KR100790714B1 - Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지 - Google Patents

Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지 Download PDF

Info

Publication number
KR100790714B1
KR100790714B1 KR1020070001404A KR20070001404A KR100790714B1 KR 100790714 B1 KR100790714 B1 KR 100790714B1 KR 1020070001404 A KR1020070001404 A KR 1020070001404A KR 20070001404 A KR20070001404 A KR 20070001404A KR 100790714 B1 KR100790714 B1 KR 100790714B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mounting area
isp
image sensor
camera module
module package
Prior art date
Application number
KR1020070001404A
Other languages
English (en)
Inventor
안종수
김동률
정웅태
김진국
김정식
신명준
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020070001404A priority Critical patent/KR100790714B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100790714B1 publication Critical patent/KR100790714B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14634—Assemblies, i.e. Hybrid structures
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.
본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴과 결합되는 하우징의 하부에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 전기적으로 탑재되는 제1 탑재영역을 갖추고, 상기 제1 탑재영역과 복수개의 패턴회로라인을 매개로 전기적으로 연결되는 제2 탑재영역을 구비하고, 상기 제2 탑재영역에 ISP가 전기적으로 탑재되는 리지드 기판 ; 및 상기 제2 탑재영역에 해당하는 리지드 기판의 하부면에 일단부가 전기적으로 접합되는 플렉시블 기판;을 포함한다.
본 발명에 의하면, 기판의 제조원가를 절감하여 패키지의 가격경쟁력을 향상시키고, 전자파 방출 및 전하방전을 방지하기 위한 공간을 확보할 수 있다.
카메라 모듈, 이미지 센서, 리지드, 플렉시블, 신호라인, 탑재영역

