質量，係指能量線架橋性聚合物藉由光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之聚加成 所聚合之前之質量。
(甲基)丙烯酸酯聚合物之分子量，以100,000以上為佳，以150,000~1,000,000特別佳。此外，丙烯酸系列黏著劑之玻璃轉移溫度，通常為20℃，以-70~0℃程度為佳。
(甲基)丙烯酸酯聚合物，亦可藉由熱架橋劑架橋。架橋，係架橋前的(甲基)丙烯酸酯聚合物含有來自反應性官能基之單體之構成單位時，可藉將此與熱架橋劑反應而進行。
熱架橋劑，可使用多價異氰酸酯化合物、螯合化合物等的習知物。多價異氰酸酯化合物，可使用亞甲苯基二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯及該等的多價異氰酸酯與多元醇之加成物等。螯合化合物，可使用乙基乙醯乙酸鋁二異丙酸酯、三(乙基乙醯乙酸)鋁等。該等可以單獨使用，混合使用亦無妨。
熱架橋劑，對架橋前之(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量部，通常為0.01~10質量部，以0.1~5質量部為佳，以0.5~3質量部的比例使用更佳。
再者，在於以下構成黏著劑層之其他的成分之含量，係以(甲基)丙烯酸酯聚合物之質量為基準，決定其較佳的範圍時，於(甲基)丙烯酸酯聚合物之質量不包含來自熱架橋劑之質量。
黏著劑層，含有可藉由紫外線等的能量線照射架橋之化合物或其架橋物為佳。藉此，黏著劑層，藉由紫外線等的能量線的照射硬化而顯現再剝離性。黏著劑層，含有可藉由能量線照射架橋之化合物時，所得黏著板片之初期黏著力大， 且在於能量線照射之後黏著力會大幅下降。因此，於切割時可確實保持晶圓、晶片，於拾取時由於黏著力藉由能量線照射而大幅下降，故可確實地進行具有保護膜形成層(或保護膜)之晶片之拾取。黏著劑層含有可藉由能量線照射架橋之化合物之架橋物時，黏著劑層係藉由硬化物之三次元網目構造，而提升凝聚性，而具有適當的低黏著性。因此，可使晶圓、晶片的保持性能，及晶片的拾取適性並存。
可藉由能量線照射架橋的化合物，於上述側鏈具有光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之基之(甲基)丙烯酸酯聚合物之外，可廣泛地使用例如可藉由光照射三次元網狀化之分子內至少具有2個以上的光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之低分子量化合物(以下，有稱為能量線聚合性低分子量化合物之情形。)，具體而言，可使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲基甲烷四丙烯酸酯、異戊四醇基三丙烯酸酯、異戊四醇基四丙烯酸酯、二異戊四醇基單羥基五丙烯酸酯、二異戊四醇基六丙烯酸酯、或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、寡聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯等。
可藉由能量線照射架橋的化合物之聚合物，可使用上述能量線架橋性聚合物，藉由光聚合性碳-碳雙鍵鍵結的聚加成架橋者之外，對包含上述能量線架橋性低分子量化合物之黏著劑層照射能量線，使之架橋之聚合物。
使用能量線架橋性低分子量化合物或其架橋物時，黏著劑層中的(甲基)丙烯酸酯聚合物與能量線聚合性低分子量化合物，或與用於架橋物之形成之能量線架橋性低分子量 化合物之調合比，係對(甲基)丙烯酸酯聚合物100質量部為10~1000質量部，以20~500質量部為佳，以50~200能質量部之範圍的量使用特別佳。
於黏著成分，亦可包含其他，可塑劑、黏著賦與劑等。
<其他的成分>
再於如上所述知本發明之黏著劑層2，以黏著成分及含有環氧基之化合物為主成分，惟加上黏著成分及含有環氧基之化合物，亦可在不損及本發明之趣旨之範圍，調合其他的成分。使用紫外線作為能量線時，於黏著劑層中調合光聚合起始劑為佳。光聚合起始劑，具體可舉，二苯甲酮、苯乙酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、安息香安息香酸、安息香安息香酸甲酯、安息香二甲基酮、2,4-二乙基噻吨酮、α-羥基環己基苯酮、苄基二苯硫醚、四甲基秋蘭姆單硫醚、偶氮雙異丁腈、苯偶醯、二苯偶醯、丁二酮、β-氯蒽醌、或2,4,6-三甲基苄基二苯基氧化膦等。
光聚合起始劑的調合比例，對可藉由能量線照射架橋之化合物100質量部為0.1~10質量部，以0.5~5質量部的程度使用為佳。
其他的成分，於上述光聚合起始劑之外，可舉無機填充劑、帶電防止劑、氧化防止劑、老化防止劑、顏料、染料等。
黏著劑層2之厚度，並無特別限定，以1~100μm為佳，以2~80μm更佳，以3~50μm特別佳。
(黏著板片3)
黏著板片3，係於上述基材薄膜1的單面，形成包含上述黏著成分及包含游離之含有環氧基之化合物之黏著劑層2而得。於與基材薄膜1之黏著劑層2接觸之面，為提升與黏著劑層2之密著性，亦可施以電暈處理或設底漆層等的其他的層。
(保護膜形成層4)
在於本發明之保護膜形成層4，並無特別限定，可使用例如，熱硬化性、熱塑性、能量線硬化性之保護膜形成層。該等之中，使用熱硬化性的保護膜形成層時，由於黏著劑層與保護膜之密著之問題顯著，故可良好地發揮本發明之效果。此外，保護膜形成層4，可為單層，在不損及本發明之宗旨的範圍亦可為多層。
多層保護膜形成層
將保護膜形成層4作成多層構造時之示意圖示於第2圖。多層的保護膜形成層，包含：接於工件之層之黏著層4a；及接於黏著劑層側之黏著劑近接層4b。黏著層4a，只要具有可接著於被著體之功能，並無特別限定。此外，亦可使黏著層4a本身作成多層構造。
多層保護膜形成層之中，將接於黏著劑層側之層稱為「黏著劑近接層4b」。黏著劑近接層4b，係考慮要求與黏著劑層接觸及貼附於被著體之後於最外層露出之功能之層。
以下，詳述關於本發明之較佳的保護膜形成層，惟保護膜形成層，不應解釋成有任何限定。只要以下沒有特段的記載，關於保護膜形成層之態樣，係關於黏著層4a與黏著 劑近接層4b之雙方的態樣。此外，保護膜形成層為單層時，構成該單層之唯一的層兼具黏著層4a與黏著劑近接層4b之功能，故關於僅以黏著層4a、黏著劑近接層4b之任意一方的態樣，亦指關於構成該單層之唯一的層的態樣。保護膜形成層，含有膠合劑高分子成分(A)及硬化性成分(B)為佳。
(A)膠合劑高分子成分
為賦與保護膜形成層充分的黏著性及造膜性(板片加工性)使用膠合劑高分子成分(A)。膠合劑高分子成分(A)，可使用先前習知之丙烯酸高分子、聚酯樹脂、尿烷樹脂、丙烯酸尿烷樹脂、矽酮樹脂、橡膠系高分子、苯氧樹脂等。
