CN1354596A - 摄像装置及其制造方法,以及电气设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及摄像装置。摄像装置对于焊接在布线基板上的具有多个弹簧电极的连接器,通过非加热键合步骤来装载模块化的光电变换模块,同时,通过使在该光电变换模块上设置光学透镜的镜头架与所述连接器连接,夹持光电变换模块。通过这种结构,相对固定连接器、光电变换模块和镜头架,同时,电连接布线基板和光电变换模块。

Description

摄像装置及其制造方法，以及电气设备
相关申请的参照
本申请基于2000年11月4日提交的在先日本专利申请12-346564，并主张其优先权的权益，这里引入其为参考。
技术领域
本发明涉及一种可小型化、薄型化、轻量化的摄像装置及其制造方法，和组装该摄像装置的携带装置。
背景技术
要求组装在数字相机等携带装置中的摄像装置小型化、薄型化和轻量化，并同时要求降低材料成本和制造成本。另一方面，特开平7-99214号公报中公开了在组装于摄像装置内的光电变换模块的制造方法的一个实例。
上述特开平7-99214中记载的光电变换模式中，作为将光电变换模块安装在模块基板上的方法，可利用焊接或各向异性导电粘接剂(胶或片)通过热压粘合等来进行。
如图14所示，在连接光电变换模块300的外部端子时，将模块基板321的内表面固定在加热台330a、330b上，并有必要从引线上部，通过脉冲加热等加热焊头331a、331b在240℃下焊接30秒左右。
在模块基板321的内表面产生相当于外部端子335a、335b的引线长度的2-5mm左右的不能安装的间隙，在其外侧必须搭载构成相机模块的芯片(tip)部件等(未图示)，从而限制了小型化。
另外，焊接时间必须为数十秒，难以提高生产性。在光电变换部的内表面中设置微透镜，此时，从期望维持光学特性的观点看，期望避免热压粘合工具或回流炉等引起的加热。
发明概述
本发明的目的在于提供一种提高生产性、可小型化的摄像装置。
具有安装电子部件的布线基板，保持光学透镜的镜头架，和配置在所述布线基板和所述镜头架之间的同时通安装过所述光学透镜导入的安装光电变换元件的模块基板，在所述布线基板的所述模块基板侧的表面上设置配合部和电极部，在所述模块基板的所述布线基板侧的表面上，在与所述电极部相对配置的同时，设置和所述光电变换元件的端子连接的外部连接端子，在所述镜头架上设置与所述配合部配合的被配合部和将所述外部连接端子压接在所述电极部上的压接部。
在下述描述中阐述了本发明的其它目的和优点，并部分地从该描述中变明显，或通过本发明的实践来领会。通过下面特别指出的手段和结合可实现并获得本发明的目的和优点。
附图的简要说明
引入并构成本说明书一部分的下述附图说明了本发明的最佳实施例，结合上述的概述和下述最佳实施例的详细描述，来解释本发明的原理。
图1表示本发明实施例1的相机模块的剖面图。
图2是光学变换模块的剖面图。
图3A-3D是实施例1中所示相机模块的制造方法的步骤图。
图4是连接器嵌合的变形例的说明图。
图5表示连接器和镜头架的固定方法的变形例的剖面图。
图6是连接器的平面图。
图7A、图7B表示实施例1的变形例的侧面图。
图8是实施例1的另一变形例的说明图。
图9表示本发明实施例2的相机模块的结构的剖面图。
图10表示本发明实施例3的携带电话的斜视图。
图11表示本发明实施例4的相机模块的平面图。
图12是表示相同相机模块的剖面图。
图13是表示相同相机模块的组装步骤的剖面图。
图14是现有相机模块的安装步骤的说明图。
发明的详细描述
图1是表示本发明实施例1的安装在摄像装置中的透镜一体型相机模块的结构的剖面图。由两面布线基板构成的模块基板1的一侧(内表面)上通过倒装片(flip tip)接合来安装信号处理IC(DSP)2，通过焊接来安装连接芯片部件3和未图示的主板用的连接器。
另一方面，在模块基板1的另一侧(表面)上通过焊接来安装芯片部件3，装载组装光学透镜5的光电变换模块6。
图2是相机模块的主要部分的剖面图。光电变换模块6包括柔性基板8、CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合装置)或CMOS传感器等光电变换元件7的裸芯片、和光学玻璃11。该裸芯片由各向异性导电胶通过凸起9倒装片连接于柔性基板8的表面上。
