KR20090073656A - 카메라 모듈 및 그 제조 방법 - Google Patents

카메라 모듈 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR20090073656A
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최해진
정하천
임상욱
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

본 발명은 상면에 회로 패턴이 형성된 기판과, 상기 기판상에 실장되는 이미지 센서와, 상기 회로 패턴과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 본딩 와이어를 덮도록 형성된 결합부재와, 상기 결합부재와 접합하며 외부의 빛을 받아들여 상기 이미지 센서에 결상하는 렌즈 어셈블리를 구비하는 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법을 제공한다.

Description

카메라 모듈 및 그 제조 방법{Camera module and manufacturing method thereof}
본 발명은 카메라 모듈 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 생산성이 향상된 소형화된 카메라 모듈 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.
카메라 모듈은 동영상 및 사진 촬영을 하고 이를 전송할 수 있는 장치로서, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰용 카메라 등에 사용된다.
카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 촬상 소자에 맺히고, 촬상 소자에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다.
이를 위하여, 카메라 모듈은 렌즈를 내장한 렌즈 바렐이 하우징에 결합되고, 촬상 소자가 실장된 인쇄회로기판과 하우징이 결합되는 구조를 포함할 수 있다.
한편, 하우징은 인쇄회로기판상에 안착되므로 하우징이 안착되는 공간이 인쇄회로기판상에 마련되어야 한다. 따라서, 카메라 모듈의 하부면에 해당하는 인쇄회로기판의 크기를 줄이는데 한계가 있다.
또한, 렌즈 바렐과 하우징이 별개의 공정으로 제작되어 상호 결합되므로 그 제작 공정이 복잡해지고, 렌즈의 포커스(focus)를 맞추기 위한 별도의 작업이 필요하다. 따라서, 카메라 모듈의 완성 시간이 길어져 작업 생산성이 저하된다. 또한, 결합 상태에 따라서는 렌즈의 포커스가 맞지 않을 수 있으며, 해상도의 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 주된 목적은 카메라 모듈의 크기를 최소화하면서 생산성이 향상된 카메라 모듈 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명에 관한 카메라 모듈은, 상면에 회로 패턴이 형성된 기판과, 상기 기판 상에 실장되는 이미지 센서와, 상기 회로 패턴과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어와, 상기 본딩 와이어를 덮도록 형성된 결합부재와, 상기 결합부재와 접합하며 외부의 영상을 받아들여 상기 이미지 센서에 결상하는 렌즈 어셈블리를 구비한다.
본 발명에 있어서, 상기 렌즈 어셈블리는, 상부에서는 외부의 빛이 상기 이미지 센서를 향해 입사되도록 개구부를 구비하며, 하부에서는 상기 결합부재와 접 합하는 렌즈 홀더와, 상기 렌즈 홀더 내에 설치되는 적어도 하나의 렌즈와, 렌즈와, 상기 렌즈를 상기 렌즈 홀더에 고정시키도록 상기 렌즈 측하단부에 배치되는 렌즈 고정부를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 렌즈 홀더의 하부에 설치되며 상기 개구부를 통과한 빛 중 적외선을 차단하는 적외선 필터를 더 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 결합부재는 실런트로 이루어질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 결합부재는 상기 실런트가 경화되어 상기 렌즈 어셈블리와 접합될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 결합부재는 외부의 빛이 상기 렌즈를 통해 상기 이미지 센서에 결상되도록 상기 이미지 센서를 노출시키며 상기 본딩 와이어를 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명에 관한 카메라 모듈 제조 방법은, (a) 회로 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계와, (b) 상기 기판상에 복수 개의 이미지 센서를 실장하는 단계와, (c) 상기 회로 패턴과 상기 이미지 센서를 본딩 와이어로 와이어 본딩하는 단계와, (d) 상기 본딩 와이어를 덮도록 결합부재를 도포하는 단계와, (e) 복수 개의 렌즈 어셈블리로 이루어지며 상기 렌즈 어셈블리의 측면부가 서로 연결된 렌즈 어셈블리 복합체를 형성하는 단계와, (f) 상기 이미지 센서 각각에 한 개의 상기 렌즈 어셈블리가 대응되도록 상기 렌즈 어셈블리 복합체를 상기 기판상에 접합하여 복수 개의 카메라 모듈 복합체를 형성하는 단계와, (g) 상기 복개의 카메라 모듈 복합체에서 하나의 상기 렌즈 어셈블리와 하나의 상기 이미지 센서로 이루어진 카메라 모듈 을 분리하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (b) 단계는, 하나의 상기 기판상에 복수 개의 이미지 센서를 실장하는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (d) 단계에서, 상기 결합부재는 서로 인접한 상기 이미지 센서 사이의 본딩 와이어를 덮도록 형성될 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (d) 단계는, 외부의 빛이 상기 렌즈를 통해 입사되어 결상되는 상기 이미지 센서 부분을 노출시키도록 상기 이미지 센서를 결합부재로 도포할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (d) 단계에서 상기 결합부재는 실런트로 이루어질 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (f) 단계는, 상기 측면부가 상기 결합부재에 의해 상기 기판과 접합되는 단계를 구비할 수 있다.
