CN112770019A - 感光组件及其制备方法和摄像模组 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种感光组件及其制备方法和摄像模组。该感光组件包括线路板和感光芯片。所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的导电介质、以及、包覆所述导电介质的非导电粘接剂。所述感光芯片包括设置于非感光区域的芯片电连接端。所述感光芯片的芯片电连接端接触于所述导电介质以与所述线路板电连接端进行电连接，所述感光芯片通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面，以使得所述感光芯片电连接于所述线路板。这样，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。

Description

感光组件及其制备方法和摄像模组

技术领域

本申请涉及摄像模组领域，尤其涉及感光组件及其制备方法和摄像模组。

背景技术

随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步，并且在近年来，摄像模组在诸如医疗、安防、工业生产等诸多的领域都得到了广泛的应用。

为了满足越来越广泛的市场需求，高像素、大芯片、小尺寸、大光圈是现有摄像模组不可逆转的发展趋势。然而，要在同一摄像模塑实现高像素、大芯片、小尺寸、大光圈四个方面的需求是有很大难度的。

第一，市场对摄像模组的成像质量提出了越来越高的需求，如何以较小的摄像模组体积获得更高的成像质量已成为紧凑型摄像模组(例如用于手机的摄像模组)领域的一大难题，尤其是建立在手机行业高像素、大光圈、大芯片等技术发展趋势的前提下。

第二，手机的紧凑型发展和手机屏占比的增加，让手机内部能够用于前置摄像模组的空间越来越小；后置摄像模组的数量越来越多，占据的面积也越来越大，导致手机其他配置诸如电池尺寸、主板尺寸相应缩小，为了避免其他配置的牺牲，市场希望后置摄像模组体积能缩小，即实现小尺寸封装。

第三，随着高像素芯片普及和视频拍摄等功能逐步提升，芯片能耗和大芯片更容易产生场曲成为重要问题，需要在模组设计制造过程中加以解决。

因此，需要一种改进的摄像模组结构配置和制备方案，以更好地适应摄像模组的发展趋势。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，设置于线路板和感光芯片之间的导电介质和非导电粘接剂构成一体连接结构，以实现所述感光芯片和所述线路板之间的导电连接和非导电连接，这样确保了所述感光芯片与所述线路板之间的电连接的稳定性，并且，降低了工艺难度。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述一体连接结构具有可形变的特征，所述感光芯片通过压合于设置于线路板电连接端的导电介质的方式与线路板进行电连接同时，所述感光芯片通过设置于所述导电介质上的非导电粘接剂粘接于所述线路板，通过这样的方式，同步地实现了所述感光芯片和所述线路板之间的导电连接和非导电连接，确保了所述感光芯片与所述线路板之间的电连接的稳定性。也就是说，相较于现有的FC工艺，在本申请实施例中，所述感光芯片以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片与所述线路板之间稳定的电连接。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，压合所述感光芯片于所述线路板的压合力较小，大约在0.5N至5N之间。也就是说，在本申请中，通过较小的压合力便能够同步实现所述感光芯片和所述线路板之间的电连接和非电连接，工艺难度更低。并且，较低的压合力还可以保护所述感光芯片以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，在通过所述一体连接结构电连接和粘接所述感光芯片至所述线路板的过程中，所述感光组件被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述感光芯片电连接于所述线路板的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述感光芯片和所述线路板之间的所述非导电粘接剂的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂对所述感光芯片的形变能力，可以改善所述感光芯片的成像品质。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，由于将所述感光芯片电连接于所述线路板的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板的自身膨胀量会相对地减低，，进而，减少所述线路板弯曲造成的感光芯片的场曲。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，由于将所述感光芯片电连接于所述线路板的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述感光芯片的自身膨胀量会相对地减低，从而所述感光芯片自身弯曲造成的场曲会相对降低。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光芯片安装于由所述导电介质和非导电粘接剂一体结合形成的一体连接结构上，其中，所述非导电粘接剂和所述导电介质具有一定的柔性，可以降低所述感光芯片的安装平整度受所述线路板的局部翘曲的影响，从而提升所述感光芯片的安装平整度。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光组件中的感光芯片通过直接接触于设置于线路板的导电介质的方式与线路板进行电连接，通过这样的方式，取消了现有的通过引线电连接感光芯片和线路板的配置方式，以缩短导通距离，增强导电能力、信号传输能力，并减少信号在传输过程中的损耗。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光芯片设置于所述线路板的下表面，并且，在本申请实施例中，所述滤光元件可直接设置于所述线路板的上表面。也就是说，在本申请实施例中，所述感光组件中没有设置传统的支架结构，以使得所述感光组件和/或所述摄像模组的整体高度得以降低。

本申请的另一目的在于提供一种感光组件及其制备方法和摄像模组，其中，所述感光芯片设置于所述线路板的背侧，这样的结构配置可以增大所述摄像模组的光学后焦，以在所述摄像模组厚度降低的前提下，依然保证所述摄像模组可以配置较长焦距的光学透镜。

通过下面的描述，本申请的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。

为实现上述至少一目的或优势，本申请提供一种感光组件，其包括：

线路板，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的一体连接结构，所述一体连接结构包括以彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂；以及

感光芯片，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；

其中，所述感光芯片的所述芯片电连接端对应于所述线路板的线路板电连接端，所述芯片电连接端接触于所述一体连接结构以在通过所述导电介质与所述线路板电连接端电连接的同时，通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面；

所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，以使得外界光线藉由所述通孔抵达所述感光区域。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质和非导电粘接剂具有分层结构。

在根据本申请的感光组件中，所述一体连接结构具有可形变的特征，所述芯片电连接端压合于所述一体连接结构以通过所述一体连接结构的形变，在通过所述导电介质与所述线路板电连接端电连接的同时，通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面。

在根据本申请的感光组件中，压合的力为0.5N-5N。

在根据本申请的感光组件中，在通过所述一体连接结构电连接和粘接所述感光芯片至所述线路板的过程中，所述感光组件被加热至特定温度范围内，所述导电介质在所述特定温度范围内具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂在所述特定温度范围内发生固化。

在根据本申请的感光组件中，所述特定温度范围为80°至150°。

在根据本申请的感光组件中，所述非导电粘接剂被实施为热固化胶。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质为金属颗粒物与粘性物的混合物。

在根据本申请的感光组件中，所述粘性物为热固化胶。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质具有圆凸状。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质的尺寸小于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端的一部分。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质的尺寸等于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质完全地覆盖所述线路板电连接端。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质的尺寸大于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端于其内。

在根据本申请的感光组件中，所述导电介质还包括形成于其表面的导电膜。

在根据本申请的感光组件中，位于所述通孔周围的所述线路板的下表面向上凹陷以形成连通于所述通孔的凹槽，所述线路板电连接端设置于所述凹槽内。

在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面与所述线路板的下表面齐平。

在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面突出于所述线路板的下表面。

在根据本申请的感光组件中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面低于所述线路板的下表面。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的上表面或设置于所述线路板的下表面或同时设置于所述线路板的上表面和下表面的至少一电子元器件。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的下表面的遮蔽罩，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括封装体，所述封装体安装于所述线路板的下表面，并覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的下表面的加强板。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括设置于所述线路板的上表面且对应于所述通孔的滤光元件。

