JP2005210409A - カメラモジュール - Google Patents

Abstract

【課題】
小型化を図ることができ、かつ実装部品の信頼性が高いカメラモジュールを提供すること。
【解決手段】
本発明にかかるカメラモジュール１０は、レンズ９２を支持する鏡筒９３及びホルダ９４と、レンズ９２を介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部８と、イメージセンサ部８から出力される撮像信号を処理する信号処理ＩＣ２と、信号処理ＩＣ２とは別体の半導体ＩＣ３を備えている。フレキシブル基板１の同一面上に信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３とが固定され、信号処理ＩＣ２と半導体ＩＣ３とは、フレキシブル基板１が折り曲げられた状態において背面が重なっている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、カメラモジュールに関するものであり、より詳しくは、レンズが取り付けられたレンズ支持体、イメージセンサ部及び信号処理ＩＣ等を備えたカメラモジュールに関する。

携帯電話、携帯端末（ＰＤＡ）やカードカメラの用途に、カメラモジュールが広く使用されている。このカメラモジュールは、近年、携帯電話等が小型化されるに伴って、さらなる小型化が要求されている。

図１０は、小型化の要求に応じたカメラモジュールとして、特許文献１に開示されている第１の従来例の構造を示す図である。第１の従来例にかかるカメラモジュールでは、回路基板を複数枚構成とし、その回路基板を上下方向に重積して多層的に配置することにより、投影面積を縮小し、超小型化を実現している。

同図において、回路基板は、イメージセンサ１１３の背面に配置するのに適した大きさに分割して、複数枚で構成している。ここでは、回路基板１０１と回路基板１０２の２枚構成としている。イメージセンサ１１３を回路基板１０１の上面に実装し、さらに、回路基板１０１、１０２上に、回路部品である、抵抗１１０、１１１、１１２、コンデンサ１０７、１０８、１０９、インダクタ１０６、ならびに半導体ＩＣ１０５を実装している。回路基板１０２の裏面には半導体ＩＣ１０４をバンプにより接続している。

回路基板１０１及び回路基板１０２は、上下方向に重積して多層的に配置し、それぞれの基板間の電気的接続は、ワイヤーボンディング１１５等により行われ、互いに向き合った回路基板上の実装部品の高低を考慮した部品配置により基板間の距離を最小化している。また、回路基板１０１の上面に実装されたイメージセンサ１１３の上方にレンズ１１７を配置することにより、ケース１１６で一体化された構造となっている。

このように、回路基板を多層的に配置することで、投影面積を小さくし、高さ方向を大きくして立体化することにより、全体の体積の超小型化を実現している。しかし、このような構造は、回路基板を複数枚構成としたため、それぞれの回路基板を接続する工程が必要となるので、製造コストの高コスト化を招き、さらに、接続がワイヤーボンディング等で行われるための断線に注意した製造方法や、また、上下基板を固定するときの位置合わせのための方策を配慮する必要が生じる問題点を有していた。

このような課題を解決する手段として、特許文献２に、薄くて小さい携帯電話に内蔵させる小形モジュールカメラの実装例が開示されている。この特許文献２には、回路基板にフレキシブル基板を用い、そのフレキシブル基板を２つに折り曲げることにより、回路基板を上下方向に多層的に配置したカメラモジュールが開示されている。図９はカメラモジュールの第２の従来例の構造として、特許文献２に開示されたカメラモジュールの模式図である。

レンズ９９２が取り付けられた鏡筒９９３と、この鏡筒９９３を支持するホルダ９９４と、レンズ９９２を介して入射された光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部９８を搭載したフレキシブル基板９１は、２つに折り曲げられ、折り曲げ部分の対面する位置に信号処理ＩＣ９２や、抵抗、コンデンサ９７、半導体ＩＣ９３などが搭載されている。信号処理ＩＣ９２、半導体ＩＣ９３のそれぞれはベアチップとし、フレキシブル基板９１とは、バンプにより電気的接続される。