본 발명에 있어서, 상기 (f) 단계는, 상기 결합부재가 경화되기 전에 상기 측면부의 하단부가 상기 결합부재에 의해 덮이도록 상기 렌즈 어셈블리 복합체를 상기 기판상에 배치하는 단계; 및 상기 결합부재를 경화시키는 단계를 구비할 수 있다.
상기와 같이 이루어진 본 발명에 의해 카메라 모듈의 소형화가 가능하며, 또한 대량 생산이 용이하여 카메라 모듈의 생산성이 향상된다.
이하, 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나. 본 발명은 이 밖에도 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면 상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 개략적으로 나타내는 종단면도이다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈(100)은 기판(101), 이미지 센서(102), 본딩 와이어(103), 결합부재(104), 및 렌즈 어셈블리(110)를 구비한다.
기판(101)은 회로 패턴(101a)이 형성된 인쇄회로기판일 수 있다. 카메라 모듈(100)의 용도에 따라 기판(101)은 연성 인쇄회로기판이나 경성 인쇄회로기판이 사용될 수 있다.
이미지 센서(102)는 외부에서 입사되는 빛 에너지를 전기적인 신호로 변화하는 촬상 영역(미도시)을 구비한다. 이와 같은 이미지 센서(102)는 기판(101)의 상부에 배치된다. 이미지 센서(102)가 기판(101) 상에 표면실장되는 경우 이미지 센서(102)와 기판(101) 사이의 결합을 위해 접착제가 사용될 수 있다. 상기 접착제로는 NCP(Non conductive paste), NCF(Non conductive film), ACF(Anisotropic conductive film) 또는 ACP(Anisotropic conductive paste) 등이 사용될 수 있다.
이미지 센서(102)는 전극 패드(102a)를 구비한다. 전극 패드(102a)는 기판(101)상에 형성된 회로 패턴(101a)와 본딩 와이어(103)에 의해 전기적으로 연결된다.
이미지 센서(102)는 광학정보를 전기신호로 변화하는 반도체 소자로서, CCD(Charge Coupled Device, 전하결합소자) 이미지 센서나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 상보성 금속산화물반도체) 이미지 센서 등이 사용될 수 있으나, 카메라 폰의 소형화 및 다기능화에 의한 카메라 모듈의 경박단소화를 위해 COF(Chip On Film) 방식을 사용하기에 적합한 CMOS 방식의 이미지 센서를 사용하는 것이 바람직하다. 그러나, 본 발명의 보호 범위는 반드시 이에 국한되는 것은 아니다.
본딩 와이어(103)는 기판(101)과 이미지 센서(102)를 전기적으로 연결한다. 즉, 본딩 와이어(103)는 기판(101)상에 형성된 회로 패턴(101a)과 이미지 센서(102)의 전극패드(102a)를 연결하여 기판(101)과 이미지 센서(102) 사이에서 전기적 신호가 전달되도록 한다. 본딩 와이어(103)는 전기전도도가 높은 금속으로 이루어질 수 있다. 본딩 와이어(103)는 구리, 금, 또는 금-은 합금으로 이루어질 수 있다.