Description

ＩＳＰ를 갖는 카메라 모듈 패키지{A CAMERA MODULE PACKAGE HAVING A ISP}
도 1은 종래 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이다.
도 2은 본 발명에 따른 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이다. 도 3은 본 발명에 따른 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 도시한 평면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110 : 렌즈배럴 120 : 하우징
130 : 이미지 센서 132 : ISP(Image Signal Processor)
131 : EEPROM 140a : 리지드 기판
141 : 제1 탑재영역 142 : 제2 탑재영역
143 : 제3 탑재영역 140b : 플렉시블 기판
본 발명은 고화소 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로, 보다 상세히는 서로 반대방향 또는 동일방향으로 향하도록 2개의 카메라 모듈을 기판에 조립하는 작업 및 공정이 간편하여 작업생산성을 향상시키고, 조립공정시 부품손상을 최소화할 수 있는 무선통신 단말기의 듀얼 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 휴대폰, PDA, 휴대용 PC 등과 같은 휴대 통신단말기는 최근 문자 또는 음성 데이터를 전송하는 것뿐만 아니라 이미지 데이터 전송까지 수행하는 것이 일반화되어 가고 있다.
이러한 추세에 부응하여 이미지 데이터 전송이나 화상 채팅 등을 할 수 있기 위해서 최근에 휴대 통신단말기에 카메라 모듈 패키지가 기본적으로 설치되고 있다.
도 1은 종래 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도로서, 종래 카메라 모듈 패키지(1)는 미도시된 렌즈가 내부공간에 배치되는 렌즈배럴(10)을 구비하고, 상기 렌즈배럴(10)은 하우징(20)의 내부면에 나사결합되고, 상기 하우징(20)에는 렌즈를 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(25)를 구비한다.
상기 하우징(20)의 하부에는 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 구비하는 이미지 센서(30)를 배치하게 되며, 상기 이미지 센서(30)는 기판(40)의 일단부에 전기적으로 연결되도록 탑재되며, 상기 기판(40)의 타단부에는 미도시된 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터(45)를 구비한다.
한편, 상기 카메라 모듈 패키지(1)의 이미지 센서(30)가 3메가 이상으로 구비되는 경우 화상 신호를 처리하기 위한 ISP(Image Signal Processor)를 이미지 센서(30)와 통합하지 않고 이미지 센서(30)로부터 분리하여 별도로 채용하게 된다.
또한, 고화소의 카메라 모듈 패키지의 경우 오토 포커스 기능을 추가하기 위 해서 엑츄에이터 및 알고리즘이 추가되며 부수적으로 전기적 소거 및 프로그램 가능 읽기 전용 기억 장치인 EEPROM(Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory)이 채용되고 있는 실정이다.
이러한 카메라 모듈 패키지(1)에 채용되는 기판(40)은 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 이미지센서(30)가 와이어부재(35)를 매개로 와이어본딩되는 리지드(rigid) 기판(40a)과, 상기 리지드 기판(40a)이 일단부에 구비되고 상기 콘넥터(45)를 타단에 구비하는 플렉시블(flexible)기판(40b)을 포함한다.
상기 리지드 기판(40a)과 플렉시블 기판(40b)은 서로 대응하는 접합단자(41a)를 보호하도록 PSR 이나 커버레이(coveray)와 같은 보호층을 각각 도포한 상태에서 상기 리지드 기판(40a)과 플렉시블 기판(40b)사이에 ACF(Antisotrofic Conductive Film)를 매개로 하여 열과 압력을 가압하는 핫바(hot bar)공정에 의하여 접합함으로서 상기 이미지센서(30)가 탑재되는 리지드 기판(40a)과 콘넥터(45)가 구비되는 플렉시블기판(40b)을 서로 전기적으로 연결하였다.
또한, 상기 플렉시블 기판(40b)은 상기 리지드 기판(40a)이 탑재되는 제1탑재부(41)를 갖추고, 상기 제1탑재부(41)로부터 연장되는 분기라인(44)의 단부에 구비되는 제2 탑재부(42)에는 상기 이미지 센서(30)로부터 분리된 ISP(32)를 탑재하고, 상기 제1탑재부(41)로부터 일측으로 연장된 제3 탑재부(43)에는 EEPROM(33)을 탑재하였다.