このような構造によれば、分離した回路基板をワイヤーボンディングにより接続する工程が省けるので、安価に製造でき、ワイヤーボンディングの剥がれ、切断を気にせず容易に回路基板の多層構造が実現できる。また、熱に弱いセンサは除いて、ハンダリフローによる一体実装が可能となり、さらなる製造コストの削減が可能となった。

しかし、第２の従来例の構造では、以下の配慮がされておらず課題点を有している。同図によれば、基板の折り曲げ部分に対面する部品が相互にぶつかり合わないような部品の配置関係で実装され小型化の工夫が見られるが、ベアチップ及び小型部品が、基板の折り曲げ付近に配置されているので、折り曲げによる端子の剥がれや、折り曲げた後も、折り曲げによるストレスのため部品の乖離や断線が発生する可能性がある。さらに、折り曲げた基板を固定する具体的な方法が記載されていない。また信号処理ＩＣやメモリなどの必要とされる部品点数が増えた場合には基板面積を増加させる必要があり投影面積が増大する、といった問題点があった。
特開２００１−８０６８号公報 特開２００３−２３００２８号公報

図１０に示した第１の従来例では、投影面積を小さくする目的で回路基板を複数枚構成としていたが、それぞれの回路基板を接続する工程や、ワイヤーボンディングの断線に注意した製造方法、さらに、重積した回路基板を固定するときの位置合わせのための方策が必要となり、製造工程の複雑化に伴う生産性の低下や高コスト化を招く問題点があった。

また、図９に示した第２の従来例では、回路基板にフレキシブル基板を使うことにより、図１０に示した第１の従来例のような、複数枚の回路基板による構成で必要な基板間のワイヤーボンディング接続のような工程が省けるので、低コスト化が図れるが、部品配置等の配慮が十分でなく、ベアチップ及び小型部品が折り曲げ付近に配置されているので、基板を折り曲げたときの応力による部品の接続端子の剥がれや部品の破壊、さらには残留応力による破損の防止に配慮した部品の配置になっていないという問題があった。尚、折り曲げた基板の固定方法については記載されていない。

また、信号処理ＩＣやメモリなどの必要とされる部品点数が増えた場合、基板面積を増加させる必要があるので投影面積やノイズが増大する問題があった。

本発明は、上記の問題点を解決するためになされたもので、部品点数が増えた場合においても、簡単な構造で小型化でき、且つ前記問題点を解決できるカメラモジュールの構造を提供することを目的とする。

本発明にかかるカメラモジュールは、レンズを支持するレンズ支持体と、前記レンズを介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部と、前記イメージセンサ部から出力される撮像信号を処理する信号処理ＩＣと、前記信号処理ＩＣとは別体の半導体ＩＣと、前記イメージセンサ部、前記信号処理ＩＣ及び前記半導体ＩＣとが固定され、少なくとも２つに折り曲げられたフレキシブル基板とを備え、前記フレキシブル基板の第１の面上に前記イメージセンサ部が固定され、前記フレキシブル基板の第１の面とは反対側の第２の面上に前記信号処理ＩＣ及び前記半導体ＩＣとが固定され、前記信号処理ＩＣと前記半導体ＩＣとは、フレキシブル基板が折り曲げられた状態において背面が重なるようにして配置されているものである。

ここで、前記信号処理ＩＣと前記半導体ＩＣとはそれぞれの背面同士が接着されていることが好ましい。

また、前記信号処理ＩＣ及び／又は前記半導体ＩＣは、ベアチップであることが望ましい。

さらに、前記信号処理ＩＣ及び／又は前記半導体ＩＣは、バンプにより前記フレキシブル基板上の電極と接続されているとよい。

また、前記信号処理ＩＣ及び／又は前記半導体ＩＣと前記フレキシブル基板上の電極との接続部を樹脂封止することが望ましい。

さらに、折り曲げられたフレキシブル基板の対向する面内を樹脂封止するとよい。

前記フレキシブル基板には、さらに、抵抗、コンデンサを含む小型部品が固定され、当該小型部品は、当該フレキシブル基板の折り曲げ部から離間した位置において固定されていることが好ましい。