在根据本申请的感光组件中，所述感光组件进一步包括电连接于所述线路板的软板连接板和电连接于所述软板连接板的电连接器。

在根据本申请的感光组件中，所述软板连接板一体地结合于所述线路板。

在根据本申请的感光组件中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的上表面。

在根据本申请的感光组件中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的下表面。

根据本申请的另一方面，还提供一种摄像模组，其包括：

如上所述的光学镜头；以及

感光组件，其中，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径上。

在根据本申请的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括驱动元件，其中，所述驱动元件安装于所述感光组件，所述光学镜头安装于所述驱动元件。

根据本申请的又一方面，还提供一种感光组件的制备方法，其包括：

提供一线路板和一感光芯片，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔，以及，设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；

分别在所述线路板电连接端上形成导电介质；

在所述导电介质上施加非导电粘接剂；以及

压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面，以将所述感光芯片电连接于所述线路板。

在根据本申请的制备方法中，在压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面的过程中，

所述感光芯片和所述线路板被加热至80°至150°，其中，在该温度范围内，所述导电介质具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂将固化。

在根据本申请的制备方法中，压合的力为0.5N-5N。

在根据本申请的制备方法中，分别在所述线路板电连接端上形成导电介质，包括：

在所述线路板的下表面上设置一层掩膜，其中，所述压膜具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端的开孔；

在所述掩膜上施加过量的导电介质；

去除所述掩膜表面多余的导电介质；以及

去除所述掩膜以在所述开孔对应位置形成所述导电介质。

在根据本申请的制备方法中，所述开孔的尺寸小于所述线路板电连接端。

在根据本申请的制备方法中，所述开孔的尺寸对应于所述线路板电连接端。

在根据本申请的制备方法中，所述开孔的尺寸大于所述线路板电连接端。

在根据本申请的制备方法中，在分别在所述线路板电连接端上形成导电介质后，以及，在所述导电介质上施加非导电粘接剂之前，包括：

在所述导电介质的表面形成导电膜。

在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：

在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：

在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，其中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及

在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：

在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，求中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及

在所述线路板的下表面安装一封装体，其中，所述封装体覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。

在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：

在所述线路板的下表面上安装一加强板，其中，所述加强板覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分、所述感光芯片，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。

在根据本申请的制备方法中，所述制备方法进一步包括：

在所述所述线路板的上表面设置一滤光元件，其中，所述滤光元件对应于所述线路板的所述通孔。

通过对随后的描述和附图的理解，本申请进一步的目的和优势将得以充分体现。

本申请的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。

附图说明

通过结合附图对本申请实施例进行更详细的描述，本申请的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本申请实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例一起用于解释本申请，并不构成对本申请的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1图示了根据本申请实施例的摄像模组的示意图。

图2图示了根据申请实施例的所述摄像模组的感光组件的示意图。

图3A图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的一种变形实施的示意图。

图3B图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的另一种变形实施的示意图。

图4图示了根据本申请实施例中所述感光芯片电连接于所述线路板的过程示意图。

图5图示了根据本申请实施例中导电介质与线路板电连接端的又一种变形实施的示意图。

图6图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图7图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图8图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图9图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图10图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图11图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图14图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图15图示了根据本申请实施例的所述感光组件的又一种变形实施的示意图。

图16A至图16C图示了根据本申请实施例的所述感光组件的一种制备过程的示意图。

图17A和图17B图示了根据本申请实施例的所述感光组件的另一种制备过程的示意图。

具体实施方式

下面，将参考附图详细地描述根据本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。

示例性摄像模组及其感光组件

如图1所示，基于本申请实施例的摄像模组被阐明，其中，所述摄像模组包括感光组件10和设置于所述感光组件10的感光路径的光学镜头20，以使得藉由所述光学镜头20所采集的光线能够在所述感光组件10处发生成像反应。

如图1所示，在本申请实施例中，所述感光组件10包括线路板11、电连接于所述线路板11下表面的感光芯片12，即，在本申请实施例中，所述感光芯片12电连接于所述线路板11的背面。特别地，虽然在本申请实施例中所述感光芯片12贴装并电连接于所述线路板11的背面，但其与现有的通过FC工艺(Flip Chip)将感光芯片12设置于线路板11的背面的贴装和电连接工艺和结构存在显著差异。

具体来说，如图2所示，在本申请实施例中，所述线路板11包括线路板主体111、贯穿地形成于所述线路板主体111的通孔112、设置于所述线路板主体111的下表面的一组线路板电连接端113，设置于所述线路板电连接端113的一体连接结构110，其中，所述一体连接结构110包括以彼此相邻的分层的结构设置的导电介质114和非导电粘结剂115。所述感光芯片12包括设置于其上表面的感光区域121、位于所述感光区域121周围的非感光区域121，以及，设置于所述非感光区域121的芯片电连接端122。特别地，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光芯片12的所述芯片电连接端122对应于所述线路板11的线路板电连接端113，所述芯片电连接端122接触于所述一体连接结构110以在通过所述导电介质114与所述线路板电连接端113电连接的同时，通过所述非导电粘接剂115粘接于所述线路板11的下表面，通过这样的方式，所述感光芯片12同步地贴装并电连接于所述线路板11。并且，当所述感光芯片12贴装并电连接于所述线路板11的下表面时，所述感光芯片12的感光区域121对应于所述通孔112，以使得外界光线能够藉由所述通孔112抵达所述感光区域121。

本领域普通技术人员应知晓，在现有的FC工艺中，第一种将感光芯片贴装并电连接于线路板的下表面的方式为：在感光芯片和线路板之间设置导电银胶，以通过导电银胶将感光芯片电连接于线路板。虽然，这种方式能够实现感光芯片和线路板之间的电连接，但是，由于感光芯片和线路板之间的结合强度仅依赖于导电银胶(即，该导电银胶不仅仅作为导电介质存在，其还作为两者之间的粘接剂的存在)，这样的方式导致感光芯片和线路板之间的结合强度不高，以及，感光芯片和线路板之间的电连接稳定性不高。并且，在将感光芯片通过导电银胶结合于线路板的过程中，通常需要较大的压合力(压合力在10N以上，通常被设置为30N)，而较大的压合力容易导致感光芯片变形甚至破碎。

第二种将感光芯片贴装并电连接于线路板下表面的方式为：在感光芯片的芯片电连接端上生成锡球阵列，然后通过超声波焊接等方式将感光芯片的芯片电连接端锡球焊接于线路板电连接端，通过这样的方式，将感光芯片电连接于线路板。虽然，这种方式能够实现将感光芯片贴装并电连接于线路板，但是，其工艺难度高而且焊接时产生的高温对感光组件的性能会产生影响(例如，感光芯片发生变形、线路板发生较大的涨缩量等)。