膠合劑高分子成分(A)，可良好地使用丙烯酸聚合物。丙烯酸高分子之重量平均分子量(Mw)，以1萬~200萬為佳，以10萬~120萬更佳。藉由使丙烯酸高分子之重量平均分子量在於如此之範圍，可將黏著劑近接層4b與黏著劑層2之剝離力維持在適當的程度，不容易發生保護膜形成層之轉印不良，此外，可維持黏著層4a對被著體之接著性，有防止晶片等由保護膜剝離的傾向。丙烯酸高分子之玻璃轉移溫度(Tg)，以-60~50℃為佳，以-50~40℃更佳，以-40~30℃的範圍特別佳。丙烯酸高分子之玻璃轉移溫度過低，則關於黏著劑近接層4b，與黏著劑層2之剝離力變大而有引起保護膜形成層之轉印不良之情形，過高，則關於黏著層4a，其接著性降低，而有無法轉印於晶片等，或於轉印後保護膜由晶片等剝離之情形。
上述丙烯酸高分子，作為構成此之單體，包含(甲基)丙烯酸酯單體。(甲基)丙烯酸酯單體，例如烷基之碳數為 1~18之(甲基)丙烯酸烷基酯，具體而言，可舉(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。此外，具有環狀骨架的(甲基)丙烯酸酯，具體而言，(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸二環戊酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、(甲基)丙烯酸二環戊烯氧酯、(甲基)丙烯酸醯亞胺酯等。再者，具有官能基之單體，可舉具有羥基之(甲基)丙烯酸羥基甲酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯等；其他，可舉具有環氧基之(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。丙烯酸高分子，作為構成此之單體，含有具有羥基之單體之丙烯酸高分子，由於與後述之硬化性成分(B)之相溶性良好而佳。此外，上述丙烯酸高分子，亦可與丙烯酸、甲基丙烯酸、依康酸、醋酸乙烯酯、丙烯腈、苯乙烯等共聚合。
為調節保護膜形成層之初期黏著力及凝聚力，丙烯酸高分子亦可以架橋劑架橋。架橋劑，可使用例示作為黏著劑層的(甲基)丙烯酸酯聚合物之架橋劑之相同者。
架橋劑，係對架橋前的丙烯酸高分子100質量部，通常為0.01~20質量部，以0.1~10質量部為佳，以0.5~5質量部的比例使用更佳。
再者，以下關於構成保護膜形成層之其他的成分的含量、膠合劑，以高分子成分(A)之質量為基準，決定其較佳的範圍時，於膠合劑高分子成分(A)之質量不包含來自架橋劑之質量。
再者，膠合劑高分子成分(A)，為保持硬化後的保 護膜的可繞性，亦可調合熱塑性樹脂。調合該熱塑性樹脂，以黏著層4a為佳。如此之熱塑性樹脂，以重量平均分子量1000~10萬者為佳，以3000~8萬者更佳。熱塑性樹脂之玻璃轉移溫度，以-30~-120℃為佳，以-20~120℃更佳。熱塑性樹脂，可舉聚酯樹脂、尿烷樹脂、苯氧基樹脂、聚丁烯、聚丁二烯、聚苯乙烯等。該等熱塑性樹脂，可以1種單獨或混合2種以上使用。藉由含有上述熱塑性樹脂，可使黏著層4a追隨保護膜形成層之轉印面抑制控制發生空隙等。
(B)硬化性成分
硬化性成分(B)，係使用熱硬化性成分及/或能量線硬化性成分，可特別良好地使用熱硬化性成分。
<熱硬化性成分>
熱硬化性成分，可舉環氧系熱硬化性成分，環氧系熱硬化性成分，係由環氧系化合物及熱硬化劑組成。
環氧系化合物，具有環氧基。環氧系化合物，可使用習知之環氧系化合物作為硬化性樹脂。環氧系化合物，具體而言，可舉多官能系環氧樹脂、聯苯化合物、雙酚A縮水甘油醚、鄰甲酚酚醛樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、亞苯基骨格型環氧樹脂等，於分子中具有2官能以上的環氧化合物。該等，可以1種單獨，或組合2種以上使用。
於保護膜形成層，環氧系化合物，對膠合劑高分子成分(A)100質量部，包含1~1000質量部，以10~500質量部為佳，以20~200質量部更佳。熱硬化樹脂之含量未滿1質量 部，則有無法得到充分的黏著性之情形，超過1000質量部，則有難以得到來自膠合劑高分子成分(A)之保護膜形成層之可繞性或造膜性之虞。
熱硬化劑，係作用作為對環氧系化合物之硬化劑，亦稱為熱活性潛在性環氧樹脂硬化劑。較佳的熱硬化劑，可舉於1分子中具有2個以上可與環氧基反應之環氧基以外的官能基之化合物。該官能基，可舉酚性羥基、胺基、羧基及酸酐等。該等之中，較佳的可舉酚性羥基、胺基、酸酐等，更佳的可舉酚性羥基、及胺基。
酚系硬化劑的具體例，可舉多官能系酚醛樹脂、雙酚、酚醛型酚樹脂、二環戊二烯系酚醛樹脂、新酚醛型酚樹脂、芳烷基酚樹脂。胺系硬化劑之具體例，可舉DICY(二氰胺)。該等，可以1種單獨或混合2種以上使用。
熱硬化劑之含量，對環氧系化合物100質量部，以0.1~500質量部為佳，以1~200質量部更佳。熱硬化劑之含量少，則有硬化不足而降低保護膜形成層之可靠度之情形，過剩，則保護膜形成層的吸濕率提高而有降低半導體裝置之可靠度之情形。
包含於硬化性成分之環氧系化合物與熱硬化劑之調合量的合計，對膠合劑高分子成分(A)100質量部，以40質量部以上為佳，以60質量部以上更佳，以75~250質量部特別佳。
<能量線硬化性成分>
能量線硬化性成分，可使用包含能量線聚合性基，紫外 線、電子線等的能量線的照射會聚合硬化之低分子化合物(能量線聚合性化合物)。如此之能量線硬化性成分，具體而言，可使用三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、異戊四醇三丙烯酸酯、異戊四醇四丙烯酸酯、二異戊四醇單羥基五丙烯酸酯、二異戊四醇六丙烯酸酯或1,4-丁二醇二丙烯酸酯、1,6-己二醇二丙烯酸酯、聚乙二醇二丙烯酸酯、寡聚酯丙烯酸酯、尿烷丙烯酸酯系寡聚物、環氧基變性丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯及衣康酸寡聚物等的丙烯酸酯系化合物等的包含光聚合性碳-碳雙鍵鍵結之化合物。
再者，黏著劑近接層4b含有能量線硬化性成分時，能量線硬化性成分與黏著劑層中可以能量線照射而聚合之化合物同時聚合，為避免保護膜形成層與黏著劑層密著，故黏著劑層大體上不包含可藉由能量線照射而聚合之化合物為佳。另一方面，即使黏著劑層大體上包含可藉由能量線照射而聚合之化合物之聚合物，亦不會發生該問題。
藉由對保護膜形成層賦與能量線硬化性，可使保護膜形成層簡便且短時間硬化，可提升具有保護膜之晶片之生產效率。熱硬化樹脂的之硬化溫度係100~200℃程度，此外，硬化時間需要2小時左右。對此，能量線硬化性之保護膜形成層，由於可藉由能量線的照射短時間硬化，可簡便地形成保護膜，可貢獻於生產效率之提升。
但是，在於本發明，作為硬化性成分，可良好地使用熱硬化性成分。保護膜形成層為熱硬化性時，於保護膜形成層之硬化後，保護膜與黏著劑之間的密著性變高，而剝離變 困難的問題，使用熱硬化性的保護膜形成層時特別顯著，但根據本發明之具有保護膜形成層之切割板片，可消解黏著劑層與保護膜之過度密著。即，本發明之效果，在保護膜形成層為熱硬化性時，可特別良好地發揮。此外，存在於黏著劑層2與保護膜形成層4之界面的含有環氧基之化合物，轉印於保護膜形成層4，於熱硬化時，同時被硬化的結果，不會以低分子量化合物殘留，可防止成為降低具有保護膜之晶片之可靠度。此外，黏著劑近接層4b之熱硬化性成分為環氧系熱硬化性成分，則存在於黏著劑層2與黏著劑近接層4b之界面的含有環氧基之化合物，亦可作用作為熱硬化性成分，故對黏著劑近接層4b之特性的影響少，此外對硬化保護膜形成層4而得之保護膜之功能之影響亦少而更佳。