また、前記レンズ支持体の外周面に、当該カメラモジュールが取り付けられるモジュール固定部の突起が嵌合する凹部を設けるとよい。

また、折り曲げられたフレキシブル基板の内面同士を所定間隔に保持した状態で固定するスペーサを備えることが望ましい。

本発明にかかる他のカメラモジュールは、レンズを支持するレンズ支持体と、前記レンズを介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部と、前記イメージセンサ部から出力される撮像信号を処理する信号処理ＩＣと、前記イメージセンサ部が固定される第１の領域及び前記信号処理ＩＣが固定される第２の領域を有するフレキシブル基板とを備え、前記第２の領域は、前記レンズ支持体の側面に対して沿うように前記第１の領域に対して折り曲げられているものである。

ここで、前記第２の領域は、前記レンズ支持体の側面のうち、２側面以上に沿うようにして折り曲げられていることが望ましい。

前記レンズ支持体の上面に、当該カメラモジュールが取り付けられるモジュール固定部の突起と嵌合する嵌合部を設けるとよい。

特に、前記フレキシブル基板において、前記イメージセンサ部及び信号処理ＩＣが固定された面と反対側の面にアース加工が施されていることが望ましい。

また、前記フレキシブル基板は、前記信号処理ＩＣが固定された領域の近傍に応力緩和用の穴部を備えているとよい。

本発明によれば、小型化を図ることができ、かつ実装部品の信頼性が高いカメラモジュールを提供することができる。

以下に、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。

発明の実施の形態１．
図１〜３は、実施形態１にかかるカメラモジュール１０を示す図である。図１は、カメラモジュール１０の構造図であり、図２は、カメラモジュール１０の組み立て図であり、さらに図３は、カメラモジュール１０の固定方法を示した図である。

カメラモジュール１０は、例えば、携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の小型携帯機器に対して画像入力手段として組み込まれるものである。

図１に示すカメラモジュール１０では、フレキシブル基板１の一方の面上に、信号処理ＩＣ２や、メモリ等の半導体ＩＣ３、抵抗やコンデンサ等のチップ部品７が載置され、他方の面上にイメージセンサ部８が載置されている。イメージセンサ部８の上方には、レンズ９２が取り付けられた鏡筒９３、それを支持するホルダ９４により構成されたレンズユニット部９が配置される。鏡筒９３及びホルダ９４は、レンズ９２を支持するレンズ支持体である。

フレキシブル基板１は、可撓性を有する基板であり、各種ＩＣ等が実装される。信号処理ＩＣ２は、イメージセンサ部８より出力された撮像信号を処理する回路であり、例えばＤＳＰ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｓｉｇｎａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ）により構成される。半導体ＩＣ３は、例えば、ＥＥＰＲＯＭ、ＳＤＲＡＭ等のメモリＩＣである。イメージセンサ部８は、例えば、ＣＣＤやＣＭＯＳにより構成され、レンズ９２を介して入射した光に基づき撮像信号を出力する。

イメージセンサ部８は、フレキシブル基板１の上に密着させるように実装し、信号処理ＩＣ２はイメージセンサ部８の裏に配置される。また、半導体ＩＣ３は、２つ折りに曲げられたフレキシブル基板１の対面する位置に実装し、且つ、信号処理ＩＣ２と半導体ＩＣ３が重なり合う位置に配置される構成としている。信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３は、それぞれベアチップサイズのＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）としバンプ６によりフレキシブル基板１に電気的接続がなされる。

信号処理ＩＣ２、半導体ＩＣ３、抵抗やコンデンサ等のチップ部品７は、フレキシブル基板１の折り曲げ部からできるだけ離れた位置に配置し、さらに、抵抗やコンデンサ等のチップ部品７などの小型部品は、できるだけイメージセンサ部８の裏に配置する。これにより、フレキシブル基板１を折り曲げることで生じる曲げ応力による実装部品の端子剥がれ、破壊を防ぐことが可能となり、実装部品の信頼性が確保できる。

