JP3922255B2 - 固体撮像素子及びその製造方法、装着方法 - Google Patents

Description

本発明は、光を受けて電気信号を発生する受光部を備えた固体撮像素子に関し、詳しくは、受光部を受光側から覆う透光性のカバー部材と、そのカバー部材の受光側表面に剥離可能に貼着された保護膜とを備えた固体撮像素子及びその製造方法、装着方法に関する。なお、本明細書では、複数の部材を互いに剥離可能に接着または粘着することを貼着と総称し、その貼着に使用する接着剤または粘着剤を貼着剤と総称する。

従来より、ＣＣＤ（charge coupled device ：電荷結合素子）、ＣＩＳ（Contact Image Sensor：密着型イメージセンサ）、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の光電変換素子を受光部に備えた固体撮像素子では、その受光部を透光性のカバー部材（例えばガラス）で覆って、そのカバー部材で受光部を保護しながら使用することが考えられている。ところが、固体撮像素子の輸送時や、その固体撮像素子のプリント基板へのリフロー半田付け等の組立作業時には、カバー部材に傷や汚れが生じる可能性がある。そこで、カバー部材の表面に保護膜を剥離可能に貼着し、その固体撮像素子を機器に装着するまでカバー部材を保護することが考えられている。
特開２０００−５８８０５号公報

しかしながら、従来は、保護膜の全面に貼着剤を塗布してカバー部材に貼着していたので、保護膜を剥がした際、カバー部材の表面のいたるところに貼着剤が残ってしまう場合があった。走査型のラインセンサ等を光電変換素子として備えた受光部を覆うカバー部材の表面に貼着剤が残ると、その貼着剤に遮られた部分の光電変換素子は画像を正確に読取れない。このような状態で白補正を行って原稿等の画像を読み取ると、貼着剤によって反射光を遮られた部分を「白」と認識してしまうため、読み取った画像には白い筋ができてしまう。特に、ＣＣＤ型の固体撮像素子では、光電変換素子とカバー部材との間隔が狭い。従って、ＣＣＤの１画素の大きさに対して無視できない程度の大きさの残痕（例えば、１画素が幅５．２５μｍという大きさを持つ場合、同程度の大きさの残痕）があると、残留貼着剤の影響が顕著に表れる。

そこで、これらの固体撮像素子を機器へ装着する際には、カバー部材から保護膜を剥がした後、カバー部材の表面を清掃して貼着剤を除去する処理が必要となる。このような処理は、アルコール拭き→乾拭き→エアブロー等の一連の表面処理によってなされるが、極めて手間が掛かり、貼着剤を完全に除去するのも困難であった。

例えば、カバー部材としてのカバーガラス１０の表面に、図１３（Ａ）に示すように貼着剤９９が残ったとする。このカバーガラス１０をアルコール拭きすると、貼着剤９９はアルコールに溶け、図１３（Ｂ）のようにアルコールの滴９８がカバーガラス１０の表面に付着する。ところが、この滴９８が蒸発した後には、図１３（Ｃ）に示すように貼着剤９９の微小な残痕が残り、これを乾拭きしても、図１３（Ｄ）に示すように残痕が払拭方向に伸びるだけでなかなか貼着剤９９を除去することはできない。一般的には、更にエアブロー等の処理を施して、カバーガラス１０の表面に付着した貼着剤９９や払拭時にカバーガラス１０の表面に付着した拭取タオルくず等を除去するのであるが、手間の掛かる作業を必要とする点では相違ない。特に、ＣＣＤ型の固体撮像素子は、リフロー半田付けによってプリント基板に自動実装されるので、自動実装時に貼着剤９９に熱が加わり、貼着剤９９の除去が一層困難になっていた。

そこで、本発明は、貼着剤の除去作業の手間を省くことができ、しかも、残留貼着剤の影響を受けることなく画像の読取ができる固体撮像素子の提供、並びに、その固体撮像素子の製造方法、装着方法の提供を目的としてなされた。

上記目的を達するためになされた本発明の固体撮像素子は、光を受けて電気信号を発生する受光部と、該受光部を覆う透光性のカバー部材と、該カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面に剥離可能に貼着された第１の保護膜と、を備えた固体撮像素子であって、上記第１の保護膜には少なくとも上記カバー部材の周囲との対向面に貼着剤が塗布され、その第１の保護膜の上記受光部の正面と対向する部分には、上記カバー部材との間に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜が配設されていることを特徴としている。

本発明では、カバー部材と第１の保護膜との貼着部が、受光部の正面を避けてカバー部材の周囲に配設されているので、カバー部材に清掃等の表面処理を何等施さなくても、カバー部材から入射して受光部に受光されるべき光が残留貼着剤の影響を受けることはない。従って、本発明によれば、本発明に係る固体撮像素子を機器に装着する際にカバー部材表面の貼着剤の除去作業の手間を省くことができる。しかも、残留貼着剤の除去を行なわない場合であっても、残留貼着剤の影響を受けることなく、本発明に係る固体撮像素子を使用した画像の読取を良好に行うことができる。

