JP2005051535A - 撮像装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 十分に小型化された低コストの撮像装置ないしはその製造方法を提供する。
【解決手段】 撮像装置においては、モジュール基板1にこれを厚み方向に貫通する貫通穴2が設けられ、この貫通穴2と対応する位置においてモジュール基板1に撮像ユニットが搭載されている。この撮像ユニットにおいては、貫通穴2と対応する位置において、モジュール基板1の上面側に、レンズホルダ10bに保持されたレンズ10aが配置されている。他方、モジュール基板1の他方の裏面側には、配線板6に固定された撮像素子3が配置され、レンズ10aによって、貫通穴2を通して撮像素子3の受光面に被写体が結像されるようになっている。
【選択図】図1
【解決手段】 撮像装置においては、モジュール基板1にこれを厚み方向に貫通する貫通穴2が設けられ、この貫通穴2と対応する位置においてモジュール基板1に撮像ユニットが搭載されている。この撮像ユニットにおいては、貫通穴2と対応する位置において、モジュール基板1の上面側に、レンズホルダ10bに保持されたレンズ10aが配置されている。他方、モジュール基板1の他方の裏面側には、配線板6に固定された撮像素子3が配置され、レンズ10aによって、貫通穴2を通して撮像素子3の受光面に被写体が結像されるようになっている。
【選択図】図1
Description
本発明は、レンズと配線板に固定された撮像素子とがモジュール基板に搭載され、レンズによって撮像素子上に被写体が結像されるようになっている撮像装置と、その製造方法とに関するものである。
レンズによって撮像素子上に被写体が結像されるようになっている撮像装置は、カメラ付き携帯電話等の種々の携帯情報端末に広く用いられているが、かかる撮像装置においては、近年、その小型化が強く求められている。この種の撮像装置は、実質的に、レンズやレンズホルダや撮像素子などを備えた被写体を撮影するための撮像ユニットと、集積回路や抵抗やコンデンサなどを備えたチップ部品ないしは信号処理ユニットとで構成されている(例えば、特許文献1、2参照)。
具体的には、特許文献1に記載された撮像装置では、モジュール基板の一方の表面(上面)に、撮像ユニットとチップ部品とが実装され、他方の表面(裏面)に信号処理ユニット(信号処理IC等)が実装されている。なお、この従来の撮像装置では、モジュール基板の上面に実装された撮像ユニットは、レンズを保持するレンズホルダと、モジュール基板との間に、撮像素子を実装したフレキシブル基板が配置された構造を有している。つまり、特許文献1に記載された撮像装置では、モジュール基板の両面に、撮像ユニットと信号処理ユニットが搭載されている。
また、特許文献2に記載された撮像装置では、貫通穴が設けられた基板の一方の表面(上面)に、レンズを保持するレンズホルダが設置され、他方の表面(裏面)に撮像素子がフリップチップ接続されている。つまり、特許文献2に記載された撮像装置では、撮像素子とレンズホルダとが、基板をはさんで配置されている。
しかしながら、特許文献1に記載された従来の撮像装置では、モジュール基板の一方の表面(上面)に、比較的高さの大きい撮像ユニットが搭載されるとともに、他方の表面(裏面)に信号処理ユニットが搭載されているので、撮像装置の厚さが大きくなり、該撮像装置を十分に小型化することができないといった問題がある。
また、特許文献2に記載された従来の撮像装置では、以下のような問題がある。すなわち、まず、撮像素子が撮像素子上の小さな電極により配線層に接続されているので、接続面積が非常に小さくなり(100μm程度)、十分な接続面積を確保することができないといった問題がある。次に、撮像素子と配線層との熱膨張差によって発生する熱応力に耐えるのが困難であるといった問題がある。さらに、モジュール基板に貫通穴が設けられているので、配線が形成される領域が制限され、配線層数を増やすか配線層の面積を大きくする必要があり、コストが高くなるとともに撮像装置が大きくなるといった問題がある。また、配線層の貫通穴の周辺に遮光のため配置する樹脂が撮像素子面にかかりやすいといった問題もある。
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたものであって、十分に小型化された低コストの撮像装置ないしはその製造方法を提供することを解決すべき課題とする。
上記課題を解決するためになされた本発明にかかる撮像装置は、モジュール基板に、レンズと、配線板に固定された撮像素子とが搭載され、レンズによって撮像素子上に被写体が結像されるようになっている。モジュール基板には貫通穴が設けられている。そして、貫通穴と対応する位置において、モジュール基板の一方の表面側にレンズが保持されるとともに、他方の表面に配線板が取り付けられ、貫通穴を通して、被写体が撮像素子上に結像されるようになっている。
本発明にかかる撮像装置では、モジュール基板の一方の表面側にレンズが保持されるとともに、他方の表面に配線板が取り付けられ、貫通穴を通して、被写体が撮像素子上に結像されるようになっているので、該撮像装置の厚さが小さくなる。このため、撮像装置を十分に小型化することができる。また、構造が簡素であるので、撮像装置を低コストで製造することができる。
以下、添付の図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態(実施の形態)を具体的に説明する。なお、添付の各図面において、共通な構成要素、ないしは構成および機能が実質的に同一の構成要素には、同一の参照番号を付している。
実施の形態1.
