JPH0636597Y2 - 電子部品用保護テ−プ - Google Patents
電子部品用保護テ−プInfo
- Publication number
- JPH0636597Y2 JPH0636597Y2 JP1987125700U JP12570087U JPH0636597Y2 JP H0636597 Y2 JPH0636597 Y2 JP H0636597Y2 JP 1987125700 U JP1987125700 U JP 1987125700U JP 12570087 U JP12570087 U JP 12570087U JP H0636597 Y2 JPH0636597 Y2 JP H0636597Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective tape
- adhesive
- lid
- electronic parts
- image sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は電子部品用保護テープに関し、特にCCDイメー
ジセンサに対する検査精度を向上することのできる電子
部品用保護テープに関するものである。
ジセンサに対する検査精度を向上することのできる電子
部品用保護テープに関するものである。
［従来の技術］ CCDイメージセンサは視覚センサの代表的なものであ
り、画像処理技術を駆使した計測，制御，認識等に広く
使用されている。
り、画像処理技術を駆使した計測，制御，認識等に広く
使用されている。
ところで、CCDイメージセンサが製造元から出荷される
前にセンサ表面上の異物混入などに対する検査を必要と
する。
前にセンサ表面上の異物混入などに対する検査を必要と
する。
第３図にCCDイメージセンサパッケージの断面と、検査
の状況の概要を示す。
の状況の概要を示す。
図中、５は例えば、石英ガラス，ホウケイ酸ガラスなど
からなるCCDイメージセンサ保護用のガラス窓（リッ
ド）、６はリッド保護用の保護テープ、７はCCDイメー
ジセンサ、８はCCDイメージセンサ７を固着しているパ
ッケージ、９はリッド５とパッケージ８とを接着させる
エポキシ系接着剤、10は光センサである。
からなるCCDイメージセンサ保護用のガラス窓（リッ
ド）、６はリッド保護用の保護テープ、７はCCDイメー
ジセンサ、８はCCDイメージセンサ７を固着しているパ
ッケージ、９はリッド５とパッケージ８とを接着させる
エポキシ系接着剤、10は光センサである。
従来は粘着剤が全面に塗布された保護テープ６をリッド
５に貼りつけていた。そしてこの保護テープ付リッドと
パッケージ８とをエポキシ系接着剤９を用いて150℃
で、２時間かけて硬化接着させた。次に光センサ10から
波長400〜600nmの光を保護テープ付リッドを通してCCD
イメージセンサ７に照射して、異物の混入その他の検査
をし、検査に合格した製品を出荷していた。
５に貼りつけていた。そしてこの保護テープ付リッドと
パッケージ８とをエポキシ系接着剤９を用いて150℃
で、２時間かけて硬化接着させた。次に光センサ10から
波長400〜600nmの光を保護テープ付リッドを通してCCD
イメージセンサ７に照射して、異物の混入その他の検査
をし、検査に合格した製品を出荷していた。
［考案が解決しようとする問題点］ しかしながら、保護テープ６の全面にわたって粘着剤が
塗布されていたので、パッケージ８と保護テープ付リッ
ドとを加熱接着する際に、粘着剤が変色したり、保護テ
ープ６がリッド５から部分的に剥離したりすることが起
こる。
塗布されていたので、パッケージ８と保護テープ付リッ
ドとを加熱接着する際に、粘着剤が変色したり、保護テ
ープ６がリッド５から部分的に剥離したりすることが起
こる。
このために、光センサ10を用いて異物の有無を検査する
際、粘着剤の変色箇所で、光透過性が低下したり、保護
テープが剥離した箇所では散乱がおこる等の事態が発生
する。この結果、CCDイメージセンサ７に対する検査精
度は低下することになる。
際、粘着剤の変色箇所で、光透過性が低下したり、保護
テープが剥離した箇所では散乱がおこる等の事態が発生
する。この結果、CCDイメージセンサ７に対する検査精
度は低下することになる。
更にまた、保護テープ６はプラスチックからできている
ので、静電気力によって、ごみがその表面に付着するこ
とも起こる。この結果、保護テープ６の光透過性が悪く
なり、CCDイメージセンサ７に対する検査精度は低下す
る。
ので、静電気力によって、ごみがその表面に付着するこ
とも起こる。この結果、保護テープ６の光透過性が悪く
なり、CCDイメージセンサ７に対する検査精度は低下す
る。
そこで、本考案の目的は上記のような問題点を解消し、
