KR100885099B1 - 웨이퍼 가공용 테이프 및 그 제조방법 - Google Patents

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겐지 기타
야스마사 모리시마
신이치 이시와타
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

기재필름(3)면에 접착제층(1)과 점착제층(2)을 설치한 웨이퍼 가공용 테이프로서, 기재필름(3)-접착제층(1)간의 박리력을 A, 피착체(4)-접착제층(1)간 및 피착체(5)-점착제층(2)간의 박리력을 B로 할 때, B>A인 영역과 A>B인 영역을 설치하여, 픽업시에, B>A인 영역에서는 접착제층(1)이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, A>B인 영역에서는 점착제층(2)이 피착체(5)로 옮겨지지 않게 한 웨이퍼 가공용 테이프.

Description

웨이퍼 가공용 테이프 및 그 제조방법{WAFER PROCESSING TAPE AND METHOD OF PRODUCING THE SAME}
본 발명은, 기재필름에 적어도 접착제층을 설치하여 이루어지는 웨이퍼 가공용 테이프에 관한 것이다.
IC 등의 반도체장치의 조립공정에 있어서는, 패턴형성 후의 반도체 웨이퍼 등은 개개의 칩으로 절단분리(다이싱)하는 공정과, 칩을 기반(substrate) 등에 마운트하는 공정, 또한 수지 등으로 밀봉하는 공정을 포함한다.
다이싱 공정은, 반도체 웨이퍼를 미리 웨이퍼 가공용 테이프에 붙여 고정한 후, 칩형상에 따라서 다이싱을 실시한다. 그 후의 마운트 공정은, 점접착제층과 기재(base) 필름층이 박리 가능하게 구성되어, 점접착제 부착의 칩을 기재필름으로부터 박리(픽업)시켜, 칩에 부착한 접착 고정용의 점접착제로 기반 등에 고정한다.
상기 목적으로 사용하는 웨이퍼 가공용 테이프로서는, 기재필름상에 점착제층과 접착제층을 적층한 테이프, 혹은 기재필름상에 접착제층이 점착제층으로서의 기능도 갖는 점접착제층을 적층한 테이프 등을 사용할 수 있다. 상기 목적에 사용할 수 있는 점착제층으로서는, 통상의 감압 접착타입의 것과 자외선, 전자선 등과 같은 방사선에 의해 경화하여 점착력이 저하하는 성질을 갖는 테이프가 있고, 어느 것이나 다이싱할 때에는 웨이퍼가 박리하지 않는 충분한 점착력을 필요로 하고, 픽업시에는 용이하게 박리할 수 있는 성질이 요구된다.
또한, 마운트 공정에 있어서는, 칩-칩 사이 및 칩-기반 사이에 있어서 충분한 접착력이 요구되어, 각종의 웨이퍼 가공용 테이프가 제안되어 있다.
상기 공정에 사용되는 웨이퍼 가공용 테이프로는, 기본적으로 접착제와 기재필름 및 세퍼레이터에 의해 구성되어 있고, 픽업공정에서의 픽업불량을 저감하는 목적으로, 접착제층(점접착제층)과 점착제층(점접착제층의 경우에는 기재필름) 사이의 접착력은 극히 작고, 약간의 박리력에 의해 용이하게 박리하도록 설계하는 것이 통상이다. 또한, 다이싱시에는 링프레임에 웨이퍼 가공용 테이프를 고정하여 사용하고, 사용 후에는, 접착제(또는 점접착제)를 남기지 않고, 웨이퍼 가공용 테이프를 링프레임으로부터 박리할 필요가 있다. 그러나, 점착제층(또는 기재필름)과 접착제층(또는 점접착제층)은 약간의 힘에 의해 분리 또는 박리하기 쉽고, 접착제(점접착제)는 링프레임에 접착 잔여물을 남기기 쉽다.
그 때문에, 이러한 용도에 사용되는 웨이퍼 가공용 테이프에서는, 링프레임에 접하는 부분에 있어서는, 접착제(점접착제)의 변경이나 기재필름의 표면처리조건의 변경 등의 특별한 처리 및/또는 특별한 테이프 구성이 필요하게 되어, 기술적으로 복잡하고 비용상승의 요인이 되고 있다.
링프레임 부분의 접착제(또는 점접착제)를 변경하기 위해서는, 다른 부분으로부터 링프레임 부분을 뚫어내(punching out) 성형한 후에, 특정위치에 정확하게 테이프를 라미네이트할 필요가 있다.
한편, 접착제층(점접착제층)과 점착제층(기재필름) 사이의 박리력을 링프레임 부분에서 바꾸는 것에 의해, 접착 잔여물을 없애는 방법도 생각할 수 있다. 박리력은, 각 층을 서로 박리하는 데 필요한 힘을 의미한다. 기재필름면의 표면 에너지를 컨트롤하기 위해서는, 코로나 처리 등의 고에너지 방사선에 의한 표면 개질방법이나, 필름면 위에 프라이머(primer) 처리를 실시하는 방법이 있다. 코로나 처리는 기재필름의 종류에 관계없이 많은 필름에 범용적으로 적용 가능하지만, 처리부분의 경계의 구별이 불명료할 뿐 아니라, 코로나 처리만으로는 미처리부분과 처리부분을 명확하게 구별하는 것이 어렵다.
한편, 프라이머 처리에서는, 기재필름의 재질에 맞춰서 적절한 프라이머 재료를 선택할 필요가 있고, 일반적으로 폴리올레핀계 필름에서는 기재필름과 프라이머간의 접착력을 높은 수준으로 유지하는 것이 어려워, 링프레임으로부터 웨이퍼 가공 테이프가 박리시에 프라이머층과 기재필름간에 박리가 생겨, 링프레임에 접착 잔여물의 잔존을 일으키기 쉽다.
또한, 점착제층의 박리력을 컨트롤하는 경우에도, 사용하는 점착제를 변경하는 등의 추가 공정이 필요하게 되어, 매우 번잡한 공정이 된다.
