CN108307636B

CN108307636B - 表面保护膜

Info

Publication number: CN108307636B
Application number: CN201680026769.8A
Authority: CN
Inventors: 堀米克彦
Original assignee: Lintec Corp
Current assignee: Lintec Corp
Priority date: 2015-05-13
Filing date: 2016-04-11
Publication date: 2021-04-23
Anticipated expiration: 2036-04-11
Also published as: JP6747696B2; TW201706376A; CN108307636A; WO2016181741A1; JPWO2016181741A1; TWI696682B

Abstract

本发明提供一种表面保护膜(10)，所述表面保护膜(10)粘贴于光学构件或电子构件，用于保护其表面，该表面保护膜(10)具备平面环状的第一膜基材(11)、设置于所述第一膜基材(11)的一面(11A)侧的第一粘合剂层(12)、以及设置于所述第一膜基材(11)的另一面侧且覆盖环状内部中空部的覆盖膜(15)。

Description

表面保护膜

技术领域

本发明涉及粘贴于各种光学构件、电子构件的表面而用于保护该表面的表面保护膜。

背景技术

目前，广泛已知在组装电子设备等时，预先将各种电气部件、光学部件进行单元化并安装于基板等的方法。作为这样的单元化的光学构件及电子构件，已知有：摄像模块、照相机的透镜单元、通信模块、传感器模块、具备振动器等的电机单元等大量构件。在进行加工、组装、检查、运输等时，为了防止表面损伤、附着灰尘，这些光学构件及电子构件有时粘贴表面保护膜。

表面保护膜通常在基材的一面设置粘合剂层而形成，通过粘合剂层粘贴于光学构件、电子构件等被粘附物，从而保护被粘附物的表面，并且在不需要保护表面时，从被粘附物上剥离。

另外，图像传感器模块等光学构件通常在其表面具有由透镜等构成的受光部。因此，为了不在受光部产生残糊，在表面保护膜上，有时在安装受光部的部分不涂布粘合剂而形成未涂布部分(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4116607号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，对于表面保护膜而言，如果仅设置未涂布部分，则基本上无法在作为保护对象的保护面与基材之间确保空间，因此，即使作为保护对象的部分稍有突出，有时该突出部也与基材接触而无法使用。例如，对于功率强大的透镜而言，透镜表面大幅鼓起，且有时会从保持透镜的透镜镜筒表面突出，而专利文献1的表面保护膜难以用于保护这样的透镜。

另外，近年来，光学构件、电子构件具有小型化的倾向，与此相随，表面保护膜的尺寸也变得越来越小。小尺寸的膜的粘贴及剥离作业难以自动化，一般通过手工操作来进行。但是，小尺寸的表面保护膜还存在操作性差、粘贴及剥离操作困难的问题。

另外，例如照相机模块，在组装工序之后，有时对受光部照射激光、利用摄像传感器拍摄彩色条带等给定的图像来进行性能检查。在这样的检查工序中，通常剥离表面保护膜，以便能够在受光部适当地检测激光等。但是，在这样的检查工序中，根据光学构件的不同，有时也希望保护光学构件的一部分。例如，保持透镜的透镜镜筒表面有时容易受到损伤，因此在检查工序中也要求进行保护。

本发明是鉴于以上的问题而完成的，其课题在于提供一种表面保护膜，其在作为保护对象的光学构件、电子构件的表面与表面保护膜的基材之间确保空间，防止作为保护对象的构件与表面保护膜接触。另外，本发明的课题还在于提供一种表面保护膜，即使表面保护膜为小尺寸，也容易进行剥离及粘贴操作。另外，本发明的课题还在于提供一种表面保护膜，在使光线入射至光学构件而进行的检查工序中，该表面保护膜也能够适当地保护光学构件的表面。

用于解决课题的方法

本发明人等进行了深入研究，结果发现，通过将表面保护膜设为在平面环状的第一膜基材上设有覆盖膜的结构，能够解决上述课题，从而完成了本发明。本发明提供以下的(1)～(13)。

(1)一种表面保护膜，所述表面保护膜粘贴于光学构件或电子构件，用于保护其表面，

所述表面保护膜具备平面环状的第一膜基材、设置于所述第一膜基材的一面侧的第一粘合剂层、以及设置于所述第一膜基材的另一面侧且覆盖环状内部中空部的覆盖膜。

(2)如上述(1)所述的表面保护膜，其中，所述覆盖膜可剥离地粘接于所述第一膜基材。

(3)如上述(1)或(2)所述的表面保护膜，其中，所述覆盖膜具备第二膜基材和设置于所述第二膜基材的一面侧的第二粘合剂层，且所述覆盖膜隔着所述第二粘合剂层粘接于所述第一膜基材。