また、２つに折り曲げたフレキシブル基板１は、対面する２つのＣＳＰ、すなわち、信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３の平らな面を粘着性の絶縁シート４や接着剤などにより貼り合わせる。これにより、折り曲げたフレキシブル基板１を容易に固定でき、且つ、信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３の強度が増す。

しかしながら、対面する２つのＣＳＰ、即ち信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３の平らな面の接着により固定することは、フレキシブル基板１の折り曲げ応力により、ＣＳＰの接続端子が剥がれてしまう問題がある。このような問題を解決するために、２つのＣＳＰにおける接続端子のそれぞれを樹脂で固定するか、折り曲げたフレキシブル基板１の隙間１１を樹脂で埋める樹脂封止を行えばよい。ここで、樹脂にはエポキシ系またはシリコン系などの電子機器用の樹脂を用いることが可能である。

図１において、貼り合せる２つのＣＳＰ２、３の大きさを同じとしたが、折り曲げたフレキシブル基板１を固定できる程度の貼り合わせ面積を有すれば、貼り合わせる２つのＣＳＰは互いに大きさが異なってもよい。

また、図４に示すように、折り曲げたフレキシブル基板１をスペーサ５により固定してもよい。ＣＳＰの貼り合わせが困難な場合でも、確実な固定が可能となる。

スペーサ５は、折り曲げたフレキシブル基板１の対面する隙間１１に２箇所以上設置し、ＣＳＰを挟み、且つ、できるだけＣＳＰ近傍に配置することが好ましい。この例では、ＣＳＰの、フレキシブル基板１の折り曲げ部側とその反対側の双方に２つのスペーサ５を設置している。これにより、フレキシブル基板１の実装部分の湾曲によるＣＳＰの端子剥がれを防ぐことが可能となり、接続信頼性が確保できる。さらに接続信頼性を向上させるために、折り曲げたフレキシブル基板１の隙間１１を樹脂で固める樹脂封止を行ってもよい。スペーサ５は、例えば樹脂により構成され、フレキシブル基板１１の表面に接着剤により接着されている。

カメラモジュール１０は、ハンダリフローが可能な信号処理ＩＣ２や、半導体ＩＣ３、抵抗やコンデンサ等のチップ部品７を１枚のフレキシブル基板の片面のみに実装できる構造となっているので、１度のハンダリフロー工程で実装する一体実装が可能となる。組み立て方法の例としては、図２に示すように、先に１枚のフレキシブル基板１の片面のみに、ハンダリフローが可能な信号処理ＩＣ２や、半導体ＩＣ３、抵抗やコンデンサ等のチップ部品７を実装した後、イメージセンサ部８を実装し、フレキシブル基板１を折り曲げる方法がある。または、フレキシブル基板１の折り曲げを行った後に、イメージセンサ部８を実装してもよい。レンズ部９については、イメージセンサ部８を実装する前、または、後に取り付けを行う。

図３に示すように、ホルダ９４に取付溝９１を備え、携帯電話などの本体、または、カメラモジュール固定部２００から伸びるツメ２０１でカメラモジュール１０を位置決めし固定できる。カメラモジュール１０のような、回路基板での固定が困難な場合に有効であり、基板で固定する場合に比べ、フレキシブル基板１への、外的応力による負担を減らすことが可能となる。また、簡単に脱着できる。

より具体的に説明する。ツメ２０１は、カメラモジュール固定部２００の主面より略垂直に延在し、その先端において内側に突出した凸部により形成されている。他方、ホルダ９４には、外側面上に取付溝９１が設けられている。ツメ２０１の凸部がホルダ９４の取付溝９１に嵌合して両者が固定される。

カメラモジュール１０の構造は、リフロー可能な電子部品をフレキシブル基板１の片面のみに実装する場合について説明したが、両面に電子部品を実装したフレキシブル基板を使用することもできる。