また、本発明によれば、従来に比べ固体撮像素子の製造コストを低減することもできる。つまり、まず、従来においては、前述したように、保護膜の全面に貼着剤を塗布して、これをカバー部材に貼着していた。従って、貼着剤としては、保護膜を剥がした際にカバー部材の表面に残留する貼着剤の量が比較的少なくなるという性質を有するものを使用して、カバー部材の表面における受光部の正面に当たる部分ができるだけ残留貼着剤によって遮られないようにする必要があった。しかし、このような貼着剤は比較的高価であるため、従来においては貼着剤のコスト分だけ固体撮像素子の製造コストの上昇を招いていた。一方、本発明においては、上述のように貼着部が受光部の正面以外のカバー部材の周囲に配設される。従って、第１の保護膜を剥がした際にカバー部材の表面に残留する貼着剤の量が比較的多くても、受光部の正面が残留貼着剤によって遮られることはないため、本発明の固体撮像素子を使用した画像読取は良好に行なわれる。つまり、本発明においては、貼着剤として、第１の保護膜を剥がした際にカバー部材の表面に残留する貼着剤の量が多くなる比較的安価なものを使用したとしても、本発明の固体撮像素子に品質上の問題が生じることは防がれる。よって、本発明によれば、残留貼着剤の除去作業を省けることに加え、このように貼着剤として使用できる貼着剤の選択肢が多く比較的安価な貼着剤も使用できる分だけ、固体撮像素子の製造コストを低減できる。
また、本発明の固体撮像素子においては、上述のように、上記第１の保護膜には少なくとも上記カバー部材の周囲との対向面に貼着剤が塗布され、その第１の保護膜の上記受光部の正面と対向する部分には、上記カバー部材との間に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜が配設されている。
それゆえ、本発明では、例えば、第１の保護膜側に貼着剤を塗布する際、その塗布のし方がラフ（粗雑または粗野）であっても、カバー部材における受光部の正面に貼着剤が付着するのを第２の保護膜によって防止できるという効果が得られる。よって、この場合には、第１の保護膜における少なくともカバー部材の周囲との対向面に貼着剤を塗布すればよくなる。つまり、例えば、貼着剤が第１の保護膜の全面に塗布されてもよく、その場合であっても、第２の保護膜を用いることにより、受光部に受光されるべき光が残留貼着剤の影響を受けることはないという効果が得られる。すなわち、この場合においては、貼着剤の塗布範囲の管理を細かくしなくても済む分だけ、固体撮像素子の製造を一層容易にすることができるという効果が生じる。

本発明では、上記貼着部が、上記カバー部材の周囲全体に渡って配設されていても良い。このようにすれば、カバー部材の周囲から受光部の正面に埃が入り込むことを良好に防止することができる。その結果、この場合には、カバー部材の清掃の必要性が一層良好に低減され、かつ、一層良好に本発明の固体撮像素子を使用した画像の読取を行うことができるといった効果が生じる。

なお、本発明の固体撮像素子は、カバー部材に貼着剤を塗布して、そのカバー部材上に第１の保護膜を貼着してなるものであってもよく、第１の保護膜に貼着剤を塗布して、その第１の保護膜をカバー部材に貼着してなるものであってもよく、或いは、両者に貼着剤を塗布して両者の貼着を行ってなるものであってもよい。

本発明のように第２の保護膜を用いる場合においては、第２の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第２の保護膜が配設されてもよい。

このようにすれば、カバー部材の表面からはみ出した第２の保護膜の部分を摘むことで、保護膜（第１の保護膜と第２の保護膜）をカバー部材から剥がす作業を容易にできるという効果が得られる。

また、本発明の固体撮像素子においては、上記第１の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第１の保護膜が上記カバー部材に貼着されていても良い。

このようにすれば、カバー部材の表面からはみ出した第１の保護膜の部分を摘むことで、保護膜（第１の保護膜と第２の保護膜、或いは、第２の保護膜を設けない態様においては第１の保護膜）をカバー部材から剥がす作業を容易にできるという効果が得られる。

本発明の固体撮像素子においては、上記受光部が、ラインセンサまたはエリアセンサたる光電変換素子からなるものであっても良い。そして、この場合においても、上記と同様の効果が得られる。

但し、ここでいう「光電変換素子」には、ＣＣＤ（charge coupled device ：電荷結合素子）、ＣＩＳ（Contact Image Sensor：密着型イメージセンサ）、或いは、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等を含む素子が少なくとも
含まれる。

なお、従来の固体撮像素子では、特に、受光部とカバー部材との間隔が狭い場合に、前述したように、残留貼着剤の影響が一層顕著に表れていた。また、従来においては固体撮像素子のプリント基板への自動実装時に残留貼着剤に熱が加わるため貼着剤の除去が一層困難になったりしていた。これに対して、本発明の固体撮像素子では、前述のように貼着剤の除去作業の手間を省くことができ、しかも、残留貼着剤の影響を受けることなく当該固体撮像素子を使用した画像の読取ができる。よって、例えば、受光部とカバー部材との間隔が狭い場合（例えば、光電変換素子としてＣＣＤを用いてなる固体撮像素子の場合）には、上述した本発明の効果が一層顕著に表れる。