(C)著色劑
保護膜形成層，含有著色劑(C)為佳。藉由對保護膜形成層調合著色劑，將半導體裝置組入機器時，可遮蔽由周圍的裝置所產生的紅外線等，防止因該等而半導體裝置之錯誤動作，此外，對硬化保護膜形成層而得之保護膜，列印產品編號等時，可提升文字的視認性。即，於形成保護膜之半導體裝置或半導體晶片，於保護膜的表面通常以雷射標記法(藉由雷射光削去保護膜的表面進行列印的方法)列印品號等，藉由保護膜含有著色劑(C)，可得保護膜以雷射光削去的部分與不是的部分的充分的對比差，而提升視認性。著色劑(C)，可使用有機或無機顏料及染料。該等之中，由電磁波及紅外線遮蔽性之點，以黑色顏料為佳。黑色顏料，可使用碳黑、氧化鐵、二氧 化錳、苯胺黑、活性炭等，並不限定於該等。由提高半導體裝置之可靠度的觀點，以碳黑特別佳。著色劑(C)，可以單獨1種使用，亦可組合2種以上使用。在於本發明之保護膜形成層之高的硬化性，使用使可視光及/或紅外線與紫外線的雙方的穿透性下降的著色劑，而降低紫外線的穿透性時，可特別良好地發揮。可使可視光及/或紅外線與紫外線的雙方的穿透性下降的著色劑，於上述黑色顏料之外，只要是對可視光及/或紅外線與紫外線的雙方的波長區域具有吸收性或反射性者，並無特別限定。
著色劑(C)之調合量，以構成保護膜形成層之全固形分中之質量例，以0.1~35質量%為佳，以0.5~25質量%更佳，以1~15質量%特別佳。
(D)硬化促進劑
亦可將硬化促進劑(D)，用於調整保護膜形成層之硬化速度。硬化促進劑(D)，特別是在於硬化性成分(B)，可良好地使用在並用環氧系化合物與熱硬化劑之情形。
較佳的硬化促進劑，可舉三亞乙基二胺、苄基二甲基胺、三乙醇胺、二甲基胺基乙醇、三(二甲基胺基甲基)酚等的3級胺類；2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4,5-二羥甲基咪唑、2-苯基4-甲基-5-羥甲基咪唑等的咪唑類；三丁基膦、二苯基膦、三苯基膦等的有機膦類；四苯基鏻四苯基硼酸酯、三苯基膦四苯基硼酸酯等的四苯基硼鹽等。該等可以1種單獨或混合2種以上使用。
硬化促進劑(D)，係對硬化性成份(B)100質量部， 以0.01~10質量部為佳，以0.1~5質量部的量含有更佳。藉由將硬化促進劑(D)以上述範圍的量含有，即使暴露於高溫度高濕度下，亦具有優良的接著特性，即使是暴露在嚴酷的回焊條件時，亦可達成很高的可靠度。硬化促進劑(D)之含量少，則有硬化不足而無法得到充分的硬度、接著特性之情形，過剩，則有具有高極性的硬化促進劑在高溫度高濕度下，於保護膜形成層中移向接著界面側，而有因偏析而降低半導體裝置之可靠度之情形。
(E)偶合劑
亦可將具有可與有機化合物反應之基，及可與無機物表面的官能基鍵結之基之偶合劑(E)，用於提升對保護膜形成層之晶片之接著性、密著性及/或保護膜之凝聚性。此外，藉由使用偶合劑(E)，可不損及硬化保護膜形成層而得之保護膜之耐熱性，而可提升其耐水性。偶合劑(E)，由提升保護膜形成層對晶片之接著性的觀點，使用於黏著層4a特別佳。
偶合劑(E)，可良好地使用具有可與膠合劑高分子成分(A)、硬化性成分(B)等的官能基反應之基作為可與有機化合物反應之基之化合物。偶合劑(E)，以矽烷偶合劑為佳。如此之偶合劑，可舉γ-縮水甘油基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油基丙基甲基二乙氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷、γ-(甲基丙烯醯氧丙基)三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-6-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二乙氧矽烷、N-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-脲基丙基三乙氧基甲矽烷、γ-胇基丙基三 甲氧基矽烷、γ-胇基丙基甲基二甲氧基矽烷、雙(3-三乙氧基矽基丙基)四硫化物、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙酸基矽烷、咪唑矽烷等。該等可以1種單獨或混合2種以上使用。
偶合劑(E)，對膠合劑高分子成分(A)及硬化性成分(B)之合計100質量部，通常為0.1~20質量部，以0.2~10質量部為佳，以0.3~5質量部的比例包含更佳。偶合劑(E)的含量未滿0.1質量部，則有無法得到上述效果的可能性，超過20質量部，則有成為脫氣之原因的可能性。
(F)無機填充劑
藉由將無機填充劑(F)調合於根據保護膜形成層，可調整在於硬化後的保護膜之熱膨脹係數，藉由將硬化後的保護膜之熱膨脹係數對半導體晶片最佳化，可提升半導體裝置的可靠度。此外，亦可使硬化後之保護膜之吸濕率降低。
較佳的無機填充劑，可舉二氧化矽、氧化鋁、滑石、碳酸鈣、氧化鈦、氧化鐵、碳化矽、氮化硼等的粉末，將該等球形化之球珠、單晶纖維及玻璃纖維等。該等之中，以二氧化矽填充劑及氧化鋁填充劑為佳。上述無機填充劑(F)可以單獨或混合2種以上使用。無機填充劑(F)之含量，對構成保護膜形成層之全固形份100質量部，以1~80質量部的範圍調整為佳。
(G)光聚合起始劑
保護膜形成層，含有上述能量線硬化性成分時，於其使用時，照射紫外線等的能量線，使能量線聚合性化合物硬化。此 時，藉由在該組成物中含有光聚合起始劑(G)，可使聚合硬化時間及光線照射量變少。
如此之光聚合起始劑(G)，具體可舉，二苯甲酮、苯乙酮、安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香異丙基醚、安息香異丁基醚、安息香安息香酸、安息香安息香酸甲酯、安息香二甲基酮、2,4-二乙基噻吨酮、α-羥基環己基苯酮、苄基二苯硫醚、四甲基秋蘭姆單硫醚、偶氮雙異丁腈、苯偶醯、二苯偶醯、丁二酮、1,2-二苯甲烷、2-羥基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基)苯基]丙酮、2,4,6-三甲基苄基二苯基氧化膦及β-氯蒽醌等。光聚合起始劑(G)可以1種單獨或組合2種以上使用。
光聚合起始劑(G)之調合比例，對能量線硬化性成分100質量部，包含0.1~10質量部為佳，以1~5質量部更佳，未滿0.1質量部，則有光聚合不足而無法得到滿足的轉印性之情形，超過10質量部，則生成不參與光聚合之殘留物，有使保護膜形成層之硬化性不充分之情形。
(H)泛用添加劑
於保護膜形成層，於上述之外，亦可按照必要調合各種添加劑。各種添加劑，可舉平滑劑、可塑劑、帶電防止劑、氧化防止劑、離子捕捉劑、氣體捕捉劑、鏈移動劑等。
