JP2002185827A - 基板実装用カメラ - Google Patents
基板実装用カメラInfo
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- JP2002185827A JP2002185827A JP2000381887A JP2000381887A JP2002185827A JP 2002185827 A JP2002185827 A JP 2002185827A JP 2000381887 A JP2000381887 A JP 2000381887A JP 2000381887 A JP2000381887 A JP 2000381887A JP 2002185827 A JP2002185827 A JP 2002185827A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 回路基板への実装作業を効率よく行うことが
できる基板実装用カメラを提供することを目的とする。 【解決手段】 携帯電話などの情報端末機器の回路基板
１に実装される基板実装用カメラにおいて、ＣＣＤエリ
アセンサ１１を含む基板モジュール５とレンズ１６を含
むレンズモジュール６とでカメラモジュール２を構成
し、レンズ１６の材質を、回路基板１への電子部品の実
装工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有するパ
イレックスガラスなどの耐熱材質とする。これにより、
カメラモジュール２を他の電子部品と同一の実装工程で
回路基板に実装することができ、従来必要とされた手作
業によるカメラモジュールの半田接合作業を排して、生
産性を向上させることができる。
できる基板実装用カメラを提供することを目的とする。 【解決手段】 携帯電話などの情報端末機器の回路基板
１に実装される基板実装用カメラにおいて、ＣＣＤエリ
アセンサ１１を含む基板モジュール５とレンズ１６を含
むレンズモジュール６とでカメラモジュール２を構成
し、レンズ１６の材質を、回路基板１への電子部品の実
装工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有するパ
イレックスガラスなどの耐熱材質とする。これにより、
カメラモジュール２を他の電子部品と同一の実装工程で
回路基板に実装することができ、従来必要とされた手作
業によるカメラモジュールの半田接合作業を排して、生
産性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯情報端末機器
などの回路基板に直接実装される基板実装用カメラに関
するものである。
などの回路基板に直接実装される基板実装用カメラに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話などの情報端末機器は近年高機
能化が進み、テレビ電話として使用できるよう撮像機能
を備えたものが用いられるようになっている。このよう
な機器においては、撮像を行うＣＣＤカメラを小型モジ
ュール化して回路基板に直接実装する構成が採用される
場合が多い。このカメラモジュールは一般にＣＣＤエリ
アセンサと撮像用のレンズを組み合わせた構成となって
おり、予め組み立てられたカメラモジュールを、他の電
子部品と同様に回路基板に半田接合や導電接着材などの
接合手段を用いて実装される。
能化が進み、テレビ電話として使用できるよう撮像機能
を備えたものが用いられるようになっている。このよう
な機器においては、撮像を行うＣＣＤカメラを小型モジ
ュール化して回路基板に直接実装する構成が採用される
場合が多い。このカメラモジュールは一般にＣＣＤエリ
アセンサと撮像用のレンズを組み合わせた構成となって
おり、予め組み立てられたカメラモジュールを、他の電
子部品と同様に回路基板に半田接合や導電接着材などの
接合手段を用いて実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カメラ
モジュールを回路基板に実装する際には、撮像用のレン
ズの耐熱温度が一般の電子部品の接合過程の加熱温度
（例えば半田接合を用いる場合のリフロー温度、導電接
着材を用いる場合の熱硬化温度）よりも低いことから、
他の電子部品の実装を終えた後に、カメラモジュールを
単独で回路基板に実装する方法が採用されていた。
モジュールを回路基板に実装する際には、撮像用のレン
ズの耐熱温度が一般の電子部品の接合過程の加熱温度
（例えば半田接合を用いる場合のリフロー温度、導電接
着材を用いる場合の熱硬化温度）よりも低いことから、
他の電子部品の実装を終えた後に、カメラモジュールを
単独で回路基板に実装する方法が採用されていた。
【０００４】このカメラモジュールの実装作業は手作業
で行われ、小型部品を回路電極に位置合わせした後に、
カメラモジュールに熱ダメージを与えないように細心の
注意を払いながら接合部を半田付けするという複雑な作
業を必要としていた。このため従来のカメラモジュール
の実装作業は生産性が低く、生産性向上のための方策が
求められていた。
で行われ、小型部品を回路電極に位置合わせした後に、
カメラモジュールに熱ダメージを与えないように細心の
注意を払いながら接合部を半田付けするという複雑な作
業を必要としていた。このため従来のカメラモジュール
の実装作業は生産性が低く、生産性向上のための方策が
求められていた。
【０００５】そこで本発明は、回路基板への実装作業を
効率よく行うことができる基板実装用カメラを提供する
ことを目的とする。
効率よく行うことができる基板実装用カメラを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の基板実装
用カメラは、回路基板に実装され、光電変換を行う画素
が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学
画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実
装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子
を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを保持するレンズ
保持部とを備え、前記レンズは前記回路基板への電子部
品の実装工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有
する材質より成る。
用カメラは、回路基板に実装され、光電変換を行う画素
が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学
画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実
装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子
を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを保持するレンズ