一方、本発明の固体撮像素子の製造方法は、光を受けて電気信号を発生する受光部と、該受光部を覆う透光性のカバー部材と、該カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面に剥離可能に貼着された第１の保護膜と、を備えた固体撮像素子の製造方法であって、上記第１の保護膜には少なくとも上記カバー部材の周囲との対向面に貼着剤を塗布し、その第１の保護膜の上記受光部の正面と対向する部分に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜を配設した上で、その第２の保護膜を挟んで上記第１の保護膜を上記カバー部材に剥離可能に貼着することを特徴としている。

この製造方法によれば、上述した本発明の固体撮像素子が得られる。従って、この製造方法によれば、製造される固体撮像素子を機器に装着する際にカバー部材表面の貼着剤の除去作業の手間を省くことができ、しかも、その固体撮像素子を用いて残留貼着剤の影響を受けることなく良好に画像の読取を行うことができるという効果が得られる。
また、本発明の固体撮像素子の製造方法においては、上述のように、上記第１の保護膜には少なくとも上記カバー部材の周囲との対向面に貼着剤を塗布し、その第１の保護膜の上記受光部の正面と対向する部分に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜を配設した上で、その第２の保護膜を上記第１の保護膜と上記カバー部材の間に挟んで、上記第１の保護膜を上記カバー部材に剥離可能に貼着する。
それゆえ、本発明の固体撮像素子の製造方法によれば、例えば、第１の保護膜側に貼着剤を塗布する際、その塗布のし方がラフであってもよくなる。すなわち、第１の保護膜側に貼着剤がラフに塗布されても、カバー部材における受光部の正面に貼着剤が付着することが第２の保護膜によって防止されるという効果が得られる。よって、この製造方法の場合には、第１の保護膜における少なくともカバー部材の周囲との対向面に貼着剤を塗布すればよくなる。つまり、例えば、貼着剤を第１の保護膜の全面に塗布してもよく、その場合であっても、第２の保護膜を用いることにより、受光部に受光されるべき光が残留貼着剤の影響を受けることはないという効果が得られる。すなわち、この場合においては、貼着剤の塗布範囲の管理を細かくしなくても済む分だけ、固体撮像素子の製造を一層容易にすることができるという効果が生じる。

本発明の固体撮像素子の製造方法においては、上記貼着部を、上記カバー部材の周囲全体に渡って配設してもよい。
このようにすれば、製造される固体撮像素子における受光部の正面に埃が入り込むことを防止することができる。その結果、このように製造される固体撮像素子におけるカバー部材の清掃の必要性が一層良好に低減され、かつ、この固体撮像素子を用いて一層良好な画像の読取ができることになるという効果が生じる。

なお、本発明の固体撮像素子の製造方法においては、カバー部材に貼着剤を塗布して、そのカバー部材上に第１の保護膜を貼着してもよく、第１の保護膜に貼着剤を塗布して、その第１の保護膜をカバー部材に貼着してもよく、或いは、両者に貼着剤を塗布して両者の貼着を行ってもよい。

本発明の固体撮像素子の製造方法においては、上記第２の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第２の保護膜を配設しても良い。

このようにすれば、製造される固体撮像素子におけるカバー部材の表面からはみ出した第２の保護膜の部分を摘むことで、保護膜（第１の保護膜と第２の保護膜）をカバー部材から剥がす作業を容易にできるという効果が得られる。

また、本発明の固体撮像素子の製造方法においては、上記第１の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第１の保護膜を上記カバー部材に貼着しても良い。

このようにすれば、製造される固体撮像素子におけるカバー部材の表面からはみ出した第１の保護膜の部分を摘むことで、保護膜（第１の保護膜と第２の保護膜、或いは、第２の保護膜を設けない態様においては第１の保護膜）をカバー部材から剥がす作業を容易にできるという効果が得られる。

本発明の固体撮像素子の装着方法は、上記本発明に係る固体撮像素子を機器の被装着部に装着する方法であって、上記保護膜（第１の保護膜と第２の保護膜）を上記カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面から剥離し、その表面に何等表面処理を施すことなく、上記固体撮像素子を上記機器の被装着部に装着することを特徴としている。

前述のように、本発明の固体撮像素子によれば、カバー部材に清掃等の表面処理を何等施さなくても、カバー部材から入射して受光部に受光されるべき光が残留貼着剤の影響を受けることはないという効果が得られる。そこで、本発明の装着方法では、上記のように、上記保護膜をカバー部材の受光側表面から剥離し、その受光側表面に何等表面処理を施すことなく、上記固体撮像素子を機器の被装着部に装着している。

このため、本発明の装着方法によれば、清掃等の手間が省けて上記固体撮像素子の機器への装着が極めて容易になり、延いては、その機器の製造コストを良好に低減することができる。また、本発明の装着方法では、カバー部材の受光側表面に何等表面処理を施すことなく固体撮像素子の装着を行っているので、表面処理によって却ってカバー部材の表面が汚損されるのも防止することができる。

ここで、上記表面処理とは、アルコール拭き、乾拭き、エアブロー等の清掃処理を含むものであっても良い。
このようにすれば、本発明の装着方法では、カバー部材の受光側表面の表面処理を一層良好に省くことができる。従って、この場合においては、上記表面処理を一層良好に省くことによって、上記固体撮像素子の機器への装着を一層容易にし、その機器の製造コストを一層良好に低減することができるといった効果が生じる。