결합부재(104)는 본딩 와이어(103)를 덮도록 형성된다. 결합부재(104)는 겔(gel) 상태에서 본딩 와이어(103)를 도포할 수 있다. 결합부재(104)는 본딩 와이어(103)를 도포하면서 이미지 센서(102) 외측부를 도포할 수 있으나, 외부의 빛이 렌즈(106)를 통해 입사되어 결상되는 이미지 센서(102)의 중앙부에는 결합부 재(104)가 도포되어서는 안 된다. 즉, 결합부재(104)는 렌즈(106)를 통해 입사된 빛이 결상되는 이미지 센서(102)의 부분은 개방되도록 이미지 센서(102)의 외측부를 도포하여야 한다. 겔 상태의 결합부재(104) 상에는 렌즈 어셈블리(110)가 배치되며, 결합부재(104)가 경화되면서 결합부재(104)는 기판(101)과 렌즈 어셈블리(110)를 결합시킨다. 결합부재(104)는 실런트일 수 있으며, 열경화성 수지로 이루어질 수 있다.
렌즈 어셈블리(110)는 렌즈 홀더(105), 렌즈(106), 렌즈 고정부(108), 및 적외선 필터(107)로 이루어진다. 렌즈 홀더(105)는 적어도 하나의 렌즈(106)를 내장하며, 외부의 빛이 렌즈(106)를 통해 입사되도록 개구부(A)가 형성되어 있다. 렌즈 고정부(108)는 렌즈(106)의 측하단부와 렌즈 홀더(105)의 내측면에 배치되어 렌즈(106)를 렌즈 홀더(105)에 고정시키는 기능을 한다. 렌즈 고정부(108)는 렌즈(106)의 중앙부가 노출되도록 중앙에 홀을 갖는 형성으로 이루어질 수 있다. 렌즈 홀더(105) 하부, 특히 렌즈 고정부(108) 하부에 적외선 필터(107)가 배치될 수 있다.
종래에는 하우징이 기판상에 배치되며, 렌즈를 포함한 렌즈 바렐을 하우징에 결합하는 방식으로 카메라 모듈을 제조하였다. 렌즈 바렐과 하우징은 나사 결합에 의해 이루어지는 보통이었으며, 이에 따라 별도로 초점을 맞추는 공정(focusing)이 요구되었다. 이와 같은 포커싱 공정을 수행하기 때문에 카메라 모듈의 제조 공정이 복잡해지고, 제조 비용이 상승한다. 또한, 하우징과 렌즈 바렐을 결합하는 과정에서 결합상태의 불량으로 초점이 맞지 않거나 해상도가 떨어지는 문제점이 있 다. 그러나, 본 발명은 상기와 같이 하우징 없이 렌즈(106)를 내장한 렌즈 홀더(105)를 기판(101)상에 배치함으로써 초점을 맞추는 별도의 공정이 요구되지 않아 제조 공정이 단순화된다. 또한 하우징을 제거하는 구조이므로 하우징을 기판상에 배치하는 요구되는 면적을 줄일 수 있어 카메라 모듈(100)을 더욱 소형화할 수 있다.
적외선 필터(107)는 렌즈(106)를 통과한 빛 중에 적외선 영역의 빛을 차단하는 역할을 한다. 이미지 센서(102)의 촬상영역(미도시)에서 사용되는 포토 다이오드(미도시)는 적외선 영역까지 투과시키는데, 포토 다이오드를 투과한 적외선은 이미지를 붉게 보이게 함으로 이러한 현상을 막기 위해 적외선 필터(107)가 사용된다. 이를 위해 적외선 필터(107)의 상면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성된다. 또한, 적외선 필터(107)는 내부로 입사된 빛이 반사되는 것을 방지하는 기능을 한다. 이를 위해 적외선 필터(107)의 하면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflecting coating)이 형성된다.
도 2a 내지 2e는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 공정별 단면도이다.
우선, 도 2a에서와 같이, 상면에 회로 패턴(101a)이 형성된 기판(101) 상에 복수 개의 이미지 센서(102)를 실장한다. 복수 개의 이미지 센서(102)는 기판(101)상에 소정의 간격으로 규칙적으로 배열되어 실장될 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 복수 개의 이미지 센서(102)는 제조상의 편의에 따라 여러 방법으로 기판(101) 상에 실장될 수 있다. 그러나, 인접한 이미지 센서(102) 사이의 공간에는 렌즈 어셈블리 복합체(120)가 배치되므로 렌즈 어셈블리 복합체(120)가 배치될 수 있을 정도로 이미지 센서(102)들 사이가 서로 이격되도록 기판(101)상에 실장되어야 한다. 이에 관하여는 이하에 상술한다.