保持部とを備え、前記レンズは前記回路基板への電子部
品の実装工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有
する材質より成る。
【０００７】本発明によれば、受光部上に光学画像を結
像させるレンズの材質を、回路基板への電子部品の実装
過程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する材質
とすることにより、カメラモジュールを他の電子部品と
同一の実装工程で回路基板に実装することができる。
像させるレンズの材質を、回路基板への電子部品の実装
過程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する材質
とすることにより、カメラモジュールを他の電子部品と
同一の実装工程で回路基板に実装することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の回路
基板の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の基板実装
用カメラの断面図、図３は本発明の一実施の形態の基板
実装用カメラの実装方法の工程説明図である。
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の回路
基板の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の基板実装
用カメラの断面図、図３は本発明の一実施の形態の基板
実装用カメラの実装方法の工程説明図である。
【０００９】図１において、回路基板１は携帯電話など
の移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実
装される実装基板であり、回路基板１にはカメラモジュ
ール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤ
エリアセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用
カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバ
ーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース
３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取
込ができるようになっている。なお図１では、カメラモ
ジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
の移動情報端末機器の電子回路を構成する電子部品が実
装される実装基板であり、回路基板１にはカメラモジュ
ール２が実装されている。カメラモジュール２はＣＣＤ
エリアセンサとレンズを組み合わせた小型の基板実装用
カメラであり、電子部品が実装された回路基板１をカバ
ーケース３内に組み込んだ完成状態では、カバーケース
３に設けられた撮像用開口４を介して撮像対象の画像取
込ができるようになっている。なお図１では、カメラモ
ジュール２以外の電子部品の図示を省略している。
【００１０】図２に示すように、カメラモジュール２は
基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュー
ル６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール
５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュー
ル２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５
は、撮像用の受光素子であるＣＣＤエリアセンサ１１を
サブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣ
Ｄエリアセンサ１１上面は樹脂１２で封止されている。
基板モジュール５（図３（ａ）参照）とレンズモジュー
ル６（図３（ｃ）参照）より構成され、基板モジュール
５を回路基板１に実装することにより、カメラモジュー
ル２全体が回路基板１に実装される。基板モジュール５
は、撮像用の受光素子であるＣＣＤエリアセンサ１１を
サブ基板１０上に実装した受光モジュールであり、ＣＣ
Ｄエリアセンサ１１上面は樹脂１２で封止されている。
【００１１】ＣＣＤエリアセンサ１１の上面には、光電
変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部が形成
されており、この受光部に光学画像を結像させることに
より各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力す
る。サブ基板１０は回路基板１に導電性の樹脂接着材１
８によって実装され、これによりサブ基板１０が回路基
板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極
（図示せず）と回路基板１上面の回路電極（図示せず）
とが電気的に導通する。
変換を行う画素が多数格子状に配列された受光部が形成
されており、この受光部に光学画像を結像させることに
より各画素に蓄電された電荷を画像信号として出力す
る。サブ基板１０は回路基板１に導電性の樹脂接着材１
８によって実装され、これによりサブ基板１０が回路基
板１に固定されるとともに、サブ基板１０の接続用電極
（図示せず）と回路基板１上面の回路電極（図示せず）
とが電気的に導通する。
【００１２】レンズモジュール６はレンズ保持部として
のレンズケース１５を備えている。レンズケース１５の
上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなってお
り、下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に
挿通してレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する
装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５
ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材に
よって接着する方法などが用いられる。
のレンズケース１５を備えている。レンズケース１５の
上部はレンズ１６を保持するホルダ部１５ａとなってお
り、下部はサブ基板１０に設けられた装着孔１０ａ内に
挿通してレンズモジュール６をサブ基板１０に固定する
装着部１５ｂとなっている。この固定には、装着部１５
ｂを装着孔１０ａに圧入して固定する方法や、接着材に
よって接着する方法などが用いられる。
【００１３】ここで、レンズ１６の材質について説明す
る。レンズ１６は、回路基板１への電子部品の実装工程
における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する材質より