对应地，在本申请实施例中，所述感光芯片12贴装并电连接于所述线路板11的下表面的方式为：所述芯片电连接端122接触于所述一体连接结构110以在通过所述导电介质114与所述线路板电连接端113电连接的同时，通过所述非导电粘接剂115粘接于所述线路板11的下表面。。也就是说，在本申请实施例中，所述线路板11与所述感光芯片12之间的非导电结合通过所述非导电粘接剂115实现，所述线路板11与所述感光芯片12之间的电连接通过所述导电介质114实现。或者说，在本申请实施中，所述线路板11与所述感光芯片12之间的物理结合，以及，所述线路板11与所述感光芯片12之间的电连接同步地通过所述一体连接结构110实现。也就是说，在本申请实施例中，所述一体连接结构100作为一种一体结合的介质，同步地实现了所述感光芯片12与所述线路板11之间的导电连接和非导电连接。这样的工艺，能同时兼顾所述感光芯片12与所述线路板11的结合强度以及所述感光芯片12与所述线路板11之间电连接的稳定性，并且，该工艺还能够在相对较低的温度实施且成本较低。

更具体地说，该工艺能够实施的关键在于：所述一体连接结构110中所述导电介质114和所述非导电粘接剂115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质114和所述非导电粘接剂115被配置具有如下性质：在电连接所述感光芯片12至所述线路板11的过程中，所述感光组件10被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂115在该温度范围内发生固化。由于所述导电介质114和所述非导电粘接剂115之间的特殊性质关联，在电连接于所述感光芯片12至所述线路板11的过程中，所述感光芯片12的芯片电连接端122能够穿过未完全固化的所述非导电粘接剂115与所述导电介质114相接触，通过这样的方式电连接于所述线路板11的线路板电连接端113，同时，所述非导电粘接剂115也在慢慢固化，这样，在所述感光芯片12电连接于所述线路板11的下表面后，所述感光芯片12也通过所述非导电粘接剂115稳固地附着于所述线路板11的下表面。

应可以理解，从所述一体连接结构的整体性能来看，所述一体连接结构110具有可形变的特征，这样有利于所述芯片电连接端113以压合于所述一体连接结构110的方式，同步地实现所述感光芯片12与所述线路板11之间的导电连接和非导电连接。特别地，在本申请实施例中，所需的压合力的大小为0.5至5N。也就是说，在本申请中，通过较小的压合力便能够同步实现所述感光芯片12和所述线路板11之间的电连接和非电连接，工艺难度更低，并且，较低的压合力还可以保护所述感光芯片12以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)常，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。

更具体地说，在本申请实施例中，所述导电介质114被实施为金属颗粒物(当颗粒物的直径小于特定阈值时，金属颗粒物被实施为金属粉末)与粘性物的混合物，其中，所述金属颗粒物可以是金、银、铝、铜、金属合金、非金属与金属合金等，所述粘性物可以是热固化胶等。特别地，通过特殊的材料选择和配比组成，所述导电介质114具有良好的导电性，并且，调整所述导电介质114中所述粘性物的性质可使得所述导电介质114在80～200摄氏度的温度范围内固化。同时，在本申请实施例中，所述非导电粘接剂115包括环氧树脂或聚酰亚胺树脂等树脂材料，其在80～200摄氏度的温度范围内发生固化。特别地，在本申请实施例中，在将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的过程中，所述感光组件10被加热至特定温度范围，优选地，该特定温度范围为80～150摄氏度。

应注意到，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构110电连接和粘接所述感光芯片12至所述线路板11的过程中，所述感光组件10被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述感光芯片12和所述线路板11之间的所述非导电粘接剂115的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂115对所述感光芯片12的形变能力，可以改善所述感光芯片12的成像品质。并且，由于将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板11的自身膨胀量会相对地减低，有利于提升所述线路板11表面平整度，进而，减少所述线路板11弯曲造成的感光芯片12的场曲。还有，在本申请实施例中，所述一体连接结构110具有可形变的特征，即，所述非导电粘接剂115和所述导电介质114具有一定的柔性，这样的性能配置可以降低所述感光芯片12的安装平整度受所述线路板11的局部翘曲的影响，从而提升所述感光芯片12的安装平整度。

进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，在形成所述一体连接结构110的过程中，首先所述导电介质114被设置于所述线路板11的线路板电连接端113，其中，所述导电介质114具有圆凸状(具有此形状的原因在于，导电介质114的表面张力)。特别地，在本申请实施例中，所述导电介质114的尺寸小于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114覆盖所述线路板电连接端113的一部分，这样的尺寸关系配置，可有效地将所述导电介质114控制在所述线路板电连接端113的范围内，防止在将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的过程中，所述导电介质114外溢而污染线路板11结构。当然，在本申请其他示例中，所述导电介质114与所述线路板电连接端113之间的尺寸关系还可以被配置为其他类型，例如，所述导电介质114的尺寸等于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114完全地覆盖所述线路板电连接端113(如图3A所示)，或者，所述导电介质114的尺寸大于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114覆盖所述线路板电连接端113于其内(如图3B所示)，对此，并不为本申请所局限。值得一提的是，当所述导电介质114的尺寸等于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114完全地覆盖所述线路板电连接端113时，可使得所述导电介质114与所述线路板电连接端113之间的接触面积增大，增强导电能力。当所述导电介质114的尺寸大于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114覆盖所述线路板电连接端113于其内时，可使得所述导电介质114与所述线路板电连接端113之间的接触面积最大化，进一步增强导电能力。然而，应注意的是，当所述导电介质114的尺寸大于所述线路板电连接端113的尺寸且所述导电介质114覆盖所述线路板电连接端113于其内时，需控制设置于不同的所述线路板电连接端113的所述导电介质114之间相互隔离，以防止电路短路而失效。

为了形成所述一体连接结构110，进一步将所述非导电粘接剂115施加于所述导电介质114上且优选地完全地包覆所述导电介质114和所述线路板电连接端113。当然，在本申请其他示例中，所述非导电介质114还可以包覆所述线路板11下表面的至少一部分，以增强所述感光芯片12与所述线路板11之间结合强度，对此，并不为本申请所局限。

图4图示了根据本申请实施例中所述感光芯片12电连接于所述线路板11的过程示意图。如图4所示，在电连接于所述感光芯片12至所述线路板11的过程中(工艺环境温度被升高至80至150摄氏度之间)，首先，所述感光芯片12靠近所述线路板11，以使得所述感光芯片12的芯片电连接端122对应于所述线路板11的线路板电连接端113；进而，逐渐缩短所述感光芯片12与所述线路板11之间的距离(例如，下压所述感光芯片12)，以使得所述感光芯片12的所述芯片电连接端122穿过未完全固化的所述非导电粘接剂115以与所述导电介质114相接触，从而实现所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接，而且导电介质114具有一定的粘接性，可以将感光芯片12固定于其上；继而，继续缩短所述感光芯片12与所述线路板11之间的距离(例如，继续下压所述感光芯片12)，使得所述感光芯片12的所述芯片电连接端122压迫于所述导电介质114以使得所述导电介质114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂115也将逐渐固化，以使得在所述感光芯片12电连接于所述线路板11的下表面的过程中，所述感光芯片12也通过所述非导电粘接剂115稳固地附着于所述线路板11的下表面，通过这样的方式，一方面所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述感光芯片12与所述线路板11之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述感光芯片12电连接于所述线路板11的下表面，以及，所述感光芯片12结合于所述线路板11的下表面几近同时进行，以使得所述感光芯片12与所述线路板11之间通过所述非导电粘接剂115所形成的物理结合能够确保所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接的稳定性。