(4)如上述(3)所述的表面保护膜，其中，所述第二粘合剂层的剥离力低于所述第一粘合剂层的剥离力。

(5)如上述(4)所述的表面保护膜，其中，所述第一粘合剂层由能量线固化型粘合剂形成，且

照射能量线前的所述第二粘合剂层的剥离力低于照射能量线前的所述第一粘合剂层的剥离力。

(6)如上述(4)所述的表面保护膜，其中，所述第二粘合剂层由能量线固化型粘合剂形成，且

照射能量线后的第二粘合剂层的剥离力低于照射能量线后的所述第一粘合剂层的剥离力。

(7)如上述(1)所述的表面保护膜，其中，所述覆盖膜一体地形成于所述第一膜基材。

(8)如上述(1)～(7)中任一项所述的表面保护膜，其中，所述覆盖膜具有透光性。

(9)如上述(1)～(8)中任一项所述的表面保护膜，其粘贴于摄像模块，用于保护摄像模块的受光部。

(10)一种带表面保护膜的构件，其具备选自光学构件或电子构件中的任一种构件、以及粘贴于该构件表面的上述(1)～(9)中任一项所述的表面保护膜。

(11)如上述(10)所述的带表面保护膜的构件，其中，所述构件是具备透镜、以及将所述透镜保持在内部的透镜镜筒的光学构件，

所述表面保护膜粘贴于所述光学构件的表面，使得所述第一粘合剂层粘接于配置在所述光学构件表面的所述透镜镜筒。

(12)一种表面保护方法，该方法包括：将上述(1)～(9)中任一项所述的表面保护膜粘贴于光学构件或电子构件的表面，对其表面进行保护。

(13)如上述(12)所述的表面保护方法，其中，将粘贴于所述光学构件表面的所述表面保护膜的所述覆盖膜从所述第一膜基材上剥离，然后利用入射到所述光学构件的光线对所述光学构件进行检查。

发明的效果

本发明的表面保护膜具有在平面环状的第一膜基材上设有覆盖膜的结构，因此，能够在覆盖膜与保护面之间确保空间，能够适当地进行保护而不使被保护构件的给定的部分与表面保护膜接触。另外，表面保护膜利用第一膜基材和覆盖膜这两层而形成具有一定程度厚度的结构，从而容易确保刚性，因此粘贴操作或剥离操作变得容易。另外，例如通过使覆盖膜具有透光性、能够剥离，即使在检查工序中也能够适当地保护光学构件、电子构件。

附图说明

图1是从下方观察第一实施方式的表面保护膜的仰视图。

图2是示出第一实施方式的表面保护膜的剖面图。

图3是示出第一实施方式的表面保护膜的变形例的剖面图。

图4是示出第二实施方式的表面保护膜的剖面图。

图5是示出将第一实施方式的表面保护膜应用于摄像模块的例子的剖面图。

符号说明

10 表面保护膜

11 第一膜基材

12 第一粘合剂层

13 环状保护膜

15 覆盖膜

16 第二膜基材

17 第二粘合剂层

18 中空部

20 摄像模块(光学构件)

21 透镜

22 透镜镜筒

具体实施方式

[表面保护膜]

本发明的表面保护膜粘贴于选自光学构件或电子构件的被保护构件，用于保护其表面。以下，使用以下的第一及第二实施方式更详细地对本发明的表面保护膜进行说明。

(第一实施方式)

图1、2中示出了本发明的第一实施方式的表面保护膜。如图1、2所示，表面保护膜10具备第一膜基材11、第一粘合剂层12和覆盖膜15。

第一膜基材11呈平面环状。即，第一膜基材11为平面状，且其内部具有形成中空部的环状的形状。这里，如果第一膜基材11的平面形状为环状，则没有特别限定，可以如图1所示那样是圆环状，也可以是四边形等的多边形环状，还可以是椭圆环状等。

第一粘合剂层12设置于第一膜基材11的一面11A上，由粘合剂形成。表面保护膜10隔着第一粘合剂层12粘贴于被保护构件。另外，第一粘合剂层12通常涂布于第一膜基材11的一面11A的整个面，且具有与第一膜基材11相同的环状形状。

需要说明的是，在以下的说明中，有时将由第一膜基材11和第一粘合剂层12构成的叠层体称为环状保护膜13。

覆盖膜15设置于第一膜基材11的另一面11B侧，使其覆盖环状保护膜13(即，第一膜基材11和第一粘合剂层12)的环状内部的中空部18。

本实施方式中的覆盖膜15是具备第二膜基材16和设于第二膜基材16的一面16A上的第二粘合剂层17的粘合片，覆盖膜15隔着第二粘合剂层17粘接于第一膜基材11。在本实施方式中，通过这样将覆盖膜15隔着第二粘合剂层17粘接于第一膜基材11，能够使覆盖膜15可剥离地粘接于第一膜基材11。需要说明的是，可剥离地粘接是指，在想要通过人手将覆盖膜15从粘贴于被保护构件的表面保护膜10上剥离时，可在覆盖膜15与第一膜基材11之间的界面被分离，能够剥离覆盖膜15。

第一及第二膜基材11、16通常由树脂膜形成。作为树脂膜，可以使用公知的材料，可以使用：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、氟树脂膜等膜。另外，也可以是它们的交联膜、叠层2层以上膜而形成的叠层膜。