본 발명의 상기 및 다른 특징 및 이점은, 첨부의 도면과 함께 고려하는 것에 의해, 아래와 같은 기재로부터 보다 분명해질 것이다.
발명의 개시
본 발명에 의하면, 이하의 수단이 제공된다:
(1) 반도체장치를 제조하는 데에 있어서 웨이퍼를 고정하고 다이싱하고 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트(mount)하는 것을 포함하는 접착공정에 사용될 수 있으며, 기재필름의 적어도 한 면에 접착제층과 점착제층을 갖는, 웨이퍼 다이싱 및 다이본딩을 포함하는 웨이퍼 가공용 테이프로서,
웨이퍼와 첩합되는 면에 있어서 점착제층이 존재하지 않는 영역과 존재하는 영역을 설치하여, 픽업시에, 점착제층이 존재하지 않는 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 점착제층이 존재하는 영역에서는 접착제층이 기재필름측에 남도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
(2) 반도체장치를 제조하는 데에 있어서 웨이퍼를 고정하고 다이싱하고 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트하는 것을 포함하는 접착공정에 사용될 수 있으며, 기재필름의 적어도 한 면에 접착제층과 점착제층을 갖는, 웨이퍼 다이싱 및 다이본딩을 포함하는 웨이퍼 가공용 테이프로서,
기재필름(또는 기재필름상에 설치된 층)-접착제층간의 박리력을 A, 피착체-접착제층간 및 피착체-점착제층간의 박리력을 각각 B1, B2로 할 때, B1>A인 영역과 A>B2인 영역을 설치하여, 픽업시에, B1>A인 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, A>B2인 영역에서는 점착제층이 피착체로 옮겨지지 않도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
(3) 상기 A>B2인 영역이, 웨이퍼가 첩합(貼合)되는 부위 이외에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 (2)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프,
(4) 상기 A>B2인 영역이 착색되고 있는 것을 특징으로 하는 (2) 또는 (3)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프,
(5) 반도체장치를 제조하는 데에 있어서 웨이퍼를 고정하고 다이싱하고 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트하는 것을 포함하는 접착공정에 사용되며, 기재필름의 적어도 한 면에 접착제층을 설치한 웨이퍼 가공용 테이프로서,
상기 접착제층의 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외의 접착제층에 점착제층이 적층되고, 픽업시에, 점착제층이 존재하지 않는 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 적층된 점착제층이 기재필름측에 남도록 한 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프,
(6) 상기 접착제층이 기재필름상에 설치된 점착제층상에 적층되고, 상기 접착제층의 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외에 또 다른 점착제층이 적층되고, 픽업시에, 접착제층상에 적층된 점착제층이 존재하지 않는 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 접착제층상에 적층된 점착제층이 기재필름측에 남도록 한 것을 특징으로 하는 (5)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프,
(7) 반도체장치를 제조하는 데에 있어서 웨이퍼를 고정하고 다이싱하고 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트하는 것을 포함하는 접착공정에 사용되며, 기재필름의 적어도 한 면에 점착제층과 접착제층을 이 순서로 설치한 웨이퍼 가공용 테이프로서,
웨이퍼가 첩합되는 부위에 상기 접착제층이 적층되고, 픽업시에, 적층된 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 점착제층이 기재필름상에 남도록 한 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프.
또한, 이러한 웨이퍼 가공용 테이프를 제공하는 방법과 그 웨이퍼 가공용 테이프의 바람직한 예로서,
(8) 기재필름상에 접착제층을 설치한 테이프(a)를 제공하는 공정, 세퍼레이터로서 사용되는 필름의 소정의 영역에 점착제층을 설치한 테이프(b)를 제공하는 공정, 및 테이프(a)의 접착제층측과 테이프(b)의 점착제층측을 직접 첩합하여 일체의 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프의 제조방법,
(9) 상기 테이프(a)가 기재필름상에 점착제층과 접착제층을 이 순서로 설치한 테이프인 것을 특징으로 하는 (8)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프의 제조방법,
(10) (9)에 기재된 방법에 따라 제작된 웨이퍼 가공용 테이프로서, 상기 세퍼레이터를 박리했을 때에 점착제층이 접착제층측에 전착되어 있는(transferred and adhered) 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프,
(11) 기재필름상에 점착제층을 설치한 테이프(c)를 제공하는 공정, 세퍼레이터로서 사용되는 필름의 소정의 영역에 접착제층을 설치한 테이프(d)를 제공하는 공정, 및 테이프(c)의 점착제층측과 테이프(d)의 접착제층측을 직접 첩합하여 일체의 웨이퍼 가공용 테이프로 하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프의 제조방법,
(12) (11)에 기재된 방법에 따라 제작된 웨이퍼 가공용 테이프로서, 상기 세퍼레이터를 박리했을 때에 접착제층이 점착제층측에 전착되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프, 및,
(13) 상기 접착제층이 점착기능도 갖는 점접착제층인 것을 특징으로 하는(1), (2), (3), (4), (5), (6), (7), (10) 또는 (12)에 기재된 웨이퍼 가공용 테이프를 들 수 있다.
한편, 여기서 접착제층(adhesive layer) 또는 점접착제층(removable adhesive or adhesion layer)이란, 반도체 웨이퍼 등이 마운트되어 다이싱 된 후, 칩을 픽업할 때에, 점착제층과 박리하여 칩에 부착되어 있고, 칩을 기판이나 리드프레임상에 마운트 또는 고정할 때의 접착제로서 사용되는 것이다.
또한, '점착제층(removable adhesive layer)'은, 접착제층보다 피착체와의 박리력이 작고, 일시적인 첩착(貼着)을 위해서 사용되는 것이다. 또한, '점접착제'는, 통상은 일시적인 첩착을 위해서도 사용할 수 있는 점착기능을 갖고, 특히 가열 등의 자극에 의해서 피착체와 강고한 접착력을 갖는 것으로, 반영구적인 접착제로서 기능하는 접착제이다.