表示在於保護膜形成層之可見光及/或紅外線與紫外線之穿透性的尺度之在於波長300~1200nm之最大穿透率，以20%以下為佳，以0~15%更佳，進一步以0%以上10%以下為佳，以0.001~8%特別佳。藉由使在於波長300~1200nm之保護膜形成層之最大穿透率在於上述範圍，保護膜形成層含有能 量線硬化性成分(特別是紫外線硬化性成分)時，即使是保護膜形成層有著色之情形，硬化性亦優良。此外，由於可視光波長區域及/或紅外波長區域的穿透性低，可防止半導體裝置起因於紅外線之錯誤動作，或可得提升列印視認性的效果。在於波長300~1200m之保護膜形成層之最大穿透率，可藉由上述著色劑(C)調整。再者，保護膜形成層之最大穿透率，係使用UV-vis光譜檢查裝置((股)島津製造所製)，測定硬化後的保護膜形成層(厚度25μm)在於300~1200nm之全光線穿透率之穿透率最高之值(最大穿透率)。
保護膜形成層之厚度，並無特別限定，以3~300μm為佳，以5~250μm更佳，以7~200μm特別佳。
保護膜形成層為多層構成時，其全厚係如上所述，其中，黏著劑近接層4b的厚度，以1~250μm為佳，以3~200μm更佳，以5~100μm特別佳。
(剝離板片)
於具有保護膜形成層之切割板片，於供於使用之前的一段時間，亦可設置避免表面與外部接觸之剝離板片。剝離板片，可舉例如，聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二醇酯薄膜、聚氨酯薄膜、乙烯醋酸乙烯酯共聚物薄膜、離聚物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟乙烯樹脂薄膜等的透明薄膜。此外，亦 可使用該等之架橋薄膜。再者，亦可為該等的層積薄膜。此外，亦可使用將該等著色之薄膜、不透明的薄膜等。剝離劑，可舉例如，矽酮系、氟系、含有長鏈烷基之氨基甲酸酯等的剝離劑。
剝離板片的厚度，通常為10~500μm，以15~300μm為佳，以20~250μm程度特別佳。此外，具有保護膜形成層之切割板片之厚度，通常為1~500μm，以5~300μm為佳，以10~150μm程度特別佳。
(具有保護膜形成層之切割板片)
具有保護膜形成層之切割板片，係於黏著板片3的黏著劑層2上，設置上述保護膜形成層4而成。如第2圖所示，保護膜形成層亦可為多層構造。如第1、2圖所示，本發明之具有保護膜形成層之切割板片10，係保護膜形成層4(或多層保護膜形成層)，可剝離地層積於基材薄膜1與黏著劑層2所構成之黏著板片3之內周部，於黏著板片3之外周部露出黏著劑層2。即，直徑較黏著板片3小的保護膜形成層4(或多層保護膜形成層)，於黏著板片3的黏著劑層2上，以同心圓狀可剝離地層積。再者，在於第1圖，保護膜形成層係由黏著劑近接層之單層所構成。以下，以保護膜形成層係如此之單層構成之情形為例做說明。
上述構成之具有保護膜形成層之切割板片10，係以露出於黏著板片3之外周部之黏著劑層2，貼附於環形框5。
此外，亦可在對於環形框之留白(露出在黏著板片的外周部的黏著劑層)上，另外設置環狀的雙面膠帶或黏著劑 層。雙面膠帶，係具有黏著劑層/芯材/有黏著劑層的構成，雙面膠的黏著劑層，並無特別限定，可使用例如，橡膠系、丙烯酸系、矽酮系、聚乙烯基醚等的黏著劑。黏著劑層，在製造後述之晶片時，於其外周部貼附於環形框。雙面膠帶的芯材，可良好地使用例如，聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜、液晶高分子薄膜等。
(具有保護膜形成層之切割板片之製造方法)
具有保護膜形成層之切割板片之製造方法，可舉如下方法。首先，於剝離片上形成保護膜形成層。保護膜形成層，係將上述各成分以適宜比例，於適當的溶劑中混而成之保護膜形成層用組合物，於適當的剝離板片上塗佈、乾燥而得。此外，亦可將保護膜形成層用組成物，於剝離片上塗佈、乾燥成膜，將此與其他的剝離板片貼合，作成以2張剝離板片挾持的狀態(剝離板片/保護膜形成層/剝離板片)。製作多層保護膜形成層時，分別進行上述操作，準備複數以2張剝離板片挾持之保護膜形成層，各剝離1張剝離板片，將露出之保護膜形成層相互層積，得到以2張剝離板片挾持之多層保護膜形成層。
接著，保護膜形成層係以2張剝離板片挾持之狀態時，將一方的剝離板片剝離。然後，將保護膜形成層沖模成貼附之工件(例如，半導體晶圓等)相同尺寸或大一圈的圓形，將沖模成圓形之保護膜形成層之周圍去邊。此外，以2張剝離板片挾持之狀態時，將一方的剝離板片沖模，將保護膜形成層與剝離板片一起去邊，之後將沖模之剝離板片剝離。
在此，說明關於黏著板片3之製造方法。黏著劑 層2，亦可不直接塗佈在基材薄膜1上，形成在剝離薄膜等的工程薄膜上之後，再轉印於基材薄膜上。形成黏著劑層2之塗佈裝置，可舉輥輪塗佈機、刮刀塗佈、輥刀塗佈機、噴注式刮刀塗佈機、狹縫式塗佈機、反向式塗佈機等。
此外，黏著劑層2具有能量線架橋性時，亦可於黏著劑層的塗佈之後，藉由照射能量線，控制黏著劑層之凝聚力。
接著，將圓形的保護膜形成層4，貼附於藉由上述方法準備的黏著板片3的黏著劑層2，配合對環形框之留白的外徑同心圓狀沖模，將沖模之黏著板片的周圍去除。
於黏著板片的黏著劑層，包含可藉由能量線聚合之化合物的聚合物的時，可在於具有保護膜形成層之切割板片之製造階段，在將黏著板片與保護膜形成層貼合之前，對黏著劑層照射能量線，使可藉由能量線聚合之化合物聚合，亦可在將黏著板片與保護膜形成層貼合之後對黏著劑層照射能量線使之聚合。
最後，藉由將貼附於保護膜形成層之剝離板片剝離，得到本發明之具有保護膜形成層之切割板片10。
(晶片之製造方法)
其次，將關於本發明之具有保護膜形成層之切割板片10之利用方法，以於製造晶片(例如半導體晶片等)使用該板片之情形為例作說明。
關於本發明之具有保護膜形成層之切割板片之半導體晶片的製造方法，其特徵在於：在於表面形成有電路之半 導體晶圓(工件)的背面，貼附上述板片之保護膜形成層，將以下的步驟(1)~(3)，以[(1)、(2)、(3)]、[(2)、(1)、(3)]或[(2)、(3)、(1)]的順序進行，得到在背面具有保護膜之半導體晶片。
步驟(1)：將保護膜形成層硬化得到保護膜的步驟；步驟(2)：將半導體晶圓(工件)，與保護膜形成層或保護膜切割的步驟；步驟(3)：將剝離保護膜形成層或保護膜與黏著板片剝離的步驟。
此外，關於本發明之半導體晶片之製造方法，於上述步驟(1)~(3)之外，亦可進一步包含下述步驟(4)，可於上述步驟(1)之後的任意一個的步驟，進行步驟(4)。
步驟(4)：對保護膜進行雷射列印的步驟。
半導體晶圓可為矽晶圓，亦可為砷化鎵等的化合物半導體晶圓。對晶圓表面的電路形成，可藉由包含蝕刻法、舉離法等先前泛用之方法進行。接著，將半導體晶圓的電路面的相反面(背面)研削。研削法，並無特別限定，可使用研磨機等的習知的手段研削。背面研削時，為保護表面的電路於電路面，貼附稱為表面保護板片之黏著板片。背面研削，係將晶圓的電路面側(即表面保護板片側)以吸盤等固定，將沒有形成電路的背面側以研磨機研削。晶圓研削後的厚度，並無特別限定，通常為20~500μm程度。之後，按照必要，去除背面研削時所產生的粉碎層。粉碎層的去除，可藉由化學蝕刻，或電漿蝕刻法等進行。