第一及第二膜基材11、16的材料可以相同，也可以互不相同。

另外，第一及第二膜基材11、16也可以分别在树脂膜的一面或两面适当设置涂膜层等。

例如，第一膜基材11的另一面11B也可以设置剥离剂层而形成剥离处理面。在该情况下，剥离剂层没有特别限定，可以由有机硅类剥离剂、含氟类剥离剂、醇酸类剥离剂、聚烯烃类剥离剂等剥离剂形成。通过设置剥离剂层，能够降低第二粘合剂层17相对于第一膜基材11的剥离力，因此可以使覆盖膜15容易从第一膜基材11上剥离。

第一膜基材11的厚度通常为10～300μm，优选为30～150μm。另外，第二膜基材16的厚度通常为1～150μm，优选为10～50μm。

通过将第一及第二膜基材11、16的厚度设为上述下限值以上，环状保护膜13、覆盖膜15分别容易从被保护构件及第一膜基材11上剥离，并且具有适当的刚性，因此易于适当地保护被保护构件。另外，通过设为上述上限值以下，能够防止因表面保护膜10的总厚度增厚至必要以上所导致的操作工序上的不良情况。

另外，覆盖膜15可以具有透光性。在覆盖膜15具有透光性时，能够在将覆盖膜15粘贴于第一膜基材11上的状态下使光线入射至配置于覆盖膜15的下侧的被保护构件，从而进行检查。

在覆盖膜15具有透光性的情况下，第二膜基材16由具有透光性的树脂膜构成。另外，在第二膜基材16的一面16A的整个面上设置第二粘合剂层17的情况下，第二粘合剂层17也需要由具有透光性的材料来形成。

形成第一及第二粘合剂层12、17的粘合剂没有特别限定，可以列举：丙烯酸类粘合剂、橡胶类粘合剂、有机硅类粘合剂、聚酯类粘合剂、氨基甲酸酯类粘合剂、聚烯烃类粘合剂等，但并不限定于此，可以从任意粘合剂中适当选择使用。

需要说明的是，粘合剂通常由粘合剂组合物形成，所述粘合剂组合物除了丙烯酸类树脂、橡胶、有机硅类树脂、聚酯类树脂、氨基甲酸酯类树脂、聚烯烃类树脂等主聚合物以外，还可以根据需要含有交联剂、增粘剂、抗氧剂、增塑剂、填充剂、防静电剂、阻燃剂等成分。

另外，在本实施方式中，优选使第二粘合剂层17的剥离力低于第一粘合剂层12的剥离力。通过设为这样的剥离力，能够仅将覆盖膜15从环状保护膜13上容易地剥离，而不会使粘贴于被保护构件的环状保护膜13从被保护构件上剥离。

需要说明的是，在本实施方式中，第一及第二粘合剂层12、17中的至少任一者由下面叙述的能量线固化性粘合剂形成时，只要在对表面保护膜10照射能量线之前及照射之后的任一者中，第二粘合剂层17的剥离力低于第一粘合剂层12即可。

需要说明的是，第二粘合剂层17的剥离力是指将覆盖膜15从第一膜基材11上剥离时所需要的力。另外，第一粘合剂层12的剥离力是指将环状保护膜13从被保护构件(被粘附物)上剥离时所需要的力。剥离力按照JIS Z0237的方法测定。

具体而言，在第一及第二粘合剂层12、17均由非能量线固化型粘合剂形成的情况下，优选第一粘合剂层12的剥离力为0.1～1.0N/25mm、且第二粘合剂层17的剥离力为0.05～0.5N/25mm，更优选第一粘合剂层为0.2～0.9N/25mm、且第二粘合剂层17的剥离力为0.25～0.6N/25mm。其中，第一粘合剂层12的剥离力需要高于第二粘合剂层17的剥离力。

具体而言，以上的剥离力测定方法通过以下的方法进行。

将没有中空部18的部分的表面保护膜10裁成25mm的宽度，制成试样，在23℃、50％相对湿度的环境下，利用2kg辊粘贴于作为被粘附物的硅晶片的镜面。在23℃、50％相对湿度的环境下静置20分钟后，在拉伸速度300mm/分下以180°将覆盖膜15从环状保护膜13上剥离，测定此时的剥离力作为第二粘合剂层17的剥离力。然后，同样地测定将环状保护膜13从被粘附物上剥离时的剥离力作为第一粘合剂层12的剥离力。

需要说明的是，在表面保护膜的尺寸小，无法得到上述大小的试样的情况下，利用以同样的条件将加工前的粘合片叠合而成的试样测定剥离力。

为了使第二粘合剂层17的剥离力低于第一粘合剂层12的剥离力，例如可以使构成第一及第二粘合剂层12、17的粘合剂的材料互不相同。另外，也可以使第一及第二粘合剂层12、17的厚度互不相同。另外，也可以如上所述将第一膜基材11的另一面11B设为剥离处理面。另外，还可以组合这些方法来进行剥离力的调整。

在使第二粘合剂层17的剥离力低于第一粘合剂层12的剥离力的情况下，也可以将待形成第一粘合剂层12的粘合剂设为能量线固化性粘合剂，并且使第二粘合剂层17的能量线照射前的剥离力低于第一粘合剂层12的能量线照射前的剥离力。