柔性基板8是在例如聚酰亚胺、聚脂、液晶聚合物等绝缘材料构成的厚度为数十-数百μm的绝缘基板的表面上形成布线的布线基板。柔性基板8的外部连接端子例如所有30个端子以0.5mm间距并列排列成两列来配置。在柔性基板8的另一主面上通过由常温环境气或光照射固化型粘接剂与光电变换元件7相对地固定光学玻璃11。这里使用具有柔性的基板，但不一定非要有挠性，也可使用与连接器的相容性好的基板。
在夹在光电变换模块6的光学玻璃11和光学变换元件7中的柔性基板8的区域中的至少一部分区域上形成开口部8a。光电变换元件7的光电变换部7a邻近该开口部8a配置。光学玻璃11通过粘接剂固定在柔性基板8的连接光电变换元件7的相反侧的表面上，封住开口部8a。光学玻璃11对应于必要的光学特性，为了防止反射，形成光学滤波器而在表面上设置单层或叠层的薄膜。
因此，具有不使用焊接材料而形成的光电变换元件7、柔性基板8、光学玻璃11的光电变换模块6可相对光学变换元件7稍加热地安装。也可使用超声波结合的倒装片键合或光固化树脂的结合。
在包围模块基板1的光电变换元件7的位置上，表面安装型连接器(第一连接器)12相对模块基板1的表面电极通过回流来施加焊剂而机械固定。连接器12具有的弹簧电极15通过焊接电连接于模块基板1的表面电极上，同时，对于该弹簧部，压接在柔性基板8具有的外部连接端子8b上而实现电连接。另一方面，作为第二连接器的镜头架13内置透镜5。镜头架13的壳体是中空的，通过在该中空部中配置透镜5，可兼作透镜5的镜筒部18。在镜头架13的图中下端形成插座部(被配合部)19，如后所述，提供与连接器12的配合。该插座部19的开口设置在透镜5的光轴延长线上。
插座部19的开口通过包含柔性基板8的外部连接端子的区域，嵌合在连接器12中。通过该嵌合，柔性基板8沿连接器12的外形变形。在插座部19中形成压接部19a，该压接部19a将柔性基板8的外部连接端子8b压向连接器12的弹簧电极15。因此，使外部连接端子8b与弹簧电极15压接，确保电导通。另外，弹簧电极15在抵抗压按部19a的压接力的方向上作用赋能，以保持插座部19与连接器12的嵌合状态，保持光电变换模块和连接器的电连接。
光学玻璃11包含于插座部19内。光学玻璃11抵在插座部19的内壁上，可确定透镜5与光电变换元件7的在光轴方向上的光学距离位置。在插座部19内设置光圈部20，形成限定地覆盖透镜与光学玻璃11的光学面的开口。
嵌合在连接器12中的镜头架13固定保持透镜15。另外，镜头架13以与光电变换元件7相对地机械固定透镜5的同时，通过弹簧电极15来压接柔性基板8的外部连接端子8b和模块基板11的电极图案，电连接柔性基板8和模块基板1。
在有必要在透镜5的入射面上形成光圈的情况下，在镜头架13中设置光圈功能。具体而言，在光圈上透过镜头架13的透镜5的入射面邻近的开口部，进行光学设计。
光电变换元件7的电极焊盘中形成的连接用凸起9为直径为数十-百数十μm的Au球体。凸起9例如通过电镀或引线接合法或转录法来配置。模块基板1例如可使用施加四层的多层布线的玻璃环氧布线基板(FR-4)、陶瓷基板、玻璃布线基板等。
下面参照图3A-3D来说明图1中所示的相机模块的制造方法。
如图3A所示，在模块基板1的内表面事先通过各向异性的导电粘接膜14倒装片连接信号处理IC2(DSP)等。在信号处理IC2的电极中事先形成凸起9。
各向异性导电粘接膜14通过分配法或丝网印刷法等布图涂布胶状的膜，或通过粘贴片状的膜来配置。该各向异性导电粘接膜14为热固化性环氧树脂。配置凸起9的表面压向各向异性导电膜14，通过进行热压粘接(在200℃下10秒左右)，由凸起9连接信号处理IC2和模块基板1的电极间，得到电连接。
接着，如图3B所示，通过回流焊接等，在模块基板1的表面和里面分别安装芯片部件3和连接用连接器4。此时，在模块基板1上同时焊接连接器12和芯片部件3。
接着，如图3C所示，以对应于弹簧电极15的位置配合将柔性基板8的外部连接端子8b配置在连接器12上。
接着，如图3D所示，连接器12通过柔性基板8压入嵌合于镜头架13的插座部19内。此时，通过压接部19a将柔性基板8的外部连接端子8b压接在连接器12的弹簧电极15上，同时，通过弹性电极15的柔性力产生作用来抵抗该压接力，使外部连接端子8b与弹簧电极15电连接。