그러나, 상기 이미지 센서(30)에서 촬영된 화상신호가 상기 ISP(32)로 전송되기 위해서는 상기 이미지센서(30)와 ISP(32)사이를 연결하는 분기라인(44)에 최 소 34개의 패턴회로라인을 필요로 하고, 상기 ISP에서 처리된 화상신호를 콘넥터를 통하여 메인기판으로 전송하기 위해서는 최소 28개의 패턴회로라인을 필요로 함에 따라, 상기 분기라인(44)에는 최소 62개의 패턴회로라인을 구비해야만 한다.
이러한 경우, 상기 플렉시블 기판(40b)의 분기라인(44)에 구비되는 패턴회로라인의 회로폭의 밀도가 높아지기 때문에, 플렉시블 기판(40b)의 제조원가를 상승시킴은 물론, 플렉시블 기판(40b)의 패턴회로라인을 통하여 방출되는 전자파 방출 및 전하방전을 방지하기 위한 설계가 제한되는 문재점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 기판의 제조원가를 절감하여 패키지의 가격경쟁력을 향상시키고, 전자파 방출 및 전하방전을 방지하기 위한 공간을 확보하고자 하는 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴; 상기 렌즈배럴과 결합되는 하우징의 하부에 배치되는 이미지 센서; 상기 이미지 센서가 전기적으로 탑재되는 제1 탑재영역을 갖추고, 상기 제1 탑재영역과 복수개의 패턴회로라인을 매개로 전기적으로 연결되는 제2 탑재영역을 구비하고, 상기 제2 탑재영역에 ISP가 전기적으로 탑재되는 리지드 기판 ; 및 상기 제2 탑재 영역에 해당하는 리지드 기판의 하부면에 일단부가 전기적으로 접합되는 플렉시블 기판;을 포함하는 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 제공한다.
바람직하게, 상기 리지드 기판은 상기 제1 탑재영역에 구비되는 이미지 센서와 복수의 패턴회로라인을 매개로 연결되는 제3 탑재영역을 추가 포함하고, 상기 제3 탑재영역에 EEPROM이 탑재된다.
더욱 바람직하게, 상기 제2 탑재영역과 제3 탑재영역은 상기 제1 탑재영역을 매개로 전기적으로 연결된다.
바라직하게, 상기 리지드 기판은 적어도 하나의 수동소자가 탑재된다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2은 본 발명에 따른 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 도시한 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명에 따른 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지를 도시한 평면도이다.
본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 도 2와 3에 도시한 바와 같이, 렌즈배럴(110), 하우징(120), 이미지 센서(130), 리지드 기판(140a) 및 플렉시블 기판(140b)을 포함하여 구성된다.
상기 렌즈배럴(110)은 적어도 하나의 렌즈를 내부수용하는 렌즈수용부이며, 이러한 렌즈배럴(110)의 상부면에는 빛이 입사되는 입사공을 관통형성하고, 몸체외부면에는 수나사부(112)가 형성된다.
상기 하우징(120)은 상기 렌즈배럴(110)의 수나사부가 나사결합되는 암나사부(122)를 몸체내부면에 형성하여 상기 렌즈배럴(110)과 나사결합되는 구조물이다.
상기 이미지 센서(130)는 상기 하우징(120)의 직하부에 배치되어 렌즈를 통과한 피사체를 결상하는 이미지 결상영역을 상부면에 구비하는 촬상소자이다.
이러한 이미지 센서(130)는 상기 리지드 기판(140a)의 상부면에 형성된 단자에 일단이 본딩접속되는 복수개의 와이어부재(135)를 매개로 하여 와이어본딩된다.
상기 리지드 기판(140a)은 상부면에 제1,2 탑재영역(141)(142)을 각각 구비하고, 상기 제1 탑재영역(141)에는 전도성 접착제(141a)를 매개로 하여 이미지 센서(130)의 하부면에 접착되며, 상기 이미지 센서(130)가 탑재되는 제1 탑재영역(141)에는 상기 이미지 센서(130)의 비아홀과 전기적으로 접속되는 복수개의 접속단자(141b)를 구비한다.
여기서, 상기 제1 탑재영역(141)의 모서리에는 상기 하우징(120)의 하부단에 형성된 위치결정핀(미도시)이 삽입되어 고정되는 위치결정홀(141c)을 구비한다.
또한, 상기 리지드 기판(140a)의 일측에는 상기 제1 탑재영역(141)에 형성된 접속단자(141b)와 복수개의 패턴회로라인을 매개로 하여 전기적으로 연결되는 또다른 복수개의 접속단자(142b)를 형성한 제2 탑재영역(142)을 구비한다.
상기 제2 탑재영역(142)에는 상기 이미지 센서(130)로부터 전달되는 화상신호를 처리하는 ISP(132)를 전도성 접착제(142a)를 매개로 하여 탑재하게 되고, 상기 ISP(132)의 하부면에 형성된 비아홀은 상기 접속단자(142b)와 전기적으로 접속된다.