对于这样结构的表面保护膜10，通常在照射能量线之前剥离覆盖膜15，且在照射能量线之后将环状保护膜13从被保护构件上剥离。由此，即使第一粘合剂层12在照射能量线前的剥离力高，也能够通过照射能量线来降低第一粘合剂层12的剥离力，可以从被保护构件上容易地剥离环状保护膜13。

即，在利用能量线固化性粘合剂形成第一粘合剂层12时，能够使环状保护膜13以高剥离力粘贴于被保护构件，而且能够在剥离环状保护膜13时降低其剥离力。因此，表面保护膜10的保护性能提高，而且在剥离覆盖膜15时，可防止误剥离环状保护膜13。另外，不容易发生剥离环状保护膜13时的残糊等剥离不良。

需要说明的是，在第一粘合剂层12如以上说明的那样由能量线固化型粘合剂形成的情况下，第二粘合剂层17可以由能量线固化型粘合剂及非能量线固化型粘合剂中的任一种形成，从成本等的观点考虑，优选由非能量线固化性粘合剂形成。

需要说明的是，能量线固化性粘合剂是指通过照射能量线而固化、使剥离力降低的粘合剂。另外，非能量线固化型粘合剂是指即使照射能量线也不固化、剥离力没有变化的粘合剂。作为能量线，具体可列举紫外线、电子束等，优选使用紫外线。

需要说明的是，在第一粘合剂层12由能量线固化型粘合剂形成、且第二粘合剂层17由非能量线固化型粘合剂形成的情况下，照射能量线前的第一粘合剂层12的剥离力优选为1～20N/25mm，更优选为4～16N/25mm。另外，照射能量线后的第一粘合剂层12优选为0.01～0.1N/25mm，更优选为0.02～0.09N/25mm。另一方面，第二粘合剂层17的剥离力优选为0.05～0.5N/25mm，更优选为0.1～0.4N/25mm。需要说明的是，第二粘合剂层17的剥离力在照射能量线前及照射后均相同。

与上述详细地说明的方法同样地测定此时的第二粘合剂层的剥离力及照射能量线前的第一粘合剂层的剥离力。

另一方面，照射能量线后的第一粘合剂层12的剥离力的测定通过如下方式进行：从粘贴于被粘附物的试样上剥离覆盖膜15后，在氮氛围下照射紫外线，然后测定将环状保护膜13从被粘附物上剥离时的剥离力。其它的测定条件的详细情况与上述的测定方法相同。需要说明的是，紫外线照射使用琳得科株式会社制造的RAD-2000m/12作为紫外线照射装置，在照度230mW/cm²、光量190mJ/cm²的条件下进行。需要说明的是，在以下说明的各剥离力的测定方法中，照射紫外线的条件相同。

另外，通过由能量线固化型粘合剂形成第二粘合剂层17，可以使照射能量线后的第二粘合剂层17的剥离力低于照射能量线后的第一粘合剂层12的剥离力。

在该情况下，通常第一粘合剂层12由非能量线固化型粘合剂形成。

在这样的结构中，覆盖膜15通过照射能量线而容易从第一膜基材11上剥离。需要说明的是，在照射能量线前，第二粘合剂层17的剥离力可以高于第一粘合剂层12的剥离力，也可以低于第一粘合剂层12的剥离力，还可以与第一粘合剂层12的剥离力相同，优选高于第一粘合剂层12的剥离力。

如上所述，在第一粘合剂层12由非能量线固化型粘合剂形成、且第二粘合剂层17由能量线固化型粘合剂形成的情况下，第一粘合剂层12的剥离力优选为0.1～1.0N/25mm，更优选为0.2～0.9N/25mm。需要说明的是，第一粘合剂层12的剥离力在照射能量线前及照射后均相同。另一方面，照射能量线后的第二粘合剂层17的剥离力优选为0.01～0.1N/25mm，更优选为0.02～0.09N/25mm。对于这些剥离力的测定而言，在将表面保护膜粘贴于硅晶片并静置20分钟后，照射紫外线，然后，与以上详细地说明的由非能量线固化型粘合剂形成第一及第二粘合剂层中的任一者的情况同样地进行测定。其它测定条件的详细情况也与上述的测定方法相同。

另一方面，照射能量线前的第二粘合剂层17的剥离力例如优选为1～20N/25mm，更优选为4～16N/25mm。在该剥离力的测定中，使用粘接剂将表面保护膜10粘接于被粘附物，使得在剥离覆盖膜15时，第一粘合剂层12与被粘附物之间不发生界面剥离，除此以外，与以上详细说明的方法同样地进行。

另外，如上所述，第一及第二粘合剂层12、17均可以由能量线固化型粘合剂形成，在该情况下，照射能量线前的第一及第二粘合剂层12的剥离力均优选为1～20N/25mm，更优选为4～16N/25mm。

另一方面，在照射能量线后，优选第一粘合剂层的剥离力为0.1～1.0N/25mm、且第二粘合剂层17的剥离力为0.01～0.1N/25mm，更优选第一粘合剂层的剥离力为0.2～0.9N/25mm、且第二粘合剂层17的剥离力为0.02～0.09N/25mm。其中，在照射能量线后，第一粘合剂层12的剥离力高于第二粘合剂层17的剥离力。