为了增强所述感光芯片12的所述芯片电连接端122和所述线路板11的所述线路板电连接端113之间的导电能力，在如图5所示意的根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施例中，所述导电介质114还包括形成于其表面的导电膜116。优选地，所述导电膜116完整地包覆于所述导电介质114的外表面。在具体实施中，所述导电膜116可通过化学镀膜或电镀的方式形成于所述导电介质114的表面，其中，所述镀膜材料可以选择为金、银、铝、铜等。

应可以理解，在本申请实施例中，所述感光芯片12通过直接接触于设置于所述线路板11的所述导电介质114的方式与所述线路板11进行电连接，通过这样的方式，取消了现有的通过引线电连接感光芯片12和线路板11的配置方式，以缩短导通距离，增强导电能力、信号传输能力，并减少信号在传输过程中的损耗。

图6图示了根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施的示意图，其中，在该变形实施中，所述线路板主体111的结构配置做了调整以使得所述感光芯片12贴装于线路板11的方式发生改变。具体来说，如图6所示，在该变形实施例中，位于所述通孔112周围的所述线路板11的下表面向上凹陷以形成连通于所述通孔112的凹槽117，其中，所述线路板电连接端113设置于所述凹槽117内。应可以观察到，当位于所述通孔112周围的所述线路板11的下表面向上凹陷时，所述凹槽117与所述通孔112形成一收容腔118，其中，所述感光芯片12贴装于所述收容腔118内。特别地，在如图6所示意的所述感光组件10中，所述感光芯片12具有特定高度，以使得当所述感光芯片12通过如上所述的方式贴装并电连接于所述收容腔118内时，所述感光芯片12的底表面与所述线路板11的下表面齐平，也就是说，所述感光组件10具有平整的下表面。

当然，本领域普通技术人员应可以理解，在本申请其他示例中，所述感光芯片12还可以具有其他高度配置。例如，在如图7所示意的根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施中，所述感光芯片12具有特定高度，以使得当所述感光芯片12通过如上所述的方式贴装并电连接于所述收容腔118内时，所述感光芯片12的底表面突出于所述线路板11的下表面。再如，在如图8所示意的根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施中，所述感光芯片12的底表面低于所述线路板11的下表面。

如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的至少一电子元器件13。应可以理解，在本申请实施例中，由于所述感光芯片12电连接于所述线路板11的下表面，因此，相较于现有的通过COB工艺封装的感光组件10，所述线路板11的上表面具有相对更大的区域用于安装所述电子元器件13。也就是说，优选地，在本申请实施例中，相对更多数量的所述至少一电子元器件13被设置于所述线路板11的上表面(甚至全部所述电气元器件被设置于所述线路板11的上表面)而相对较少数量的所述至少一电子元器件13被设置于所述线路板11的下表面。当然，在本申请的其他示例中，所述至少一电子元器件13也可以全部设置于所述线路板11的下表面，对此，并不为本申请所局限。本领域普通技术人员应知晓，在摄像模组领域，所述电子元器件13包括电容、电阻、电感等。

为了保护所述线路板11的下表面和贴装并电连接于所述线路板11的下表面的所述感光芯片12，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件10进一步包括封装体14，其中，所述封装体14一体成型于所述线路板11的下表面，并包覆所述线路板11下表面的至少一部分，所述感光芯片12，以及，设置于所述线路板11下表面的至少一电子元器件13的至少一部分。在具体实施中，可通过模塑工艺或模压工艺在所述线路板11的下表面上一体成型所述封装体14，其中，所述封装体14包覆所述线路板11的下表面的至少一部分、所述感光芯片12的下表面和侧表面、以及，设置于所述线路板11下表面的至少一电子元器件13。

进一步地，为了实现较好的电磁屏蔽性，以防止所述感光芯片12在工作过程中受到干扰，在如图9所示意的根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施中，所述感光组件10进一步包括：设置于所述线路板11的下表面的遮蔽罩15，所述遮蔽罩15覆盖所述感光芯片12于其内。如图9所示，在本申请实施例中，所述遮蔽罩15的尺寸略大于所述感光芯片12的尺寸，以在设置于所述线路板11的下表面后将所述感光芯片12完全地收容于其所设定的收容腔118内，以防止所述感光芯片12在工作过程中受到干扰。值得一提的是，在具体实施中，所述遮蔽罩15可通过焊接、胶粘等方式结合于所述线路板11的下表面。

进一步地，如图9所示，在该变形实施中，所述感光组件10进一步包括封装体14，其中，所述封装体14一体成型于所述线路板11的下表面，并包覆所述所述线路板11下表面的至少一部分，所述遮蔽罩15，以及，设置于所述线路板11下表面的至少一电子元器件13的至少一部分。在具体实施中，可通过模塑工艺或模压工艺在所述线路板11的下表面上一体成型所述封装体14，其中，所述封装体14包覆所述线路板11的下表面的至少一部分、所述遮蔽罩15的外表面、以及，设置于所述线路板11下表面的至少一电子元器件13。特别值得一提的是，在通过模塑工艺或模压工艺形成所述封装体14的过程中，所述遮蔽罩15能够有效地防止模塑材料或模压材料渗入至所述感光芯片12的感光区域121，对所述感光芯片12造成污染，同时，所述遮蔽罩15还可以在背面封装的时候保护所述感光芯片12被封装材料直接接触和/或冲击，或者保护感光芯片12不直接受到模具的压合力，具有保护感光芯片12不发生形变、碎裂和位移的作用。

值得一提的是，在本申请其他示例中，所述遮蔽罩15还能以其他方式被设置于所述线路板11的下表面。例如，在如图10所示意的根据申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施中，所述遮蔽罩15的尺寸与所述线路板11的下表面的尺寸相对应，其中，所述遮蔽罩15安装于所述线路板11的边缘区域，以覆盖所述感光芯片12以及设置于所述线路板11的下表面的所述至少一电子元器件13。应特别注意到，在该变形实施中，所述感光组件10没有设置所述封装体14，其原因在于所述遮蔽罩15自身能实现所述封装体14所发挥的功能。也就是说，在本申请实施例中，所述遮蔽罩15不仅能够为所述感光芯片12创造良好的电磁屏蔽环境，同时，也能保护所述线路板11的下表面、贴装并电连接于所述线路板11的下表面的所述感光芯片12和设置于所述线路板11的下表面的至少一电子元器件13。