発明の実施の形態２．
図５〜７は、発明の実施の形態２にかかるカメラモジュール２０を示す図である。図５は、カメラモジュール２０の構造図であり、図５（ａ）に側面図、図５（ｂ）に上面図を示す。図６は、フレキシブル基板２１を折り曲げる前のカメラモジュール２０であり、図６（ａ）に側面図、図６（ｂ）に上面図を示す。さらに、図７は、カメラモジュール２０の固定方法を示した図である。なお、図５及び図６において、図１に示した構成と同一構成については、同一符号を用い、その説明を省略する。

カメラモジュール２０もまた実施形態１同様に、例えば、小型携帯機器の画像入力手段として組み込まれるものである。

本実施形態にかかるカメラモジュール２０は、図６に示すように、フレキシブル基板２１と、フレキシブル基板２１に実装された信号処理ＩＣ２、メモリ等の半導体ＩＣ３ａ、アナログフロントエンド等の半導体ＩＣ３ｂ、抵抗やコンデンサ等のチップ部品７、レンズユニット部９が搭載されたイメージセンサ部８等により構成されている。また、イメージセンサ部８が実装された実装エリアを２１ａ、信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３ｂが実装された実装エリアを２１ｂ、半導体ＩＣ３ａが実装された実装エリアを２１ｃとする。

フレキシブル基板２１に実装された部品は、対ノイズ性向上のために、それぞれの部品間の配線長が最短になるように配置され、実装エリア２１ｂ、２１ｃは、実装エリア２１ａとほぼ直角になるように、レンズ部９の方へ折り曲げられ、さらに、実装エリア２１ｃは、実装エリア２１ｂと直角になるようにレンズユニット部９の方へ折り曲げられている。

図５、図６に示されるように、フレキシブル基板２１の一方の面に、イメージセンサ部８が固定される第１の領域と、信号処理ＩＣ２等が固定される第２の領域が形成されている。そして、第２の領域は、レンズ支持体であるホルダ９４の側面に対して沿うように折り曲げ部Ｐにおいて第１の領域に対して折り曲げられている。第１の領域と第２の領域は略垂直になるように折り曲げられている。さらに、第２の領域は、ホルダ９４の側面のうち、２側面に沿うようにして折り曲げ部Ｑにおいて折り曲げられている。図に示す例では、第２の領域にかかるフレキシブル基板２１は、ホルダ９４の２側面に沿うようにして折り曲げられているが、３又は４側面に沿うようにして折り曲げられていてもよい。

図５及び図６に示すように、ホルダ９４には、折り曲げた実装エリア２１ｂ及び２１ｃを位置決めして固定するために、凹部９６が形成してあり、折り曲げられた実装エリア２１ｂ及び２１ｃは、ホルダ９４へ貼り付けることにより固定される。また、凹部にエポキシ系またはシリコン系などの電子機器用の樹脂を充填し、固定してもよい。

フレキシブル基板２１の部品実装面裏側の面に銅箔を貼り付けるか、メッキ加工を行うようなアース加工を施すことにより、外部からの耐ノイズ性をさらに向上させることも可能である。

カメラモジュール２０の構造により、実装部品の数が増えても投影面積が大きくならず、高さ方向にも薄型化でき、さらに対ノイズ性が向上した超小型カメラモジュールとなっている。

図７に示すように、ホルダ９４の取付穴９７に対して、携帯電話などの本体またはカメラモジュール固定部から伸びる突起部２０２が嵌合する。これにより、カメラモジュール２０を位置決めし、貼り付けることによりカメラモジュール２０を固定する。また、取付穴９７をネジ穴加工し、ネジによりカメラモジュール２０と本体とを固定してもよい。この例では、取付穴９７は、鏡筒９３を囲うようにしてホルダ９４の四隅の４箇所に分散して設けられている。