此时，相对光电变换模块6的光学玻璃11的表面来对接镜头架13的内部，将透镜5与光电变换元件7的光学距离保持为规定值，以相对配置地固定。
将柔性基板8的外部连接端子搭载于模块基板1上时，也可事先对照连接器12的形状来进行弯曲。或者，在将镜头架13嵌合于连接器中时，通过镜头架来进行弯曲。另外，在镜头架13中事先用粘接剂来粘接柔性基板8，也可装载于连接器12中。
根据本实施例的摄像装置，通过镜头架13的插座部19和连接器12的弹簧电极15的机械压接可很容易地在短时间内将光电变换元件7电连接于具有透镜5的回流连接光学系统或芯片部件等的模块基板1上，所以可高合格率地提供小型的相机模块。
另外，在光电变换模块6的安装中，因为事先安装作为第一连接器的连接器12，所以对应于现有使用的连接器，在模块基板1的内表面的安装中没有限制，可自由地配置部件，小型化的效果极好。
在结束模块基板1的回流步骤后，因为安装光电变换模块6，所以可以没有对不耐热的光电变换元件7或光学玻璃11的过度加热，从而可提高相机模块制造中的合格率。
连接器12由以聚丙烯等塑料材料为基础材料，弹簧电极15的厚度为0.1-0.3mm左右的磷青铜或氧化铍铜构成。在表面上施加镍金的电镀处理，降低接触电阻。弹簧电极15与光电变换模块6的外部端子引线接触的接触压力设置为40-100gf/pin左右。
连接器12的形状为框形(框缘形)，光电变换模块6的光电变换元件7的底表面调整成与模块基板1连接，可将透镜5的高度降至最小。
图4是表示本实施例的变形例的图。在本变换例的相机模块中，通过在镜头架13的插座部19和连接器12内设置管脚16和与管脚16嵌合的开口部17，可高精度地确实进行镜头架13的固定或光学位置确定和电连接。
在光电变换模块6的柔性基板8上设置贯通管脚16的孔，不必进行特定的调整操作就可使镜头架13、光电变换模块6和连接器12的相对光轴一致。
图5和图6是表示本实施例的其它变形例的图。图5表示连接器22和镜头架13a的固定方法的变形例的剖面图，图6是表示连接器22的平面图。在本变形例的相机模块中，连接器22形成为在中央设置插入光电变换模块6的光电变换元件7的开口部24的框形(框缘形)。在四个边部分别排列设置在连接器22的厚度方向(图5中的上下方向)上变形的弹簧电极15。
在边部的四个角部直立设置位置确定用轴套25和固定用弹簧26。位置确定用轴套25的四个中仅有一个的直径不同，仅在镜头架13a的方向为规定方向的情况下，可形成为嵌合在连接器22中。
在固定用弹簧26中分别设置止动孔27，通过于形成镜头架13a中的突起28嵌合在该止动孔27中，以规定位置确定精度来固定镜头架13a。
图7A、7B是表示本实施例的再一变形例的图。图7A和图7B为彼此垂直方向上的剖面图。在本变形例的相机模块中，镜头架13b与模块基板1的配合在图7B所示的位置下进行。在与之相对旋转了90度的图7A中所示的剖面中，镜头架13b与模块基板1不进行配合。
在图7A所示剖面中，镜头架13b相对于模块基板1的表面为与连接器12a的宽度基本相同的宽度，不形成延伸至作为连接器12a的连接部(形成外部引线端子)的连接器12的侧面。与之相反，在图7B所示的剖面中，镜头架13b相对于模块基板1的表面形成延伸至作为连接器12a的连接部的连接器12的侧面。使柔性基板8的外部端子进入内侧而将该部分嵌合在连接器12a中。因此，在进行结构连接的同时，可得到光电变换模式6的外部连接端子8b与连接器12a的弹簧电极15的电连接。
如上所述，本实施例的相机模块中，光电变换模块6的外部端子的至模块基板1的连接部仅使用两条边，就在连接部以外的两边的连接器12a的部分(无外部引线端子的两条边)上形成设置与镜头架13嵌合的部分的结构。因此，与在四条边上嵌合的结构相比，可实现小型化。
图8是表示本实施例的又一变形例的相机模块的结构的剖面图。在本变形例的相机模块中，代替上述的连接器12，使用导电橡胶连接器32，同时，代替光电变换模块6，使用光电变换模块6a。光电变换模块6a的外部连接端子通过连接器32连接在模块基板1的电极图案上。
导电橡胶连接器32通过来在柔性硅橡胶中埋入作为导电部件的对黄铜材料等进行镍金的电镀处理后的弹簧来形成，所以可通过硅橡胶和弹簧压缩变形而得到具有各向异性的电导通。