以下、図1および図2を参照しつつ、本発明の実施の形態1を具体的に説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる撮像装置の撮像ユニットの立面断面図である。図2は、チップ部品および信号処理集積回路を搭載した、実施の形態1にかかる撮像装置の立面断面図である。
まず、実施の形態1にかかる撮像装置の概略構成を説明する。
以下、図1および図2を参照しつつ、本発明の実施の形態1を具体的に説明する。図1は、本発明の実施の形態1にかかる撮像装置の撮像ユニットの立面断面図である。図2は、チップ部品および信号処理集積回路を搭載した、実施の形態1にかかる撮像装置の立面断面図である。
まず、実施の形態1にかかる撮像装置の概略構成を説明する。
図1および図2に示すように、実施の形態1にかかる撮像装置においては、モジュール基板1にこれを厚み方向に貫通する貫通穴2が設けられ、この貫通穴2と対応する位置においてモジュール基板1に撮像ユニットが搭載されている。この撮像ユニットにおいては、貫通穴2と対応する位置において、モジュール基板1の一方の表面(以下、「上面」という。)側にはレンズ10aが配置される一方、モジュール基板1の他方の表面(以下、「裏面」という。)側には撮像素子3が配置され、レンズ10aによって、貫通穴2を通して撮像素子3の受光面に被写体が結像されるようになっている。なお、以下では、便宜上、レンズ10aと撮像素子3とが並ぶ方向、すなわちモジュール基板1の厚み方向にみて、レンズ側を「上」といい、撮像素子側を「下」という。
平板状の撮像素子3は、その受光面が上向きとなるようにして、接着剤5により平板状の配線板6の上面に接着・固定されている。そして、撮像素子3の上面には、電極4(複数)が設けられている。また、配線板6の上面には、互いに電気的に接続された電極8aと電極8bとが設けられている。ここで、電極8aは、導電性材料からなるワイヤ7を介して、撮像素子3の電極4に電気的に接続されている。
配線板6の電極8bは、貫通穴2の周辺においてモジュール基板1の裏面(下面)に設けられた電極8cとはんだ接合により結合されている。なお、電極8bないしは電極8cは、遮光性を有する樹脂9によって被覆されている。つまり、撮像素子3を伴った配線板6は、貫通穴2と対応する位置においてモジュール基板1の裏面に取り付けられ、かつ電極8a、8bおよび電極8cを介して、モジュール基板1の配線に電気的に接続されている。
他方、貫通穴2と対応する位置において、モジュール基板1の上面には、接着剤11によりレンズホルダ10bが接着・固定されている。このレンズホルダ10bはレンズ10aを固定・保持している。
また、撮像ユニットの側方において、モジュール基板1の上面にはチップ部品12が搭載される一方、モジュール基板1の裏面(下面)には信号処理集積回路13が搭載されている。
また、撮像ユニットの側方において、モジュール基板1の上面にはチップ部品12が搭載される一方、モジュール基板1の裏面(下面)には信号処理集積回路13が搭載されている。
以下、実施の形態1にかかる撮像装置のより具体的な構成および機能を説明する。
この撮像装置では、モジュール基板1としては、プリント基板などの有機材料基板を用いている。しかし、モジュール基板1は、有機材料基板に限定されるわけではなく、貫通穴2の形成が可能であれば、どのようなものを用いてもよい。例えば、セラミック基板などを用いてもよい。
この撮像装置では、モジュール基板1としては、プリント基板などの有機材料基板を用いている。しかし、モジュール基板1は、有機材料基板に限定されるわけではなく、貫通穴2の形成が可能であれば、どのようなものを用いてもよい。例えば、セラミック基板などを用いてもよい。
モジュール基板1としてプリント基板を用いる場合、貫通穴2は、ルータ加工、打ち抜き加工またはレーザ加工により形成することができる。また、セラミック基板を用いる場合は、焼成前に打ち抜き加工を行うことにより、容易に貫通穴2を形成することができる。モジュール基板1の厚さは、0.4mm〜0.8mmである。この撮像装置では、貫通穴2は直径6〜12mmの円形の穴である。しかし、貫通穴2の直径はこのような数値に限定されるわけではなく、撮像素子3の大きさに応じて決定すればよい。また、貫通穴2の形状は円形に限定されるわけではなく、例えば四角形でもよい。
撮像素子3は、CCDまたはCMOSなどのセンサであり、エポキシ樹脂等からなる接着剤5で、配線板6に固定されている。この撮像装置では、配線板6は、プリント基板などの有機材料基板である。しかし、配線板6は有機材料基板に限定されるわけではなく、例えばセラミック基板を用いてもよい。配線板6の電極8aと撮像素子3の電極4とは、ボンディングなどにより、金線などのワイヤ7で接続される。