成る。電子部品の実装では、導電性の樹脂接着材によっ
て電子部品を接合する場合、または半田接合による場合
のいずれにおいても、電子部品を搭載した後の基板を所
定温度に加熱する加熱工程が存在する。
る。レンズ１６は、回路基板１への電子部品の実装工程
における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する材質より
成る。電子部品の実装では、導電性の樹脂接着材によっ
て電子部品を接合する場合、または半田接合による場合
のいずれにおいても、電子部品を搭載した後の基板を所
定温度に加熱する加熱工程が存在する。
【００１４】すなわち、樹脂接着材を用いる方法では、
部品搭載後の基板は、２００℃程度まで加熱され、また
半田接合の場合には、２３０℃程度まで加熱される。と
ころが基板に直接実装される小型のカメラモジュールに
用いられるレンズは、一般に耐熱温度が上述の加熱温度
よりも低い樹脂で製作される場合が多い。
部品搭載後の基板は、２００℃程度まで加熱され、また
半田接合の場合には、２３０℃程度まで加熱される。と
ころが基板に直接実装される小型のカメラモジュールに
用いられるレンズは、一般に耐熱温度が上述の加熱温度
よりも低い樹脂で製作される場合が多い。
【００１５】このためカメラモジュールを回路基板に直
接実装する必要がある場合には、従来は他の電子部品を
通常の方法で実装した後に、カメラモジュールのみを手
作業による半田接合など、レンズに過度の熱を与えない
別途方法によって実装しており、このことが生産性低下
の要因となっていた。
接実装する必要がある場合には、従来は他の電子部品を
通常の方法で実装した後に、カメラモジュールのみを手
作業による半田接合など、レンズに過度の熱を与えない
別途方法によって実装しており、このことが生産性低下
の要因となっていた。
【００１６】これに対し本実施の形態では、レンズ１６
の材質として、硼珪酸ガラスなどの耐熱性ガラス（商品
名：パイレックスガラス、常用使用温度２３０℃、最高
使用温度５００℃）を用いるようにしている。このた
め、前述の実装工程における加熱によってレンズ１６が
熱ダメージを受けることがなく、他の電子部品と同様に
効率よく実装を行うことができる。もちろん、耐熱温度
について前述の条件を満たす材質で有れば、上記材質例
に示す以外の材質を用いてもよい。
の材質として、硼珪酸ガラスなどの耐熱性ガラス（商品
名：パイレックスガラス、常用使用温度２３０℃、最高
使用温度５００℃）を用いるようにしている。このた
め、前述の実装工程における加熱によってレンズ１６が
熱ダメージを受けることがなく、他の電子部品と同様に
効率よく実装を行うことができる。もちろん、耐熱温度
について前述の条件を満たす材質で有れば、上記材質例
に示す以外の材質を用いてもよい。
【００１７】レンズケース１５をサブ基板１０に装着す
る際には、レンズケース１５内に予め装着されたカラー
部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接した状態
で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣＤライン
センサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６による光
学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１
６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位
置合わせされる。
る際には、レンズケース１５内に予め装着されたカラー
部材１７の下端部がサブ基板１０の上面に当接した状態
で固定される。これにより、レンズ１６とＣＣＤライン
センサ１１の下面までの距離ｈが、レンズ１６による光
学画像を結像させるのに適正な高さに保たれ、レンズ１
６はＣＣＤエリアセンサ１１の受光部に対して正しく位
置合わせされる。
【００１８】次に図３を参照して、カメラモジュール２
を回路基板１へ実装する実装方法について説明する。図
３（ａ）に示すように、基板モジュール５とレンズモジ
ュール６は、回路基板１への実装に先だって予め組み立
てられ、カメラモジュール２が形成される。
を回路基板１へ実装する実装方法について説明する。図
３（ａ）に示すように、基板モジュール５とレンズモジ
ュール６は、回路基板１への実装に先だって予め組み立
てられ、カメラモジュール２が形成される。
【００１９】このカメラモジュール２は、図示しない他
の電子部品を回路基板１に実装する部品実装工程におい
て回路基板１に実装される。まず図３（ｂ）に示すよう
に、カメラモジュール２は予め樹脂接着材１８が塗布さ
れた回路基板１の所定の実装位置に搭載される。そして
全ての電子部品の搭載が完了したならば、回路基板１は
加熱工程に送られ、図３（ｃ）に示すように、樹脂接着
材１８の熱硬化温度（例えば２００℃）まで加熱され、
所定時間加熱状態が保持される。
の電子部品を回路基板１に実装する部品実装工程におい
て回路基板１に実装される。まず図３（ｂ）に示すよう
に、カメラモジュール２は予め樹脂接着材１８が塗布さ
れた回路基板１の所定の実装位置に搭載される。そして
全ての電子部品の搭載が完了したならば、回路基板１は
加熱工程に送られ、図３（ｃ）に示すように、樹脂接着
材１８の熱硬化温度（例えば２００℃）まで加熱され、
所定時間加熱状態が保持される。
【００２０】これにより、樹脂接着材１８が熱硬化し、
他の電子部品とともにカメラモジュール２は回路基板１
に実装される。このとき、レンズ１６の材質には、加熱
過程における加熱温度よりも耐熱温度が高い材質を用い
ていることから、加熱過程においてレンズ１６が熱ダメ
ージを受けることがない。
他の電子部品とともにカメラモジュール２は回路基板１
に実装される。このとき、レンズ１６の材質には、加熱
過程における加熱温度よりも耐熱温度が高い材質を用い
ていることから、加熱過程においてレンズ１６が熱ダメ
ージを受けることがない。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、受光部上に光学画像を
結像させるレンズの材質を、回路基板への電子部品の実
装過程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する材
質としたので、カメラモジュールを他の電子部品と同一
の実装工程で回路基板に実装することができ、手作業に
よるカメラモジュールの実装作業を排除して、生産性を
向上させることができる。
結像させるレンズの材質を、回路基板への電子部品の実
装過程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有する材
質としたので、カメラモジュールを他の電子部品と同一
の実装工程で回路基板に実装することができ、手作業に
よるカメラモジュールの実装作業を排除して、生産性を
向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態の回路基板の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の基板実装用カメラの断