또한, '박리력'은, 그 접합면을 박리하는데 필요로 하는 힘으로, JIS Z0237에 기초하여 측정할 수 있는 것이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하에 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명자들은, 상술한 종래의 수법에 있어서의 문제점을 해결하기 위해서 예의 검토한 결과, 상술한 웨이퍼 가공용 테이프에 있어서, 점착제층의 유무나 피착체-접착제층(점접착제층)-기재필름의 각각의 사이에서의 박리력의 대소를 고려하는 것에 의해, 다이싱 종료후의 테이프 박리공정에서 링프레임에의 접착 잔여물 전착이 방지가능한 것을 발견하여, 테이프 구성을 복잡하게 하는 일 없는 웨이퍼 가공용 테이프를 개발하기에 이르렀다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프는, 기재필름의 면에 접착제층(점접착제층)과 점착제층을 설치한 것으로, 통상, 외층에는 세퍼레이터가 적층되어 있다.
세퍼레이터는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)계, 폴리에틸렌계, 그 외 박리처리필름 등 주지의 임의의 세퍼레이터를 설치할 수 있다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프에 이용되는 접착제는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 다이싱 다이본드용 테이프에 일반적으로 사용되는 접착제이면 좋고, 아크릴계 접착제, 에폭시수지/페놀수지/아크릴수지의 브렌드(blend)계 접착제 등이 바람직하다. 접착제층의 두께는 적절히 설정해도 좋지만, 5∼100㎛ 정도가 바람직하다.
점접착제를 사용하는 경우에도, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 다이싱 다이본드용 테이프에 일반적으로 사용되는 점접착제이면 좋고, 아크릴계 점접착제, 에폭시수지/아크릴수지의 브렌드계 점접착제 등이 바람직하다. 점접착제는 방사선(특히, UV) 경화성이면, 다이싱시의 칩핑(chipping)이 더 작아 유리하다.
점착제층 혹은 점접착제층은 기재필름의 양면에 설치해도 좋고, 그 두께는 적당히 설정해도 좋지만, 5∼50㎛ 정도가 바람직하다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프에 이용되는 기재필름으로서는, 방사선 투과성을 갖는 것이면 임의의 것을 사용할 수 있다. 예를 들면 그 재료에는, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 폴리부텐, 에틸렌-초산비닐공중합체, 에틸렌-아크릴산 공중합체, 아이오노머 등의 α-올레핀의 단독중합체 또는 공중합체; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리(메타크릴산메틸) 등의 엔지니어링 플라스; 또는 폴리우레탄, 스틸렌-에틸렌-부텐 혹은 펜텐계 공중합체 등의 열가소성 엘라스토머를 들 수 있다.
또한, 기재필름은 이러한 군으로부터 선택되는 2종 이상의 재료가 혼합된 것이라도 좋고, 이것들이 단층 또는 복층화된 것이라도 좋다.
기재필름의 두께는, 특별히 한정되는 것은 아니고 적당히 설정해도 좋지만, 50∼200㎛가 바람직하다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프의 점착제층에 사용되는 유기화합물은, 특별히 한정되는 것이 아니고, 점착제에 사용되는 임의의 염소화 폴리프로필렌수지, 아크릴수지, 폴리에스테르수지, 폴리우레탄수지, 에폭시수지 등을 사용할 수 있다.
점착제층의 수지에는, 아크릴계 점착제, 방사선 중합성 화합물, 광중합개시제, 경화제 등을 적당히 배합하여 점착제를 조제하는 것이 바람직하다. 점착제층의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니고 적당히 설정해도 좋지만, 5∼30㎛가 바람직하다.
방사선 중합성 화합물은 점접착제층에 배합해도 좋고, 점착제층에 배합해도 좋고, 또한 그 양쪽 모두에 배합해도 좋다. 그 방사선 중합성 화합물은, 예를 들면 광조사에 의해 3차원 망상화(network)할 수 있는 분자내에 광중합성 탄소-탄소 이중결합을 적어도 2개 이상 갖는 저분자량 화합물이 이용된다. 구체적으로는, 트리메틸올프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨모노히드록시펜타아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트, 1,4-부틸렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜디아크릴레이트나, 올리고에스테르아크릴레이트 등이 적용 가능하다.
또한, 상기와 같은 아크릴레이트계 화합물 외에, 우레탄아크릴레이트계 올리고머를 이용할 수도 있다. 우레탄아크릴레이트계 올리고머는, 폴리에스테르형 또는 폴리에테르형 등의 폴리올 화합물과 다가 이소시아네이트 화합물(예를 들면, 2, 4-톨리렌디이소시아네이트, 2,6-톨리렌디이소시아네이트, 1,3-크실리렌디이소시아네이트, 1,4-크실리렌디이소시아네이트, 디페닐메탄-4,4-디이소시아네이트 등)을 반응시켜 얻어진 말단 이소시아네이트 우레탄 프리폴리머(prepolymer)에, 히드록실기를 갖는 아크릴레이트 혹은 메타크릴레이트(예를 들면, 2-히드록시에틸아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타크릴레이트, 2-히드록시프로필아크릴레이트, 2-히드록시프로필메타크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜메타크릴레이트 등)를 반응시켜 얻을 수 있다.
점착제층에는, 상기의 수지로부터 선택되는 2종 이상이 혼합된 것이라도 좋다.
광중합개시제를 사용하는 경우, 예를 들면 이소프로필벤조인에테르, 이소부틸벤조인에테르, 벤조페논, 미힐러케톤(Michler's ketone), 클로로티옥산톤, 도데실티옥산톤, 디메틸티옥산톤, 디에틸티옥산톤, 벤질디메틸케탈, α-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-히드록시메틸페닐프로판 등을 사용할 수 있다. 이러한 광중합개시제의 배합량은 아크릴계 공중합체 100질량부에 대해서 0.01∼5질량부가 바람직하다.