前記実施形態１及び２では、信号処理ＩＣ２及び半導体ＩＣ３はバンプ６を有したＣＳＰの場合を説明したが、フリップチップを備えたベアチップやパッケージタイプの半導体でもよい。

前記実施形態１及び２において、レンズユニット部９にマクロ機能や光学的ズーム機能が備わっていてもよい。

発明の実施の形態３．
次に実施形態３について、先に示した実施形態１のカメラモジュール１０においてフレキシブル基板１０にバンプを有した信号処理ＩＣ２や半導体ＩＣ３を実装する場合を例にとり説明する。

図８に示す図は、カメラモジュール１０の半導体部品の実装面を抜き出したもので、フレキシブル基板３１にＣＳＰ３２が実装される実装面付近のみを示している。フレキシブル基板３１にはバンプを有したＣＳＰ３２を実装するための電極パッド群３３が備わっており、電極パッド群３３付近に貫通穴３４を設けている。貫通穴３４の形状は丸や三角でもよく、貫通穴３４の場所はＣＳＰ実装面の電極パッド群３３付近であればどこでもよい。

これにより、フレキシブル基板３１とＣＳＰ３２のシリコンとの熱膨張係数差に起因して生じるハンダリフロー時の熱応力を緩和でき、接続精度の高い実装が可能となる。

実施形態３では、実施形態１のカメラモジュール１０を例としたが、実施形態２や、その他、フレキシブル基板上にＣＳＰを実装した構造をもつすべてのものに適用可能である。

図８にように、フレキシブル基板上に穴をあける構造としては、ハンダボール電極を有するＣＳＰのような部品に限らず、バンプを設けたフリップチップ部品でもよい。

上述のように本発明にかかるカメラモジュールは、レンズが取り付けられた鏡筒と、この鏡筒を支持するホルダと、前記レンズを介して入射された光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部と、前記イメージセンサ部の信号処理ＩＣと、前記イメージセンサ部と前記信号処理ＩＣを取り付けるフレキシブル基板を備え、前記イメージセンサ部上方に前記ホルダが配置され、前記フレキシブル基板に、前記イメージセンサ部及び前記信号処理ＩＣが実装されている。さらに、信号処理ＩＣはベアチップとし、バンプにより電気的接続される。さらに、以下の点に着目しつつフレキシブル基板を構成し、さらに、投影面積を小さくするために、フレキシブル基板を折り曲げた構造を取る。

そして、フレキシブル基板を２つに折り曲げた場合、実装部品は、折り曲げ部分からできるだけ離れた位置に配置し、折り曲げた基板は、対面する２つの半導体部品の平らな面を張り合わせて固定する。或いは、スペーサで対面する基板を支えることにより固定する。また、折り曲げたフレキシブル基板の内側を電子機器用の樹脂で固める樹脂封止を行う。

カメラモジュールに必要とされる電子部品の部品点数が増えた場合、前記イメージセンサ部と共に、前記実装部品間の配線が短くなるように前記フレキシブル基板の一方の面に配置し、もう一方の面にアース加工を施し、前記イメージセンサ部実装エリア以外の部品実装エリアを、前記イメージセンサ部上方に配置された前記ホルダに巻き付けるように折り曲げることにより、シールド効果を持たせるとよい。

前記フレキシブル基板に実装された前記ベアチップ付近に穴を備える。この手段により、フレキシブル基板とベアチップとの熱膨張係数差に起因して生じるハンダリフロー時や機器使用中の周囲温度の変化時の熱応力を緩和でき、接続精度の高い実装が可能となる。

本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの組立図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールを固定するための取付例の図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの構造図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールを固定するための取付例の図である。 本発明の実施の形態にかかるカメラモジュールの一部を表す図である。 従来のカメラモジュールの第２の従来例を示す構造図である。 従来のカメラモジュールの第１の従来例を示す構造図である。