一方、上記本発明の固体撮像素子であって、上記保護膜を上記カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面から剥離した固体撮像素子を撮像装置に適用してもよい。この場合は、当該撮像装置が上記本発明の固体撮像素子を適用したものであるため、固体撮像素子のカバー部材に清掃等の表面処理を何等施さなくても済む分だけ撮像装置の製造コストを低減できるという効果が得られる。また、このような表面処理を行なわなくても、当該撮像装置を使用した画像の読取を良好に行なうことができるという効果も得られる。

撮像装置としては、上記本発明の固体撮像素子であって、上記保護膜を上記カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面から剥離した固体撮像素子が適用された機器としての画像読取ユニットと、上記画像読取ユニットの制御を行なう制御部と、上記画像読取ユニットおよび制御部が収納された筐体と、を備えたものであっても良い。

このようにすれば、上記本発明の固体撮像素子と上記制御部との協働により、画像読取処理が好適に実行可能になるなどの効果が得られる。
なお、撮像装置に該当する装置としては、例えば、スキャナ等の画像読取装置、多機能装置（ファクシミリ機能、スキャナ機能、複写機能およびプリンタ機能のうち少なくとも２つの機能を備えた装置）、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、カメラ付き携帯電話などが挙げられる。

次に、上記本発明の固体撮像素子であって、上記保護膜を上記カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面から剥離した固体撮像素子を撮像装置用の画像読取ユニットに適用してもよい。当該画像読取ユニットは上記撮像装置の部品として機能するものであり、上記本発明の固体撮像素子が適用されたものである。

よって、この場合の画像読取ユニットによれば、固体撮像素子のカバー部材に清掃等の表面処理を何等施さなくても済む分だけ画像読取ユニット（延いては、当該画像読取ユニットが組み込まれた撮像装置）の製造コストを低減できるという効果が得られる。また、このような表面処理を行なわなくても、当該画像読取ユニットを使用した画像の読取を良好に行なうことができるという効果も得られる。

なお、この場合の画像読取ユニットに該当する装置としては、例えば、上記の撮像装置に該当する各種装置に組み込まれるモジュールが挙げられる。このようなモジュールには、例えば、固体撮像素子の受光部がＣＣＤを有するＣＣＤモジュール、固体撮像素子の受光部がＣＩＳを有するＣＩＳモジュール、固体撮像素子の受光部がＣＭＯＳイメージセンサを有するＣＭＯＳモジュールなどが含まれる。

次に、本発明の実施の形態を図面と共に説明する。図１（Ａ）は、参考例の固体撮像素子１の構成を表す分解斜視図であり、図１（Ｂ）は、その横断面図である。なお、参考例の固体撮像素子１は、光電変換素子からなる複数のラインセンサ３（図２参照）を受光部５に備えたいわゆるＣＣＤ型の固体撮像素子である。

図１（Ｂ）に示すように、受光部５は、基台７の上に固定され、その基台７の上には、受光部５を囲む長尺矩形の枠９も固定されている。枠９の表面には、ホウ珪酸ガラス（ＣＣＤ用のガラスとして一般的なもの）からなる長尺矩形のカバーガラス１０がカバー部材として固定され、基台７，枠９，カバーガラス１０によって受光部５を包囲する密閉空間を形成している。

カバーガラス１０の表面には、第１の保護膜としての保護膜１１が、貼着剤を介して剥離可能に貼着されている。保護膜１１としては、耐熱クレープ紙や耐熱ポリイミドフィルム等が使用される。また、貼着剤としてはアクリル系接着剤（あるいは粘着剤）が使用され、図１（Ａ）にハッチングで示すように保護膜１１の枠９との対向部にのみ貼着剤は塗布される。なお、貼着剤としては、シリコン系、ゴム系、複合系の接着剤あるいは粘着剤であってもよい。

貼着剤は、図２の平面図にハッチングで示すように、ラインセンサ３の正面を避けて、カバーガラス１０の周囲全体に渡って配設される。なお、この例ではラインセンサ３は、Ｒ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青），Ｂ／Ｗ（白黒）の４色に対して、それぞれＥｖｅｎチャンネルとＯｄｄチャンネルとを備えている。各ラインセンサ３の配設間隔は、図２の上方から、ＲEven−ＲOdd 間が１０．５μｍ、ＲOdd −ＧEven間が５２．５μｍ、ＧEven−ＧOdd 間が１０．５μｍ、ＧOdd −ＢEven間が５２．５μｍ、ＢEven−ＢOdd 間が１０．５μｍ、ＢOdd −Ｂ／ＷEven間が６３．０μｍ、Ｂ／ＷEven−Ｂ／ＷOdd 間が３１．５μｍとなっている。このため、図２では、Ｒ，Ｇ，ＢのＥｖｅｎチャンネルとＯｄｄチャンネルとを便宜上重ねて描いている。