본 발명의 기재필름면에 접착제층과 점착제층을 설치한 웨이퍼 가공용 테이프의 하나의 예에서는, 웨이퍼와 첩합되는 면측의 전면에 점착제층이 형성되고 있는 것이 아니라, 기재필름면 혹은 기재필름상에 설치된 프라이머층상에 접착제층이 설치되고, 또한 피착체의 하나인 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외에만 점착제층이 설치된다. 즉, 점착제층이 존재하지 않는 영역과 존재하는 영역을 웨이퍼가 첩합되는 면에 설치한다. 기재필름(또는 기재필름상에 설치된 층)-접착제층간의 박리력 A는, 웨이퍼와 접착제층간의 박리력 B1보다 작게 한다. 그리고, 점착제는 접착제에 비해 점착력이 작고, 다이싱용 링프레임-점착제층간의 박리력 B2는, 기재필름-접착제층간의 박리력 A보다 작다. 이와 같이, 이 웨이퍼 가공용 테이프에는 B1>A인 영역과, A>B2인 영역이 설치되고 있다.
이 웨이퍼 가공용 테이프를 사용하면, 웨이퍼는 테이프에 강고하게 고정되어 웨이퍼의 다이싱은 양호하게 할 수 있고, 픽업시에는, 기재필름-접착제층간의 박리력 A는 웨이퍼-접착제층간의 박리력 B1보다 작기 때문에, 기재필름-접착제층의 사이에 박리가 생기고 접착제층은 칩측으로 옮겨진다. 그리고, 계속되는 테이프 박리시에는, 다이싱용 링프레임-점착제층간의 박리력 B2는, 기재필름-접착제층간의 박리력 A보다 작기 때문에, 다이싱용 링프레임-점착제층의 사이에 박리가 생겨, 접착제층과 함께 점착제층이 기재필름측에 남아, 점착제가 피착체의 하나인 다이싱용 링프레임으로 옮겨지는 일은 없다.
상기 A>B2인 영역이 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외의 부위에 설치되고, 링프레임과 위치맞춤이 된 웨이퍼는 프레임내의 중심원내에 있기 때문에, A>B2인 영역, 즉 점착제층이 존재하는 영역은, 그에 상당하는 테이프의 중앙부의 중심원 밖의 영역이다.
또한, 웨이퍼 가공용 테이프의 A>B2인 영역, 즉 점착제가 존재하는 영역을 기계적으로 인식하기 쉽게 하기 위해서, A>B2인 영역에 착색할 수도 있다. 착색용으로 점착제 성분에 첨가되는 색소는 특별히 한정되는 것은 아니지만, UV투과성을 갖는 것이 보다 바람직하다. 착색에 의해 A>B2인 영역을 간단하게 식별할 수 있으므로, 본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프는 사용시 그 적용 위치결정이 더 용이하다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프의 다른 하나의 예에서는, 웨이퍼 가공용 테이프의 웨이퍼와 첩합되는 면측의 전면에 점접착제층이 형성되고 있는 것이 아니라, 기재필름면에 점착제층이 설치되어, 웨이퍼가 첩합되는 부위에 접착제층이 적층된다.
이 웨이퍼 가공용 테이프를 사용하면, 웨이퍼는 테이프에 강고하게 고정되어 웨이퍼의 다이싱은 양호하게 할 수 있다. 그리고, 점착제-접착제층간의 박리력은 웨이퍼 접착제층간의 박리력보다 작기 때문에, 픽업시에는, 점착제-접착제층의 사이에 박리가 생기고 접착제층은 칩측으로 옮겨진다. 계속되는 테이프 박리시에는, 다이싱용 링프레임-점착제층간의 박리력은, 기재필름-점착제층간의 박리력보다 작기 때문에, 다이싱용 링프레임-점착제층의 사이에 박리가 생겨, 점착제가 다이싱용 링프레임으로 옮겨지는 일은 없다.
또한, 본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프의 다른 예에서는, 기재필름면에 점착제층(2) 및 접착제층이 더 적층되고, 또한 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외에만 점착제층(2)이 설치된다. 즉, 링프레임과 위치맞춤이 된 웨이퍼는 프레임내의 중심원내에 있기 때문에, 점착제층은 그에 상당하는 테이프의 중앙부의 중심원내 이외에 형성되고, 점착제층이 존재하지 않는 영역과 존재하는 영역을 웨이퍼가 첩합되는 면에 형성된다.
또한, 웨이퍼 가공용 테이프(점접착테이프)의 점착제가 적층된 부분으로 되어 있지 않은 부분을 기계적으로 인식하기 쉽게 하기 위해서, 점착제층에 착색할 수도 있다. 착색용으로 점착성분에 첨가되는 색소는 특별히 한정되는 것은 아니지만, UV투과성을 갖는 것이 보다 바람직하다. 착색에 의해 점착제층의 존재· 부존재의 영역을 간단하게 식별할 수 있으므로, 본 발명의 점접착테이프는 사용시, 그 적용 위치결정이 더 용이하다.
또한, 본 발명은 웨이퍼 가공용 테이프의 제조방법에 관한 것이다.
상기한 재료로부터 선택한 띠형상의 기재필름상에, 도포, 분사 등 주지의 임의의 수단으로, 접착제층을 설치한 테이프(a)를 제작한다. 마찬가지로, 세퍼레이터로서 사용되는 띠형상필름의 소정의 영역에 점착제층을 설치한 테이프(b)를 제작한다. 상기 소정의 영역은 원하는 지름의 원을 적당한 간격으로 설치한 원밖의 영역이 바람직하고, 그 원은 띠형상 필름의 폭방향 중앙에 중심을 갖고, 동일 간격의 것이 바람직하다. 이렇게 하여 제작한 테이프(a)의 접착제층측과 테이프(b)의 점착제층측을 서로 직접 첩합하여, 일체의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작한다.
상기 세퍼레이터를 박리했을 때에는, 점착제층이 접착제층측에 전착되어 있는 것이다.