配線板6の電極8bとモジュール基板1の電極8cとの電気的な接続は、異方性導電接着剤を用いた熱圧着とはんだ付けとにより実施される。電極8bと電極8cの接続部は、樹脂9によって封止されている。電極8bと電極8cの接続部の幅は、0.3〜0.6mmである。この幅は、撮像素子の電極を直接的にモジュール基板に接続した従来の撮像装置に比べて、3〜6倍の大きさである。したがって、接続信頼性を大幅に向上させることができる。
また、レンズ10aを固定したレンズホルダ10bは、接着剤11でモジュール基板1に固定される。なお、チップ部品12および信号処理集積回路13のモジュール基板1への実装は、通常のはんだ接合により行われる。
また、レンズ10aを固定したレンズホルダ10bは、接着剤11でモジュール基板1に固定される。なお、チップ部品12および信号処理集積回路13のモジュール基板1への実装は、通常のはんだ接合により行われる。
このように、実施の形態1にかかる撮像装置では、レンズ10aを備えたレンズホルダ10bをモジュール基板1の上側に配置する一方、撮像素子3を搭載した配線板6を、モジュール基板1の下側、すなわちレンズホルダ10bと反対側に配置しているので、該撮像装置の厚さを0.4〜0.8mm小さくすることができる。また、撮像ユニットの構造が簡素であるので、撮像素子の製造コストを低減することができる。さらに、接合領域を大きくすることができる。かつ、互いに当接するモジュール基板1と配線板6の熱膨張差が小さいので、接合信頼性を向上させることができる。
なお、前記のとおり、図1および図2に示す実施の形態1にかかる撮像装置では、レンズホルダ10bが接着剤11によりモジュール基板1に接着・固定されている。
しかし、図3に示すように、レンズホルダ10bを、貫通穴2を通して、接着剤11により配線板6に接着・固定してもよい。この場合も、図1および図2に示す撮像装置と同様の作用・効果が得られる。
しかし、図3に示すように、レンズホルダ10bを、貫通穴2を通して、接着剤11により配線板6に接着・固定してもよい。この場合も、図1および図2に示す撮像装置と同様の作用・効果が得られる。
実施の形態2.
以下、図4を参照しつつ、本発明の実施の形態2を説明する。ただし、実施の形態2にかかる撮像装置は、前記の実施の形態1にかかる撮像装置と多くの共通点を有する。そこで、以下では説明の重複を避けるため、主として実施の形態1と異なる部分を説明する。
図4は、実施の形態2にかかる撮像装置の撮像ユニットの立面断面図である。図4に示すように、実施の形態2にかかる撮像装置では、配線板6aは、その上面が凹面状となるように湾曲している。そして、湾曲した配線板6aの上面にそって、撮像素子3aが、レンズ10aに向かって凹面状に湾曲した状態で接着・固定されている。その他の点については、図1に示す実施の形態1にかかる撮像装置と同様である。
以下、図4を参照しつつ、本発明の実施の形態2を説明する。ただし、実施の形態2にかかる撮像装置は、前記の実施の形態1にかかる撮像装置と多くの共通点を有する。そこで、以下では説明の重複を避けるため、主として実施の形態1と異なる部分を説明する。
図4は、実施の形態2にかかる撮像装置の撮像ユニットの立面断面図である。図4に示すように、実施の形態2にかかる撮像装置では、配線板6aは、その上面が凹面状となるように湾曲している。そして、湾曲した配線板6aの上面にそって、撮像素子3aが、レンズ10aに向かって凹面状に湾曲した状態で接着・固定されている。その他の点については、図1に示す実施の形態1にかかる撮像装置と同様である。
実施の形態2にかかる撮像装置では、このように撮像素子3aが湾曲しているので、平板状の撮像素子3(図1参照)を用いた場合に生じる像面湾曲といわれるレンズ10aの収差を解消することができ、レンズの枚数を増やすことなく、画質の大幅な向上を図ることができる。
この撮像装置では、配線板6aの湾曲面(上面)ないしは撮像素子3aの湾曲面の曲率半径は、15〜25mmに設定されている。しかし、曲率半径はこれに限定されるものではない。また、撮像素子3aは、湾曲変形が容易なように、厚さを30〜60μmまで研磨により薄く加工したものが用いられている。湾曲部の突起は撮像素子3aの大きさと曲率半径とに依存する。例えば、撮像素子3aが1辺12mmの正方形である場合、曲率半径が15mmであれば、突起は約1.2mmである。実施の形態2にかかる撮像装置では、このように配線板6aないしは撮像素子3aを湾曲して実装することにより、撮像装置を約1.6〜2.0mm薄くすることができる。
実施の形態3.