耐熱性、光透過性が良好で、光の散乱も少なく、CCDイ
メージセンサに対する検査精度を高めることのできる電
子部品用保護テープを提供することにある。
耐熱性、光透過性が良好で、光の散乱も少なく、CCDイ
メージセンサに対する検査精度を高めることのできる電
子部品用保護テープを提供することにある。
［問題点を解決するための手段］ かかる目的を達成するために、本考案の電子部品用保護
テープは、突出したつまみ部を有する光透過性の基材
と、該基材の周辺部のうち前記つまみ部の基部および周
辺を除く部分に細線状に設けられた粘着剤とを具備した
ことを特徴とする。
テープは、突出したつまみ部を有する光透過性の基材
と、該基材の周辺部のうち前記つまみ部の基部および周
辺を除く部分に細線状に設けられた粘着剤とを具備した
ことを特徴とする。
［作用］ 本考案によれば、被検査パッケージのリッドの受光部分
に粘着剤が設けられていないので、保護テープ付リッド
とパッケージとを接着剤を用いて加熱接着してもCCDイ
メージセンサに対する検査精度は低下しない。本考案の
保護テープは、光透過性が高く、帯電防止処理を施して
あるため、ごみが付着しないために、CCDイメージセン
サに対する検査精度は向上する。
に粘着剤が設けられていないので、保護テープ付リッド
とパッケージとを接着剤を用いて加熱接着してもCCDイ
メージセンサに対する検査精度は低下しない。本考案の
保護テープは、光透過性が高く、帯電防止処理を施して
あるため、ごみが付着しないために、CCDイメージセン
サに対する検査精度は向上する。
［実施例］ 以下、図面を参照して本考案の実施例を詳細に説明す
る。
る。
第１図は、本実施例の概略平面図である。本考案の電子
部品用保護テープは、基材１と、基材１の周辺部に細線
状に設けられた粘着剤２とを具備している。基材１の寸
法は対象とするパッケージ８の寸法に対応し、例えば20
mm×17.5mmである。基材１には“タブ"3と呼ばれるつま
みを設けた。タブ３を設けたのは、保護テープ６をリッ
ド５の面からはがし易くするためである。
部品用保護テープは、基材１と、基材１の周辺部に細線
状に設けられた粘着剤２とを具備している。基材１の寸
法は対象とするパッケージ８の寸法に対応し、例えば20
mm×17.5mmである。基材１には“タブ"3と呼ばれるつま
みを設けた。タブ３を設けたのは、保護テープ６をリッ
ド５の面からはがし易くするためである。
なお、タブ３部分には粘着剤２をコーティングしない。
この理由については後述する。
この理由については後述する。
粘着剤２を基材１の周辺部に細線状に設けた一つの理由
は、リッド５の全面にわたって保護テープ６を貼りつけ
た際、保護テープ６の粘着剤による光散乱を防止するた
めである。
は、リッド５の全面にわたって保護テープ６を貼りつけ
た際、保護テープ６の粘着剤による光散乱を防止するた
めである。
他の理由は、保護テープ付リッドとパッケージ８とを加
熱接着する時に保護テープ６の粘着剤が変色しても、被
検査パッケージのリッドの受光部に変色域がこないよう
にするためである。これにより、リッドに対する被透過
性は低下しない。
熱接着する時に保護テープ６の粘着剤が変色しても、被
検査パッケージのリッドの受光部に変色域がこないよう
にするためである。これにより、リッドに対する被透過
性は低下しない。
粘着剤２の幅は被検査パッケージのリッド５の受光部の
面積に依存し、適宜に決められる、本実施例では1.5〜
2.0mmの幅に設定した。
面積に依存し、適宜に決められる、本実施例では1.5〜
2.0mmの幅に設定した。
基材１の透過率は、異物混入を検査する時にCCDイメー
ジセンサ７に対する検査精度を高めるため、400〜600nm
の波長を有する光に対して、リッド５の光透過率の80％
以上であることが好ましい。
ジセンサ７に対する検査精度を高めるため、400〜600nm
の波長を有する光に対して、リッド５の光透過率の80％
以上であることが好ましい。
さらに、ごみが静電気力で基材１に付着しないことが好
ましい。
ましい。
更にまた、保護テープ付リッドをパッケージ８に加熱接
着するので、基材１は耐熱性を有することが好ましい。
着するので、基材１は耐熱性を有することが好ましい。
これらの条件を満足する基材１としては、界面活性剤で
帯電防止処理を施した厚さ50μのPET（ポリエチレンテ
レフタート）が例示できる。さらに、PET表面は粘着加
工時に基材１が傷つくのを防止する目的で、厚さ70μの
PEの保護フィルムを粘着加工面に貼ってもよい。
帯電防止処理を施した厚さ50μのPET（ポリエチレンテ
レフタート）が例示できる。さらに、PET表面は粘着加
工時に基材１が傷つくのを防止する目的で、厚さ70μの
PEの保護フィルムを粘着加工面に貼ってもよい。