在该情况下，照射能量线前的第一及第二粘合剂层的剥离力的测定方法与以上详细说明的第一及第二粘合剂层均由非能量线固化型粘合剂形成的情况同样地测定。另一方面，对于照射能量线后的剥离力而言，将表面保护膜粘贴于硅晶片，静置20分钟后，照射紫外线，然后与上述同样地进行测定。

能量线固化型粘合剂由能量线固化型粘合剂组合物形成，所述能量线固化型粘合剂组合物含有具有光聚合性不饱和基团的成分。作为能量线固化型粘合剂组合物，没有特别限定，可以使用例如X型的组合物。X型的能量线固化型粘合剂组合物是指向粘合剂的主聚合物(例如，丙烯酸类聚合物)自身(例如，向主聚合物的侧链)导入了光聚合性不饱和基团而得到的组合物。

另外，能量线固化型粘合剂组合物也可以是Y型的能量线固化型粘合剂组合物。Y型的能量线固化型粘合剂组合物在主聚合物(例如，丙烯酸类聚合物)以外还配合了具有光聚合性不饱和基团的能量线聚合性化合物。另外，作为能量线固化型粘合剂组合物，还可以是组合使用了X型和Y型的组合物。即，能量线固化型粘合剂组合物可以是配合了能量线聚合性化合物，且向主聚合物的至少一部分导入了光聚合性不饱和基团的组合物。

另一方面，非能量线固化型粘合剂由不含有具有光聚合性不饱和基团的通常的粘合剂形成。

第一粘合剂层12的厚度通常为3～50μm，优选为5～30μm。另外，第二粘合剂层17的厚度通常为3～50μm，优选为5～30μm。

通过将第一及第二粘合剂层12、17的厚度设为上述范围内，易于将各粘合剂层的剥离力调整为希望的值。另外，通过将第一粘合剂层12的厚度设为上述的下限值以上，容易增加中空部18的高度，易于将被保护构件的成为保护对象的部分配置在中空部18。另外，通过将第一及第二粘合剂层12、17的厚度设为上限值以下，可以防止表面保护膜10的厚度增大至需要以上。

另外，可以在表面保护膜10的第一粘合剂层12的表面粘贴剥离片(未图示)，并利用剥离片进行保护。作为剥离片，可使用利用有机硅类剥离剂、含氟类剥离剂、醇酸类剥离剂、聚烯烃类剥离剂等剥离剂对聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂膜、纸基材的一面进行了剥离处理而得到的剥离片等，但并不限定于此。需要说明的是，可以在与表面保护膜10相比足够大的尺寸的一张剥离片上设置多个表面保护膜10。

另外，为了能够适合用作小型化的电子构件、光学构件的保护膜，表面保护膜10优选为小尺寸的膜。具体而言，表面保护膜10的膜面积优选为20cm²以下。另一方面，膜面积的下限没有特别限定，从其实用性、加工性的观点考虑，优选为0.05cm²以上。另外，膜面积更优选为0.1～10cm²，进一步优选为10～80mm²。

需要说明的是，膜面积是指覆盖膜15的面积，例如在覆盖膜的一部分具有凹凸的情况下，是指俯视时的覆盖膜的表观面积。

如上所述，在第一实施方式中，通过以覆盖中空部18的方式设置覆盖膜15，并将表面保护膜10隔着第一粘合剂层12粘贴于被保护构件时，可以将环状保护膜13的内侧部分设为密闭的空间。因此，被保护构件表面的粘接有第一粘合剂层12的部分及其内侧部分受到表面保护膜10保护，可防止灰尘附着、与外部接触而造成损伤。因此，环状保护膜13的内侧部分的空间(中空部18)因第一膜基材11而具有一定程度的高度，因此即使是突出的构件等也能够适当地进行保护。

另外，配置于与中空部18对应的位置的被保护构件受到表面保护膜10保护而不与第一粘合剂层12接触。因此，通过将具有与粘合剂接触时会产生不良情况、性能降低的隐患的透镜等精密部件配置于与中空部18对应的位置，能够更适当地保护被保护构件。另外，表面保护膜10因2层基材(即，第一及第二膜基材11、16)而具有一定程度的厚度，可以确保刚性，因此表面保护膜10的粘贴操作变得容易。

另外，在本实施方式中，覆盖膜15可剥离地粘接于环状保护膜13(第一膜基材11)。因此，在表面保护膜10隔着第一粘合剂层12粘贴于被保护构件后，能够从环状保护膜13(第一膜基材11)上剥离覆盖膜15。即，在本实施方式中，能够除去覆盖膜15，并且将环状保护膜13留在被保护构件上。因此，在剥离了覆盖膜15后，也可以利用环状保护膜13继续保护被保护构件的一部分。

例如，在被保护构件为光学构件的情况下，有时利用从外部入射至光学构件的光线来检查光学构件，在这样的情况下，具有覆盖膜15时，光线的一部分被覆盖膜15折射、反射、吸收等，有时会妨碍检查。