このように構成された固体撮像素子１は、図３に示すようなパレット２０に多数設けられた収納部２１に収納して出荷され、φ５ｍｍ程度の吸盤２３で吸引することにより、図４に示すようなプリント基板２５に自動実装される。すなわち、プリント基板２５にクリーム半田を塗布しておき、吸盤２３で吸引した固体撮像素子１を適宜の位置に載置することによって自動実装がなされる。このとき、保護膜１１は、吸盤２３や半田によってカバーガラス１０が汚損されるのを防止する。また、パレット２０は図３に示すように多数積層して配置され、最上段のパレット２０が空になると、そのパレット２０を更に大きな吸盤（図示せず）によって吸引して取り外す。そして、次のパレット２０から同様に固体撮像素子１を取り出していくのである。

このように固体撮像素子１が実装されたプリント基板２５は、図４に示すように、ファクシミリや複写機等の読取ヘッド本体２７（機器）における被装着部にビス２９等を介して装着される。保護膜１１は、プリント基板２５の装着後にカバーガラス１０から剥離しても良いし、プリント基板２５への装着前にカバーガラス１０から剥離しても良い。読取ヘッド本体２７は、レンズ，反射鏡等の各種光学系を内蔵した周知のもので、開口部２７ａから入射する原稿等からの反射光を固体撮像素子１の受光部５に集光する。こうして製造された画像読取ユニットとしての読取ヘッド３１（ＣＣＤモジュール）を図５に示す。なお、読取ヘッド３１は、後述の多機能装置等の撮像装置に配置された際に、自らが開口部２７ａの長手方向と直交する方向に移動して原稿等の画像を読み取るものであってもよく、原稿等を開口部２７ａ上で搬送することによってその画像を読み取るものであってもよい。

ここで、読取ヘッド３１を備えた多機能装置（撮像装置）の構成の一例につき、図６〜９を用いて説明する。
図６は読取ヘッド３１を備えた多機能装置６１の斜視図、図７は多機能装置６１のカバー体６７を本体ケース６３から開き回動した状態を示す一部斜視図、図８は図７のVIII−VIII断面図、図９は多機能装置６１が備える制御装置８０を示したブロック図である。

多機能装置６１は、ファクシミリ機能、スキャナ機能、複写機能およびプリンタ機能を備えたものである。
図６および図７に示すように、多機能装置６１の筐体としての本体ケース６３における上面には、原稿載置用の大判ガラス板６４が水平状態で固定されている。本体ケース６３の上面におけるガラス板６４の前方には、ファクシミリ機能、スキャナ機能、複写（コピー）機能を実行するためのテンキー６５ａや各種作業の指令を行なうためのボタンキー６５ｂ、指令内容表示やエラー表示等を行なう液晶パネル（ＬＣＤ）６５ｃなどを備えた操作パネル部６５が配置されている。前記本体ケース６３の上面のうち後側縁には、蝶番６８を介して上下回動可能に蓋状カバー体６７が装着されている。

この多機能装置６１には画像読取装置６２が設けられている。画像読取装置６２は、多機能装置６１において、前記スキャナ機能、複写（コピー）機能及びファクシミリ機能を実行するための構成である。画像読取装置６２は、本体ケース６３の大判ガラス板６４の下面側を移動する読取ヘッド３１を備えている。大判ガラス板６４は、長方形状を呈しているが、その一方の短辺側寄りの上面には、この短辺に沿って２つの長辺部間で延びる案内片７４が付設されている。この案内片７４で大判ガラス板６４の長手方向の長さが仕切られることで、大判ガラス板６４には、読取方向（図８中の矢印Ａ方向）の長さが短い端部ガラス板６４ａの部位と、読取方向の長さが長い中央ガラス板の部分、すなわち原稿載置部６４ｂの部位とが形成されている（図７及び図８参照）。この原稿載置部６４ｂには原稿を静止して載置することができる。

大判ガラス板６４の下面側には、読取方向と平行に設けられた一対のガイドレール７０（但し、図７及び図８では一方のガイドレール７０のみを示す。）が配置されている。読取ヘッド３１は、固体撮像素子１を備えたプリント基板２５と共に、ガイドレール７０に乗って往復移動自在に構成されている。読取ヘッド３１の移動のための駆動制御は、タイミングベルト等の伝達手段及びステップモータ８９（図９参照）により実行される。また、原稿面からの反射光を受光するための開口部２７ａが原稿面に対向するよう、読取ヘッド３１は配置されている。読取ヘッド３１が待機状態にあるときには、読取ヘッド３１は図８に示す移動開始位置に位置する。

原稿載置部６４ｂに載置される原稿は、前記案内片７４の読取方向下流側の側縁部、すなわち、原稿当接端部７６、に原稿の読取方向上流側の端縁部（先端部）を当接させるように載置されて位置決めされる。つまり、まず、原稿載置部６４ｂの上に原稿における画像が記載された面を下向きにして原稿を載置し、前記蓋状カバー体６７の下面に設けられたスポンジ等と白板とからなる押え体６７ａにて原稿を押えた状態にする。その状態において、読み取りの待機時に端部ガラス板６４ａの下面側に停止していた読取ヘッド３１が読取方向（図８の矢印Ａ方向）に移動する。そして、読取ヘッド３１が原稿載置部６４ｂの下面側を通過する際に、原稿載置部６４ｂに載置された前記原稿の画像が開口部２７ａを介して固体撮像素子１の受光部５にて読み取られる。