또 다른 제조방법은, 상기한 제조방법과 같이 띠형상의 기재필름상에 점착제층을 설치한 테이프(c)를 제작한다. 그리고 마찬가지로, 세퍼레이터로서 사용되는 띠형상 필름의 소정의 영역에 접착제층을 설치한 테이프(d)를 제작한다. 상기 소정의 영역은 원하는 지름의 원을 적당한 간격으로 설치한 원밖의 영역이 바람직하고, 그 원은 띠형상 필름의 폭방향 중앙에 중심을 갖고, 동일 간격인 것이 바람직하다. 이렇게 하여 제작한 테이프(c)의 점착제층측과 테이프(d)의 접착제층측을 직접 첩합하여 일체의 웨이퍼 가공용 테이프를 제작한다.
상기 세퍼레이터를 박리했을 때에는, 접착제층이 점착제층측에 전착되고 있는 것이다.
이상의 설명에서는, 기재필름의 한 면에 접착제층과 점착제층을 설치한 웨이퍼 가공용 테이프에 대해 서술했지만, 본 발명은, 기재필름의 양면에, 접착제층과 점착제층의 유사한 조합을 설치한 양면 웨이퍼 가공용 테이프로 할 수도 있다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프는, 다이싱시에는 접착제층과 웨이퍼가, 그리고 링프레임과 점착제층이 박리되지 않는 충분한 점착력을 갖고, 픽업시에는 필요하면 방사선 경화에 의해 점접착제층과 다이싱된 칩이면이 밀착하여, 기재필름으로부터 용이하게 박리할 수 있고, 테이프 박리시에는 링프레임으로부터 접착 잔여물의 남김없이 테이프의 박리가 가능하다. 또한, 접착제로서 점접착제를 사용했을 경우에는, 다이싱 후의 픽업시에 필요하면 방사선 경화에 의해 점접착제층과 칩이면을 밀착시켜 픽업해도 좋다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프는, 다이싱시에는 웨이퍼가 박리되지 않는 충분한 접착력을 가져 다이싱 테이프로서 사용할 수 있고, 기판 등에의 마운트시에는 접착제로서 사용할 수 있고, 테이프를 박리해도 기재필름이 용이하게 박리할 수 있어 링프레임에의 접착 잔여물의 남김이 생기지 않기 때문에, 다이싱 다이본드용으로서 적합한 웨이퍼 가공용 테이프이다. 더욱이, 그 간편한 구조에 의해 그 제조가 용이하고 염가로 제공할 수 있고, 블로킹을 일으키는 일도 없다.
또한, 점착제층이 착색되고 있는 경우는, 웨이퍼 가공용 테이프의 적용시에 위치결정이 더 용이하게 된다.
도 1은, 실시예 1의 웨이퍼 가공용 테이프를 웨이퍼에의 첩합면으로부터 본 평면도이다.
도 2는, 실시예 1의 웨이퍼 가공용 테이프가 웨이퍼 및 링프레임에 첩합된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은, 실시예 3의 웨이퍼 가공용 테이프가 웨이퍼 및 링프레임에 첩합된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4는, 실시예 4의 웨이퍼 가공용 테이프가 웨이퍼 및 링프레임에 첩합된 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는, 링프레임이 첩합되는 부분에 상당하는 부위를 팔각형형상으로 연속적으로 뚫어낸 패턴의 접착제층이 설치된 PET 필름테이프를 나타내는 평면도이다.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것들에 한정되는 것은 아니다.
한편, 이하의 실시예에 있어서 박리력의 값은 각각 JIS Z0237에 기초하여 측정된 값이다. 또한, "부"는 질량부를 의미한다.
실시예 1
용매의 톨루엔 400g중에, n-부틸아크릴레이트 128g, 2-에틸헥실아크릴레이트 307g, 메틸메타크릴레이트 67g, 메타크릴산 1.5g, 중합개시제로서 벤조일퍼옥시드의 혼합액을, 적당히, 적하속도를 조정하여 가하고, 반응온도 및 반응시간을 조정하여 반응시켜, 소정의 관능기를 갖는 폴리머화합물의 용액을 얻었다.
다음에 이 용액에, 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합 및 관능기를 갖는 화합물로서, 별도로 메타크릴산과 에틸렌글리콜로부터 합성한 2-히드록시에틸메타크릴레이트 2.5g과, 중합금지제로서 하이드로퀴논을 적하하여 가하고, 반응시켜, 방사선 경화성 탄소-탄소 이중결합을 갖는 화합물(A)의 용액을 얻었다. 계속하여, 상기 화합물(A) 용액중의 화합물(A) 100질량부에 대해서, 폴리이소시아네이트(B)로서 코로네이트 L(상품명, 니혼 폴리우레탄사제)을 1질량부 가하고, 광중합개시제로서 일가큐어(IRGACURE) 184(상품명, 니혼 치바가이기사제)를 0.5질량부, 용매로서 초산에틸 150질량부를 상기 화합물(A)용액에 가하고 혼합하여, 방사선 경화성의 점착제를 조제하였다.
두께 50㎛, 폭 300mm의 PET계 세퍼레이터 필름의 중앙에서, 도 1에 나타내는 바와 같이 직경 210mm의 중심원을 제외한 나머지의 부분에, 상기 점착제를 그라비 아 코터로 도공하고, 열풍건조로에서 건조하여, 건조 후의 두께 10㎛의 점착제층(2)을 갖는 PET 필름테이프(b)를 얻었다. 실제의 제조공정에서는 이러한 패턴이 연속적으로 반복된 것을 제조한다. 한편, 각 도면에 있어서 동부호의 부재는 동일한 것을 표시한다.
다음에, 아래와 같은 성분을 혼합하여 얻은 점접착제를, 두께 100㎛의 표면개질을 실시하지 않은 폴리올레핀계 기재필름(3)에 도포하고, 가열 건조하여, 두께 25㎛의 점접착제층(1)을 형성하여 테이프(a)를 얻었다.
아크릴산메틸과 메타크릴산글리시딜의 공중합체(고형분 함유율: 35질량%)
…100질량부(고형분 질량),
비스페놀계 글리시딜형 에폭시수지(수평균분자량: 500)
…600질량부,
광중합성 에폭시아크릴레이트계 올리고머(이중결합을 2개 갖는 화합물)
…100질량부,
광중합개시제(2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논)
…5질량부
상기 제조된 점접착제층 테이프(a)와 PET 필름테이프(b)를 첩합하여, 도 1에 나타내는 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하였다.
