JP4360997B2 - 固体撮像装置及び電子機器 - Google Patents
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Description
図1は、特許文献1に記載された固体撮像装置の一形態を示す断面図である。図1に示すように、カメラ用回路基板51は、基板の表面及び裏面に回路パターンを形成し、スルーホールを介して表裏両面の回路パターンを導通させてある。カメラ用回路基板51の表面側には、固体撮像素子52が接続してあり、背面側には、固体撮像素子52を駆動するためのIC(DSP)53が不図示のバンプを介してフリップチップ形式により接続してある。
カメラ用回路基板51の表面側には、固体撮像素子52の撮像面52a上に撮像可能な位置にカメラユニット54が固定してある。カメラユニット54は、第1レンズ鏡筒56と第2レンズ鏡筒57とを螺合させ、第1レンズ鏡筒56内にレンズ55等の光学部材を挿入し、レンズ押え58でレンズ55を脱出不能に保持して形成されている。
また、カメラ用回路基板51の裏面の端部に、FPC59との接続に用いる接続パターンが形成され、FPC59が接続されている。
このように、基板に実装された回路素子が剥き出しのままであると、何らかの原因でこれらの回路素子に外力が加わったときに、回路素子が破損したり、基板から脱落したり、剥離したりするおそれがあり問題であった。また、FPCを単に基板に接合しただけでは、FPCが基板から剥離し易いという問題があった。
以上が固体撮像装置1の概略構成である。次に各構成要素について詳細に説明する。
DSP4は、基板2の他面側2bに例えばフリップチップによって基板2上に形成されたパターン(不図示)に接続されている。
FPC6は、端部6aを基板2の端部2cと重ね合わせ、基板2の端部2cに形成されたパターン(不図示)に半田付け等により接続されている。これにより、FPC6が基板2と一体化され、基板2の側方へ連設された構成となっている。ここで、FPC6は、基板2の他面側2b、すなわち、基板2のDSP4が実装された側に位置するように基板2に重ねられ一体化されている。また、基板2の端面2c1部分には、基板2とFPC6とが剥離しないように接着剤8が塗布されている。なお、FPC6の基板2から遠い側の端部には外部回路に接続するためのコネクタ11が設けられている。
保護部材7は、図4に示すように回路素子を覆う部分となる庇部7aと、FPC6を基板2との間に挟持する部分となるFPC6への取付部7cとが段部7bを介して連設されて構成されている。ここで、取付部7cは、図3に示すように基板2とFPC6とを重ね合わせた接合部分9に接着される部分である。すなわち、FPC6の基板2との接合部分は、基板2と保護部材7によって接着剤を介して挟持されている。また、庇部7aは実際にDSP4やその他の回路素子5を覆う部分で、段部7bはDSP4やその他の回路素子5の光軸方向高さに応じて、これらの回路素子の収納スペースを創出するための部分である。
このような保護部材7の平面視における形状は、図4(a)に示すように基板2と略同一形状をなしている。但し、図4(b)において円Aで囲んだ部分を拡大して示した図5から明らかなように、取付部7cのFPC6が延びる側に位置する端面7c1が、基板2のFPC6を連設した側の端面2c1よりもコネクタ11側に突出するように延設されている。
また、保護部材7は、庇部7aに基板2側に向かって突出した二つの突起12が設けられている。この突起12は、保護部材7を基板2に装着したときに基板2に当接しない程度の高さとなっており、またその位置は、保護部材7を基板2に装着したときに基板2に実装したDSP4やその他の回路素子5に接触しない位置となっている。
以上のように構成される保護部材7は、図5中、参照番号10a、10bを付し、ハッチングを施して示したように、取付部7cを基板2とFPC6とを重ね合わせた接合部分9に接着する他、庇部7aとDSP4とを接着して基板2に装着する。このとき、突起12は、基板2には当接していない。
すなわち、実施例2の固体撮像装置21と実施例1の固体撮像装置1とは、基板22に開口22dが設けられ、固体撮像装置1ではレンズモジュール3の内部に収容していたCCD24を基板22の他面側22bに実装し、これに伴って、DSPが移設されている点で異なる。
また、実施例1、実施例2ではいずれも突起12、28と基板2、22とが当接しない状態で保護部材7、27を装着しているが、突起が基板に常に当接する状態で保護部材を装着するようにすることもできる。
さらに、実施例1、実施例2では、保護部材7、27を樹脂製とし、これをDSP4やCCD24に接着した構成としているが、保護部材7、27を金属製としてDSP4やCCD24に接着した構成とすることもできる。このような構成とすれば、放熱面積を大きくとることができ、DSP4やCCD24が蓄えた熱を効率よく排出することができる。
2、22 基板
3、23 レンズモジュール
4 DSP
5、25 回路素子
6、26 FPC
7、27 保護部材
8 接着剤
9、29 接合部分
12、28 突起
24 CCD
Claims (8)
- レンズモジュール及び回路素子を実装した基板と、
前記回路素子を覆う保護部材と、
前記基板に接合されたフレキシブルプリント基板とを備え、
前記フレキシブルプリント基板の前記基板との接合部分は、前記保護部材と前記基板とによって挟持されていることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記保護部材は、前記フレキシブルプリント基板に接合されていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記保護部材の前記フレキシブルプリント基板側の端面は、前記基板の前記フレキシブルプリント基板側の端面よりも突出していることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
- 前記保護部材の前記回路素子を覆う部分と前記フレキシブルプリント基板を前記基板との間に挟持する部分とを、段部を介して連設したことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
- 前記保護部材に前記基板に向かって突出する突起を設け、当該突起は、保護部材を前記基板に装着したときに前記基板に当接しない高さを有すると共に、前記回路素子に接触しない位置に設けられ、前記保護部材に外力が加わった場合に、前記基板に当接し、前記回路素子への負荷を分散することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
- 前記保護部材は、前記基板の前記レンズモジュールの実装面と反対側の面に実装した前記回路素子を覆うことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
- 前記回路素子は、少なくとも撮像素子及び当該撮像素子の信号を処理する周辺回路素子のいずれかであることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
- 請求項1乃至7のいずれか一項に記載の固体撮像装置を搭載したことを特徴とする電子機器。
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