なお、画像読取装置６２は、原稿載置部６４ｂに載置される原稿だけでなく自動給紙された原稿の読み取りもできるよう構成されている。すなわち、参考例では、蓋状カバー体６７の上面の一端側に設けられた自動給紙装置６６の原稿トレイ部７２に積層された原稿が、自動給紙装置６６に内蔵された図示しない給紙ローラで１枚ずつ分離された後、図示しない搬送ローラで搬送される。その後、端部ガラス板６４ａに対向する開口部７５で原稿の一部が順番に露出されることにより、端部ガラス板６４ａの下面側に静止している読取ヘッド３１が原稿上の画像を順番に読み取る。その後、原稿は、案内片７４のガイドによって自動給紙装置６６内の図示しない排紙経路に搬送され、排紙トレイ部７３に排出される。

次に、画像読取装置６２が備える制御装置８０について図９のブロック図を用いて説明する。図９は制御装置８０の機能ブロック図であって、制御装置８０は原稿等の記録媒体の搬送動作を制御する制御手段である。制御装置８０は、ＣＰＵ８１、ＲＯＭ８２、ＲＡＭ８３を備えた制御部としてのマイクロコンピュータを中心として構成され、ＡＳＩＣ８４（Application Specific Integrated Circuit）を備えている。なお、この制御装置８
０が、上述した画像読取装置６２（多機能装置６１）において実行される動作の他、多機能装置６１において実行される全体の動作を制御することは言うまでもない。

図９に示すように、制御装置８０は、各種演算及び制御を実行するためのＣＰＵ８１と、ＣＰＵ８１による制御に必要なプログラム、パラメータ、及び図示しないルックアップテーブルを記憶しておくためのＲＯＭ８２と、読み取った画像データの記憶領域８３ａ、原稿のサイズ（読取方向の長さ）、画像領域長、画像読取モード等の各種データを記憶する記憶領域８３ｂ等の複数の記憶領域を有するＲＡＭ８３と、ＡＳＩＣ８４とが、バス８５を介して接続されて構成されている。

ＡＳＩＣ８４には、印字装置８６、前記操作パネル部６５及び液晶パネル６５ｃに対するパネルインターフェイス８７、画像読取装置６２の読取ヘッド３１を移動するステップモータ８９のための駆動回路８８、自動給紙装置６６、図示しない外部のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等と画像情報の入出力を行なうためのパラレルインターフェイス９０、デジタルカメラ等の外部装置と画像情報の入出力を行なうためのＵＳＢインターフェイス９１、外部のファクシミリと一般公衆回線を介して情報を伝達するためのネットワーク制御装置（ＮＣＵ）９２やモデム９３が接続されている。なお、ＵＳＢインターフェイス９１には外部のＰＣを接続しても良い。

ここで、上記のように読取ヘッド３１（延いては多機能装置６１）に適用される固体撮像素子１では、前述のようにして保護膜１１が貼着されている。従って、固体撮像素子１の読取ヘッド本体２７への装着時には、カバーガラス１０から保護膜１１を剥がし、カバーガラス１０の表面には清掃等の表面処理を何等施すことなく固体撮像素子１をそのまま読取ヘッド本体２７に装着することができる。

すなわち、カバーガラス１０と保護膜１１との貼着部は、受光部５の正面（特にラインセンサ３の正面）を避けて配設されている。このため、カバーガラス１０には、貼着剤を除去するための清掃等の表面処理を何等施さなくても、カバーガラス１０から入射して受光部５に受光されるべき光が残留貼着剤の影響を受けることはない。従って、参考例によれば、読取ヘッド本体２７への固体撮像素子１の装着時に貼着剤の除去作業の手間を省くことができ、しかも、残留貼着剤の影響を受けることなく良好に固体撮像素子１を用いた画像の読取を行うことができる。

更に、カバーガラス１０と保護膜１１との貼着部は、カバーガラス１０の周囲全体に渡って配設されているので、固体撮像素子１の装着作業に到るまでに受光部５の正面に埃が入り込むことが防止される。そして、これにより、固体撮像素子１の装着後に、固体撮像素子１を用いた画像の読取を一層良好に行うことができる。従って、参考例では、読取ヘッド３１（延いては、多機能装置６１）の製造が容易となり、その製造コストが低減されると共に、その読取ヘッド３１（延いては、多機能装置６１）による画像の読取精度を良好なものにすることもできる。

なお、例えば、カバーガラス１０と保護膜１１との貼着部は、受光部５の正面を避けて配設されていれば、上記実施の形態の場合と同様に粘着剤の除去作業の手間を省くことが可能となる。

従って、図１０（Ａ）にハッチングで示すように、カバーガラス１０の一対の長辺に沿って貼着部を配設してもよく、図１０（Ｂ）にハッチングで示すように、カバーガラス１０の一対の短辺に沿って貼着部を配設してもよく、図１０（Ｃ）にハッチングで示すように、カバーガラス１０の周囲に点在するように貼着部を配設してもよい。

ここで、本発明の実施の形態を図面と共に説明する。本実施の形態の固体撮像素子１では、上記参考例におけるカバーガラス１０の上記貼着部とならない部分に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜が配設されている。このようにすれば、保護膜１１に対する貼着剤の塗布の仕方をラフにすることができる。この場合、カバーガラス１０における受光部５の正面に貼着剤が塗布されるのを第２の保護膜によって防止することができる。よって、この場合、保護膜１１の上記ハッチングと重畳する部分を包含するおおよその範囲に貼着剤を塗布すればよく、保護膜１１の全面に貼着剤を塗布してもよい。従って、このような構成を採用すれば、固体撮像素子１の製造を一層容易にすることができる。