여기서, 상기 제2 탑재영역(142)에는 상기 ISP(132)의 하부면 외측테두리에 형성된 패드와 전기적으로 접속되는 복수개의 접속패드(142c)를 구비하며, 상기 접속패드(142c)는 상기 플렉시블 기판(140b)의 일단부와 전기적으로 접속된다.
또한, 상기 제2 탑재영역(142)의 정반대편에 해당하는 리지드 기판(140a)의 타단부에는 상기 제1 탑재영역(141)에 구비되는 이미지 센서(130)와 복수의 패턴회로라인을 매개로 연결되는 제3 탑재영역(143)을 추가 포함하고, 상기 제3 탑재영역(143)에는 전도성 접착제(143a)를 매개로 하여 EEPROM(133)이 탑재되며, 상기 EEPROM(133)의 하부면에 형성된 비아홀은 상기 제3 탑재영역(143)에 구비되는 접속단자(143b)와 전기적으로 접속된다.
이에 따라, 상기 리니드기판(140a)의 상부면에는 상기 이미지 센서(130)가 탑재되는 제1 탑재영역(141)을 중심으로 하여 그 좌우양측에 ISP(132)가 탑재되는 제2 탑재영역(142)과 상기 EEPROM(133)이 탑재되는 제3 탑재영역(143)을 각각 구비하게 되고, 상기 제2 탑재영역(142)과 제3 탑재영역(143)은 상기 제1 탑재영역(141)을 매개로 하여 서로 전기적으로 연결된다.
상기 플렉시블 기판(140b)은 일단부가 상기 ISP(132)가 탑재되는 제2 탑재영역(142)에 해당하는 리지드 기판(140a)의 하부면에 전기적으로 핫바공정에 의하여 접합되는바, 상기 리지드 기판(140a)과 플렉시블 기판(140b)은 서로 대응하는 접합단자를 보호하도록 PSR 이나 커버레이(coveray)와 같은 보호층을 각각 도포한 상태에서 상기 리지드 기판(140a)과 플렉시블 기판(140b)사이에 ACF(Antisotrofic Conductive Film)를 매개로 하여 열과 압력을 가압하는 핫바(hot bar)공정에 의하 여 접합되는 것이다.
이에 따라, 상기 이미지 센서(130)의 이미지 결상영역에서 최득한 화상정보는 제1,2 탑재영역(141)(142)사이를 전기적으로 연결하도록 상기 리지드 기판(140a)에 패턴인쇄된 34개의 패턴회로라인을 거쳐 상기 제 2 탑재영역(142)에 탑재된 ISP(132)로 전송되고, 상기 ISP(132)에서 제공되는 데이터는 상기 패턴회로라인을 통해 상기 이미지 센서(130)로 전송되는 것이다.
또한, 상기 ISP(132)에서 화상신호를 처리한 데이터는 상기 플렉시블 기판(140b)에 패턴인쇄된 최소 28개의 패턴회로라인을 통하여 플렉시블 기판(140b)의 일단부에 구비된 콘넥터(145)로 전달되어 미도시된 디스플레이수단으로 전송되는 것이다.
이러한 경우, 상기 이미지 센서(130)와 ISP(132)간의 전기신호는 상기 리지드 기판(140a)에 구비되는 패턴회로라인을 통하여 이루어지고, 상기 ISP(132)와 콘넥터(145)간의 전기신호는 상기 플렉시블 기판(140b)에 구비되는 패턴회로라인을 통하여 이루어지게 된다.
이에 따라, 상기 플렉시블 기판(140b)에는 상기 ISP(132)에서 처리된 화상신호만을 콘넥터(145)측으로 전송하기 위하여 최소 28개의 패턴회로라인이 형성되기 때문에, 상기 플렉시블 기판(140b)에 형성되는 패턴회로의 집적밀도를 줄여 기판의 제조원가를 줄일 수 있고 상기 플렉시블 기판(140b)을 통한 신호전송부하를 감소시킬 수 있는 것이다.
또한, 상기 플렉시블 기판(140b)에는 패턴회로라인이 감소되는 만큼의 공간 을 확보하여 설계면적이 넓어짐과 동시에 설계자유도를 높일 수 있기 때문에, 패턴회로라인을 통하여 전자파가 외부로 방출되거나 또는 전하가 방전되는 것을 방지하기 위한 추가적인 구조를 적용하는 것이 가능해지는 것이다.
본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다.
상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 패턴설계가 자유로운 리지드 기판의 상부면에 이미지 센서, ISP 및 EEPROM을 리지드 기판상에 패턴인쇄되는 패턴회로라인을 매개로 전기적으로 연결하고, ISP가 탑재되는 리지드 기판의 탑재영역에 플렉시블 기판의 일단부를 전기적으로 접합함으로서, 화상신호를 처리하는 ISP와 전기적으로 되는 플렉시블 기판(140b)에서 이에 형성되는 패턴회로의 집적밀도를 줄일 수 있고, 플렉시블 기판을 통한 신호전송부하를 감소시킬 수 있기 때문에, 플렉시블 기판의 제조원가를 줄일 수 있고, 신호처리 불량에 의한 제품신뢰도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 플렉시블 기판에 전자파를 차폐하고 전하방전을 방지할 수 있는 구조를 추가할 수 있는 공간을 확보할 수 있기 때문에, 전기적 특성이 우수한 패키지를 제조할 수 있는 효과가 얻어진다.