이러한 점착제층과 점접착제층을 다른 기재상에 형성하는 것에 의해, 특정의 영역에만 형성되는 점착제의 도포가 용이하게 되어, 점접착제층, 점착제층의 건조를 따로 따로 행할 수 있으므로, 품질의 조절이 용이해진다.
이 웨이퍼 가공용 테이프를 이용하여, 도 2에 나타내는 바와 같이, 8인치(20.32cm) 지름 실리콘 반도체 웨이퍼(4)(피착체의 한 쪽)를 스테인레스제의 다이싱용 링프레임(5)(피착체의 다른 쪽)에 마운트하였다. 그 때, 세퍼레이터 필름은 박리되어, 점접착제층(1) 부분이 실리콘 반도체 웨이퍼(4)에 첩합되고, 점착제층(2)이 형성된 부분에 다이싱용 링프레임(5)이 첩합되어 있다.
이어서 80W/cm의 고압수은등을 이용하여, 40mW/cm2로 자외선을 12초간 기재필름(3)측에서 조사한 후, 5mm 사각으로 칩을 다이싱한 후 픽업 다이본더에 의해 칩을 픽업 후, 사용이 끝난 웨이퍼 가공용 테이프를 링프레임(5)으로부터 박리하였다. 눈으로 검사한 바, 링프레임(5)에 접착 잔여물의 남김이 없는 것을 확인할 수 있었다.
점착제층(2)은 링프레임(5)에 웨이퍼 가공용 테이프를 고정하는데 필요한 점착력을 가지고 있지만, 점첩착제층(1)보다 점착성이 약하고, 점첩착제층(1)과 기재필름(3)과의 박리력(0.30N/25mm)보다 작은 박리력(0.12N/25mm)으로 링프레임(5)으로부터 박리할 수 있었다. 또한, 실리콘 반도체웨이퍼(4)의 칩과 점접착제층(1)은 강고하게 접착하고 있어 박리할 수 없었다. 이 웨이퍼 가공용 테이프는 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외 즉 링프레임이 첩합되는 부위에 점착제층을 설치한 웨이퍼 가공용 테이프로서, 기재필름-점접착제층간의 박리력을 A, 피착체-점접착제층간 및 피착체-점착제층간의 박리력을 각각 B1, B2로 할 때, 웨이퍼 첩합부에서는 B1>A가 되고, 링프레임 첩합부에서는 A>B2가 되고, 픽업시에, 점접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 링프레임에 접착 잔여물의 남김을 없게 할 수 있었다.
실시예 2
실시예 1과 같은 재료 및 제조방법에 따라 웨이퍼 가공용 테이프를 얻었지만, 실시예 1과 다른 점은, 점착제층이, 실시예 1의 점착제 성분에 착색제[일본 화약제, 상품명 : 카야세트 블루-N(Kayaset Blue N)]를 0.5질량부 가한 재료에 의해서 조제된 것이다.
이 웨이퍼 가공용 테이프를 이용하여 실시예 1과 같은 방법으로 8인치(20.32cm)지름 실리콘웨이퍼를 스테인레스제의 링프레임에 마운트했지만, 웨이퍼 가공용 테이프에 대해 점착제층을 갖는 부분에는 착색이 되고 있어, 첩합공정을 용이하게 확실히 실시할 수 있었다. 그 후, 실리콘 웨이퍼를 다이싱 및 칩을 픽업 후, 사용이 끝난 웨이퍼 가공용 테이프를 링프레임으로부터 박리하였다. 눈으로 검사한 바 링프레임에 접착 잔여물 남김이 없는 것을 확인할 수 있었다. 이 때, 점착제층과 링프레임과의 박리력은 0.12N/25mm이고, 점접착제층과 기재필름과의 박리력은 0.30N/25mm이고, 실리콘 반도체 웨이퍼의 칩과 점접착제층은 강고하게 접착하고 있어 박리할 수 없었다.
실시예 3
실시예 1과 같은 기재필름, 점착제, 점접착제 및 세퍼레이터 필름을 이용하는 것이지만, 실시예 1에 있어서는 웨이퍼 가공용 테이프의 구성이, 기재필름, 점첩착제층, 점착제층, 세퍼레이터 필름의 순서로 구성되어 있던 것에 대하여, 본 실시예에서는, 기재필름, 점착제층, 점접착제층, 세퍼레이터 필름의 순서로 구성되어 있는 것이다.
실시예 1의 점착제 성분과 같은 성분을 혼합하여 얻은 조성물을, 코로나처리를 가한 두께 100㎛의 폴리올레핀계 기재필름에 도포하고, 가열건조하여, 두께 5㎛의 점착제층을 형성하여 점착제층 테이프(c)를 얻었다.
다음에, 실시예 1의 점접착제 성분과 같은 성분을 혼합하여 얻은 조성물을, 두께 50㎛, 폭 300mm의 PET계 세퍼레이터 필름의 중앙부에, 직경 210mm의 원형상으로, 상기 점접착제를 그라비아 코터로 도공하고, 열풍건조로에서 건조하여, 건조 후의 두께 10㎛의 점접착제층을 갖는 PET 필름테이프(d)를 얻었다.
이 점착제층 테이프(c)와 PET 필름테이프(d)를 첩합하여 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하였다.
이 웨이퍼 가공용 테이프를 이용하여 실시예 1과 같은 방법으로, 도 3에 나타내는 바와 같이 8인치(20.32cm)지름 실리콘 반도체웨이퍼(4)를 스테인레스제의 다이싱용 링프레임(5)에 마운트하였다. 실시예 1과 같이 다이싱 및 칩을 픽업 후, 사용이 끝난 웨이퍼 가공용 테이프를 링프레임으로부터 박리하였다. 눈으로 검사한 바, 링프레임에 접착 잔여물의 남김이 없는 것을 확인할 수 있었다. 이 때, 점착제층(2)와 링프레임(5)의 박리력은 0.12N/25mm이고, 점접착제층(1)과 점착제층(2)의 박리력은 0.21N/25mm로, 실리콘 반도체웨이퍼(4)의 칩과 점접착제층(1)은 강고하게 접착하고 있어 박리할 수 없었다.