기판(101)은 회로 패턴(101a)이 형성된 인쇄회로기판일 수 있다. 카메라 모듈(100)의 용도에 따라 기판(101)은 연성 인쇄회로기판이나 경성 인쇄회로기판이 사용될 수 있다. 이미지 센서(102)는 기판(101) 상에 실장되는데 이미지 센서(102)와 기판(101) 사이의 결합을 위해 접착제가 사용될 수 있다. 상기 접착제로는 NCP(Non conductive paste), NCF(Non conductive film), ACF(Anisotropic conductive film) 또는 ACP(Anisotropic conductive paste) 등이 사용될 수 있다.
다음으로, 도 2b에서와 같이, 기판(101)과 이미지 센서(102)를 전기적으로 연결한다. 상술한 바와 같이 기판(101) 상에는 회로 패턴(101a)이 형성되어 있으며, 이미지 센서(102)에는 전극 패드(102a)이 형성되어 있다. 따라서, 회로 패턴(101a)과 전극 패드(102a)를 전기적으로 연결함으로서 기판(101)과 이미지 센서(102) 사이에 전기적 신호가 전송된다. 회로 패턴(101a)과 전극 패드(102a)의 전기적 연결은 전기 전도도가 높은 본딩 와이어(103)로 이루어진다. 본딩 와이어(103)는 금, 은, 구리, 또는 금-은 합금과 같은 전기 전도도가 높은 금속으로 이루어질 수 있다.
이어, 도 2c와 같이, 본딩 와이어(103)를 덮도록 결합부재(104)를 도포한다. 보다 상세하게는 복수 개의 이미지 센서(102)는 서로 이격되어 기판(101)상에 실장된다. 하나의 이미지 센서(102)와 이웃한 이미지 센서(102) 사이에는 회로 패 턴(101a)이 형성되어 있으며, 이미지 센서(102)의 전극 패드(102a)와 회로 패턴(101a)은 본딩 와이어(103)로 연결된다. 결합부재(104)는 서로 인접하여 위치한 이미지 센서(102)들 사이에 배치된 본딩 와이어(103)들 덮도록 도포한다(B). 결합부재(104)가 본딩 와이어(103)를 도포하므로 이미지 센서(102)의 외측부 일부분이 결합부재(104)로 도포될 수 있다. 그러나, 결합부재(104)는 렌즈(106)를 통해 입사된 빛이 결상되는 이미지 센서(102)의 부분은 개방되도록 이미지 센서(102)의 외측부를 도포하여야 한다.
결합부재(104)는 겔(gel) 상태로 본딩 와이어(103)를 도포되며. 겔 상태의 결합부재(104)가 경화되기 전에 결합부재(104)가 도포된 기판(101)상(B)에 렌즈 어셈블리 복합체(120)가 배치되어 결합부재(104)가 경화됨으로써 결합부재(104)는 기판(101)과 렌즈 어셈블리 복합체(120)를 결합시킨다. 결합부재(104)는 실런트일 수 있다. 특히, 결합부재(104)는 열경화성 수지일 수 있다.
이어, 도 2d와 같이, 렌즈 어셈블리 복합체(120)를 형성한다. 렌즈 어셈블리 복합체(120)는 복수 개의 렌즈 어셈블리(110)가 연결되어 형성된다. 렌즈 어셈블리(110)는 렌즈 홀더(105), 렌즈(106), 렌즈 고정부(108) 및 적외선 필터(107)로 이루어진다. 렌즈 홀더(105)는 내부에 랜즈(106)가 배치되며, 외부의 빛이 렌즈(106)를 관통할 수 있도록 개구부(A)를 구비하고 있다. 렌즈 고정부(108)는 렌즈(106)의 측부와 렌즈 홀더(105)의 내측면에 접하는 부분에 배치되어 렌즈(106)를 렌즈 홀더(105)에 고정시킨다. 각각의 렌즈 홀더(105)의 측면부(111)는 연결되도록 형성된다. 적외선 필터(107)는 렌즈 고정부(108) 하부에 배치된다. 개구부(A) 의 반대쪽에는 측면부(111)가 형성되며, 측면부(111)는 결합부재(104)가 도포된 기판(101) 부분(B)에 배치된다.