Claims (4)

  1. 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴;
    상기 렌즈배럴과 결합되는 하우징의 하부에 배치되는 이미지 센서;
    상기 이미지 센서가 전기적으로 탑재되는 제1 탑재영역을 갖추고, 상기 제1 탑재영역과 복수개의 패턴회로라인을 매개로 전기적으로 연결되는 제2 탑재영역을 구비하고, 상기 제2 탑재영역에 ISP가 전기적으로 탑재되는 리지드 기판 ; 및
    상기 제2 탑재영역에 해당하는 리지드 기판의 하부면에 일단부가 전기적으로 접합되는 플렉시블 기판;을 포함하는 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 리지드 기판은 상기 제1 탑재영역에 구비되는 이미지 센서와 복수의 패턴회로라인을 매개로 연결되는 제3 탑재영역을 추가 포함하고, 상기 제3 탑재영역에 EEPROM이 탑재됨을 특징으로 하는 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제2 탑재영역과 제3 탑재영역은 상기 제1 탑재영역을 매개로 전기적으로 연결됨을 특징으로 하는 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지.
  4. 제1항에 있어서, 상기 리지드 기판은 적어도 하나의 수동소자가 탑재됨을 특징으로 하는 ISP를 갖는 카메라 모듈 패키지.
KR1020070001404A 2007-01-05 2007-01-05 Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지 KR100790714B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070001404A KR100790714B1 (ko) 2007-01-05 2007-01-05 Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020070001404A KR100790714B1 (ko) 2007-01-05 2007-01-05 Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100790714B1 true KR100790714B1 (ko) 2008-01-02

Family

ID=39216345

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020070001404A KR100790714B1 (ko) 2007-01-05 2007-01-05 Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100790714B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231517B1 (ko) 2011-09-19 2013-02-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
CN109757030A (zh) * 2019-03-12 2019-05-14 华勤通讯技术有限公司 一种静电放电防护结构及其制作方法、电子设备

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002077683A (ja) * 2000-06-16 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
KR20040019650A (ko) 2002-08-28 2004-03-06 삼성전기주식회사 내장형 카메라 모듈
KR20040065484A (ko) 2003-01-14 2004-07-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100730062B1 (ko) * 2006-03-21 2007-06-20 삼성전기주식회사 노이즈 특성이 개선된 카메라 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002077683A (ja) * 2000-06-16 2002-03-15 Mitsubishi Electric Corp 固体撮像装置
KR20040019650A (ko) 2002-08-28 2004-03-06 삼성전기주식회사 내장형 카메라 모듈
KR20040065484A (ko) 2003-01-14 2004-07-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100730062B1 (ko) * 2006-03-21 2007-06-20 삼성전기주식회사 노이즈 특성이 개선된 카메라 모듈

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101231517B1 (ko) 2011-09-19 2013-02-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US9726847B2 (en) 2011-09-19 2017-08-08 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having a connector connecting a lens assembly and a lens barrel of the camera module
CN109757030A (zh) * 2019-03-12 2019-05-14 华勤通讯技术有限公司 一种静电放电防护结构及其制作方法、电子设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7872685B2 (en) Camera module with circuit board
US7864245B2 (en) Camera module and method of manufacturing the same
US7645981B2 (en) Image pickup device mounting structure for saving space in an optical device
US11245207B2 (en) Stack structure of printed circuit boards using interposer and electronic device including the same
US20070200053A1 (en) Image pickup apparatus, camera module, electronic device, and fabrication method for image pickup apparatus
JP2011015392A (ja) カメラモジュール
KR101187899B1 (ko) 이미지 센서 모듈과 이를 구비한 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR20230064591A (ko) 카메라 모듈
JP2007243550A (ja) 電子機器
KR20080031570A (ko) 이미지 센서 모듈 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR102645353B1 (ko) 카메라 모듈
KR20220068970A (ko) 카메라 모듈
KR100790714B1 (ko) Ｉｓｐ를 갖는 카메라 모듈 패키지
US11366282B2 (en) Lens module and electronic device having the same including heat dissipation plates
KR20080005733A (ko) 이미지 센서 모듈과 카메라 모듈
KR20170082931A (ko) 인쇄회로기판 및 이를 구비한 카메라 모듈
KR20080086258A (ko) 듀얼 카메라 모듈의 제조 방법
KR101070918B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조 방법
KR100867512B1 (ko) 표면 실장형 카메라 모듈 패키지
KR100832635B1 (ko) 멀티 카메라 모듈
KR100947967B1 (ko) 카메라 모듈 및 그 제조방법
KR100803275B1 (ko) 카메라장치 및 그 제조방법
KR101070909B1 (ko) 카메라 모듈
JP4360997B2 (ja) 固体撮像装置及び電子機器
US20230069694A1 (en) Electronic device comprising interposer

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121002

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130916

Year of fee payment: 7

LAPS Lapse due to unpaid annual fee