图11图示了根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施的示意图。如图11所示，当所述感光芯片12以如图6或图8所示意的方式贴装于所述线路板11的下表面并且所述至少一电子元器件13设置于所述线路板11的上表面时时，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的下表面的加强板16。应注意到，在该变形实施例中，所述感光组件10没有配置所述遮蔽罩15和所述封装体14，其原因在于：当所述加强板16贴装于所述线路板11的下表面时，所述加强板16密封由所述线路板主体111的所述凹槽117与所述通孔112形成所述收容腔118，以将所述感光芯片12密封于所述收容腔118内，从而为所述感光芯片12创造良好的电磁封闭环境。同时，贴装于所述线路板11下表面的所述加强板16能有效地保护所述线路板11的下表面。在具体实施中，所述加强板16优选地被实施为金属板，以起到加强散热的功效的。当然，在本申请其他示例中，所述加强板16还可以被实施为其他材料的板材，例如陶瓷，对此，并不为本申请所局限。

进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的上表面且对应于所述通孔112的滤光元件17，其中，所述滤光元件17的功能在于对进入所述感光芯片12的光线进行过滤。应注意到，在本申请实施例中，所述滤光元件17被直接设置于所述线路板11的上表面，也就是说，在本申请实施例中，所述感光组件10中没有设置传统的支架结构，以使得所述感光组件10和/或所述摄像模组的整体高度得以降低。

本领域的技术人员应知晓，所述滤光元件17能够被实施为不同的类型，包括但不限于所述滤光元件17能够被实施为红外截止滤光片、全透光谱滤光片以及其他的滤光片或者多个滤光片的组合。具体来说，例如，当所述滤光元件17被实施为红外截止滤光片和全透光谱滤光片的组合，即，所述红外截止滤光片和所述全透光谱滤片能够被切换以选择性地位于所述感光芯片12的感光路径上，这样，在白天等光线较为充足的环境下使用时，可以将所述红外截止滤光片切换至所述感光芯片12的感光路径，以藉由所述红外截止滤光片过滤进入所述感光芯片12的被物体反射的光线中的红外线，并且，当夜晚等光线较暗的环境中使用时，可以将所述全透光谱滤光片切换至所述感光芯片12的感光路径，以允许进入所述感光芯片12的被物体反射的光线中的红外线部分透光。

图12图示了根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施的示意图。如图12所示，在该变形实施中，所述感光组件10进一步包括设置于所述线路板11的上表面的滤光元件支架18，其中，所述滤光元件17安装于所述滤光元件支架18的上表面。当然，本领域普通技术人员应可以理解，在本申请其他示例中，所述滤光元件17还可以被设置于所述摄像模组的其他位置(例如，所述光学镜头20的顶侧)，对此，并不为本申请所局限。

进一步地，如图2所示，在本申请实施例中，所述光学镜头20直接设置于所述线路板11的上表面，以使得所述感光组件10和/或所述摄像模组的整体高度得以进一步地降低。本领域普通技术人员应知晓，现有的摄像模组大多将光学镜头20安装于镜头支架上，在本申请实施例中，之所以能够将所述光学镜头20直接安装于所述线路板11上表面的原因在于：所述感光芯片12设置于所述线路板11的背侧，这样的结构配置可以增大所述摄像模组的光学后焦。值得一提的是，在本申请实施例中，所述光学镜头20可被实施为一体式镜头或者分体式镜头(由多个镜头部分组装而成)，对此，并不为本申请所局限。

图13图示了根据本申请实施例的所述感光组件10的又一种变形实施的示意图。如图13所示，在该变形实施例中，所述感光组件10进一步包括电连接于所述线路板11的软板连接板191和电连接于所述软板连接板191的电连接器192，以通过所述电连接器192实现所述摄像模组和/或所述感光组件10与外部设备的电连接。特别地，在该变形实施中，所述软板连接板191一体地结合于所述线路板11。具体而言，如图13所示，在该变形实施中，所述软板连接板191嵌入至所述线路板主体111(例如，中间位置)，以一体结合于所述线路板11。当然，本普通技术人员应可以了解，在本申请其他示例中，所述软板连接板191还能够以其他方式结合于所述线路板11，例如，在如图14所示的所述感光组件10的又一种变形实施中，所述软板连接板191通过导电介质114和非导电粘接剂115安装并电连接于所述线路板11的上表面；再如，在如图15所示的所述感光组件10的又一种变形实施中，所述软板连接板191安装并电连接于所述线路板11的下表面，对此，并不为本申请所局限。

综上，基于本申请实施例的所述摄像模组及其感光组件10被阐明，其至少具有如下优势。

首先，在本申请实施例中，通过设置于所述线路板11和所述感光芯片12之间的由导电介质114和非导电粘接剂115构成一体连接结构110，实现所述感光芯片12和所述线路板11之间的导电连接和非导电连接，确保了所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接的稳定性，并且，降低了工艺难度。

其次，在本申请实施例中，所述一体连接结构110具有可形变的特征，所述感光芯片12通过压合于设置于线路板11的线路板电连接端113的导电介质114的方式与线路板11进行电连接同时，所述感光芯片12通过设置于所述导电介质14上的非导电粘接剂115粘接于所述线路板，通过这样的方式，通过所述一体连接结构110，同步地实现所述感光芯片12和所述线路板11之间的导电连接和非导电连接，确保了所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接的稳定性。并且，相较于现有的FC工艺，在本申请实施例中，所述感光芯片12以相对较低的成本和相对较低的工艺难度，实现了所述感光芯片12与所述线路板11之间稳定的电连接。

再次，在本申请实施例中，压合所述感光芯片12于所述线路板11的压合力较小，大约在0.5N至5N之间。也就是说，在本申请实施例中，通过较小的压合力便能够同步实现所述感光芯片12和所述线路板11之间的电连接和非电连接，工艺难度更低。并且，较低的压合力还可以保护所述感光芯片12以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)常，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。

还有，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构110电连接和粘接所述感光芯片12至所述线路板11的过程中，所述感光组件10被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述感光芯片12和所述线路板11之间的所述非导电粘接剂115的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂115对所述感光芯片12的形变能力，可以改善所述感光芯片12的成像品质。

此外，在本申请实施例中，由于将所述感光芯片12电连接于所述线路板的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板11的自身膨胀量会相对地减低，有利于提升所述线路板11表面平整度，进而，减少所述线路板11弯曲造成的感光芯片12的场曲。

还有，在本申请实施例中，所述感光芯片12安装于由所述导电介质114和非导电粘接剂115一体结合形成的一体连接结构110上，其中，所述非导电粘接剂115和所述导电介质114具有一定的柔性，可以降低所述感光芯片12的安装平整度受所述线路板11的局部翘曲的影响，从而提升所述感光芯片12的安装平整度。