接著，於半導體晶圓的背面，貼附上述具有保護 膜形成層之切割板片之保護膜形成層。之後，將步驟(1)~(3)以[(1)、(2)、(3)]、[(2)、(1)、(3)]或[(2)、(3)、(1)]的順序進行。將步驟(1)~(3)以[(1)、(2)、(3)]的順序進行之情形為例說明之。再者，於以下的說明，於進行步驟(1)之後，在進行步驟(2)之前，進行步驟(4)。
首先，在於表面形成有電路之半導體晶圓的背面，貼附上述具有保護膜形成層之切割板片之保護膜形成層。接著，使保護膜形成層硬化，於晶圓的全面形成保護膜。結果，於晶圓背面形成保護膜，與晶圓單獨之情形相比，可提升強度，故可減少操作時變薄的晶圓的破損。此外，與於晶圓或晶片的背面，直接塗佈．披膜化之塗層法相比，保護膜的厚度均勻性較優良。
此外，在於本發明之具有保護膜形成層之切割板片保護膜形成層，具有熱硬化性時，藉由使用耐熱性優良的基材薄膜，可抑制因熱硬化時之變形之鬆弛，可良好地發揮容易切割及拾取(黏著板片由保護膜之剝離)之效果。
接著，對硬化之保護膜形成層(保護膜)，雷射列印為佳。雷射列印係以雷射標記法進行，藉由雷射光的照射越過黏著板片削去保護膜的表面於保護膜上標記品號等。根據本發明之具有保護膜形成層之切割板片，即使是極薄的晶圓，亦可抑制晶圓的彎曲，故可正確地決定雷射光的焦點，可精度良好地進行標記。
接著，將半導體晶圓與具有保護膜形成層之切割板片之層積體(半導體晶圓、保護膜、及黏著板片之層積體)， 依形成於晶圓表面的每個電路切割，得到半導體晶片與具有保護膜形成層之切割板片之層積體。切割，係將晶圓與保護膜一起切斷地進行。根據本發明之具有保護膜形成層之切割板片，在於切割時由於黏著板片對保護膜具有充分的黏著力，故可防止破片及晶片飛散，而切割適性優良。切割，並無特別限定，作為一例，可舉於晶圓的切割時將具有保護膜形成層之切割板片的周邊部(黏著板片之外周部)固定於環形框之後，使用切割刀等的旋轉圓形刃等的公知的手法進行晶圓的晶片化的方法等。藉由切割對黏著板片的切入深度，只要將保護膜形成層完全切斷即可，由保護膜形成層之界面以0~30μm為佳。藉由對基材薄膜之切入量較小，可抑制切割刀因摩擦之基材薄膜之熔融，或在基材薄膜發生毛邊等。
之後，亦可將上述黏著板片擴展。在於本發明之黏著板片之基材薄膜，選擇擴張性優良者時，本發明之具有保護膜形成層之切割板片具有優良的擴展性。藉由將切割之具有保護膜之半導體晶片以夾頭等的泛用手段拾取，將保護膜與黏著板片剝離。結果，可得背面具有保護膜之半導體晶片(具有保護膜之半導體晶片)。本發明之具有保護膜形成層之切割板片，含於黏著劑層2之含有游離環氧基之化合物，藉由在於黏著劑表面形成油膜狀的薄膜，使黏著劑層2與保護膜形成層(或保護膜)之相互作用變少，使黏著劑層2與保護膜形成層(或保護膜)之間的剝離變容易。結果，可容易地進行具有保護膜形成層(或保護膜)之半導體晶片之拾取。
根據如此之本發明之製造方法，可簡便地在晶片 的背面，形成厚度均勻性高的保護膜，而不容易在切割步驟或封裝之後的龜裂。此外，根據本發明，將形成有保護膜之晶圓換貼成切割膠帶做切割之先前的步驟相比，可不進行切割膠帶的換貼及可得具有保護膜之晶片，可圖謀製造步驟的簡化。此外，無需將藉由研削而脆弱化的晶圓，以單體操作，故可減低晶圓的破損。再者，薄型化晶圓有因保護膜之硬化收縮而發生彎曲之情形，但有以黏著板片保持，故亦可抑制彎曲。然後，藉由將半導體晶片以面朝下模式構裝於既定的基台上，可製造半導體裝置。此外，亦可將背面具有保護膜之半導體晶片，接著於晶粒墊部或其他的半導體晶片等的其他的構材上(晶片搭載部上)，而製造半導體裝置。
再者，將步驟(1)~(3)，以[(2)、(1)、(3)]的順序進行時，藉由使用本發明之具有保護膜形成層之切割板片，可得可容易地進行具有保護膜之半導體晶片之拾取之效果。先前，在於保護膜形成層之硬化之後(步驟(1)後)，有難以將具有黏著板片之保護膜晶片剝離(步驟(3))的問題。但是，根據本發明，可消除此問題。因此，於本發明，於步驟(3)之前進行步驟(1)時，即，將步驟(1)~(3)，以[(1)、(2)、(3)]的順序或[(2)、(1)、(3)]的順序進行時，可良好地使用。再者，將步驟(1)~(3)，以[(2)、(3)、(1)]的順序進行時，藉由使用本發明之具有保護膜形成層之切割板片，可容易地進行具有保護膜形成層半導體晶片之拾取，之後，藉由使保護膜形成層(步驟(1))硬化，可得具有保護膜之半導體晶片。在於保護膜形成層之硬化，亦可以最終進行之樹脂封裝時之加熱步驟進行。
實施例
以下，以實施例說明本發明，惟本發明不應限定於該等實施例。再者，在於以下的實施例及比較例，<黏著力>、<拾取適性><對晶片扥盤的附著性>係如下測定．評估。此外，使用下述<保護膜形成層用組成物>、<黏著劑組成物>、<基材>製作<具有保護膜形成層切割板片>。
<黏著板片與保護膜之間的黏著力>
將具有保護膜形成層切割板片裁切成25mm的寬度作為試料，邊加熱為70℃貼附於矽鏡面晶圓。為使該後硬化保護膜形成層硬化，以130℃進行熱硬化2時間。由硬化之保護膜，遵照JIS Z 0237：2009以180°剝離，測定黏著力。再者，考慮假定將步驟以上述步驟「(2)、(3)、(1)」的順序，亦進行沒有進行上述保護膜形成層之熱硬化步驟之情形之黏著力測定。
<拾取適性>
將具有保護膜形成層切割板片的保護膜形成層，對厚度350μm、直徑6英寸、以2000號研磨之矽晶圓的研磨面，邊以70℃加熱貼附。接著，將貼附具有保護膜形成層切割板片之晶圓投入130℃的加熱烘箱2小時，使保護膜形成層硬化。接著，使用切割機(DISCO股份有限公司製，DFD651)，以切片速度40mm/秒，對基材薄膜切入15μm的深度，將晶圓切割成3mm×3mm的尺寸的晶片。此時，以目視觀察有無晶片飛散。接著，使用晶粒黏合機(CANON MACHINERY公司製，Bestem-D02)進行50個晶片的拾取，調查可拾取的個數。再者，假定以上述步驟「(2)、(3)、(1)」的順序的步驟，亦進行沒有 進行上述保護膜形成層之熱硬化步驟時之拾取試驗。
<晶片扥盤的附著性>
將拾取的晶片放入塑膠扥盤放置1天之後，使扥盤上下顛倒，確認是否有晶片附著於扥盤。
<環氧指數>
此外，在於實施例及比較例，黏著劑之「環氧指數」之測定，係遵照JIS K7236，以指示劑滴定法進行。作為試料，在於切割帶的製造過程，以沒有層基於基材上的狀態所採取的黏著劑，於室溫熟成1週，再供於測定。將測定用的黏著劑約1.0g，投入索氏(Soxhlet)萃取器(SHIBATA公司製，SB-6)，以加熱到沸點以上的醋酸乙酯溶劑的回流，萃取得到溶膠成分。環氧指數的滴定，係將醋酸乙酯溶劑揮發，將上述溶膠成分以約50ml的氯仿溶解的狀態進行。再者，在於第1表之環氧指數，係萃取前之黏著劑重量1kg當量的換算值。
<保護膜形成層用組成物>
將構成保護膜形成層之各成分與調配量(各成分/調合量)表示如下。