导电橡胶连接器32的连接电阻较高(数10-数100mΩ左右)，50μm间距可进行细微布线，并可容易实现1mm宽度左右的小型化。在连接时，镜头架33与模块基板1之间配置导电橡胶连接器32，通过镜头架33与模块基板1之间的压缩力可得到电连接。
图9是表示本发明实施例2的安装在摄像装置中的透镜一体型相机模块的结构的剖面图。在图9中，与图1和图2中相同功能部分标以相同标号，并省略其详细说明。
在模块基板1一侧的主面(表面)上，通过倒装片接合来安装信号处理IC2，也装载连接器12和芯片部件3。信号处理IC2可配置成容纳于连接器12的开口的内侧。在信号处理IC的上面通过橡胶片35来装载光电变换元件7。在镜头架13上安装光学透镜5。将镜头架13与连接器12嵌合，以保持光电变换模块6。通过柔性体的压缩变形，光学透镜5与光电变换元件7的光学距离维持原样，可将镜头架13连接于连接器12上。
另一方面，在模块基板1另一侧(内表面)的信号处理IC2正下方的位置处通过焊接来向主板安装连接用连接器4。芯片不见3也可安装于其它位置上。
在本实施例的摄像装置中，可得到与上述实施例相同的效果，同时，在模块基板1的表面侧上将信号处理IC2与光电变换模块6通过橡胶片35构成叠层结构，所以在模块基板1的内表面上不存在死区，可实现整体的小型化。另外，可提高连接用连接器4或芯片部件3安装在模块基板1上时的自由度。因此，可极紧凑地形成装置整体。通过柔性体的压缩变形，可将光学透镜5与光电变换元件的光学距离维持为原样，可将镜头架13连接于连接器上。
图10是表示本发明实施例3的可携带电话装置的斜视图，搭载上述各实施例的摄像装置。
在本实施例的携带电话装置中，除一般地声音电话功能外，作为图像传送功能，具有摄像装置111和显示部112。携带电话装置具有通过合叶113开闭的两个壳体114a、114b。在一侧的壳体114a中设置输入用麦克风115和键盘116。另外，在另一侧的壳体114b上设置天线117、扬声器118、液晶显示部112和摄像装置111。在摄像装置111中使用上述实施例中说明的任一摄像装置。
根据这种携带电话装置，可摄像比上述摄像装置好的画质图像。除携带电话装置外，可在笔记本型个人计算机等携带装置中搭载各实施例的摄像装置，也得到同时的效果。
本实施例中所示的摄像装置不直接将光电变换模块接合在模块基板上，而是通过连接器来进行电接合。因此，可在热处理中不提供光电变换模块地构成摄像装置，所以可保持良好的光电变换元件的品质，同时，可提高模块基板上的安装密度，提供小型的摄像装置。因此，内置该摄像装置的电气设备可实现内部结构的简单设计。因此，若搭载于可携带的电气设备上，则可容易电制造电气设备。
图11A、11b是表示本发明实施例4的摄像装置中组装的透镜一体型相机模块200的图，11A是表示镜头架210的平面图，11B是表示连接器240的平面图。图12A、12B是表示相同相机模块200的剖面的图，12A是在图11B中I-I’线的位置处截断的沿箭头方向看见的剖面图，12B是在图11B中II-II’线的位置处截断的沿箭头方向看见的剖面图。
相机模块200具有镜头架210、光电变换模块220、模块基板230和连接器240。
镜头架210包括筒形镜筒部211和安装在该镜筒部211上的板形插头部212。在镜筒部211中安装光学透镜213。在插头部212中设置开口部，该开口部设置在光学透镜213的光轴延长线上。该开口的周边平坦部提供向与包含柔性基板221的外部连接端子的区域相对的下述连接器240的安装。在光学透镜213中需要光圈时，也可在镜头架210中设置光圈功能。
光电变换模块220具有柔性基板221。柔性基板221例如由聚酰亚胺构成的厚度为25μm的底基板形成，并通过粘接剂层形成18μm的镀金铜布线。在底基板的内表面上通过粘接剂层形成厚度为200μm左右的覆盖膜层。通过如此构成柔性基板221，刚性变高，变为基本不呈现挠性的状态。因此，可确保安装后的传感器位置的稳定。作为柔性基板221的材料，除聚酰亚胺外，也可以是聚脂或液晶聚合物，但不限于此。