此外，在本申请实施例中，所述感光芯片12设置于所述线路板11的背侧，这样的结构配置可以增大所述摄像模组的光学后焦，以在所述摄像模组厚度降低的前提下，依然保证所述摄像模组可以配置较长焦距的光学透镜。

虽然，以上以所述摄像模组被实施为定焦摄像模组为示例，本领域技术人员应知晓，本申请所涉及的所述摄像模组还可被实施为动焦摄像模组，即，所述摄像模组还包括设置于所述光学镜头20和所述感光组件10之间的驱动元件(未有图示意)，以通过所述驱动元件承载着所述光学镜头沿着所述感光路径移动，以改变所述光学镜头和所述感光组件10之间的距离。当然，本申请所涉及的所述摄像模组还可以被实施为光学防抖摄像模组，即，所述摄像模组还包括设置于所述光学镜头20和所述感光组件10之间的防抖马达(未有图示意)，以通过所述防抖马达消除在拍摄过程中不经意的抖动对成像质量的影响。对此，并不为本申请所局限。

示例性感光组件制备过程

如图16A至图16C所示，基于本申请实施例的所述感光组件10的一种制备过程被阐明，其中，如图16A至图16C所示意的所述制备过程以制造如图2所示意的所述感光组件10为示例。

具体来说，如图16A所示，在该制备过程中，首先提供一线路板11和一感光芯片12。所述线路板11包括线路板主体111、贯穿地形成于所述线路板主体111的通孔112，以及，设置于所述线路板主体111的下表面的一组线路板电连接端113。所述感光芯片12的上表面包括感光区域121、位于所述感光区域121周围的非感光区域121，以及，设置于所述非感光区域121的芯片电连接端122。

进一步地，如图16所示，分别在所述线路板电连接端113上形成所述导电介质114。

具体来说，在该示例性制造过程中，在所述线路板电连接端113上形成导电介质114，包括：

首先，在所述线路板11的下表面上设置一层掩膜30或者印刷版，其中，所述掩膜30具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端113的开孔300。然后，在所述掩膜30上施加过量的导电介质114。接着，去除所述掩膜30表面多余的导电介质114。然后，去除所述掩膜30以在所述开孔300对应位置形成所述导电介质114。特别地，在该示例性制造过程中，所述开孔300的尺寸小于所述线路板电连接端113，以使得去除所述掩膜30以在所述开孔300对应位置形成所述导电介质114具有如下性质：所述导电介质114的尺寸小于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114覆盖所述线路板电连接端113的一部分。当然，本领域普通技术人员应可以理解，对应于本申请实施例的所述感光组件10的其他变形实施，在其他制造过程中，所述掩膜30的开孔300的尺寸可对应于所述线路板电连接端113，以使得去除所述掩膜30以在所述开孔300对应位置形成所述导电介质114具有如下性质：所述导电介质114的尺寸等于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114完全地覆盖所述线路板电连接端113。或者，所述掩膜30的开孔300的尺寸可大于所述线路板电连接端113，以使得去除所述掩膜30以在所述开孔300对应位置形成所述导电介质114具有如下性质：所述导电介质114的尺寸大于所述线路板电连接端113的尺寸，且所述导电介质114覆盖所述线路板电连接端113于其内。

值得一提的是，在去除所述掩膜30以在所述开孔300对应位置形成所述导电介质114后，由于重力作用所述导电介质114会变成具有上小下大结构的导电圆凸，其上表面为弧面。进一步地，可通过加热对所述导电介质114进行预固化，以使其固定于所述线路板电连接端113。

进一步地，如图16B所示，在所述导电介质114上施加非导电粘接剂115。

进一步地，如图16B所示，压合所述芯片电连接端122于所述导电介质114，以电连接所述芯片电连接端122与所述线路板电连接端113，并通过所述非导电粘接剂115将所述感光芯片12粘接于所述线路板11的下表面，通过这样的方式，将所述感光芯片12电连接于所述线路板11。也就是说，在本申请实施例中，通过设置于所述线路板11和所述感光芯片12之间的由所述导电介质14和所述非导电粘接剂15构成一体连接结构110，实现了所述感光芯片12和所述线路板11之间的导电连接和非导电连接，这样确保了所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接的稳定性，并且，工艺难度得以降低。

值得一提的是，在本申请实施例中，所述导电介质114和所述非导电粘接剂115之间性质存在特殊的关联。具体来说，所述导电介质114和所述非导电粘接剂115被配置具有如下性质：在电连接所述感光芯片12至所述线路板11的过程中，所述感光组件10被加热至特定温度范围内，其中，在该特定温度范围内所述导电介质114具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂115在该温度范围内发生固化。相应地，在压合所述芯片电连接端122于所述导电介质114，以电连接所述芯片电连接端122与所述线路板电连接端113，并通过所述非导电粘接剂115将所述感光芯片12粘接于所述线路板11的下表面的过程中，所述感光芯片12和所述线路板11被加热至80℃至150℃，其中，在该温度范围内，所述导电介质114具有可形变的特性以及同时所述非导电粘接剂115将固化。

应可以理解，在本申请实施例中，在通过所述一体连接结构110电连接和粘接所述感光芯片12至所述线路板11的过程中，所述感光组件10被加热到相对较低的温度(在80°至150°)。也就是说，在本申请实施例中，将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的工艺在相对较低的温度下执行，以一方面降低工艺难度；另一方面，降低设置于所述感光芯片12和所述线路板11之间的所述非导电粘接剂115的涨缩量，从而降低所述非导电粘接剂115对所述感光芯片12的形变能力，可以改善所述感光芯片12的成像品质。并且，由于将所述感光芯片12电连接于所述线路板11的工艺在相对较低的温度下执行，因此，所述线路板11的自身膨胀量会相对地减低，有利于提升所述线路板11表面平整度，进而，减少所述线路板11弯曲造成的感光芯片12的场曲。还有，在本申请实施例中，所述一体连接结构110具有可形变的特征，即，所述非导电粘接剂115和所述导电介质114具有一定的柔性，这样的性能配置可以降低所述感光芯片12的安装平整度受所述线路板11的局部翘曲的影响，从而提升所述感光芯片12的安装平整度。

具体来说，在压合所述芯片电连接端122于所述导电介质114，以电连接所述芯片电连接端122与所述线路板电连接端113，并通过所述非导电粘接剂115将所述感光芯片12粘接于所述线路板11的下表面的过程中，首先，所述感光芯片12靠近所述线路板11，以使得所述感光芯片12的芯片电连接端122对应于所述线路板11的线路板电连接端113；进而，逐渐缩短所述感光芯片12与所述线路板11之间的距离(例如，下压所述感光芯片12)，以使得所述感光芯片12的所述芯片电连接端122穿过未完全固化的所述非导电粘接剂115以与所述导电介质114相接触，从而实现所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接；继而，继续缩短所述感光芯片12与所述线路板11之间的距离(例如，继续下压所述感光芯片12)，使得所述感光芯片12的所述芯片电连接端122压迫于所述导电介质114以使得所述导电介质114发生形变，以提升两者电连接的稳定性。同时，该特定工艺环境温度下，所非导电粘接剂115也将逐渐固化，以使得在所述感光芯片12电连接于所述线路板11的下表面的过程中，所述感光芯片12也通过所述非导电粘接剂115稳固地附着于所述线路板11的下表面，通过这样的方式，一方面所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接稳定性能够确保，另一方面，所述感光芯片12与所述线路板11之间的结合强度也能有效地确保。也就是说，在本申请实施例中，所述感光芯片12电连接于所述线路板11的下表面，以及，所述感光芯片12结合于所述线路板11的下表面几近同时进行，以使得所述感光芯片12与所述线路板11之间通过所述非导电粘接剂115所形成的物理结合能够确保所述感光芯片12与所述线路板11之间的电连接的稳定性。