(A)膠合劑聚合物成分：丙烯酸正丁酯55質量部、甲基丙烯酸甲酯10質量部、甲基丙烯酸縮水甘油酯20質量部、及丙烯酸2-羥基乙酯15質量部所組成之丙烯酸聚合物(重量平均分子量：90萬、玻璃轉移溫度：-28℃)/100質量部
(B)硬化性成分
(B1)組合雙酚A型環氧樹脂(環氧當量180-200)50質量部、二環戊二烯型環氧樹脂(大日本墨水化學工業(股)製 EPICLON HP-7200HH)50質量部之環氧系化合物/(合計100質量部)
(B2)熱活性潛在性環氧樹脂硬化劑
二氰胺(旭電化製，ADEKA HARDENER 3636AS)：2.8重量部
(C)著色劑：碳黑10.0質量部
(D)硬化促進劑：2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑(四國化成業公司製，CUREZOL 2PHZ)2.8重量部
(E)矽烷偶合劑：A-1110(日本UNICA製)/1重量部
(F)二氧化矽填充劑：熔融石英填充劑(平均粒徑8μm)/300重量部
<基材>
厚度100μm的聚丙烯薄膜CT265(三菱樹脂股份有限公司製)
<黏著劑>
(黏著劑A1)
對100重量部使甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯，對(甲基)丙烯酸酯聚合物(丙烯酸2-乙基己酯/醋酸乙烯酯/丙烯酸羥基乙酯=45/40/5(質量比)，重量平均分子量=約50萬)，反應80%當量(對丙烯酸高分子100質量部，16質量部)之能量線架橋性聚合物100質量部，調合光聚合起始劑(Ciba．Specialty Chemicals公司製，IRGACURE(註冊商標)184)3.5質量部，含有環氧基之化合物(大日本墨水化學工業(股)製，商品名EPICLON(註冊商標)EXA-4850-150，分子量約900)10質量部， 及異氰酸酯化合物(東洋墨水製造公司製，BHS-8515)1.07質量部(均以固形分換算之調合比)，作成黏著劑組合物。
(黏著劑A2)
使含有環氧基之化合物之調合量為20質量部以外，以與黏著劑A1同樣地製作成黏著劑組成物。
(黏著劑A3)
在於黏著劑A1，將能量線架橋性聚合物取代為下述者，使光聚合起始劑(Ciba．Specialty Chemicals公司製，IRGACURE(註冊商標)184)之調合量為3.25質量部以外，以與黏著劑A1同樣地製作成黏著劑組成物。
使甲基丙烯醯氧乙基異氰酸酯，對(甲基)丙烯酸酯聚合物(丙烯酸丁酯/丙烯酸甲酯/丙烯酸羥基乙酯=50/35/15(質量比)，重量平均分子量=約84萬)反應80%當量(對丙烯聚合物100質量部為16質量部)之能量線架橋性聚合物。
(黏著劑A4)
以日本．環氧樹脂公司製，EPICOAT(註冊商標)828(分子量370)作為含有環氧基之化合物，20質量部以外，以與黏著劑A1同樣地作成黏著劑組成物。
(黏著劑A5)
以日本．環氧樹脂公司製，環氧樹脂(註冊商標)806(分子量約330)為含有環氧基之化合物，20質量部以外，以與黏著劑A1同樣地作成黏著劑組成物。
(黏著劑A6)
對(甲基)丙烯酸酯聚合物(丙烯酸丁酯/甲基丙烯酸甲酯/丙 烯酸羥基乙酯=70/25/5(質量比)，重量平均分子量=約50萬)，調合含有環氧基之化合物(大日本墨水化學工業(股)製，商品名EPICLON(註冊商標)EXA-4850-150，分子量約900)10質量部，及異氰酸酯化合物(東洋墨水製造公司製，BHS-8515)10.0質量部(均以固形分換算之調合比)，作成黏著劑組合物。
(黏著劑B1)
沒有使用含有環氧基之化合物以外，以與黏著劑A1同樣地作成黏著劑組成物質。
(黏著劑B2)
沒有使用含有環氧基之化合物以外，以與黏著劑A3同樣地作成黏著劑組成物質。
<具有保護膜形成層之切割板片>
將第1表所記載的黏著劑塗佈於剝離薄膜(LINTEC公司製，SP-PET3811，厚度38μm)，使乾燥後的塗佈量為10g/m2，以100℃乾燥1分鐘之後，藉由層積於基材得到黏著板片。接著，對實施例6以外的黏著板片，僅對貼附晶圓之區域之黏著劑層，使用子外線照射裝置(LINTEC公司製，RAD-2000m/12)照射紫外線(照射條件：照度230mW/cm2，光量800mJ/cm2)進行硬化。
另外，將上述保護膜形成層用組合物之甲乙酮溶液(固形濃度61質量%)，於剝離板片(LINTEC公司製，SP-PET3811，厚度38μm)之剝離處理面上塗佈、乾燥，使乾燥後成25μm的厚度(乾燥條件：以烘箱120℃，2分鐘)，於剝離板片上形成保護膜形成層。於該保護膜形成層，貼合其他的聚 對苯二甲酸乙二醇酯薄膜(SP-PET3811，厚度38μm)之剝離處理面。接著，留下剝離板片，僅切斷保護膜形成層及其他的剝離板片地沖模之後，去除沖模之形狀的部分以外的部分的保護膜形成層及其他的剝離板片，得到在剝離板片上沖模之保護模形成層及其他的剝離板片。
將於上述黏著板片之黏著劑層(實施例6以外的黏著板片，係照射紫外線之區域)上之形成在上述剝離板片上之保護膜形成層，沖模之其他剝離板片剝離去除之後貼附，配合對環形框之留白之外徑(直徑260mm)以同心圓狀沖模。之後，將保護膜形成層上的剝離板片剝離，得到具有保護膜形成層之切割板片。
1‧‧‧基材薄膜
2‧‧‧黏著劑層
3‧‧‧黏著板片
4‧‧‧保護膜形成層
5‧‧‧環形框
10‧‧‧具有保護膜形成層之切割板片

Claims (10)

  1. 一種具有保護膜形成層之切割板片，係將保護膜形成層可剝離地設於層積黏著劑層在基材薄膜上而構成之黏著板片之上述黏著劑層上，其中上述黏著劑層包含黏著成分及游離的含有環氧基之化合物，上述黏著成分包含以不具有反應性官能基之(甲基)丙烯酸酯單體及視需要並用之含有反應性官能基之單體為主原料而得之(甲基)丙烯酸酯聚合物為主成分，上述含有環氧基之化合物，係分子內至少具有1個環氧基之化合物，其中將構成上述黏著劑層之全成分之合計設為100質量部時，上述含有環氧基之化合物之含量為0.5~50質量部。
  2. 根據申請專利範圍第1項之具有保護膜形成層之切割板片，其中黏著劑層之環氧指數為0.05eq/kg以上。
  3. 根據申請專利範圍第1或2項之具有保護膜形成層之切割板片，其中黏著成分係能量線硬化性。
  4. 根據申請專利範圍第1或2項之具有保護膜形成層之切割板片，其中黏著成分含有可藉由能量線的照射而架橋之化合物之架橋物。
  5. 根據申請專利範圍第1或2項之具有保護膜形成層之切割板片，其中保護膜形成層含有膠合劑高分子成分及硬化性成分。
  6. 根據申請專利範圍第5項之具有保護膜形成層之切割板 片，其中硬化性成分係環氧系熱硬化性成分。
  7. 根據申請專利範圍第1或2項之具有保護膜形成層之切割板片，其中保護膜形成層含有著色劑。
  8. 一種具有保護膜之晶片的製造方法，將申請專利範圍第1至7項中任一項之具有保護膜形成層之切割板片的保護膜形成層，黏貼於工件，將以下步驟(1)~(3)，以(1)、(2)、(3)的順序；(2)、(1)、(3)的順序；或(2)、(3)、(1)的順序，進行：步驟(1)：將保護膜形成層硬化得到保護膜的步驟；步驟(2)：將工件、與保護膜形成層或保護膜切割的步驟；步驟(3)：使保護膜形成層或保護膜，與黏著板片剝離的步驟。