각각의 렌즈 홀더(105)들의 측면부(111)가 연결됨으로써 복수 개의 렌즈 어셈블리(110)가 연결되어 렌즈 어셈블리 복합체(120)를 형성한다.
다음으로, 도 2e에서 보는 바와 같이, 카메라 모듈 복합체(130)를 형성한다. 카메라 모듈 복합체(130)는 복수 개의 카메라 모듈(100)로 이루어지며, 카메라 모듈(100)은 기판(101), 이미지 센서(102), 본딩 와이어(103), 결합부재(104), 및 렌즈 어셈블리(110)로 이루어진다. 즉, 카메라 모듈 복합체(130)은 카메라 모듈(100)이 분리되지 않고 서로 연결된 것을 의미한다.
카메라 모듈 복합체(130)는 렌즈 어셈블리 복합체(120)를 기판(101)상에 배치함으로써 형성된다. 보다 상세하게는, 기판(101)상에 배치된 복수 개의 이미지 센서(102) 각각에 렌즈 어셈블리 복합체(120)의 렌즈 어셈블리(110)가 일대일로 대응되도록 렌즈 어셈블리 복합체(120)를 기판(101)상에 배치한다. 상기와 같은 배치를 위해서는, 렌즈 홀더(105)의 측면부(111)가 서로 인접한 이미지 센서(102) 사이에 결합부재(104)가 도포된 기판(101)상의 일부분(B)에 배치된다.
상기와 같이 렌즈 어셈블리 복합체(120)를 기판(101)상에 배치하는 경우에는 결합부재(104)가 아직 경화되지 않은 상태에서 배치한다. 이 경우 결합부재(104)는 렌즈 홀더(105)의 측면부(111)와 기판(101)을 도포하며, 결합부재(104)가 경화됨으로써 렌즈 홀더(105)와 기판(101), 즉 렌즈 어셈블리 복합체(120)와 기판(101)을 접합하는 기능을 한다.
마지막으로, 카메라 모듈 복합체(130)에서 카메라 모듈(100)를 분리한다. 도 2f에서와 같이, 카메라 모듈 복합체(130)에서 카메라 모듈(100)을 분리하면, 도 2에서 보는 것과 같이 카메라 모듈(100)이 형성된다. 카메라 모듈 복합체(130)에서의 카메라 모듈(100) 분리는 렌즈 홀더(105)의 측면부(111)를 제거함으로써 이루어진다. 다이아몬드 블레이드(150)를 이용하여 카메라 모듈 복합체(130)에서 카메라 모듈(100)을 분리할 수 있다. 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 여러 방법에 의해서 카메라 모듈(100)을 분리할 수 있다. 도 2f 및 2g에서는 측면부(111)가 모두 제거되는 것으로 도시되어 있으나 본 발명은 이에 한정하는 것은 아니며, 측면부(111) 일부가 제거되거나 측면부(111)가 세로 방향으로 절단될 수 있다.
카메라 모듈 복합체(130)에서 복수 개의 카메라 모듈(100)을 분리하는 것은 복수 개의 카메라 모듈(100)을 동시에 분리하거나 카메라 모듈(100)를 한 개 또는 이상의 개수로 이시에 분리할 수 있다. 복수 개의 카메라 모듈(100)을 동시에 분리함으로써 작업 생산성을 높일 수 있다.
카메라 모듈 복합체(130)에서 카메라 모듈(100)를 분리하는 경우에는 결합부재(104)가 경화된 후에 상기 분리 단계를 수행하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 카메라 모듈 복합체(130)를 형성하여 이를 복수 개의 이미지 센서(102)가 배치된 기판(101)에 배치하고 카메라 모듈(100)를 분리함으로써, 하우징 하나하나를 기판에 배치하는 종래의 카메라 모듈 제조 방법보다 제조 공정이 단축되며 이에 따라 생산성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명은 카메라 모듈 복합 체(130)에서 카메라 모듈(100)을 분리하는 단계에서 렌즈 홀더(105)의 측면부(111)를 제거함으로써 카메라 모듈(100)의 크기를 줄일 수 있다.
본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 하며, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈을 나타내는 종단면도이다.