실시예 4
실시예 1과 같이, 두께 50㎛, 폭 300mm의 PET계 세퍼레이터 필름의 중앙에 서, 도 1에 나타내는 바와 같이 직경 210mm의 중심원을 제외한 나머지의 부분에, 점착제(1)를 그라비아 코터로 도공하고, 열풍건조로에서 건조하여, 건조 후의 두께 10㎛의 점착제층(6)을 갖는 PET 필름테이프(b)를 얻었다. 실제의 제조 공정에서는 이러한 패턴이 연속적으로 반복된 것을 제조한다.
다음에, 하기의 성분을 혼합하여 얻은 조성물을, 두께 100㎛의 표면개질을 실시한 폴리올레핀계 기재필름(3)에 도포하고, 가열 건조하여, 두께 10㎛의 점착제층(7)을 형성하여 테이프(e)를 얻었다.
방사선 중합성 관능기를 갖는 아크릴산에스테르 공중합체(고형분 함유율: 35 질량%)
…100질량부(고형분 질량),
광중합성 에폭시아크릴레이트계 올리고머(이중결합을 2개 갖는 화합물)
…100 질량부,
광중합개시제(2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논)
…5질량부
다음에, 실시예 1에서 이용한 점접착제를 테이프(e)에 도포하고, 가열건조하여, 두께 25㎛의 점접착제층(1)을 형성하여, 테이프(f)를 얻었다. 이 테이프(f)와 PET 필름테이프(b)를 첩합하여, 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하였다. 이 웨이퍼 가공용 테이프를 이용하여, 도 4에 나타내는 바와 같이, 8인치(20.32cm)지름 실리콘 반도체 웨이퍼(4)를 스테인레스제의 다이싱용 링프레임(5)에 마운트하였다. 이 때, 점착제층(6)과 링프레임(5)의 박리력은 0.12N/25mm이고, 점접착제층(1)과 점착제층(7)의 박리력은 0.14N/25mm이고, 실리콘 반도체웨이퍼(4)의 칩과 점접착제층(1)은 강고하게 접착하고 있어, 박리할 수 없었다.
이러한 점착제층과 점첩착제층을 다른 기재상에 형성하는 것에 의해, 특정의 영역에만 형성되는 점착제의 도포가 용이하게 되어, 점접착제층, 점착제층의 건조를 따로 따로 실시할 수 있으므로, 품질의 유지가 용이해진다.
실시예 5
실시예 1의 점착제 성분과 같은 성분을 혼합하여 얻은 조성물을, 코로나 처리를 가한 두께 100㎛의 폴리올레핀계 기재필름(3)에 도포하고, 가열건조하여, 두께 5㎛의 점착제층(2)을 형성하여 점착제층 테이프(c)를 얻었다.
다음에, 아래와 같이 세퍼레이터 필름상에 접착제층(1)을 제작하였다.
에폭시수지로서 크레졸노볼락형 에폭시수지(에폭시 당량 197, 분자량 1200, 연화점 70℃) 50질량부, 실란커플링제로서 γ-머캅토프로필트리메톡시실란 1.5질량부, γ-우레이도프로필트리에톡시실란 3질량부, 평균 입자지름 16nm의 실리카 필러 30질량부로 이루어지는 조성물에, 시클로헥사논을 가하여 교반 혼합하고, 비즈밀을 이용하여 90분간 더 혼련하였다.
이것에 아크릴수지(질량 평균분자량: 80만, 유리전이온도: -17℃) 100질량부, 6관능 아크릴레이트 모노머로서 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 5부, 경화제로서 헥사메틸렌디이소시아네이트의 애덕트체 0.5부, 큐어졸 2PZ(시코쿠가세이(주)제, 상품명, 2-페닐이미다졸) 2.5부를 가하여, 교반혼합하고, 진공탈기하여, 접착제를 얻었다.
상기 접착제를 두께 25㎛의 이형 처리한 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(3)상에 도포하고, 110℃에서 1분간 가열건조하여, 막두께가 40㎛의 B스테이지 상태의 도포막을 직경 210mm의 원형상으로 형성하여, 접착제층(1)을 갖는 PET 필름테이프(g)를 얻었다.
이 점착제층 테이프(c)와 PET 필름테이프(g)를 첩합하여, 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하였다.
이 웨이퍼 가공용 테이프를 이용하여 실시예 1과 같은 방법으로, 도 3에 나타내는 바와 같이 8인치(20.32cm) 지름 실리콘 반도체웨이퍼(4)를 스테인레스제의 다이싱용 링프레임(5)에 마운트하였다. 실시예 1과 같이 다이싱 및 칩을 픽업 후, 사용이 끝난 웨이퍼 가공용 테이프를 링프레임으로부터 박리하였다. 눈으로 검사한 바, 링프레임에 접착 잔여물의 남김이 없는 것을 확인할 수 있었다. 이 때, 점착제층(2)과 링프레임(5)과의 박리력은 0.12N/25mm이고, 접착제층(1)과 점착제층(2)의 박리력은 0.13N/25mm이고, 실리콘 반도체웨이퍼(4)의 칩과 접착제층(1)은 강고하게 접착하고 있어, 박리할 수 없었다.
한편, 본 실시예 5는 실시예 3의 구성에 있어서 점접착제를 대신하여, 접착제를 사용하는 것이다.
여기서, 접착제층을 형성하는 접착제는, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 다이싱 다이본드 테이프에 일반적으로 사용되는 필름형상 접착제이면 좋고, 아크릴계 접착제, 에폭시수지/페놀수지/아크릴수지의 브렌드계 접착제 등이 바람직하다. 그 두께는 적당히 설정해도 좋지만, 5∼100㎛ 정도가 바람직하다.