例えば、図１１（Ａ）に示すように全面に貼着剤を塗布した保護膜１１の中央に、それとほぼ相似形の図１１（Ｂ）に示すような第２の保護膜５１を配設してカバーガラス１０に貼着すれば、図１，図２に示す実施の形態と同様の効果を奏する固体撮像素子が得られる。なお、第２の保護膜５１は、保護膜１１の中央に貼着してからカバーガラス１０上に配設してもよく、カバーガラス１０上に第２の保護膜５１を先に載置してから保護膜１１をその上に貼着してもよい。

更に、第２の保護膜は、図１０（Ａ），（Ｂ）に示す保護膜５１のように、少なくともその一部がカバーガラス１０の表面からはみ出したものであってもよい。この場合、保護膜５１の上記はみ出した部分を摘むことにより、保護膜１１をカバーガラス１０から剥がす作業を一層容易にすることができる。

また、第２の保護膜が設けられた本実施の形態では、図１２（Ａ）に示すように、第１の保護膜としての保護膜１１の少なくとも一部１１ａがカバーガラス１０の表面からはみ出していても良い。この場合は、保護膜１１の上記はみ出した部分１１ａを摘むことにより、保護膜１１をカバーガラス１０から剥がす作業を一層容易にすることができる。ここで、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）に示された固体撮像素子１の横断面図である。

なお、例えば、図１２（Ａ）に示すように、保護膜１１におけるカバーガラス１０の表面からのはみ出し部分１１ａを、カバーガラス１０をなす四角形の一辺からはみ出した部分１１ａだけにすれば、このはみ出し部分を固体撮像素子１の向きを示す目印として使用できる。

よって、このようにはみ出し部分１１ａを目印として使用する場合には、プリント基板２５に対して固体撮像素子１を実装する際に、プリント基板２５に対する固体撮像素子１の向きの間違いが発生することを防止できる。

つまり、例えば、固体撮像素子１の裏面若しくは側面にはピン等の電極部が複数設けられ、それぞれの電極部には番号が付されている場合がある。このようなチップモジュールとしての固体撮像素子１をプリント基板２５に実装する際には、固体撮像素子１に設けられたそれぞれの電極部と、該電極部のそれぞれが接続されるべきプリント基板２５上の接続部位のそれぞれとを正確に一致させる必要がある。例えば、固体撮像素子１以外の通常のチップモジュールでは、当該チップモジュールが有する複数の電極部のうちどの電極部が「１ピン」（１番目のピン）かを示す目印を当該チップモジュールの上面に付す場合がある。そして、この場合は、その目印を用いて、それぞれの電極部が、対応する接続部位に正確に接続されるようにされる。しかし、固体撮像素子１の場合は、当該固体撮像素子１の上面にカバーガラス１０が配置されているため、その上面に目印を付すのは難しかった。一方、図１２（Ａ）に示すように、カバーガラス１０をなす四角形の一辺だけから保護膜１１の一部１１ａがはみ出した構成を採用すれば、このはみ出し部分１１ａを「１ピン」の位置を確認する目印として使用することができる。つまり、このはみ出し部分１１ａを使用することで、固体撮像素子１に設けられたそれぞれの電極部とプリント基板２５上の接続部位のそれぞれとを正確に一致させることができる。但し、はみ出し部分１１ａは、第２の保護膜５１の一部分であっても良い。

なお、上記のように、第１の保護膜と第２の保護膜とのうち少なくとも一方がカバーガラス１０の表面からはみ出した部分を有していても良いが、第１の保護膜と第２の保護膜との両方がカバーガラス１０の表面からはみ出さないようにしても良いのは勿論である。

そして、このように保護膜がカバーガラス１０の表面からはみ出さないようにすれば、保護膜のはみ出した部分が他の部材と接触して貼着部の形を乱すといった予期せぬ事態の発生を抑制することができ、貼着剤の除去作業が必要となるのを一層確実に防止することができる。

上記の実施の形態では、ホウ珪酸ガラスからなるカバーガラス１０をカバー部材として用いたが、カバー部材はアクリル等の透明樹脂であってもよく、貼着剤としては接着剤，粘着剤のいずれを使用してもよい。また、本発明は、ラインセンサタイプのＣＣＤ型固体撮像素子のみならず、近年デジタルカメラやデジタルビデオカメラ等によく使用されるエリアセンサタイプのＣＣＤ型固体撮像素子にも適用することができる。

更に、本発明は、ＣＩＳ（Contact Image Sensor：密着型イメージセンサ）型の固体撮像素子や、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ型の固体撮像素子にも適用することができる。このうち、ＣＩＳ型の固体撮像素子は一般的にＣＣＤ型の固体撮像素子に比べてかなり大きいため、保護膜１１もある程度大きい面積を持つカバー部材を覆うことのできる面積を必要とする。また、従来のＣＣＤ型の固体撮像素子では、受光部とカバーガラスとの間隔が狭いため、残留貼着剤の影響が一層顕著に表れたり、プリント基板２５への固体撮像素子の自動実装時に残留貼着剤に熱が加わるため貼着剤の除去が一層困難になったりするという問題があった。これに対して、上記実施の形態では、前述のように貼着剤の除去作業の手間を省くことができ、しかも、残留貼着剤の影響を受けることなく固体撮像素子１を使用した画像の読取ができる。よって、ＣＣＤ型の固体撮像素子に関しては本発明の効果が一層顕著に表れる。