在本实施方式中，通过在从环状保护膜13上剥离了覆盖膜15的状态下进行检查，可以防止光学构件的检查被覆盖膜15妨碍。另一方面，由于环状保护膜13留在光学构件上，因此可利用环状保护膜13继续保护光学构件的一部分。

其中，在本实施方式中，在覆盖膜15具有透光性的情况下，也可以不剥离覆盖膜15，而利用隔着覆盖膜15入射至光学构件的光线来检查光学构件。

另外，可以根据检查的内容来确定是否剥离覆盖膜15，例如，在要求高精度的检查的情况下，剥离覆盖膜15进行检查，在简单检查的情况下，不剥离覆盖膜15而进行检查等。

需要说明的是，在图1、2中，第二粘合剂层17设置于第二膜基材16的一面16A的整个面，也可以设置于第二膜基材16的一面16A的一部分。例如，如图3所示，第二粘合剂层17可以具有与第一膜基材11的形状对应的环状形状。通过使覆盖膜15具有这样的形状，粘合剂层不会配置在与中空部18对应的位置。因此，配置于与中空部18对应的位置的被保护构件的各种部件不容易被粘合剂污染。

另外，在第二粘合剂层17为能量线固化性粘合剂的情况下，可以通过向与中空部18对应的位置的第二粘合剂层17的整个面照射能量线，使粘合剂层固化，从而降低粘合力。根据这样的结构，配置于与中空部18对应的位置的被保护构件的各种部件不容易被粘合剂污染。

另外，对于覆盖膜15而言，可以设置准粘接剂层来代替第二粘合剂层17。即，覆盖膜15通过准粘接剂层粘接于第一膜基材11，在第一膜基材11与准粘接剂层之间可以具有准粘接性。这里，准粘接性是指如下性质：在第一膜基材11与准粘接剂层的界面容易剥离，且在剥离后，在剥离的层间无法容易地进行再粘接。准粘接剂层例如可以由聚烯烃树脂等热塑性树脂形成。在设置准粘接剂层来代替第二粘合剂层17的情况下，覆盖膜15(第二膜基材16与准粘接剂层的叠层体)能够从第一膜基材11上容易地剥离。其它的结构与第二粘合剂层17的情况相同，因此省略其说明。

第一实施方式的表面保护膜能够通过以下方式制造：例如，准备两片具备膜基材和设于膜基材的一面的粘合剂层的粘合片，将一片粘合片进行冲裁加工，制成环状保护膜13，在该环状保护膜13上叠层作为覆盖膜的另一粘合片。

需要说明的是，在将一片粘合片进行冲裁加工时，可以仅形成内侧轮廓(即，仅中空部)，并且叠层另一粘合片，然后对两片粘合片进一步进行冲裁加工，形成表面保护膜的外侧轮廓。

另外，在以上的工序中，对于一片粘合片而言，可以使用在粘合剂层表面还粘贴有剥离片的粘合片。因此，该剥离片也可以直接用作用于保护表面保护膜的剥离片。

需要说明的是，设置准粘接剂层来代替第二粘合剂层的情况也相同，通过在冲裁加工后的粘合片上叠层(例如，热压接)由膜基材和准粘接剂层形成的片，可以制造表面保护膜。

(第二实施方式)

图4示出了本发明的第二实施方式的表面保护膜。在第一实施方式中，覆盖膜15由第二膜基材16、第二粘合剂层17(或准粘接剂层)构成，但在本实施方式中，省略第二粘合剂层17(及准粘接剂层)，覆盖膜15由第二膜基材16构成。并且，第二膜基材16(覆盖膜15)与第一膜基材11粘接成为整体。

具体而言，第一及第二膜基材11、16可以均由热塑性树脂构成，且通过热压接而熔粘。或者，第二膜基材16也可以利用热固化性粘接剂、光固化性粘接剂等各种粘接剂而粘接于第一膜基材11的另一面11B。

需要说明的是，粘接成为整体是指，难以用人手将第一膜基材11与覆盖膜15分离，且即使想要用人手将覆盖膜15从粘贴于被保护构件的环状保护膜13上剥离，第一膜基材11与覆盖膜15之间的界面也不会分离，无法剥离覆盖膜15。

即，对于第二实施方式中的表面保护膜10而言，无法将环状保护膜13与覆盖膜15分别剥离，而将它们以整体的形式从被保护构件上剥离。第二实施方式中的其它结构与第一实施方式相同，因此省略说明。

第二实施方式也与第一实施方式相同，被保护构件的粘贴有环状保护膜13的部分及其内侧部分受到表面保护膜10保护，可以防止附着灰尘、与外部接触而造成损伤。另外，由于在中空部18的上方未设置粘合剂层，因此不容易发生粘合剂与配置在与中空部18对应的位置的被保护构件接触而产生的不良情况。

另外，在本实施方式的表面保护膜10中，环状保护膜13与覆盖膜15成为整体，且具有较厚的厚度，易于确保刚性，因此容易提高粘贴及剥离时的操作性。

需要说明的是，本实施方式的表面保护膜10无法将环状保护膜13留在被保护构件上而仅剥离覆盖膜15。因此，在用表面保护膜10保护光学构件，且使光线入射至光学构件来进行检查的情况下，需要使覆盖膜15具有透光性。