粘着剤２としては、ブチルアクリレートと２−エチルヘ
キシルアクリレートの共重合体であるアクリル系粘着剤
100部に対して、硬化剤としてイソシアネート系熱硬化
剤６部を混ぜ合わせたものを使用した。粘着剤２の塗布
両としては２〜30g/m2の範囲が好ましく、本実施例にお
いては6g/m2を使用した。
キシルアクリレートの共重合体であるアクリル系粘着剤
100部に対して、硬化剤としてイソシアネート系熱硬化
剤６部を混ぜ合わせたものを使用した。粘着剤２の塗布
両としては２〜30g/m2の範囲が好ましく、本実施例にお
いては6g/m2を使用した。
粘着剤２はスクリーン印刷法によって容易に基材１にパ
ターンコーティングできる。
ターンコーティングできる。
第２図は本考案の実施例の使用態様を示す。電子部品用
保護テープには粘着剤２の上面にセパレータ４が貼りつ
けられている。本実施例ではセパレータ４は厚さ60μの
PP（ポリプロピレン）を用いたが、PETまたはポリラミ
ネート紙も適用可能である。
保護テープには粘着剤２の上面にセパレータ４が貼りつ
けられている。本実施例ではセパレータ４は厚さ60μの
PP（ポリプロピレン）を用いたが、PETまたはポリラミ
ネート紙も適用可能である。
実際、電子部品用保護テープをリッドに貼りつける際に
は、セパレータ４をはがして、粘着剤が設けられ面を裏
返しにして、リッド５の表面に本実施例の保護テープを
貼りつける。この際、第１図の説明で述べたように、基
材１の周辺部のタブ３部には粘着剤２が設けられていな
い。このことが、保護テープ付リッドをパッケージ８に
加熱接着する際、基材１および粘着剤２から発生するガ
スのガス抜きとして作用する。このガス抜きが存在する
ために、本実施例の保護テープはしわを生じることはな
く、かつリッド表面を汚染することがない。従って、光
センサを用いて保護テープに光を照射する際、乱反射等
は発生せず、CCDイメージセンサ７に対する検査精度は
向上する。
は、セパレータ４をはがして、粘着剤が設けられ面を裏
返しにして、リッド５の表面に本実施例の保護テープを
貼りつける。この際、第１図の説明で述べたように、基
材１の周辺部のタブ３部には粘着剤２が設けられていな
い。このことが、保護テープ付リッドをパッケージ８に
加熱接着する際、基材１および粘着剤２から発生するガ
スのガス抜きとして作用する。このガス抜きが存在する
ために、本実施例の保護テープはしわを生じることはな
く、かつリッド表面を汚染することがない。従って、光
センサを用いて保護テープに光を照射する際、乱反射等
は発生せず、CCDイメージセンサ７に対する検査精度は
向上する。
なお、ガス抜きはタブ３部分のみならず、ガスの発生状
況に応じて２個以上設けてもよい。
況に応じて２個以上設けてもよい。
なお、本実施例においては、基材１の形状が長方形の場
合について説明したが、必要に応じて基材の形状を任意
の形状に変更することが可能であることは勿論である。
合について説明したが、必要に応じて基材の形状を任意
の形状に変更することが可能であることは勿論である。
更にまた、本考案の電子部品用保護テープはCCDを収納
するパッケージのリッドの保護テープに限らず、CCD以
外の電子部品の保護テープにも適用可能である。
するパッケージのリッドの保護テープに限らず、CCD以
外の電子部品の保護テープにも適用可能である。
［考案の効果］ 以上説明したように、本考案によれば、被検査パッケー
ジのリッドの受光部分に粘着剤が設けられていないの
で、保護テープ付リッドとパッケージとを接着剤を用い
て加熱接着してもCCDイメージセンサに対する検査精度
は低下しない。本考案の保護テープは、被透過性が高
く、帯電防止処理を施してあるため、ごみが付着しない
ために、CCDイメージセンサに対る検査精度は向上す
る。
ジのリッドの受光部分に粘着剤が設けられていないの
で、保護テープ付リッドとパッケージとを接着剤を用い
て加熱接着してもCCDイメージセンサに対する検査精度
は低下しない。本考案の保護テープは、被透過性が高
く、帯電防止処理を施してあるため、ごみが付着しない
ために、CCDイメージセンサに対る検査精度は向上す
る。
従って、CCDイメージセンサの製品検査の効率が向上
し、製造工程が簡略化される。
し、製造工程が簡略化される。
第１図は本考案の電子部品用保護テープの概略構成の一
例を示す平面図、 第２図は本考案の実施例の一使用態様を示す側面図、 第３図はCCDイメージセンサに対する検査の工程を示す
断面図である。 １……基材、 ２……粘着剤、 ３……タブ、 ４……セパレータ、 ５……リッド、 ６……保護テープ、 ７……CCDイメージセンサ、 ８……パッケージ、 ９……エポキシ系接着剤、 10……光センサ。