符号の説明

１０、２０ カメラモジュール
１、２１、３１ フレキシブル基板
２ 信号処理ＩＣ
３ 半導体
４ 絶縁シート
５ スペーサ
８ イメージセンサ部
９ レンズユニット部
９２ レンズ
９３ 鏡筒
９４ ホルダ

Claims (14)

1. レンズを支持するレンズ支持体と、
   前記レンズを介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部と、
   前記イメージセンサ部から出力される撮像信号を処理する信号処理ＩＣと、
   前記信号処理ＩＣとは別体の半導体ＩＣと、
   前記イメージセンサ部、前記信号処理ＩＣ及び前記半導体ＩＣとが固定され、少なくとも２つに折り曲げられたフレキシブル基板とを備え、
   前記フレキシブル基板の第１の面上に前記イメージセンサ部が固定され、
   前記フレキシブル基板の第１の面とは反対側の第２の面上に前記信号処理ＩＣ及び前記半導体ＩＣとが固定され、
   前記信号処理ＩＣと前記半導体ＩＣとは、フレキシブル基板が折り曲げられた状態において背面が重なるようにして配置されているカメラモジュール。
2. 前記信号処理ＩＣと前記半導体ＩＣとはそれぞれの背面同士が接着されていることを特徴とする請求項１記載のカメラモジュール。
3. 前記信号処理ＩＣ及び／又は前記半導体ＩＣは、ベアチップであることを特徴とする請求項１又は２記載のカメラモジュール。
4. 前記信号処理ＩＣ及び／又は前記半導体ＩＣは、バンプにより前記フレキシブル基板上の電極と接続されていることを特徴とする請求項１乃至３いずれかに記載のカメラモジュール。
5. 前記信号処理ＩＣ及び／又は前記半導体ＩＣと前記フレキシブル基板上の電極との接続部を樹脂封止したことを特徴とする請求項４記載のカメラモジュール。
6. 折り曲げられたフレキシブル基板の対向する面内を樹脂封止したことを特徴とする請求項１乃至５いずれかに記載のカメラモジュール。
7. 前記フレキシブル基板には、さらに、抵抗、コンデンサを含む小型部品が固定され、
   当該小型部品は、当該フレキシブル基板の折り曲げ部から離間した位置において固定されていることを特徴とする請求項１乃至６いずれかに記載のカメラモジュール。
8. 前記レンズ支持体の外周面に、当該カメラモジュールが取り付けられるモジュール固定部の突起が嵌合する凹部を設けたことを特徴とする請求項１乃至７いずれかに記載のカメラモジュール。
9. 折り曲げられたフレキシブル基板の内面同士を所定間隔に保持した状態で固定するスペーサを備えたことを特徴とする請求項１乃至８いずれかに記載のカメラモジュール。
10. レンズを支持するレンズ支持体と、
    前記レンズを介して入射した光に基づき撮像信号を出力するイメージセンサ部と、
    前記イメージセンサ部から出力される撮像信号を処理する信号処理ＩＣと、
    前記イメージセンサ部が固定される第１の領域及び前記信号処理ＩＣが固定される第２の領域を有するフレキシブル基板とを備え、
    前記第２の領域は、前記レンズ支持体の側面に対して沿うように前記第１の領域に対して折り曲げられているカメラモジュール。
11. 前記第２の領域は、前記レンズ支持体の側面のうち、２側面以上に沿うようにして折り曲げられていることを特徴とする請求項１０記載のカメラモジュール。
12. 前記レンズ支持体の上面に、当該カメラモジュールが取り付けられるモジュール固定部の突起と嵌合する嵌合部を設けたことを特徴とする請求項１０又は１１記載のカメラモジュール。
13. 前記フレキシブル基板において、前記イメージセンサ部及び信号処理ＩＣが固定された面と反対側の面にアース加工が施されていることを特徴とする請求項１０乃至１２記載のカメラモジュール。
14. 前記フレキシブル基板は、前記信号処理ＩＣが固定された領域の近傍に応力緩和用の穴部を備えていることを特徴とする請求項１乃至１３いずれかに記載のカメラモジュール。
    

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