도 2a 내지 2g는 본 발명의 일 실시예에 관한 카메라 모듈의 제조 방법을 나타내는 공정 단면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100: 카메라 모듈 101: 기판
102: 이미지 센서 103: 본딩 와이어
104: 결합부재 105: 렌즈 홀더
106: 렌즈 107: 적외선 필터
110: 렌즈 어셈블리
120: 렌즈 어셈블리 복합체
130: 카메라 모듈 복합체

Claims (14)

  1. 상면에 회로 패턴이 형성된 기판;
    상기 기판 상에 실장되는 이미지 센서;
    상기 회로 패턴과 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어;
    상기 본딩 와이어를 덮도록 형성된 결합부재;
    상기 결합부재와 접합하며, 외부의 빛을 받아들여 상기 이미지 센서에 결상하는 렌즈 어셈블리;를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 렌즈 어셈블리는,
    상부에서는 외부의 빛이 상기 이미지 센서를 향해 입사되도록 개구부를 구비하며, 하부에서는 상기 결합부재와 접합하는 렌즈 홀더;
    상기 렌즈 홀더 내에 설치되는 적어도 하나의 렌즈; 및
    상기 렌즈를 상기 렌즈 홀더에 고정시키도록 상기 렌즈 측하단부에 배치되는 렌즈 고정부;를 구비하는 카메라 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 렌즈 홀더의 하부에 설치되며 상기 개구부를 통과한 빛 중 적외선을 차단하는 적외선 필터를 더 구비하는 카메라 모듈.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 결합부재는 실런트로 이루어진 카메라 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 결합부재는 상기 실런트가 경화되어 상기 렌즈 어셈블리와 접합되는 카메라 모듈.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 결합부재는 외부의 빛이 상기 렌즈를 통해 상기 이미지 센서에 결상되도록 상기 이미지 센서를 노출시키며 상기 본딩 와이어를 덮도록 형성된 카메라 모듈.
  7. (a) 회로 패턴이 형성된 기판을 준비하는 단계;
    (b) 상기 기판상에 복수 개의 이미지 센서를 실장하는 단계;
    (c) 상기 회로 패턴과 상기 이미지 센서를 본딩 와이어로 와이어 본딩하는 단계;
    (d) 상기 본딩 와이어를 덮도록 결합부재를 도포하는 단계;
    (e) 복수 개의 렌즈 어셈블리로 이루어지며 상기 렌즈 어셈블리의 측면부가 서로 연결된 렌즈 어셈블리 복합체를 형성하는 단계;
    (f) 상기 이미지 센서 각각에 한 개의 상기 렌즈 어셈블리가 대응되도록 상기 렌즈 어셈블리 복합체를 상기 기판상에 접합하여 카메라 모듈 복합체를 형성하는 단계; 및
    (g) 상기 카메라 모듈 복합체에서 하나의 상기 렌즈 어셈블리와 하나의 상기 이미지 센서로 이루어진 카메라 모듈을 분리하는 단계;를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 (b) 단계는,
    하나의 상기 기판상에 복수 개의 이미지 센서를 실장하는 단계를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서,
    상기 결합부재는 서로 인접한 상기 이미지 센서 사이의 본딩 와이어를 덮도록 형성되는 단계를 포함하는 카메라 모듈 제조 방법.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 (d) 단계는,
    외부의 빛이 상기 렌즈를 통해 입사되어 결상되는 상기 이미지 센서의 일부 분을 노출시키도록 상기 이미지 센서를 결합부재로 도포하는 단계를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 (d) 단계에서 상기 결합부재는 실런트로 이루어진 카메라 모듈 제조 방법.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 (f) 단계는,
    상기 측면부가 상기 결합부재에 의해 상기 기판과 접합되는 단계를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 (f) 단계는,
    상기 결합부재가 경화되기 전에 상기 측면부의 하단부가 상기 결합부재에 의해 덮이도록 상기 렌즈 어셈블리 복합체를 상기 기판상에 배치하는 단계; 및
    상기 결합부재를 경화시키는 단계;를 구비하는 카메라 모듈 제조 방법.
  14. 제7항에 있어서,
    상기 (g) 단계는,
    하나의 상기 렌즈 어셈블리에 하나의 상기 이미지 센서가 대응하는 상기 카메라 모듈을 형성하도록 상기 측면부를 제거하는 단계를 구비하는 카메라 모듈.
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