以下、図5(a)、(b)および図6(a)、(b)を参照しつつ、本発明の実施の形態3を説明する。ただし、実施の形態3にかかる撮像装置は、前記の実施の形態1または2にかかる撮像装置と多くの共通点を有する。そこで、以下では説明の重複を避けるため、主として実施の形態1または2と異なる部分を説明する。
以下、図5(a)、(b)および図6(a)、(b)を参照しつつ、本発明の実施の形態3を説明する。ただし、実施の形態3にかかる撮像装置は、前記の実施の形態1または2にかかる撮像装置と多くの共通点を有する。そこで、以下では説明の重複を避けるため、主として実施の形態1または2と異なる部分を説明する。
図5(a)は、実施の形態1と同様の平板状の撮像素子3および配線板6を備えた実施の形態3にかかる撮像装置の撮像ユニットの立面断面図である。また、図5(b)は、実施の形態1と同様の湾曲した撮像素子3aおよび配線板6aを備えた実施の形態3にかかる撮像装置の撮像ユニットの立面断面図である。図5(a)、(b)に示すように、実施の形態3にかかる撮像装置では、配線板6、6aに内部配線14が設けられている。この内部配線14は、モジュール基板1の複数の電極15bを、配線板6、6aの電極15aを介して、互いに電気的に接続させている。なお、内部配線14は、撮像素子3、3aの電極4には接続されていない。その他の点については、実施の形態1または2にかかる撮像装置と同様である。
このように、実施の形態3にかかる撮像装置では、配線板6、6a内に、モジュール基板1の複数の電極15bを互いに電気的に接続させる内部配線14が設けられているが、この内部配線14はモジュール基板1の配線として機能する。換言すれば、モジュール基板1の配線を配線板6、6a内に配置していることになる。したがって、モジュール基板1に貫通穴2を設けたことにより、この部分にはモジュール基板1の配線を配置することができないといった不具合を解消することができ、モジュール基板1、ひいては撮像装置を小型化することができる。
図6(a)、(b)に示すように、図5(a)、(b)に示す実施の形態3にかかる撮像装置において、配線板6、6aの裏面(下面)に導体である金属膜16を設けてもよい。このようにすれば、撮像装置の遮光性を大幅に向上させることができる。この金属膜16は、配線板6、6aがプリント基板のような有機材料基板である場合は、厚さ18μmの金属薄板を合わせて熱プレスすることにより、容易に形成することができる。また、金属膜16は、めっきによっても形成することができる。なお、配線板6、6aがセラミックからなる場合は、金属膜16はめっきで形成しなければならない。
実施の形態4.