特别地，在本申请实施例中，所需的压合力的大小为0.5至5N。也就是说，在本申请中，通过较小的压合力便能够同步实现所述感光芯片12和所述线路板11之间的电连接和非电连接，工艺难度更低，并且，较低的压合力还可以保护所述感光芯片12以使其不发生变形、碎裂等不良现象，而现有的FC工艺，压合力在10N以上(通常设置为30N)常，压合力较大，感光芯片有变形甚至碎裂的风险。

值得一提的是，为了增强所述感光芯片12和所述线路板11之间的导电性能，在本申请其他的制造过程中，还可以在所述导电介质114的表面形成导电膜116，例如，通过化学镀膜或电镀等方式。

为了保护所述线路板11裸露的下表面和所述感光芯片12，如图16C所示，该示例性制造过程进一步包括：在所述线路板11的下表面一体成型一封装体14，其中，所述封装体14包覆所述线路板11下表面的至少一部分，所述感光芯片12，以及，设置于所述线路板11下表面的至少一电子元器件13的至少一部分。在具体实施中，将所述线路板11、所述感光组件10和至少一电子元器件13所形成的组件放置于成型模具40的成型腔400中，进而向所述成型腔400内填充模塑材料，已在所述模塑材料固化成型后，在所述线路板11的下表面对应位置形成所述封装体14。

为了实现较好的电磁屏蔽性，以防止所述感光芯片12在工作过程中受到干扰，在本申请其他的示例性制造过程中，在通过模塑工艺在所述线路板11的下表面形成所述封装体14之前，进一步包括：在所述线路板11的下表面设置一遮蔽罩15，其中，所述遮蔽罩15覆盖所述感光芯片12于其内。进而，在所述线路板11的下表面一体成型一封装体14，其中，所述封装体14一体成型于所述线路板11的下表面，并包覆所述所述线路板11下表面的至少一部分，所述遮蔽罩15，以及，设置于所述线路板11下表面的至少一电子元器件13的至少一部分。

值得一提的是，由于所述遮蔽罩15与所述感光芯片12形成一个密闭的腔室，在通过模塑工艺形成所述封装体14时，位于该密闭腔室内的气体会发生膨胀，可能会挤压所述感光芯片12而导致其变形，因此，可在所述线路板11上设置贯穿于其中且连通于该密闭腔室的逃气通道。当然，在形成所述封装体14之后，该通气通道需要被重新封闭掉。

本领域普通技术人员应可以理解，当所述遮蔽罩15的尺寸与所述线路板11的下表面的尺寸相对应，所述遮蔽罩15可安装于所述线路板11的边缘区域，以覆盖所述感光芯片12以及设置于所述线路板11的下表面的所述至少一电子元器件13。在这种情况下，所述感光组件10可无需设置所述封装体14。对应于此变形实施，在本申请的其他示例性制造过程中，可在所述线路板11的下表面设置一遮蔽罩15，其中，所述遮蔽罩15覆盖所述感光芯片12和所述线路板11的下表面于其内。

同样地，本领域普通技术人员应可以理解，当所述感光组件10被实施为如图11所示的变形实施时，对应于此变形实施例，其制造过程进一步包括：在所述线路板11的下表面上安装一加强板16，其中，所述加强板16覆盖所述所述线路板11下表面的至少一部分和所述感光芯片12。

进一步地，在根据本申请的示例性制造过程中，其进一步包括：在所述所述线路板11的上表面设置一滤光元件17，其中，所述滤光元件17对应于所述线路板11的所述通孔112。

应注意到，在如上描述的示例性制造过程中，都是先将所述感光芯片12贴装并电连接于所述线路板11的下表面，进而将所述滤光元件17安装于所述线路板11的上表面，由于在贴装所述滤光元件17之前，所述感光芯片12的感光芯片12的感光区域121都是裸露在外的，没有设置有效的隔离措施，其有可能被灰尘等赃物污染、被利器划伤。因此，为了保护所述感光芯片12的感光区域121，在将所述感光芯片12贴装并电连接于所述线路板11的下表面的过程中，可预先在所述感光芯片12的至少感光区域121上施加隔离层(例如，胶层)，以避免所述感光芯片12被污染或被划伤。相应地，在形成所述封装体14或在所述线路板11下表面设置所述加强板16或在所述线路板11的下表面边缘设置所述遮蔽罩15后，去除所述隔离层(例如，当所述隔离层为胶层时，可通过水洗或有机溶剂溶解的方式去除所述隔离层)，进而再安装所述滤光元件17。

当然，在本申请其他示例性制造过程中，也可以选择先将所述滤光元件17安装于所述线路板11的上表面，这样在将所述感光芯片12通过如上所述的制造过程贴装并电连接于所述线路板11的下表面时，所述感光芯片12的感光区域121位于由所述滤光元件17、所述线路板11和所述感光芯片12围成的密闭腔室内，以避免所述感光芯片12被污染或被划伤。

具体来说，如图17A至图17B图示了该示例性过程。如图17A至17B所示，首先将所述滤光元件17贴装于所述线路板11的上表面；然后，通过如上所述的制备过程，将所述感光芯片12贴装并电连接于所述线路板11的下表面，这样所述感光芯片12的感光区域121位于由所述滤光元件17、所述线路板11和所述感光芯片12围成的密闭腔室内，以避免所述感光芯片12被污染或被划伤；接着，在所述线路板11的下表面上安装所述遮蔽罩15；然后，通过模塑工艺在所述线路板11的下表面形成所述模塑体。

值得一提的是，为了提高制备效率，在本申请所揭露的制备过程中，所述感光组件10能够以拼版制造的方式进行制备，即，所述线路板11被实施为线路板11拼版，其包括至少两块线路板11单体。为了进一步地提升制备效率，在进行拼版制备之前，还可以将软板连接板191和电连接器192预先配置于所述线路板11，对此，本领域普通人员应容易理解。

综上，基于本申请实施例的所述感光组件10制备过程被阐明，其通过能够制备如上所述感光组件10及其变形实施例。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (43)

1.一种感光组件，其特征在于，包括：

线路板，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔、设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，设置于所述线路板电连接端的一体连接结构，所述一体连接结构包括彼此相邻的导电介质和非导电粘接剂；以及