또한, 본 실시예에서는, 웨이퍼가 첩합되는 면의 접착제층의 형상을 웨이퍼형상(직경: 20.32cm)에 대해서, 직경 21cm의 원형으로 했지만, 웨이퍼가 첩합되는 부위에 접착제층이 존재하고, 링프레임이 첩합되는 부위에 점착제층이 존재하고 있는 한, 그 형상은 상기 형상에 제한되지 않으며, 예를 들면, 접착제층이 다각형상이라도 좋다. 또한, 접착제층을 갖는 PET 필름테이프(g)를 제작하는 대신에, PET 필름테이프에 일정하게 접착제층을 설치한 후, 접착제층을 연속적으로 뚫어내는 등의 수단에 의해서, 링프레임이 첩합되는 부분의 상당부위에 접착제층이 존재하지 않는 PET 필름테이프(g')를 제조하여 사용하더라도 좋다. 예를 들면, 도 5에 나타내는 바와 같이, 링프레임이 첩합되는 부분의 상당부위를 팔각형상으로 연속적으로 뚫어낸 패턴의 접착제층이 설치된 PET 필름테이프를 사용해도 좋다.
비교예 1
실시예 1에 기재한 점착제를 도포한 PET 필름테이프(b) 대신, 점착제층이 없는 실시예 1과 같은 PET 필름(50㎛ 두께, 폭 300mm)을 이용하고, 그 이외는 실시예 1과 같이 하여, 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하였다.
얻어진 웨이퍼 가공용 테이프를, 실시예 1과 같은 방법으로, 사용 후 링프레임으로부터의 박리성을 마찬가지로 검사한 바, 기재필름으로부터 점접착제가 박리되어 링프레임에 부착되어 있었다. 이 때, 점접착제층과 링프레임과는 강고하게 접착하고 있어 박리할 수 없었다. 점첩착제층과 기재필름과의 박리력은 0.30N/25mm이고, 실리콘 반도체 웨이퍼의 칩과 점접착제층과는 강고하게 접착하고 있어 박리할 수 없었다.
본 발명의 웨이퍼 가공용 테이프는, 실리콘웨이퍼 등의 반도체장치를 제조하는 데에 있어서, 웨이퍼 등을 고정하고, 다이싱하고, 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트하는 접착공정에 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명을 그 실시형태와 함께 설명했지만, 특별히 지정하지 않는 한, 본 발명을 상기 설명의 어느 세부에 있어서도 한정하려고 하는 것이 아니고, 첨부의 청구의 범위에 나타낸 발명의 정신과 범위에 반하는 일 없이 폭넓게 해석되어야 한다.

Claims (16)

  1. 반도체장치를 제조하는 데에 있어서 웨이퍼를 고정하고 다이싱하고 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트하는 것을 포함하는 접착공정에 사용될 수 있으며, 기재필름의 적어도 한 면에 접착제층과 점착제층을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프로서,
    웨이퍼와 첩합(貼合)되는 면에 있어서 점착제층이 존재하지 않는 영역과 존재하는 영역을 설치하여, 픽업시에, 점착제층이 존재하지 않는 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 점착제층이 존재하는 영역에서는 접착제층이 기재필름측에 남도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  2. 반도체장치를 제조하는 데에 있어서 웨이퍼를 고정하고 다이싱하고 또한 리드프레임이나 반도체 칩에 마운트하는 것을 포함하는 접착공정에 사용될 수 있으며, 기재필름의 적어도 한 면에 접착제층과 점착제층을 갖는 웨이퍼 가공용 테이프로서,
    기재필름(또는 기재필름상에 설치된 층)-접착제층간의 박리력을 A, 피착체(웨이퍼)-접착제층간 및 피착체(링프레임)-점착제층간의 박리력을 각각 B1, B2로 할 때, B1>A인 영역과 A>B2인 영역을 설치하여, 픽업시에, B1>A인 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, A>B2인 영역에서는 점착제층이 피착체로 옮겨지지 않도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 A>B2인 영역이, 웨이퍼가 첩합(貼合)되는 부위 이외에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  4. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 A>B2인 영역이 착색되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 접착제층의 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외에 점착제층이 적층되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 접착제층이 기재필름상에 형성된 점착제층상에 적층되고, 상기 접착제층의 웨이퍼가 첩합되는 부위 이외에 또 다른 점착제층이 적층되고, 픽업시에, 접착제층상에 적층된 점착제층이 존재하지 않는 영역에서는 접착제층이 칩측으로 옮겨지고, 테이프 박리시에, 접착제층상에 적층된 점착제층이 기재 필름측에 남도록 한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  7. 제 2 항에 있어서, 상기 점착제층과 접착제층이 상기 기재필름 상에 이 순서로 설치되고, 웨이퍼가 첩합되는 부위에 상기 접착제층이 적층되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  8. 기재필름상에 접착제층을 갖는 테이프(a)를 제공하는 공정, 세퍼레이터로서 사용되는 필름의 소정의 영역에 점착제층을 형성한 테이프(b)를 제공하는 공정, 및 테이프(a)의 접착제층측과 테이프(b)의 점착제층측을 직접 첩합(貼合)하여 일체의 웨이퍼 가공용 테이프를 제조하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프의 제조방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 테이프(a)가, 기재필름상에 점착제층과 접착제층을 이 순서로 형성한 테이프인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프의 제조방법.
  10. 제 9 항에 기재된 방법에 의해서 제작된 웨이퍼 가공용 테이프로서, 상기 세 퍼레이터를 박리했을 때에, 점착제층이 접착제층측에 전착되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제층이 점착기능도 갖는 점접착제층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  14. 제 4 항에 있어서, 상기 접착제층이 점착기능도 갖는 점접착제층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  15. 제 5 항에 있어서, 상기 접착제층이 점착기능도 갖는 점접착제층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
  16. 제 7 항에 있어서, 상기 접착제층이 점착기능도 갖는 점접착제층인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 가공용 테이프.
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