参考例の固体撮像素子の構成を表す分解斜視図及び横断面図である。 その固体撮像素子の構成を表す平面図である。 その固体撮像素子の自動実装工程を表す説明図である。 その自動実装後のプリント基板の装着工程を表す説明図である。 その装着工程を経て得られた読取ヘッドの構成を表す斜視図である。 その読取ヘッドを備えた多機能装置の構成を示す斜視図である。 その多機能装置のカバー体を本体ケースから開き回動した状態を示す一部斜視図である。 図７のVIII−VIII断面図である。 上記多機能装置が備える制御装置の構成を示した機能ブロック図である。 本発明が適用された固体撮像素子における貼着部の変形例を表す平面図である。 本発明が適用された固体撮像素子における保護膜に関する実施の形態を表す平面図である。 本発明が適用された固体撮像素子の変形例の構成を表す分解斜視図及び横断面図である。 従来技術の課題を表す説明図である。

符号の説明

１…固体撮像素子 ３…ラインセンサ ５…受光部 ７…基台
９…枠 １０…カバーガラス １１…保護膜（第１の保護膜）
２０…パレット ２１…収納部 ２３…吸盤 ２５…プリント基板
２７…読取ヘッド本体 ２７ａ…開口部 ３１…読取ヘッド
５１…保護膜（第２の保護膜） ６１…多機能装置 ６２…画像読取装置
６３…本体ケース ６４…ガラス板 ６５…操作パネル部
６６…自動給紙装置 ６７…カバー体 ６８…蝶番 ７０…ガイドレール
７２…原稿トレイ部 ７３…排紙トレイ部 ７４…案内片 ７５…開口部
７６…原稿当接端部 ８０…制御装置 ８１…ＣＰＵ ８２…ＲＯＭ
８３…ＲＡＭ ８４…ＡＳＩＣ ８５…バス ８６…印字装置
８７…パネルインターフェイス ８８…駆動回路 ８９…ステップモータ
９０…パラレルインターフェイス ９１…ＵＳＢインターフェイス
９２…ＮＣＵ ９３…モデム

Claims (11)

1. 光を受けて電気信号を発生する受光部と、
   該受光部を覆う透光性のカバー部材と、
   該カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面に剥離可能に貼着された第１の保護膜と、
   を備えた固体撮像素子であって、
   上記第１の保護膜には少なくとも上記カバー部材の周囲との対向面に貼着剤が塗布され、その第１の保護膜の上記受光部の正面と対向する部分には、上記カバー部材との間に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜が配設されていることを特徴とする固体撮像素子。
2. 上記貼着部が、上記カバー部材の周囲全体に渡って配設されたことを特徴とする請求項１記載の固体撮像素子。
3. 上記第２の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第２の保護膜が配設されたことを特徴とする請求項１または２に記載の固体撮像素子。
4. 上記第１の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第１の保護膜が上記カバー部材に貼着されたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の固体撮像素子。
5. 上記受光部が、ラインセンサまたはエリアセンサたる光電変換素子からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の固体撮像素子。
6. 光を受けて電気信号を発生する受光部と、
   該受光部を覆う透光性のカバー部材と、
   該カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面に剥離可能に貼着された第１の保護膜と、
   を備えた固体撮像素子の製造方法であって、
   上記第１の保護膜には少なくとも上記カバー部材の周囲との対向面に貼着剤を塗布し、その第１の保護膜の上記受光部の正面と対向する部分に、貼着剤が塗布されていない第２の保護膜を配設した上で、その第２の保護膜を挟んで上記第１の保護膜を上記カバー部材に剥離可能に貼着することを特徴とする固体撮像素子の製造方法。
7. 上記貼着部を、上記カバー部材の周囲全体に渡って配設することを特徴とする請求項６記載の固体撮像素子の製造方法。
8. 上記第２の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第２の保護膜を配設することを特徴とする請求項６または７に記載の固体撮像素子の製造方法。
9. 上記第１の保護膜における少なくとも一部の端部が上記カバー部材の表面からはみ出した状態で、上記第１の保護膜を上記カバー部材に貼着することを特徴とする請求項６〜８のいずれかに記載の固体撮像素子の製造方法。
10. 請求項１〜５のいずれかに記載の固体撮像素子を、機器の被装着部に装着する固体撮像素子の装着方法であって、
    上記保護膜を上記カバー部材の上記受光部と対向する面と反対側の表面から剥離し、
    その表面に何等表面処理を施すことなく、上記固体撮像素子を上記機器の被装着部に装着することを特徴とする固体撮像素子の装着方法。
11. 上記表面処理とは、アルコール拭き、乾拭き、エアブロー等の清掃処理を含むことを特徴とする請求項１０記載の固体撮像素子の装着方法。

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