面図
面図
【図３】本発明の一実施の形態の基板実装用カメラの実
装方法の工程説明図
装方法の工程説明図
１ 回路基板 ２ カメラモジュール ５ 基板モジュール ６ レンズモジュール １０ サブ基板 １１ ＣＣＤエリアセンサ １５ レンズケース １６ レンズ
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板に実装され、光電変換を行う画素
が配列された受光部を備えこの受光部に撮像対象の光学
画像を結像させることにより画像信号を出力する基板実
装用カメラであって、前記受光部が形成された受光素子
を含み前記回路基板に実装される受光モジュールと、受
光部上に光学画像を結像させるレンズを保持するレンズ
保持部とを備え、前記レンズは前記回路基板への電子部
品の実装工程における加熱温度よりも高い耐熱温度を有
する材質より成ることを特徴とする基板実装用カメラ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381887A JP2002185827A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 基板実装用カメラ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000381887A JP2002185827A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 基板実装用カメラ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002185827A true JP2002185827A (ja) | 2002-06-28 |
Family
ID=18849808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000381887A Pending JP2002185827A (ja) | 2000-12-15 | 2000-12-15 | 基板実装用カメラ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002185827A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004110034A1 (de) * | 2003-06-11 | 2004-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Mobilfunkgerät |
| US6919218B2 (en) | 2003-07-18 | 2005-07-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Manufacturing method for sealing a semiconductor device |
| WO2006006251A1 (ja) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Renesas Technology Corp. | 携帯電話機および固体撮像装置 |
| JP2006246461A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Premier Image Technology Corp | カメラモジュール及びその製造方法 |
| US7988371B2 (en) | 2006-02-03 | 2011-08-02 | Hitachi Maxell, Ltd. | Camera module |
| KR20110088249A (ko) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 엘지전자 주식회사 | 카메라 어셈블리를 위한 손떨림 보정장치 및 그를 포함하는 이동 단말기 |
| CN114460794A (zh) * | 2022-04-12 | 2022-05-10 | 江西联创电子有限公司 | 一种自动除雾镜头 |
-
2000
- 2000-12-15 JP JP2000381887A patent/JP2002185827A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004110034A1 (de) * | 2003-06-11 | 2004-12-16 | Siemens Aktiengesellschaft | Mobilfunkgerät |
| US6919218B2 (en) | 2003-07-18 | 2005-07-19 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Manufacturing method for sealing a semiconductor device |
| CN100447967C (zh) * | 2003-07-18 | 2008-12-31 | 新光电气工业株式会社 | 半导体器件的制造方法 |
| WO2006006251A1 (ja) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Renesas Technology Corp. | 携帯電話機および固体撮像装置 |
| JP2006246461A (ja) * | 2005-03-02 | 2006-09-14 | Premier Image Technology Corp | カメラモジュール及びその製造方法 |
| US7988371B2 (en) | 2006-02-03 | 2011-08-02 | Hitachi Maxell, Ltd. | Camera module |
| KR20110088249A (ko) * | 2010-01-28 | 2011-08-03 | 엘지전자 주식회사 | 카메라 어셈블리를 위한 손떨림 보정장치 및 그를 포함하는 이동 단말기 |
| KR101661359B1 (ko) | 2010-01-28 | 2016-09-29 | 엘지전자 주식회사 | 카메라 어셈블리를 위한 손떨림 보정장치 및 그를 포함하는 이동 단말기 |
| CN114460794A (zh) * | 2022-04-12 | 2022-05-10 | 江西联创电子有限公司 | 一种自动除雾镜头 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20050630 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050927 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051004 |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060221 |