感光芯片，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；

其中，所述感光芯片的所述芯片电连接端对应于所述线路板的线路板电连接端，所述芯片电连接端接触于所述一体连接结构以在通过所述导电介质与所述线路板电连接端电连接的同时，通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面；

所述感光芯片的感光区域对应于所述通孔，以使得外界光线藉由所述通孔抵达所述感光区域。

2.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述导电介质和非导电粘接剂具有分层结构。

3.根据权利要求2所述的感光组件，其中，所述一体连接结构具有可形变的特征，所述芯片电连接端压合于所述一体连接结构以通过所述一体连接结构的形变，在通过所述导电介质与所述线路板电连接端电连接的同时，通过所述非导电粘接剂粘接于所述线路板的下表面。

4.根据权利要求3述的感光组件，其中，压合的力为0.5N-5N。

5.根据权利要求3所述的感光组件，其中，在通过所述一体连接结构电连接和粘接所述感光芯片至所述线路板的过程中，所述感光组件被加热至特定温度范围内，所述导电介质在所述特定温度范围内具有可形变的特性，同时，所述非导电粘接剂在所述特定温度范围内发生固化。

6.根据权利要求5所述的感光组件，其中，所述特定温度范围为80°至150°。

7.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述非导电粘接剂被实施为热固化胶。

8.根据权利要求6所述的感光组件，其中，所述导电介质被实施为金属颗粒物与粘性物的混合物。

9.根据权利要求8所述的感光组件，其中，所述粘性物为热固化胶。

10.根据权利要求1所述的感光组件，其中，所述导电介质具有圆凸状。

11.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述导电介质的尺寸小于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端的一部分。

12.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述导电介质的尺寸等于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质完全地覆盖所述线路板电连接端。

13.根据权利要求10所述的感光组件，其中，所述导电介质的尺寸大于所述线路板电连接端的尺寸，且所述导电介质覆盖所述线路板电连接端于其内。

14.根据权利要求1至13任一所述的感光组件，其中，所述导电介质还包括形成于其表面的导电膜。

15.根据权利要求1所述的感光组件，其中，位于所述通孔周围的所述线路板的下表面向上凹陷以形成连通于所述通孔的凹槽，所述线路板电连接端设置于所述凹槽内。

16.根据权利要求15所述的感光组件，其中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面与所述线路板的下表面齐平。

17.根据权利要求15所述的感光组件，其中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面突出于所述线路板的下表面。

18.根据权利要求15所述的感光组件，其中，所述感光芯片安装于所述凹槽和所述通孔所设定的收容腔内，所述感光芯片的底表面低于所述线路板的下表面。

19.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的上表面或设置于所述线路板的下表面或同时设置于所述线路板的上表面和下表面的至少一电子元器件。

20.根据权利要求19所述的感光组件，进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

21.根据权利要求19所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的下表面的遮蔽罩，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内。

22.根据权利要求21所述的感光组件，进一步包括封装体，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

23.根据权利要求21所述的感光组件，进一步包括封装体，所述封装体安装于所述线路板的下表面，并覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及，设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。

24.根据权利要求16或18所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的下表面的加强板。

25.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括设置于所述线路板的上表面且对应于所述通孔的滤光元件。

26.根据权利要求1所述的感光组件，进一步包括电连接于所述线路板的软板连接板和电连接于所述软板连接板的电连接器。

27.根据权利要求26所述的感光组件，其中，所述软板连接板一体地结合于所述线路板。

28.根据权利要求26所述的感光组件，其中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的上表面。

29.根据权利要求26所述的感光组件，其中，所述软板连接板安装于并电连接于所述线路板的下表面。

30.一种摄像模组，其特征在于，包括：

根据权利要求1-29任一所述的感光组件；以及

光学镜头，所述光学镜头保持于所述感光组件的感光路径。

31.一种感光组件的制备方法，其特征在于，包括：

提供一线路板和一感光芯片，其中，所述线路板包括线路板主体、贯穿地形成于所述线路板主体的通孔，以及，设置于所述线路板主体的下表面的一组线路板电连接端，所述感光芯片的上表面包括感光区域、位于所述感光区域周围的非感光区域，以及，设置于所述非感光区域的芯片电连接端；

分别在所述线路板电连接端上形成导电介质；

在所述导电介质上施加非导电粘接剂；以及

压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端同时，通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面，以将所述感光芯片电连接于所述线路板。

32.根据权利要求31所述的制备方法，其中，在压合所述芯片电连接端于所述导电介质，以电连接所述芯片电连接端与所述线路板电连接端，并通过所述非导电粘接剂将所述感光芯片粘接于所述线路板的下表面的过程中，

所述感光芯片和所述线路板被加热至80°至150°，其中，在该温度范围内，所述导电介质具有可形变的特性同时所述非导电粘接剂固化。

33.根据权利要求32所述的制备方法，其中，压合的力为0.5N-5N。

34.根据权利要求31所述的制备方法，其中，分别在所述线路板电连接端上形成导电介质，包括：

在所述线路板的下表面上设置一层掩膜，其中，所述压膜具有一系列贯穿于其中且分别对应于所述线路板电连接端的开孔；

在所述掩膜上施加过量的导电介质；

去除所述掩膜表面多余的导电介质；以及

去除所述掩膜以在所述开孔对应位置形成所述导电介质。

35.根据权利要求34所述的制备方法，其中，所述开孔的尺寸小于所述线路板电连接端。

36.根据权利要求34所述的制备方法，其中，所述开孔的尺寸对应于所述线路板电连接端。

37.根据权利要求34所述的制备方法，其中，所述开孔的尺寸大于所述线路板电连接端。

38.根据权利要求31所述的制备方法，其中，在分别在所述线路板电连接端上形成导电介质后，以及，在所述导电介质上施加非导电粘接剂之前，包括：

在所述导电介质的表面形成导电膜。

39.根据权利要求31所述的制备方法，进一步包括：

在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体包覆所述线路板下表面的至少一部分，所述感光芯片，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

40.根据权利要求31所述的制备方法，进一步包括：

在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，其中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及

在所述线路板的下表面一体成型一封装体，其中，所述封装体一体成型于所述线路板的下表面，并包覆所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件的至少一部分。

41.根据权利要求31所述的制备方法，进一步包括：

在所述线路板的下表面设置一遮蔽罩，其中，所述遮蔽罩覆盖所述感光芯片于其内；以及

在所述线路板的下表面安装一封装体，其中，所述封装体覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分，所述遮蔽罩，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。

42.根据权利要求31所述的制备方法，进一步包括：

在所述线路板的下表面上安装一加强板，其中，所述加强板覆盖所述所述线路板下表面的至少一部分、所述感光芯片，以及设置于所述线路板下表面的至少一电子元器件。

43.根据权利要求31所述的制备方法，进一步包括：

在所述所述线路板的上表面设置一滤光元件，其中，所述滤光元件对应于所述线路板的所述通孔。

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