  9. 根據申請專利範圍第8項之晶片的製造方法，其中再於上述步驟(1)之後的任意步驟，進行下述步驟(4)：步驟(4)：對保護膜進行雷射列印的步驟。
  10. 根據申請專利範圍第1或2項之具有保護膜形成層之切割板片，其中將上述具有保護膜形成層切割板片裁切成25mm的寬度作為試料，邊加熱為70℃貼附於矽晶圓時，上述黏著劑層與上述保護膜形成層之間的黏著力為0.10~0.43N/25mm。
TW102130169A 2012-08-23 2013-08-23 A dicing sheet having a protective film forming layer, and a method of manufacturing the wafer TWI592458B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012184167 2012-08-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201422757A TW201422757A (zh) 2014-06-16
TWI592458B true TWI592458B (zh) 2017-07-21

Family

ID=50150003

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW102130169A TWI592458B (zh) 2012-08-23 2013-08-23 A dicing sheet having a protective film forming layer, and a method of manufacturing the wafer

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9754811B2 (zh)
JP (2) JP6034384B2 (zh)
KR (1) KR102051271B1 (zh)
CN (1) CN104541360B (zh)
SG (1) SG11201503050VA (zh)
TW (1) TWI592458B (zh)
WO (1) WO2014030699A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI713976B (zh) * 2018-01-16 2020-12-21 日商迪思科股份有限公司 處理晶圓的方法

Families Citing this family (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103797567B (zh) * 2011-09-30 2018-05-11 琳得科株式会社 具有保护膜形成层的切割膜片和芯片的制造方法
JP5978246B2 (ja) * 2014-05-13 2016-08-24 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム、及び、半導体装置の製造方法
JP5959069B2 (ja) * 2014-07-14 2016-08-02 国立研究開発法人産業技術総合研究所 半導体プロセス用キャリア
US20160111380A1 (en) * 2014-10-21 2016-04-21 Georgia Tech Research Corporation New structure of microelectronic packages with edge protection by coating
WO2016195071A1 (ja) * 2015-06-05 2016-12-08 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JP6493113B2 (ja) * 2015-09-11 2019-04-03 王子ホールディングス株式会社 印刷用シート、剥離層付き印刷用シート、および加飾シート
JP6436023B2 (ja) * 2015-09-11 2018-12-12 王子ホールディングス株式会社 印刷用シート、剥離層付き印刷用シート、および加飾シート
PT3376528T (pt) * 2015-11-09 2022-09-29 Furukawa Electric Co Ltd Fita de proteção de superfície de máscara integrada
WO2017149981A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 株式会社イーテック 粘着剤組成物及び粘着シート
CN108633285A (zh) * 2016-02-29 2018-10-09 株式会社E-Tec 粘着剂组合物以及粘着片及其制造方法
TWI772293B (zh) * 2016-04-28 2022-08-01 日商琳得科股份有限公司 附有保護膜的半導體晶片的製造方法以及半導體裝置的製造方法
CN106791340B (zh) * 2017-03-22 2022-12-27 蓝思科技股份有限公司 一种含保护膜的摄像头组件
JP7127566B2 (ja) * 2019-02-07 2022-08-30 株式会社Ｊｖｃケンウッド 液晶デバイスの製造方法
JP7258421B2 (ja) * 2019-02-15 2023-04-17 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7290989B2 (ja) 2019-04-26 2023-06-14 リンテック株式会社 保護膜形成用複合シート
JP2021015840A (ja) * 2019-07-10 2021-02-12 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7305268B2 (ja) * 2019-08-07 2023-07-10 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP2022041447A (ja) * 2020-09-01 2022-03-11 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
CN113725169A (zh) * 2021-04-22 2021-11-30 成都芯源系统有限公司 倒装芯片封装单元及相关封装方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
MY118036A (en) * 1996-01-22 2004-08-30 Lintec Corp Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device