例を示す平面図、 第２図は本考案の実施例の一使用態様を示す側面図、 第３図はCCDイメージセンサに対する検査の工程を示す
断面図である。 １……基材、 ２……粘着剤、 ３……タブ、 ４……セパレータ、 ５……リッド、 ６……保護テープ、 ７……CCDイメージセンサ、 ８……パッケージ、 ９……エポキシ系接着剤、 10……光センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−250653（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−137833（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−197359（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】突出したつまみ部を有する光透過性の基材
と、該基材の周辺部のうち前記つまみ部の基部および周
辺を除く部分に細線状に設けられた粘着剤とを具備した
ことを特徴とする電子部品用保護テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987125700U JPH0636597Y2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | 電子部品用保護テ−プ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987125700U JPH0636597Y2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | 電子部品用保護テ−プ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6430839U JPS6430839U (ja) | 1989-02-27 |
| JPH0636597Y2 true JPH0636597Y2 (ja) | 1994-09-21 |
Family
ID=31376535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987125700U Expired - Lifetime JPH0636597Y2 (ja) | 1987-08-20 | 1987-08-20 | 電子部品用保護テ−プ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0636597Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016181741A1 (ja) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3922255B2 (ja) | 2003-06-30 | 2007-05-30 | ブラザー工業株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法、装着方法 |
| JP4969032B2 (ja) * | 2004-09-08 | 2012-07-04 | 日東電工株式会社 | 粘着テープおよびそれを用いた映像センサの実装方法 |
| JP6139808B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2017-05-31 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
| WO2021059407A1 (ja) * | 2019-09-25 | 2021-04-01 | 三菱電機株式会社 | 保護テープ、保護テープ付き光モジュール、光モジュールの保護方法及び光学装置の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60250653A (ja) * | 1984-05-25 | 1985-12-11 | Nec Corp | 半導体装置 |
-
1987
- 1987-08-20 JP JP1987125700U patent/JPH0636597Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016181741A1 (ja) * | 2015-05-13 | 2016-11-17 | リンテック株式会社 | 表面保護フィルム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6430839U (ja) | 1989-02-27 |
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