在柔性基板221的中央形成开口部221a。柔性基板221的内表面侧上安装CCD或CMOS传感器等光电变换元件222的裸芯片，邻近开口部221a来配置光电变换元件222的光电变换部。由各向异性导电粘接膜223通过凸起(外部连接端子)224将该光电变换元件222倒装片连接于柔性基板221上。另外，柔性基板221的凸起224的例如所有30个端子以0.5mm左右的间距并列排列成两列来配置。
在该柔性基板221的表面上邻近开口部221a、与光电变换元件222相对地通过粘接剂来固定光学玻璃225。光学玻璃225中对应于必要的光学特性，设置单层或叠层的薄膜。
在柔性基板221的内表面侧的外周部中形成提供与外部连接的电极焊盘形的外部连接端子226。
光电变换模块220因为不使用焊接材料，所以可对光电变换元件222稍稍加热来进行组装。也可使用超声波结合的倒装片键合或通过光固化树脂来结合。
形成于光电变换元件222的电极焊盘中的连接用凸起224为直径为数十-百数十μm的金球体。凸起224例如通过电镀或引线键合法或转录法来配置。
模块基板230具有例如可使用施加六层的多层布线的玻璃环氧基板(FR-4)、陶瓷基板、玻璃布线基板等的两面布线基板231。在两面布线基板231的内表面侧上通过焊接安装芯片部件232和外部连接用连接器233。在两面布线基板23 1的表面侧上设置通过倒装片接合安装的信号处理IC(DSP)234、连接部235和焊接在该连接部235上的弹簧电极236。
在包围模块基板230的光电变换元件222的位置上，表面安装型连接器240相对模块基板230的表面电极通过回流来焊接机械固定。
如图11b所示，在连接器240的四个角上设置插入引导柱241。另外，夹住开口部地设置直径不同的两个位置确定管脚242、243。如后述，插入导向柱241具有作为镜头架210和模块基板230的位置确定导向的功能。另外，位置确定管脚242、243具有嵌入镜筒部211的位置确定孔211a中的作为位置确定导向的功能，同时，通过使彼此的直径不同，操作者不会误认插入镜头架210的方向，从而具有作为逆插入防止机构的功能。
在连接器240上设置固定镜头架210的镜头架固定用接头244，其一部分通过焊接机械地固定在模块基板230上。
通过图13A-13E所示的组装步骤来组装如此结构原相机模块200。图13A-13E是在图12B中II’-I’位置处截断的沿箭头方向看见的剖面图。
如图13A所示，在模块基板230的表面上事先通过各向异性的导电粘接膜14倒装片连接信号处理IC234等。在信号处理IC234的电极中事先形成凸起234a。各向异性的导电粘接膜通过分配法或丝网印刷法等布图涂布胶状的膜，或通过粘贴片状的膜来配置。该各向异性导电粘接膜由通过在热固化环氧树脂材料中混入金属粒子来构成。
配置凸起234a的表面压向各向异性导电膜，通过进行热压粘接(在200℃下10秒左右)，由凸起234a连接信号处理IC234和模块基板230的电极间，得到电连接。通过使用替代各向异性导电粘接膜的绝缘性粘接膜的压接，也可连接信号处理IC234和模块基板230的电极。
接着，通过回流焊接等将芯片部件232和外部连接用连接器234安装在模块基板230的内表面上。
接着，如图13B所示，在模块基板230的表面中通过回流焊接等包围信号处理IC234地安装连接器240。
接着，如图13C所示，使用位置确定管脚242、243和位置确定孔211a将柔性基板221的外部连接端子226对应于连接器240的弹簧电极236地配置在连接器240上。
接着，如图13D所示，通过柔性基板221将固定保持光学透镜213的镜头架210压向连接器240的弹簧电极236地插入。此时，镜头架固定用接头244具有柔性，向外侧扩展。
接着，如图13E所示，通过内侧向下的卡环形状，当镜头架210的插头部212向下时，恢复镜头架固定用接头224的变位，由弹簧电极236，镜头架固定用接头244的卡环形部从上部抑制通过柔性基板221传送的向上应力来构造。
此时，使镜头架210的内部对接于光电变换模块220的光学玻璃的表面，将光学透镜213和光电变换元件222的光学距离保持为规定值，相对配置地固定。
弹簧电极236通过焊接电连接于模块基板230表面的电极上，同时，对于该弹簧部，压接于柔性基板221的外部连接端子226上，得到电连接。