US6007920A (en) * 1996-01-22 1999-12-28 Texas Instruments Japan, Ltd. Wafer dicing/bonding sheet and process for producing semiconductor device
JP3544362B2 (ja) * 2001-03-21 2004-07-21 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
KR100885099B1 (ko) * 2003-12-15 2009-02-20 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 웨이퍼 가공용 테이프 및 그 제조방법
KR100574983B1 (ko) * 2004-07-06 2006-05-02 삼성전자주식회사 반도체소자 제조를 위한 반도체웨이퍼 처리방법
JP4642436B2 (ja) * 2004-11-12 2011-03-02 リンテック株式会社 マーキング方法および保護膜形成兼ダイシング用シート
JP4769975B2 (ja) * 2006-03-29 2011-09-07 オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド 半導体装置の製造方法
JP5008999B2 (ja) * 2007-02-06 2012-08-22 リンテック株式会社 ダイシングテープおよび半導体装置の製造方法
JP5353703B2 (ja) * 2007-10-09 2013-11-27 日立化成株式会社 接着フィルム付き半導体チップの製造方法及びこの製造方法に用いられる半導体用接着フィルム、並びに、半導体装置の製造方法
JP2009138026A (ja) 2007-12-03 2009-06-25 Furukawa Electric Co Ltd:The エネルギー線硬化型チップ保護用フィルム
JP2010031183A (ja) * 2008-07-30 2010-02-12 Furukawa Electric Co Ltd:The エネルギー線硬化型チップ保護用フィルム
JP5681374B2 (ja) 2010-04-19 2015-03-04 日東電工株式会社 ダイシングテープ一体型半導体裏面用フィルム
JP5893250B2 (ja) 2011-01-31 2016-03-23 リンテック株式会社 チップ用保護膜形成用シート、半導体チップの製造方法および半導体装置
CN103797567B (zh) * 2011-09-30 2018-05-11 琳得科株式会社 具有保护膜形成层的切割膜片和芯片的制造方法
WO2013099869A1 (ja) * 2011-12-26 2013-07-04 リンテック株式会社 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI713976B (zh) * 2018-01-16 2020-12-21 日商迪思科股份有限公司 處理晶圓的方法
US11133219B2 (en) 2018-01-16 2021-09-28 Disco Corporation Method of processing a wafer
US11626324B2 (en) 2018-01-16 2023-04-11 Disco Corporation Method of processing a wafer

Also Published As

Publication number Publication date
US9754811B2 (en) 2017-09-05
CN104541360B (zh) 2019-10-01
KR20150048112A (ko) 2015-05-06
JP6034384B2 (ja) 2016-11-30
KR102051271B1 (ko) 2019-12-03
JP2016219841A (ja) 2016-12-22
TW201422757A (zh) 2014-06-16
JP6274588B2 (ja) 2018-02-07
SG11201503050VA (en) 2015-06-29
CN104541360A (zh) 2015-04-22
US20150228526A1 (en) 2015-08-13
WO2014030699A1 (ja) 2014-02-27
JPWO2014030699A1 (ja) 2016-07-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI592458B (zh) A dicing sheet having a protective film forming layer, and a method of manufacturing the wafer
TWI546366B (zh) And a method for manufacturing a dicing film and a wafer having a protective film forming layer
KR102313074B1 (ko) 지지 시트 및 보호막 형성용 복합 시트
JP6270736B2 (ja) 保護膜形成用フィルム
JP5865045B2 (ja) 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
JP5865044B2 (ja) 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
TW201343848A (zh) 具有保護膜形成層之切割模片及晶片之製造方法
JPWO2014155756A1 (ja) 粘着シートおよび保護膜形成用複合シートならびに保護膜付きチップの製造方法
JP6006936B2 (ja) 保護膜形成層付ダイシングシートおよびチップの製造方法
JP5785420B2 (ja) 保護膜形成用シートおよび半導体チップの製造方法
JP6262717B2 (ja) 保護膜付チップの製造方法
JP5951106B2 (ja) 保護膜形成用フィルム
JP2011023692A (ja) ダイシング−ダイボンディングテープ及びその製造方法、並びに半導体チップの製造方法
TWI718112B (zh) 保護膜形成用薄膜
JP6353868B2 (ja) 保護膜形成用シート
JP7471880B2 (ja) フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシート
JP7471879B2 (ja) フィルム状接着剤及びダイシングダイボンディングシート
TWI664229B (zh) 保護膜形成用薄膜