第二实施方式的表面保护膜可以通过以下方式制造：例如，对具备膜基材和设于膜基材的一面的粘合剂层的粘合片进行冲裁加工，制成环状保护膜13，在该环状保护膜13上热压接作为覆盖膜的树脂膜。另外，也可以使用粘接剂代替热压接将树脂膜粘接在环状保护膜13上。

在第二实施方式中，可以与第一实施方式同样地在冲裁加工粘合片时仅形成内侧轮廓(即，仅中空部)，并且粘接覆盖膜，然后进一步进行冲裁加工，形成表面保护膜的外侧轮廓。另外，与第一实施方式一样，粘合片可以使用在粘合剂层表面进一步粘贴有剥离片的粘合片。

[光学构件或电子构件]

作为由本发明的表面保护膜保护的光学构件或电子构件，可以列举：1个或2个以上的透镜和CCD、CMOS等摄像传感器收纳于框体或封装内部而成的摄像模块(例如，照相机模块)；多个透镜保持于透镜镜筒、且根据需要收纳于框体或封装内的透镜单元；具有LED等发光元件的发光元件单元；振动器等电机单元；通信模块、传感器模块等。这些光学构件、电子构件优选为安装于基板等其它构件而使用的构件。

需要说明的是，光学构件是指具备对光进行接收或发光、或者传送光的光学部件的构件，在上述当中，可以列举：摄像模块、透镜单元、发光元件单元、发送或接收光信号的通信模块、光传感器模块等作为光学构件的具体例子。另外，电子构件可以举出通常构成电路的至少一部分，且具备发送或接收电信号的电子部件、对电信号进行处理的电子部件、根据电信号或电力而工作的电子部件等的电子构件，在上述当中，可以列举：摄像模块、发光元件单元、振动器等电机单元、发送或接收电信号的通信模块、各种传感器模块等作为电子构件的具体例子。需要说明的是，发送或接收光信号的通信模块、光传感器模块、摄像模块及发光元件单元等通常为既是电子构件也是光学构件的构件。

另外，对于光学构件、电子构件而言，例如优选上述电子部件、光学部件被收纳于封装、筐体内部，或者被支撑构件所支撑。另外，优选为使电子部件、光学部件的一部分露出于表面的构件，表面保护膜例如可以用于保护该露出的部件。

[表面保护膜的使用方法]

表面保护膜10粘贴于光学构件或电子构件的表面，用于保护其表面。具体而言，粘贴有表面保护膜10的光学构件或电子构件(以下，也简称为带表面保护膜的构件)进行加工，安装于其它构件，进行检查或运输等，在这些工序中，表面保护膜10保护光学构件或电子构件的表面。

带表面保护膜的构件可以在上述的加工、安装、组装、检查或运输等工序中进行加热。此时的加热温度没有特别限定，为60～200℃左右，优选为70～150℃左右。需要说明的是，加热例如是为了将用于把光学构件或电子构件(带表面保护膜的构件)安装于其它构件的热固化性粘接剂固化而进行的。

另外，在被保护构件为光学构件的情况下，检查工序优选使用入射至光学构件的光线进行检查。具体而言，优选通过向光学构件照射激光、利用光学构件的摄像传感器进行拍摄来进行光学构件的检查。

另外，在不需要保护被保护构件时，表面保护膜10可以从被保护构件上剥离而除去。需要说明的是，对于表面保护膜10而言，在如第二实施方式那样，覆盖膜15和第一膜基材11形成整体的情况下，覆盖膜15及环状保护膜13可以整体地从被保护构件上剥离而除去。

另一方面，在如第一实施方式那样，覆盖膜15能够从第一膜基材11上剥离的情况下，可以同时除去覆盖膜15和环状保护膜13，优选分别除去。

例如，在利用入射至光学构件的来自外部的光线进行光学构件的检查的情况下，优选在将覆盖膜15从第一膜基材11上剥离除去后进行检查。根据这样的结构，在检查前的各工序中，能够利用覆盖膜15及环状保护膜13来适当地保护光学构件。另一方面，在检查工序中，不会因覆盖膜15而妨碍检查，且在检查中也能够利用环状保护膜13来保护光学构件的一部分。

需要说明的是，作为在检查工序前进行的工序，可举出将光学构件安装于其它构件的安装工序。安装工序比较容易产生灰尘等，灰尘等容易附着于光学构件，但利用覆盖膜15及环状保护膜13能够适当地进行保护，因此可容易地防止灰尘的附着等。

通常通过手工操作来进行表面保护膜10向被保护构件的粘贴、以及覆盖膜15、环状保护膜13及表面保护膜10的剥离。在这些操作中，可以用手指直接把持表面保护膜、覆盖膜等，也可以利用镊子等工具进行把持。

另外，在第一及第二粘合剂层12、17由能量线固化型粘合剂形成的情况下，在剥离覆盖膜15、环状保护膜13或表面保护膜10之前，只要对表面保护膜10适当照射光能量线即可。