此时，通过外部连接端子226，虽然受到弹簧电极236的反弹力，但同时，通过镜头架固定用接头244抑制插头部212的上面，可确保弹簧电极236和柔性基板221的压接力，并保持机械的、电气的连接。
如上所述，根据本实施例的相机模块200，通过镜头架210的插头部212和连接器240的弹簧电极236的机械压接，将光电变换元件222压向回流连接具有透镜的光学系统或芯片部件232等的模块基板230，因为可很容易地并在短时间内进行电连接，所以可高合格率地提供小型的相机模块。
因为在连接器240的内侧存在部件可安装区，所以通过在这里翻转安装信号处理IC234，可形成与光电变换元件222的一种叠层结构。因此，可进一步提高模块基板面积的小型化效果。
另外，在连接器240的四个角上设置镜头架210插入导向柱241，其外形也可比镜头架210、镜头架固定用接头244更向外侧，可防止镜头架210和镜头架固定用接头244中应力集中。因此，可提高耐下落冲击性。
通过在镜头架210插入时，由四个角的插入导向柱241的引导镜头架210的一部分外周，即使在操作者不能直接看见的情况下，位置确定管脚242、243也可是简单、确实地插入的结构。因此，提高了生产性。
通过在镜头架210和镜头架固定用接头244之一的外侧上设置该插入导向柱241的外侧，例如在下落冲击时等外部壳体的干涉时，至少避免仅在镜头架固定用接头244中应力集中，可防止因光学透镜213的位置偏移引起的画质降低。
也可将本实施例中的摄像装置组装在图10所示的携带电话装置中。
在需要更高精度的光学距离位置配合时，通过在安装光学透镜213的筒形体和镜头架的镜筒中设置螺纹结构，也可形成位置确定机构。
本发明不限于上述各实施例，在不脱离本发明实质的范围内可进行各种变形。
对于本领域的技术人员而言，其它的优点和变更是显而易见的。因此，本发明在其更宽的方面并不限于这里表示和描述的特定细节和代表性的实施例。因此，在不脱离下述权利要求书及其等同所定义的一般发明原理的精神或范围下可进行不同的变更。

Claims (9)

1.一种摄像装置，其特征在于：包括
第一连接器，设置在布线基板上
第二连接器，具有光学透镜、且可与第一连接器配合地设置，和
光电变换模块，配置有在使所述第一连接器和所述第二连接器配合而相对固定时、通过由所述第一连接器和所述第二连接器夹持来进行固定的、接收从所述光学透镜入射的光的光电变换元件。
2.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
所述光电变换模块包括：
布线，具有开口，
光电变换元件，相对于所述布线基板的一侧的主面配置，使光电变换面邻近所述开口，
透光性部件，配置在所述布线基板的另一侧的主面上，以封住所述开口和所述光电变换面。
3.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
在与所述第一连接器的光电变换模块对接的部分中，配置与光电变换模块的端子电连接的弹簧电极，所述弹簧电极电连接于布线基板上。
4.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
所述第二连接器为镜筒。
5.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
所述第二连接器为镜筒，形成为将邻近保持的光学透镜的至少一侧开口作为光圈。
6.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
所述第一连接器具有在规定位置内引导所述第二连接器的导轨。
7.根据权利要求1所述的摄像装置，其特征在于：
所述第一连接器具有柔性部件，在与所述第二连接器配合而相对固定时，将所述第二连接器压至所述第一连接器侧。
8.一种摄像装置的制造方法，其特征在于：包括：
安装步骤，将第一连接器和电子部件电连接于布线基板上，
组装步骤，在对所述第一连接器配合具有光学透镜的第二连接器时，在所述第一连接器和所述第二连接器之间，插入设置有接收从所述光学透镜入射的光的光电变换元件的光电变换模块，使之与所述第一连接器具有的电极电连接。
9.一种可携带的电气设备，其特征在于：具有权利要求1所述的摄像装置。
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