以下、図7(a)〜(d)を参照しつつ、本発明の実施の形態4を説明する。この実施の形態4は、図4に示す実施の形態2にかかる撮像装置を製造する方法に関するものである。しかし、この製造方法は、基本的には、図1〜図3に示す実施の形態1または図5、図6に示す実施の形態3にかかる撮像装置の製造にも同様に適用することができるものである。
以下、図7(a)〜(d)を参照しつつ、本発明の実施の形態4を説明する。この実施の形態4は、図4に示す実施の形態2にかかる撮像装置を製造する方法に関するものである。しかし、この製造方法は、基本的には、図1〜図3に示す実施の形態1または図5、図6に示す実施の形態3にかかる撮像装置の製造にも同様に適用することができるものである。
図7(a)に示すように、この撮像装置の製造工程においては、まず、貫通穴2が設けられるとともに該貫通穴2の周辺に電極8cが設けられたモジュール基板1を準備した上で、電極8cの表面にはんだバンプ17を形成する。より詳しくは、モジュール基板1の表面にはんだペーストを印刷した上で、チップ部品12と信号処理集積回路13とをモジュール基板1に搭載し、加熱処理によってこれらを実装する。ここで、はんだペーストを印刷する際に、電極8cにもはんだペーストを印刷することによりはんだバンプ17を形成する。はんだペーストの印刷は、通常の電子部品の場合と同様である。ここでは、はんだバンプ17を形成する電極8cの形状は、直径270μmの円形である。しかし、電極8cの直径は、200〜400μmの範囲であればよい。なお、電極8cの形状は円形である必要はなく、四角でもよい。
続いて、図7(b)に示すように、はんだバンプ17の表面に樹脂18(樹脂片)を付着させる。なお、樹脂18は、電極8cおよびはんだバンプ17を覆っている。ここで、樹脂18としては、エポキシ樹脂を用いる。エポキシ樹脂に有機酸が含有していれば、はんだバンプ17の表面の酸化膜が除去され、はんだ接合が容易になる。
次に、図7(c)に示すように、撮像素子3aを実装した配線板6aの電極8bと、モジュール基板1の電極8cの位置合わせを行った後、電極8bを電極8cに押し付けて加熱する。はんだバンプ17を加熱すると、はんだが溶融し、これと同時に樹脂18が硬化する。かくして、電極8bと電極8cとをはんだで接合するとともに、両電極8b、8cを樹脂18(遮光樹脂)で固めることができる。
この後、図7(d)に示すように、レンズ10aを備えたレンズホルダ10bを、接着剤11によりモジュール基板1の上面に接着・固定する。接着剤11としては、熱硬化型のエポキシ樹脂または紫外線硬化型の接着剤を用いることができる。かくして、実施の形態2にかかる撮像装置が完成する。なお、実施の形態4では、湾曲した配線板6aを用いているが、平面の配線板6を用いてもよい。また、内部配線14を備えた配線板6、6aあるいは、金属膜16を備えた配線板6、6aを用いてもよい。
1 モジュール基板、 2 貫通穴、 3 撮像素子、 3a 湾曲した撮像素子、 4 電極、 5 接着剤、 6 配線板、 6a 湾曲した配線板、 7 ワイヤ、 8a 電極、 8b 電極、 8c 電極、 9 樹脂、 10a レンズ、 10b レンズホルダ、 11 接着剤、 12 チップ部品、 13 信号処理集積回路、 14 内部配線、 15a 電極、 15b 電極、 16 金属膜、17 はんだバンプ、 18 樹脂。
Claims (7)
- モジュール基板に、レンズと、配線板に固定された撮像素子とが搭載され、前記レンズによって前記撮像素子上に被写体が結像されるようになっている撮像装置において、
前記モジュール基板に貫通穴が設けられていて、
前記貫通穴と対応する位置において、前記モジュール基板の一方の表面側に前記レンズが保持されるとともに、他方の表面に前記配線板が取り付けられ、
前記貫通穴を通して、被写体が前記撮像素子上に結像されるようになっていることを特徴とする撮像装置。 - 前記レンズを保持するレンズホルダが、前記貫通穴を通して前記配線板に取り付けられていることを特徴とする請求項1に記載の撮像装置。
- 前記配線板の前記レンズと対向する方の表面に凹面形状部が設けられ、前記撮像素子が、前記凹面形状部にそって湾曲形状に変形した状態で前記配線板に固定されていることを特徴とする請求項1または2に記載の撮像装置。
- 前記配線板に、前記撮像素子の電極には接続されずに前記モジュール基板の電極に接続された配線が設けられていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1つに記載の撮像装置。
- 前記配線板の前記レンズと背向する方の表面に金属膜が形成されていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の撮像装置。
- モジュール基板に、レンズと、配線板に固定された撮像素子とが搭載され、前記レンズによって前記撮像素子上に被写体が結像されるようになっている撮像装置の製造方法において、
貫通穴が設けられるとともに該貫通穴の周辺に電極が設けられたモジュール基板を準備して、前記電極の表面にはんだバンプを形成する工程と、
前記はんだバンプの表面に樹脂を付着させる工程と、
撮像素子を実装した配線板を、該撮像素子が前記貫通穴を介してレンズと対向するようにして前記はんだバンプに当接させて加熱し、はんだ接合により前記配線板を前記モジュール基板に固定する工程とを有することを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 前記配線板の前記レンズと対向する方の表面に凹面形状部が設けられ、前記撮像素子が、前記凹面形状部に添って湾曲形状に変形した状態で前記配線板に固定されていることを特徴とする請求項6に記載の撮像装置の製造方法。
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