表面保护膜10优选用于保护摄像模块等的光学构件的受光部，具体而言，表面保护膜10优选粘贴于光学构件的表面，并使得受光部配置于与中空部18对应的位置。由此，受光部不与第一粘合剂层12粘接而受到保护，因此不容易在受光部产生残糊等。另外，在受光部突出的情况下，也能够适当地保护受光部。需要说明的是，受光部是指为了将光导入光学构件的内部(例如，摄像传感器)而在光学构件的表面设置的受光部分，在下面叙述的图5的结构中，透镜表面为受光部。

另外，表面保护膜10特别适用于具有透镜和保持该透镜的透镜镜筒的光学构件的情况。以下，使用图5来说明将第一实施方式的表面保护膜10应用于具有透镜和透镜镜筒的摄像模块的例子。需要说明的是，在以下说明中，对将表面保护膜粘贴于摄像模块时的例子进行了说明，在应用于其它光学构件的情况下也同样处理。

图5是示出了第一实施方式的表面保护膜10粘贴于摄像模块，对摄像模块表面进行保护时的情况的示意图。

图5所示摄像模块20具备：1个以上的透镜21、隔着透镜21接收光的摄像传感器(未图示)、将透镜21保持在内部的透镜镜筒22。透镜镜筒22的表面及透镜21的表面以露出于摄像模块20的一面20A的方式进行配置。

表面保护膜10借助第一粘合剂层12而粘贴于摄像模块20的一面，具体而言，第一粘合剂层12粘接于透镜镜筒22的表面。通过将第一粘合剂层12粘接于透镜镜筒22上，从而将透镜21的表面配置于与中空部18对应的位置。因此，透镜21能够受到表面保护膜10保护而不会与第一粘合剂层12、覆盖膜15直接接触。另一方面，透镜镜筒22受到叠层于在其上的第一粘合剂层12及第一膜基材11(环状保护膜13)保护。

如上所述，这样的具有透镜21和透镜镜筒22的摄像模块20(光学构件)，有时利用从外部隔着透镜21入射至光学构件的光线来检查摄像传感器等的功能，优选此时将覆盖膜15从环状保护膜13上剥离来进行检查。这是由于由此能够进行检查而不被覆盖膜15妨碍。另外，在该检查中，由于在透镜镜筒22上粘贴环状保护膜13，因此可防止透镜镜筒22的表面损伤。

另一方面，在检查工序前进行将摄像模块(光学构件)安装于其它构件的工序(安装工序)等，该安装工序等中，不仅透镜镜筒22，而且透镜21的表面也被表面保护膜10保护。因此，虽然在检查工序前的安装工序等中灰尘等容易附着于透镜表面，但能够适当地保护摄像模块免于这样的灰尘等的附着。

需要说明的是，在以上的说明中，对于利用第一实施方式的表面保护膜保护具有透镜和透镜镜筒的光学构件的结构进行了说明，利用第二实施方式的表面保护膜进行保护的情况也一样。其中，在第二实施方式中，由于无法将覆盖膜15从环状保护膜13上剥离，因此，利用光线进行的检查需要使用透过覆盖膜15的光线来进行、或者需要将表面保护膜10整体从光学构件上剥离来进行。

Claims

1.一种表面保护膜，所述表面保护膜粘贴于光学构件或电子构件，用于保护其表面，

所述表面保护膜具备平面环状的第一膜基材、设置于所述第一膜基材的一面侧的第一粘合剂层、以及设置于所述第一膜基材的另一面侧且覆盖环状内部中空部的覆盖膜，

其中，所述覆盖膜可剥离地粘接于所述第一膜基材，

所述覆盖膜具备第二膜基材和设置于所述第二膜基材的一面侧的第二粘合剂层，且所述覆盖膜隔着所述第二粘合剂层粘接于所述第一膜基材，

所述第二粘合剂层的剥离力低于所述第一粘合剂层的剥离力。

2.如权利要求1所述的表面保护膜，其中，所述第一粘合剂层由能量线固化型粘合剂形成，且

3.如权利要求1所述的表面保护膜，其中，所述第二粘合剂层由能量线固化型粘合剂形成，且

4.如权利要求1所述的表面保护膜，其中，所述覆盖膜具有透光性。

5.如权利要求1所述的表面保护膜，其粘贴于摄像模块，用于保护摄像模块的受光部。

6.一种带表面保护膜的构件，其具备选自光学构件或电子构件中的任一种构件、以及粘贴于该构件表面的权利要求1～5中任一项所述的表面保护膜。

7.如权利要求6所述的带表面保护膜的构件，其中，所述构件是具备透镜、以及将所述透镜保持在内部的透镜镜筒的光学构件，

8.一种表面保护方法，该方法包括：将权利要求1～5中任一项所述的表面保护膜粘贴于光学构件或电子构件的表面，对其表面进行保护。

9.如权利要求8所述的表面保护方法，其中，将粘贴于所述光学构件表面的所述表面保护膜的所述覆盖膜从所述第一膜基材上剥离，然后利用入射到所述光学构件的光线对所述光学构件进行检查。